哈尔滨半导体项目行业调研市场分析报告

1、哈尔滨半导体项目行业调研市场分析报告泓域咨询 MACRO哈尔滨半导体项目行业调研市场分析报告目录第一章 宏观环境分析第二章 区域内行业发展形势分析第三章 重点企业调研分析第四章 重点投资项目分析第五章 总结及展望第一章 宏观环境分析一、产业背景分析半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引

2、线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。2018年全球半导体材料市场规模519亿美金，同比去年增长10.7%。其中晶圆制造材料销售额约322亿美金，封装材料销售额约197亿美金。全球半导体材料市场总销售额稳健成长，周期性较弱。中国台湾、中国大陆和韩国市场使用了全球一半以上的半导体材料。2018年，台湾地区凭借在晶圆制造及先进封装的庞大产能，消耗了114亿美金的半导体材料，连续9年成为全球最大半导体材料消费地区。2018年，韩国排名第二，半导体材料用量达87.2亿美金；中国大陆排名第三，半导体材料用量达84.4亿美金。2017年全球硅片出货量

3、为11448MSI（百万平方英寸），创全球硅片出货量的历史新高，相比2016年增长8.2%，展望2018年和2019年，全球硅片出货量将继续提升到11814MSI和12235MSI，分别同比增长3.2%和3.6%，继续创历史新高。从近几年全球硅片销售金额来看，2015年和2016年全球硅片的销售金额仅分别为72亿美元和80亿美元，2017年骤增至87亿美元。其原因除硅片出货量增加之外，更为重要的是供货紧张引发价格不断上涨。自2016年下半年以来，全球半导体产业持续回升，全球硅材料产能提升滞缓，供需矛盾日益突出，价格不断上涨。2009年，受世界经济危机的影响，全球半导体市场和硅片市场急剧下滑。2

4、010年反弹之后，20112013年受12英寸大硅片普及造成硅片单位面积制造成本下降，以及全球半导体市场低迷的影响，全球硅片市场小幅下滑。2014年以后，受移动智能终端和物联网等需求的带动，全球硅片出货量开始小幅回升。自2016年下半年起，随着全球半导体市场持续好转，大尺寸硅片供不应求。其中12英寸硅片需求快速增长主要源于存储器（包括DRAM和NANDFlash）、CPU/GPU等逻辑芯片，以及智能手机基带芯片和应用处理器（APU）等的带动。8英寸硅片受益于物联网、汽车电子、指纹识别、可穿戴设备和CIS（CMOS图像传感器）等芯片市场的大幅增长，自2016年下半年起8英寸硅片供货也趋紧张。总之

5、，当前全球硅片供应紧张，主要出于以下四个主要因素。一是全球晶圆制造大厂，如台积电、三星、格罗方德、英特尔、联电等进入高阶制程竞争，各厂商的高额资本支出（60亿120亿美元）主要用于高阶制程晶圆产能的扩张。二是三星、SK海力士、美光/英特尔、东芝和西部数据/SanDisk等存储器巨头，全力加速3DNANDFlash和DRAM的扩产，强劲带动12英寸硅片市场需求。三是物联网、汽车电子、CIS（CMOS图像传感器）和智能制造控制等芯片市场旺盛，带动了8英寸硅片市场快速增长。四是中国大陆地区大举新建12英寸晶圆生产线和8英寸生产线扩产。从全球硅片市场的供给侧来看，需要纯度高达11个9（11N）以上的多

6、晶硅和不断提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的两大技术关键。尽管从2016年下半起全球硅片市场显著复苏，但全球大尺寸硅片的产能没有太大的变化。2015年年底全球12英寸硅片产能为510万片/月，而2016年下半年开始全球12英寸硅片的需求量已达到520万片/月以上。到2017年和2018年，全球12英寸硅片的需求更是分别增加到550万片/月和570万片/月，而对应于12英寸硅片的产能仅分别为525万片/月和540万片/月。由此可见，在今后的23年内硅片供不应求将是常态。到2020年以后，随着新建12英寸硅片产能开始释放，全球大尺寸硅片市场有望缓解。同时，2016年12英寸硅片占全球硅片整体市

