浅谈板件对接仰焊单面焊双面成形技术.doc

浅谈板件对接仰焊单面焊双面成形技术摘要：手工焊条电弧焊单面焊双面成形技术是每一个焊接操作者都应掌握的基本技能。板对接仰位的焊接，对每名焊工来说，是走向成熟、深层次发展的基础。关键词：单面焊双面成形 组装 定位 灭弧 板状试件仰焊手工电弧单面焊双面成形焊接，操作难度较大，焊接时由于液态金属和溶渣受重力的作用，容易下坠，从而使正面焊缝形成焊瘤、夹渣，背面焊缝形成凹陷、未焊透等缺陷。本文阐述了其打底、填充以及盖面的焊接方法，焊接工艺参数、操作要领和注意事项。1课题背景随着科学技术的快速发展，为了保证焊接质量、提高工作效率、减小劳动强度、节约施工成本，出现了一系列高质量、高效能的焊接设备和焊接方法，但是，手工焊条电弧焊单面焊双面成形技术是每一个焊接操作者都应掌握的基本技能。板对接仰位的焊接，对每名焊工来说，是走向成熟、深层次发展的基础。2操作方法概述 板状试件水平固定仰位焊接，由于液态金属和溶渣受重力的作用，容易下坠，从而使正面焊缝形成焊瘤、夹渣，背面焊缝形成凹陷。其打底层的焊接可分为连弧焊和灭弧焊两种操作方法。灭弧焊方法较为容易掌握，操作较灵活，容易控制熔池温度，便于获得良好的焊缝，有利于保证焊接质量，适合初学者采用，缺点是组对间隙大，填充金属需求大，效率降低，焊接时飞溅较大，需加强防护；连弧焊法由于组对间隙相对较小，焊条用量小，焊接速度相对较高，对焊工的技能要求高，适于技能水平较高的焊工。2.1 焊前准备1、 试件加工选用两块材质为Q235钢板，刨床刨削坡口，试件规格为：长度300mm，宽度125mm,板厚12mm,制备V 型坡口，单边坡口角度302，坡口面应平直，试件平整无变形。 试件的清理用角向磨光机、锉刀、钢丝刷等工具，清理坡口两面20mm 范围内的铁锈、氧化皮等污物，直至露出金属光泽。 3、焊接材料及焊接电源选用E5015焊条。焊前须经350 烘干1-2小时，然后放入焊条保温筒中备用。焊接电源应采用直流焊机。 4、试板装配及定位焊灭弧焊装配，始焊端间隙控制在3.2mm范围内, 终焊端为4.5mm 之间。钝边一般为0.5-1mm 。错变量应小于1mm, 预留反变形角度为3-5。连弧焊始焊端间隙为2.5mm，终焊端为3-3.5mm。定位焊时电流应比正式焊接时稍大些，选用的焊条与正式焊接的焊条型号相同，定位焊缝长度为10-15mm。 2.2焊接工艺参数所用焊接工艺参数应在推荐标准范围内根据个人习惯自定，如试件装配间隙、钝边焊接电流等，尤其是焊接电流，不能过大或过小，过大时；易产生焊瘤、气孔和咬边等缺陷，过小时，容易产生夹渣、未焊透及未熔合等缺陷。采用直流反接法，灭弧打底焊采用直流正接接法。填充盖面采用直流反接。2.3焊接操作2.3-1 打底层的焊接灭弧焊打底操作：首先把焊机电流接为直流反接，电弧推力调到1012之间，电流90100之间，在试件始焊端定位焊缝处引燃电弧，保持焊条角度沿焊接方向90100。稍作停顿待形成熔池后迅速压低电弧做小锯齿摆动向前运条，摆动到坡口根部时焊条向上顶一下，当听到“噗”的声音观察已形成熔孔，待熔孔正常后，迅速将焊条向前方斜下快速运动，达到灭弧的目的。