《PCB名语解释》PPT课件.ppt

名词解释,Title,4.MOR：MarketingOrderReleaseOC:OrderConfirmation(定单),1.PCB：PrintedCircuitBoard(印制线路板),2.MI:ManufactureInstruction(制作指示),3.ECN:EngineeringChangeNotice(工程更改通知),第一篇：常用术语,5.IPC-TheInstituteforInterconnectingandpackagingElectronicCircuits(美国电子电路互连与封装协会),6.UL:UnderwritesLaboratories(美国保险商实验所),7.ISO-InternationalStandardsOrganization国际标准化组织,8.OnholdandRelease:暂停和释放,9.SPEC:specification客户规格书,10.WIP:Workinprocess正在生产线上生产的产品,11.Gerberfile:软件包,12.MasterA/W:客户原装菲林,13.Netlist:客户提供的表明开短路的文件,14.HMLV:HighMixedLowVolume,多批少量,15.TCN：TemporaryChangenotice临时更改通知,16.ENIG:ElectrolessNickel/ImmersionGold(IPC-4552),16.OSP:OrganicSurfaceprotection,第二篇：有关材料,1.Copper-cladLaminate:覆铜箔基材,2.Prepreg:聚酯胶片,3.FR-4(FlameRetardant-4):一种用玻璃布和环氧樹脂制造有阻燃性能的材料,4.Soldermask:阻焊剂,5.Peelablesoldermask:蓝胶,7.Dryfilm:干膜,6.CarbonInk:碳油,8.RCC:ResinCoatedCopper(不含玻璃布),PTH,1.PTH:(Platedthroughhole)电镀孔,A.Viahole:通路孔。,作用：,B.IChole:插件孔。,作用：,仅作为导通用（不作插件或焊接），如测试点和一般导通孔。,用于插件或焊接，也可导通内外层。,第三篇：有关工序,2.NPTH：,作用：一般是作为装配零件的定位孔或工具孔。,NPTH,(Non-platedthroughhole)非电镀孔,3.SMT/SMD,SurfaceMountingTechnology:表面贴覆技术,SMTPad:,SMT,指在线路板表面帖覆焊接元件的Pad，包括QFP(Quadflatpad)，2-Roll等。,这些也是SMTpad,4.BGA/CSP:BGA-BallGridArrayCSP-ChipScalepackage,要求：一般BGA区域VIA孔要求塞孔,说明：它们都是一种封装技术。在PCB上都表现为一VIA孔联了一个焊接PAD。,BGA/CSP,BGAPad,Line,ViaHole,5.Fiducialmark:作用：装配时作为对位的标记,说明：它是非焊接用的焊盘，通常为圆形或方形，有金属窗和绿油窗。,Fiducialmark,6.Dummypattern：,作用：使整块板的线路分布更均匀，从而提高图电质量。,要求：通常以不影响线路为标准，一般为又有三种：圆形/方形-命名为“Dummy”网状-命名为“网状Dummy”铜皮-命名为“铜皮”,Dummy,7.无孔测试Pad：,TextPad/BreakingTab,此类Pad仅供装配完后作为测试点，不装配零件。不包括SMTPAD,BGAPAD,Fiducialmarkpad.,8.BreakingTab：,印制板上无电气性能，在制作过程中用于加工具孔、定位孔或Dummy等的部分。与线路板主体部分相连处有折断孔或V-Cut。,BreakingTab,V-Cut,9.Thermal：,作用：它使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊的可能性减少。,(heatshield）热隔离盘（大面积导电图形上，元件周围被蚀刻掉的部分）,Thermal/Clearance,10.Clearance：,无铜空间（通常指铜皮上为孔开的无铜区域）,11.S/MBridge：,作用：防止焊接时Pad间被焊锡短路。