7、场的63%，预计到2020年这个比例将进一步提升到68%以上。与此同时，8英寸硅片占整体硅片市场的比例由2016年的28.3%降至2020年的25.3%。但是，实际上在此期间8英寸硅片的出货量仍将继续增长，只是市场增长速率赶不上12英寸硅片而已。6英寸及以下尺寸硅片的出货量相对比较平稳，占硅片市场的比例逐渐下降。近年来，全球硅片市场已被日本信越（ShinEtsu）、日本胜高（SUMCO）、德国Siltronic（原Waker）、美国SunEdision（原MEMC）、韩国LGSilitron和中国台湾世界晶圆（GlobalWafers）6家硅片巨头所垄断。全球一半以上的硅片产能集中于日本。并且

8、硅片尺寸越大，垄断程度越严重。例如，2015年这6家硅片厂商不但掌控了全球92%的硅片出货量（见图6），更是囊括了全球97.8%的12英寸硅片销售额。2016年9月，中国台湾的环球晶圆以6.83亿美元并购了美国的SunEdision（其前身是MEMC），从而一举成为全球排名第三位的硅片供应商。2017年5月，环球晶圆又以3.2亿元收购了丹麦硅材料公司Topsil。2017年年初，韩国SKHynix收购了LGSiliton，易名为SKSilitron。到2017年年底，全球前5大半导体硅片供应商的市场份额。在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在

9、国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，比如：硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上，CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路（俗称芯片）进口金额巨大，近几

10、年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%；2018年我国芯片进口额为3120.58亿美元，同比增长19.8%。我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额，2018年我国原油进口额为2402.62亿美元，芯片继续是我国第一大进口商品。贸易逆差逐年扩大，2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元，而在2017年集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元，2018年集成电路贸易逆差2274.22亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求，进口替代的市场空间巨大。二、产业政策及发展规划（一）中国制造2025党中央的坚强领

11、导为经济高质量发展提供根本保障。市场经济运行效果受不同国家的国情和文化等因素影响，但根本上还是取决于其制度驾驭能力。改革开放以来的实践表明，我国成功驾驭和发展市场经济，取得了举世瞩目的成就，展现了社会主义市场经济体制的优越性。其中，起根本性作用的是坚持党的领导。面对纷繁复杂的国内外政治经济环境，尤其要坚持党中央集中统一领导，发挥党总揽全局、协调各方的领导核心作用和掌舵领航作用。这不仅是我国社会主义市场经济体制最重要的特征，也是保证社会主义制度具有强大动员能力和高效执行能力的重要基础。同时，要处理好政府和市场的关系，使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥政府作用。过去5年，我国经济发展之所以取

12、得历史性成就、发生根本性变革，很重要的一点就是有新发展理念的科学指引。当前中国特色社会主义进入新时代，迎来了实现中华民族伟大复兴的光明前景。但前进的道路不会一帆风顺，2018年以来中美经贸摩擦复杂演变，国际环境更趋严峻，国内结构性矛盾仍然明显，部分企业经营困难较多，经济下行压力有所加大。按照高质量发展要求，深入贯彻崇尚创新、注重协调、倡导绿色、厚植开放、推进共享的新发展理念，努力实现更高质量、更有效率、更加公平、更可持续的发展，为实现“两个一百年”奋斗目标打下坚实基础。（二）工业绿色发展规划加快建设覆盖工业产品全生命周期资源消耗、能源消耗、污染物及温室气体排放、人体健康影响等要素的生态影响基础