熔池温度逐渐降低，当熔池颜色稍微变为暗红色时，再将焊条打在原熔池的1/2部位上，上顶电弧，打开熔孔，重复以上动作，有节奏的向前进行灭弧焊接。操作过程中要注意控制熔孔大小和熔池形状尽量相同，此焊接方法关键在于注意控制熔池温度和溶孔大小，起弧打点位置要准确，密切注意接头部位的电弧上顶操作，起弧灭弧动作要利索，做到判断准确、操作稳定。 2.3-2填充层的焊接填充前应仔细清渣，熔渣、飞溅处理要彻底、干净。如接头处过高，必须用角向磨光机或扁铲清除。焊条角度参照打底焊接时的焊条角度（盖面层的焊接亦采用相同的角度）。第一层填充电流可以适当增大，有利于消除焊趾处难以清除的熔渣。运条采用矩齿形或反月牙形运条方式。短弧焊接，在焊缝两边要有足够的停留时间，以保证两侧融合良好，焊道平整。第二层填充为宜较薄的焊层焊缝更要控制好熔池形状，保证焊缝平整，使其高度距试件母材表面1mm左右 ，尽量延长电弧在两边的停留时间使填充焊道中心稍凹，对于盖面层的焊接起着至关重要的作用。填充过程中应注意避免熔化坡口边缘，以保证盖面焊缝宽度一致，平直美观。接头时，在弧坑前方10mm处引弧，短弧拖向弧坑，沿弧坑的弧度运条，待形成熔池，两边充分熔合后，正常焊接。2.3-3盖面层的焊接焊接前应彻底将填充层的熔渣、飞溅清除干净。焊接时要压低电弧，控制好焊条角度，手把要稳。并注意熔池形状和温度，控制好电弧在坡口两边的停留时间，防止产生焊偏、咬边、未熔合等缺陷，接头时，更换焊条速度要快，保证接头到位，避免产生超高和脱节。焊缝余高、余高差、宽度、宽度差等项目都有具体要求焊工一定要保持冷静的心态，充分发挥技术水平，使正面焊缝高低平整，宽窄一致。盖面层焊接时难度最大的是控制咬边量，3易产生的缺陷及克服方法3.1 气孔气孔产生的原因是焊接过程中产生的气体及熔池周围的气体被液态金属吸收后。在凝固过程中溶解度急剧下降气体将会析出形成气泡，上浮过程中如来不及逸出而残留在焊缝金属中就形成了气孔。防止产生气孔的途径：一是采用短弧施焊二是选择合理的工艺参数，三是试板坡口两侧及层间的铁锈及污物应尽量清除彻底，以减少产生气孔的根源。3.2 夹渣在施焊过程中，因为焊层间熔渣清理不彻底，又由于焊速快，熔池凝固较快，熔渣来不及浮出熔池而形成夹渣。解决夹渣时应注意两点：一是彻底清除层间熔渣，二是填充层施焊运条时应在坡口两侧停留的时间稍长些，不仅能使熔渣有充足的时间浮出，还可使焊缝焊得平整，为盖面层的焊接打好基础。3.3咬边咬边是盖面层焊接时最难克服的缺陷，产生的原因是咬边处液态金属重力较大，造成下垂所致。为了防止产生咬边，要做到以下三点：一是盖面层要薄不宜超过23 mm；二是运条时摆动要均匀，在坡口的两侧一定要压低电弧，使边缘部位熔化控制在1mm左右；三是手法要稳，控制电弧的高度 。结论采用碱性焊条手弧焊进行仰位板件的单面焊双面成形时，为了得到优良的焊接接头，应做到：（1）、正确选择焊接工艺参数；（2）、注意观察、控制好熔孔大小、熔池温度和熔池形状；（3）、适时调整焊条角度、电弧长度；（4）、掌握好运条步伐、摆动幅度和在坡口两边的停留时间；（5）、眼到手到、不慌不乱。有了一定的理论基础，再加上我们勤于思考，最重要的是通过不断的练习，相信我们每一名焊接操作者都能得到从外观尺寸到