,绿油桥（装配Pad间的绿油条）,S/Mbridge,S/MBridgeSoldermaskintheseareas,S/Mbridge,12.Goldfinger：金手指,说明：电镀金耐磨。一般金指的S/MOPENING均为整体开窗。,13.Keyslot：键槽,作用：使印制板（金手指）只能插入与之配合的连接器中，防止插入其他连接器中的槽口。,要求：一般公差要求较紧。,14.Beveling：金指斜边,Goldfinger/Keyslot/Beveling,15.VIP：,要求：一般为S面塞孔，C面作为SMTPAD。,16.VOP：,(ViaInPad)Via孔位于SMTPad上。,说明：(ViaOnPad)Via孔先被树脂塞满，其表面（一面或两面）经过打磨、沉铜、板电镀等工序后，要求作为装配Pad。,VIP/VOP,S面塞孔,SMTPad,Viahole,树脂塞孔,SMTPad,Blind/Buriedhole,17.Blind/Buriedhole：,盲/埋孔,盲孔：从一个表面开始，在内层结束，未贯穿整板的孔。,埋孔：不经过两外表面，只在某些内层中贯穿的孔。,19.LDI,HighDensityInterconnection:高密度互联,-特点：直接用激光在干膜上曝光，不必用菲林，能保证完成线宽更细。,18.HDI,LaserDirectImage-雷射直接曝光,-特点：一般线宽/线间小于3mil/3mil导通孔小于8mil,microvia一般要求用激光钻孔。,20.Heatsink:,Sideface,BottomSide,TopSide,PCB,Pallet大铜块,Prepreg,PCB+Prepreg+Pallet,Aspectratio,21.AspectRatio：,纵横比（板厚孔径比）-影响电镀和喷锡,说明：一般采用板厚最大值与最小孔径之比。,AspectRatio=d/H,22.AGP:,显卡,主显示芯片,AGP,23.Motherboard:,内存插孔,PCI插槽,CPU插座,AGP插槽,主(机)板,Motherboard,24.Memorybank:,Memorybank,内存条,内存芯片组,第四篇：MI上常规表达方式,1.关于钻嘴1.1同组孔中部份需树脂塞孔的,在钻嘴表中,该组孔应区分为两类孔(如B与B);1.2钻嘴选择受特殊情况所限(如工序要求等等)超出正常范围*的,应在钻嘴表中指出“见特别要求”,并在说明钻嘴如此选择的原因.*钻嘴选择以钻嘴尺寸比完成孔径中间值加大的数值计,正常范围指:沉银与防氧化3-5mil,沉金4-6mil,喷锡5-7mil1.3Multi孔应以通孔的最小钻嘴为准(而非VOP孔与盲埋孔);,2.MI中关于某些制作的标准化表述2.1电镀板边,MI确定某几层需要连通后,表述如下例(浅色字内容视具体要求而变):“保证1、3、4、6层电镀后互相连接，其余层保证铜到板边10mil”2.2无孔测试Pad需盖油的,表述如下例(浅色字内容视具体要求而变):“无孔测试Pad用绿油盖上,不准盖BGAPad、SMTPad、fiducialmark等等”如客户有指定明确的Pad尺寸,则MI应提供具体数据:如“40mil的无孔测试Pad用绿油盖上”,3.有必要提醒注意,但MI又不确定如何制作的内容,请MI在特定的位置提示3.1参数太小,由C/C决定其补偿请于菲林修改页说明,例如:“有SMTPad间仅5.5mil,注意补偿”3.2MASTER的孔与外层焊盘对位偏差(1mil及以下),由C/C决定如何拉正的,请于孔位图上说明“孔与外层焊盘有偏”,提醒打带注意,以防做到外层时才调整,4.原先MI与制作的理解不一致的,统一意见如下4.1MI上的所有参数(如线宽、间等等),如无特别说明,均指生产后的完成值4.2某类线或Pad在制作时必须单独控制的(如差别阻抗线需特别控制补偿等等)oMI须在相应层附页上将单独控制的图形圈出并说明o若此类图形与其它图形交错分布,无法单独圈出,则须制作JPG图逐个指出说明4.3BAT上的fiducialmark其内层是否有铜,MI上无单独说明的,制作时的处理是:o参照单元内的fiducialmark底铜要求制作;如单元内fiducialmark需否底铜仍无要求,则一律按无底铜,4.4BAT上是否需加dummypatterno客户有特别要求的,MI须在菲林修改页相应工具栏写明;o无特别要求,但一些特殊客户(如372,262,129,154等等)已有常规SPEC的,MI可以不另说明,C/C必须按照SPEC要求制作;o客户无特别要求,且无客户SPEC的,MI同样不另