13、数据库。推动建设包括绿色材料库、设备资源库、绿色工艺库、零件信息库等在内的绿色生产基础数据库和产值数据库。支持钢铁、有色、造纸、印染、电子信息等重点行业建设行业绿色制造生产过程物质流和能量流数据库。建立绿色产品可追溯信息系统，提高绿色产品物流信息化和供应链协同水平。研究制定数据标准和采集方法，完善数据计量、信息收集、监测分析保障体系，开发企业生产数据与数据库公共服务平台对接的软件系统。力争到2020年，我国消耗每吨能源、铁矿石、有色金属、非金属矿等十五种重要资源产出的GDP比2015年提高25%左右；每万元GDP能耗下降18%以上。农业灌溉水平均有效利用系数提高到0.5，每万元工业增加值取水量

14、下降到120立方米。矿产资源总回收率和共伴生矿综合利用率分别提高5个百分点。工业固体废物综合利用率提高到60%以上；再生铜、铝、铅占产量的比重分别达到35%、25%、30%，主要再生资源回收利用量提高65%以上。工业固体废物堆存和处置量控制在4.5亿吨左右；城市生活垃圾增长率控制在5%左右。先进适用清洁生产技术工艺及装备基本普及，钢铁、水泥、造纸等重点行业清洁生产水平显著提高，工业二氧化硫、氮氧化物、化学需氧量和氨氮排放量明显下降，高风险污染物排放大幅削减。（三）xxx十三五发展规划从提出培育发展战略性新兴产业战略的背景来看，国务院是在应对国际金融危机、促进产业振兴和经济增长的同时，为抓住新一

15、轮科技和产业革命机遇，着力提高经济长远发展中增量的水平，带动整个产业结构的优化升级和经济发展方式转变而实施的重大部署。因此，培育发展战略性新兴产业从一开始就肩负着着眼长远为调结构提供新的增长点和立足当前为经济增长提供新动力的双重历史使命。从这几年的发展实践来看，战略性新兴产业也确实发挥了这样的作用。在当前严峻复杂的国内外环境下，很多地方的新兴产业蓬勃发展、逆势而上，出现了新兴产业投资规模、产出增速、占经济总量比例、提供就业机会等大幅增长的可喜局面，在调结构、转方式、稳增长中展现出亮丽的前景。战略性新兴产业要继续同时发挥好这两方面作用，关键在于引导社会资源，结合区域经济发展实际情况，选择好新兴产

16、业的发展重点和方向，加快创新成果产业化，促使科技第一生产力作用得到发挥，优先扶持高端产业链协同发展。这样，有利于保持我国经济平稳较快发展，为实现今年我国经济社会发展目标作出更大的贡献，而且有利于加快提高战略性新兴产业在我国经济中所占的比重，带动我国产业结构不断向高端发展，提升经济发展质量，为经济发展方式转变提供强大动力。未来5年，是全球新一轮科技革命和产业变革从蓄势待发到群体迸发的关键时期。信息革命进程持续快速演进，物联网、云计算、大数据、人工智能等技术广泛渗透于经济社会各个领域，信息经济繁荣程度成为国家实力的重要标志。增材制造（3D打印）、机器人与智能制造、超材料与纳米材料等领域技术不断取得

17、重大突破，推动传统工业体系分化变革，将重塑制造业国际分工格局。基因组学及其关联技术迅猛发展，精准医学、生物合成、工业化育种等新模式加快演进推广，生物新经济有望引领人类生产生活迈入新天地。应对全球气候变化助推绿色低碳发展大潮，清洁生产技术应用规模持续拓展，新能源革命正在改变现有国际资源能源版图。数字技术与文化创意、设计服务深度融合，数字创意产业逐渐成为促进优质产品和服务有效供给的智力密集型产业，创意经济作为一种新的发展模式正在兴起。以上领域的加速成长，必然需要资本的推波助澜，从而诞生众多的投资机遇。综合以上两方面的分析，2017年是中国经济的一个重要分水岭，中国经济的换挡已经临近完成，新生力量将

18、会在未来几年重新把中国经济拉上一个新的台阶。站在一个新的起点上，此时的投资机遇将是历史性的，值得把握。我国经济已经由高速增长阶段转向高质量发展阶段。推动高质量发展是做好经济工作的根本要求。高质量发展是体现新发展理念的发展，突出高质量发展导向，就是要坚持稳中求进，在稳的前提下，有所进取、以进求稳，更好满足人民群众多样化、多层次、多方面的需求。（四）xx高质量发展规划坚持整体推进与重点突破相结合。整体把握工业转型升级大局，统筹协调传统产业与战略新兴产业齐头并进、综合发展。从龙头企业、重要环节进行突破，树立传统产业转型升级应用示范标杆，激发转型升级动力，促进全市传统产业优势互补、错位发展。实践证明，

19、稳中求进工作总基调是我们治国理政的重要原则，也是做好经济工作的方法论。要清醒看到，我国经济运行仍存在不少突出矛盾和问题，世界经济仍处于缓慢复苏的进程中。越是面对复杂的国内国际经济形势，就越要认识到明年贯彻好稳中求进工作总基调具有特别重要的意义。稳是主基调，稳是大局，在稳的前提下才能在关键领域有所进取，才能在把握好度的前提下奋发有为。围绕“中国制造2025”重点领域，从2016年起，中央财政整合设立工业转型升级（中国制造2025）资金，重点支持实施工业强基、智能制造、绿色制造以及首台（套）重大技术装备保险补偿试点等，加快推动制造业转型升级。首当其冲的是工业强基工程。这项工程旨在提升工业基础能力，

20、其中的关键是“四基”，即核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础，它们是建设制造强国的重要基础和支撑。这项工程从“十二五”之初开始推动，2013年至今，累计支持276个项目，总投资423亿元。工业强基工程以技术创新突破“四基”制约，一些“卡脖子”问题得到初步解决，我国工业基础能力逐步夯实。三、鼓励中小企业发展在我国国民经济和社会发展中，制造业领域民营企业数量占比已达90%以上，民间投资的比重超过85%，成为推动制造业发展的重要力量。近年来，受多重因素影响，制造业民间投资增速明显放缓，2015年首次低于10%，2016年继续下滑至3.6%。党中央、国务院高度重视民间投资

21、工作，近年来部署出台了一系列有针对性的政策措施并开展了专项督查，民间投资增速企稳回升，今年1-10月，制造业民间投资增长4.1%，高于去年同期1.5个百分点。四、项目必要性分析半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道）和封装（后道）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半

22、导体设备和材料。我们主要以最为复杂的晶圆制造（前道）工艺为例，说明制造过程的所需要的材料。晶圆生产线可以分成7个独立的生产区域：扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光（CMP）、金属化。每个独立生产区域中所用到的半导体材料都不尽相同。半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据SEMI预测，2019年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分别为123.7亿美元、43.7亿美元、41.5亿美元、22.8亿美元，分别占全球半导体制造材料行业37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市场份额。其中，半导体硅片

23、占比最高，为半导体制造的核心材料。转向区域市场方面，根据SEMI统计数据，台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区。韩国位列第二，中国大陆位列第三。韩国，欧洲，中国台湾和中国大陆的材料市场销售额增长较为强劲，而北美，世界其他地区和日本市场则实现了个位数的增长。（其他地区被定义为新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚其他地区和较小的全球市场。）半导体材料市场处于寡头垄断局面，国内产业规模非常小。相比同为产业链上游的半导体设备市场，半导体材料市场更细分，单一产品的市场空间很小，所以少有纯粹的半导体材料公司。半导体材料往往只是某些大型材料厂商的一小块业务

24、，例如陶氏化学公司（TheDOWChemicalCompany），杜邦，三菱化学，住友化学等公司，半导体材料业务只是其电子材料事业部下面的一个分支。尽管如此，由于半导体工艺对材料的严格要求，就单一半导体化学品而言，仅有少数几家供应商可以提供产品。以半导体硅片市场为例，全球半导体硅片市场集中度较高，产品主要集中在日本、韩国、德国和中国台湾等发达国家和地区，中国大陆厂商的生产规模普遍偏小。在整个晶圆制造的过程中，湿电子化学品自始至终需要参与晶圆制造中出现的清洗、光刻、蚀刻等工艺流程。在半导体集成电路的制造流程中，湿电子化学品主要参与半导体集成电路前段的晶圆制造环节，也是技术要求的最高环节。并且随着

25、集成电路的集成度不断提高，要求线宽不断变小，薄膜不断变薄，对湿电子化学品的技术水平要求也更高。同时，为了能够满足芯片尺吋更小、功能更强大、能耗更低的技术性能求，高端封装领域所需的湿电子化学品技术要求也越来越高。第二章 行业发展形势分析半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路(俗称芯片)进口金额巨大，近几

26、年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%;2018年1-3月，我国芯片进口额为700.48亿美元，同比大幅增长36.9%。半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。2015年，随着国家集成电路产业发展推进纲要等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长。半导体产业成为中国资本市场未来几年最重要的投资方向之一，而半导体材料作为半导体产业的原材料，市场具备巨大的国产替代空间。半导体材料主要应用于晶圆制造与芯

27、片封装环节。半导体材料行业产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低。根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路产业销售额达到3609.8亿，同比增长19.7%;2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%;2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%，预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚，受到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业企业数量偏少、规模偏小、技术水平偏低、产业布局分散。伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，

28、国内半导体材料市场规模快速增长。第三章 重点企业调研分析材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2017年全球半导体材料销售额为469亿美元，增长9.6%，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为278亿美元和191亿美元，同比增长率分别为12.7%和5.4%。2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元，增长10.6%，超过2

29、011年471亿美元的历史高位，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元，同比增长率分别为15.9%和3.0%。2018年，全球半导体晶圆制造材料市场规模与全球半导体市场规模同步增长。根据WSTS和SEMI统计数据测算，2013-2018年每年全球半导体晶圆制造材料市场规模占全球半导体市场规模的比例约为7%。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料（抛光液和抛光垫）及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他

30、封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。由于半导体材料行业细分领域众多，且不同的子行业在技术上存在较大差异，因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。从半导体材料行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由美国、日本等厂商占据绝对主导，国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在较大差距。根据SEMI，2018年中国台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114.5亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区，增长率11%；中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元，增长率11%。2018年，中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销售额的38%。

31、半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分。全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显，中国大陆迎来建厂潮。根据SEMI预测，2017-2020年全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自于中国大陆，占比约42%。根据SEMI2018年中国半导体硅晶圆展望报告，中国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片（Wpm）到2020年的400万片，每年12%的复合年增长率，比其他所有地区增长都要快。根据ICInsights，随着中国IC设计公司的增长，中国晶圆代工服务的需求也随之增长。2018年度，中国纯晶圆代工销售额106.90亿美元，较2017年度大幅增长了41%，增幅超过全球纯晶圆代工市场规

32、模增幅5%的八倍。由于许多纯晶圆代工厂商计划在中国大陆新建或扩建IC制造产线，中国的纯晶圆代工全球市场份额已由2015年11%快速增长到2018年19%。根据ICInsights，在经过2017年增长7%之后，2018年和2019年全球晶圆产能都将继续增长8%，分别增加1730万片和1810万片。在这两年中，众多的DRAM和3DNANDFlash生产线导入是晶圆产能增加的主导因素。预计2017-2022年全球IC产能年增长率平均为6.0%，而2012-2017年平均为4.8%。全球晶圆产能增长为上游半导体材料行业带来了强劲的需求。集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安

33、全的战略性、基础性和先导性产业。近年来国家制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程。特别是“十二五”期间实施的国家“02专项”，对于提升中国集成电路产业链关键配套材料的本土供应能力起到了重要作用。此外，国家集成电路基金及社会资本的大力支持为进一步加快推进我国集成电路产业发展提供了保障。根据ICInsights，2018年中国IC产值238亿美元占中国IC市场1,550亿美元的比例为15.3%，比例较2013年的12.6%有所提升，但国产化水平仍然较低。根据国家集成电路产业发展推进纲要发展目标，到2020年，集成电路产业与国际先

34、进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。一、xxx科技发展公司经过10余年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，完善的加工制造手段，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的方针。公司坚持以科技创新为动力，建立了基础设施较为

35、先进的技术中心，建成了较为完善的科技创新体系。通过自主研发、技术合作和引进消化吸收等多种途径，不断推动产品技术升级。公司主导产品质量和生产工艺居国内领先水平，具有显著的竞争优势。公司将“以运营服务业带动制造业，以制造业支持运营服务业”经营模式，树立起双向融合的新格局，全面系统化扩展经营领域。公司为以适应本土化需求为导向，高度整合全球供应链。2018年，xxx科技发展公司实现营业收入11600.44万元，同比增长22.62%（2140.17万元）。其中，主营业业务半导体材料生产及销售收入为10138.45万元，占营业总收入的87.40%。2018年营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第

36、四季度合计1营业收入2436.093248.123016.112900.1111600.442主营业务收入2129.072838.772636.002534.6110138.452.1半导体材料(A)702.59936.79869.88836.423345.692.2半导体材料(B)489.69652.92606.28582.962331.842.3半导体材料(C)361.94482.59448.12430.881723.542.4半导体材料(D)255.49340.65316.32304.151216.612.5半导体材料(E)170.33227.10210.88202.77811.082.

37、6半导体材料(F)106.45141.94131.80126.73506.922.7半导体材料(.)42.5856.7852.7250.69202.773其他业务收入307.02409.36380.12365.501461.99根据初步统计测算，公司2018年实现利润总额2662.65万元，较去年同期相比增长282.88万元，增长率11.89%；实现净利润1996.99万元，较去年同期相比增长406.26万元，增长率25.54%。2018年主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元11600.44完成主营业务收入万元10138.45主营业务收入占比87.40%营业收入增长率（同比）22.62%营

38、业收入增长量（同比）万元2140.17利润总额万元2662.65利润总额增长率11.89%利润总额增长量万元282.88净利润万元1996.99净利润增长率25.54%净利润增长量万元406.26投资利润率43.14%投资回报率32.35%财务内部收益率25.83%企业总资产万元19085.54流动资产总额占比万元36.83%流动资产总额万元7028.74资产负债率33.55%二、xxx集团公司引进世界领先的技术，汇聚跨国高科技人才以确保公司产业的稳定发展和保持长期的竞争优势。公司生产运营过程中，始终坚持以效益为中心，突出业绩导向，全面推行内部市场化运作模式，不断健全完善全面预算管理体系及考评

39、机制，把全面预算管理贯穿于生产经营活动的各个环节。通过强化预算执行过程管控和绩效考核，对生产经营过程实施全方位精细化管理，有效控制了产品生产成本；着力推进生产控制自动化与经营管理信息化的深度融合，提高了生产和管理效率，优化了员工配置，降低了人力资源成本；坚持问题导向，不断优化工艺技术指标，强化技术攻关，积极推广应用新技术、新工艺、新材料、新装备，原料转化率稳步提高，降低了原料成本及能源消耗，产品成本优势明显。贯彻落实创新驱动发展战略，坚持问题导向，面向未来发展，服务公司战略，制定科技创新规划及年度实施计划，进行核心工艺和关键技术攻关，建立了包括项目立项审批、实施监督、效果评价、成果奖励等方面的

40、技术创新管理机制。优良的品质是公司获得消费者信任、赢得市场竞争的基础，是公司业务可持续发展的保障。公司高度重视产品和服务的质量管理，设立了品管部，有专职质量控制管理人员，主要负责制定公司质量管理目标以及组织公司内部质量管理相关的策划、实施、监督等工作。xxx集团2018年产值12036.54万元，较上年度10522.37万元增长14.39%，其中主营业务收入11109.61万元。2018年实现利润总额3301.05万元，同比增长24.61%；实现净利润1177.61万元，同比增长27.52%；纳税总额108.10万元，同比增长11.97%。2018年底，xxx集团资产总额19267.15万元，

41、资产负债率25.33%。第四章 重点投资项目分析一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx投资公司二、项目建设符合性（一）产业发展政策符合性由xxx投资公司承办的“哈尔滨半导体项目”主要从事半导体材料项目开发投资，符合产业政策要求。（二）项目选址与用地规划相容性哈尔滨半导体项目选址于xxx临港经济技术开发区，项目所占用地为规划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足xxx临港经济技术开发区环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。（三）“三

42、线一单”符合性1、生态保护红线：哈尔滨半导体项目用地性质为建设用地，不在主导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护区等生态保护区内，符合生态保护红线要求。2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线要求。3、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗量相对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线要求。4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取环境保护措施后，废气、废水、噪声均可达标排放，固体废物能够得到合理处置，不会产生二次污染。三、项目概况（一）项目名称哈尔滨半导体项目半导体材

43、料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环

44、节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。（二）项目选址xxx临港经济技术开发区哈尔滨，简称哈，古称会宁府、阿勒锦，别称冰城，是黑龙江省省会、副省级市、哈尔滨都市圈核心城市，国务院批复确定的中国东北地区重要的中心城市、国家重要的制造业基地。截至2018年，全市下辖9个区、7个县、代管2个县级市，总面积53100平方千米，建成区面积435.28平方千米，常住人口1085.8万人，城镇人口709.0万人，城镇化率65.3%。哈尔滨地处中国东北地区、东北亚中心地带，是中国东北北部政治、经济、文化中心，被誉为欧亚大陆桥的明珠，是第一条欧亚大陆桥和空中走廊的重要枢纽，哈大齐工

45、业走廊的起点，国家战略定位的沿边开发开放中心城市、东北亚区域中心城市及对俄合作中心城市。哈尔滨是国家历史文化名城，是一国两朝发祥地，即金、清两代王朝发祥地，金朝第一座都城就坐落在哈尔滨阿城，清朝肇祖猛哥帖木儿出生在哈尔滨依兰，金源文化由此遍布东北，发扬全国，是热点旅游城市和国际冰雪文化名城，素有冰城、东方莫斯科、东方小巴黎之称。2017年11月复查确认继续保留全国文明城市荣誉称号，中国百强城市排行榜排第23位；2017年12月获得厕所革命优秀城市奖，当选中国十佳冰雪旅游城市；2018年10月获全球首批国际湿地城市称号。（三）项目用地规模项目总用地面积26846.75平方米（折合约40.25亩）

46、。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数70.37%，建筑容积率1.29，建设区域绿化覆盖率7.82%，固定资产投资强度179.46万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积26846.75平方米，建筑物基底占地面积18892.06平方米，总建筑面积34632.31平方米，其中：规划建设主体工程21438.80平方米，项目规划绿化面积2708.48平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计77台（套），设备购置费2585.87万元。（七）节能分析1、项目年用电量1195673.37千瓦时，折合146.95吨标准煤。2、项目年总用水量13384.61立方米，折合1.14吨标准煤。3、“哈尔

47、滨半导体项目投资建设项目”，年用电量1195673.37千瓦时，年总用水量13384.61立方米，项目年综合总耗能量（当量值）148.09吨标准煤/年。达产年综合节能量63.47吨标准煤/年，项目总节能率20.91%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合xxx临港经济技术开发区发展规划，符合xxx临港经济技术开发区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资9547.13万元，其中：固定资产投资7223.27万元，占项目总投资的75.66

48、%；流动资金2323.86万元，占项目总投资的24.34%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入17626.00万元，总成本费用13882.05万元，税金及附加169.36万元，利润总额3743.95万元，利税总额4429.72万元，税后净利润2807.96万元，达产年纳税总额1621.76万元；达产年投资利润率39.22%，投资利税率46.40%，投资回报率29.41%，全部投资回收期4.90年，提供就业职位318个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。科学组织施工平行流水作业，交叉施工，使施工机械等资源发挥最大的使用效

49、率，做到现场施工有条不紊，忙而不乱。四、报告说明根据报告是对拟建项目进行全面技术经济的分析论证，综合论证项目建设的必要性，财务盈利能力，技术上的先进性和适应性以及建设条件的可能性和可行性，为投资决策提供科学依据。因此，可行性研究在项目建设前具有决定性意义。项目报告核心提示：项目投资环境分析，项目背景和发展概况，项目建设的必要性，行业竞争格局分析，行业财务指标分析参考，行业市场分析与建设规模，项目建设条件与选址方案，项目不确定性及风险分析，行业发展趋势分析五、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xxx临港经济技术开发区及xxx临港经济技术开发区半导体材料行业布局和结构调整

50、政策；项目的建设对促进xxx临港经济技术开发区半导体材料产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx科技发展公司为适应国内外市场需求，拟建“哈尔滨半导体项目”，本期工程项目的建设能够有力促进xxx临港经济技术开发区经济发展，为社会提供就业职位318个，达产年纳税总额1621.76万元，可以促进xxx临港经济技术开发区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率39.22%，投资利税率46.40%，全部投资回报率29.41%，全部投资回收期4.90年，固定资产投资回收期4.90年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险

51、能力。4、在我国国民经济和社会发展中，制造业领域民营企业数量占比已达90%以上，民间投资的比重超过85%，成为推动制造业发展的重要力量。近年来，受多重因素影响，制造业民间投资增速明显放缓，2015年首次低于10%，2016年继续下滑至3.6%。党中央、国务院高度重视民间投资工作，近年来部署出台了一系列有针对性的政策措施并开展了专项督查，民间投资增速企稳回升，今年1-10月，制造业民间投资增长4.1%，高于去年同期1.5个百分点。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。六、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米26846

52、.7540.25亩1.1容积率1.291.2建筑系数70.37%1.3投资强度万元/亩179.461.4基底面积平方米18892.061.5总建筑面积平方米34632.311.6绿化面积平方米2708.48绿化率7.82%2总投资万元9547.132.1固定资产投资万元7223.272.1.1土建工程投资万元2617.562.1.1.1土建工程投资占比万元27.42%2.1.2设备投资万元2585.872.1.2.1设备投资占比27.09%2.1.3其它投资万元2019.842.1.3.1其它投资占比21.16%2.1.4固定资产投资占比75.66%2.2流动资金万元2323.862.2.1流

53、动资金占比24.34%3收入万元17626.004总成本万元13882.055利润总额万元3743.956净利润万元2807.967所得税万元1.298增值税万元516.419税金及附加万元169.3610纳税总额万元1621.7611利税总额万元4429.7212投资利润率39.22%13投资利税率46.40%14投资回报率29.41%15回收期年4.9016设备数量台（套）7717年用电量千瓦时1195673.3718年用水量立方米13384.6119总能耗吨标准煤148.0920节能率20.91%21节能量吨标准煤63.4722员工数量人318第五章 总结及展望1、半导体材料主要应用于集

54、成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。2、投资项目通过对主要生产工艺和设备从投资经济性和先进性两方面进行综合比较、分析，选用的设备均具有当今国内外先进水平，具有生产效率高、性能稳定可靠等优点。3、改革开放30年以来，我国产业体系的发展路径基本是由“轻”入“重”，就是从轻工业发展到逐渐放弃和淘汰轻工业，不断增加和发展重化工业的路径。这样的发展路径过分重视制造业，带来了严重的社会和环境问题，环境污染不断加剧，产业与城市矛盾逐渐凸显。未来，我国新型产业体系应实现产业由“重”入“轻”的转型。这里的“重”和“轻”不再是指传统的重工业和轻工业，而是指由以化工、金属冶炼、大型设备为代表的资金密集的“重资产”行业，向技术密集、知识密集的生产服务经济与功能性产业相配合的“轻资产”行业发展。技术密集和知识密集的生产服务性产业具有占地少、能耗低、运输量小、污染低和高附加值等特点，其核心要素禀赋为高素质的人力资源，这正好与我国未来需要建立的新型比较优势相符合。多措并举，激发企业投资活力。一是推进产融合作。发挥工业转型升级（中国制造202