设备二部OEE说明.pptx

设备二部OEE说明 模组二厂/ 设备二部 2016/1/21 2/总页数 设备OEE趋势 Utilization Rate EFF Target:98.18 Up Time OEE Target1: 86.2 Target2:84.95 Target1: 82.23 Target2:80.45 Target:98.4 46.5291.4 10#改造5#切机10#改造5#切机 3/总页数 设备OEE分解 Target:6.0 ITEMTARGETACTUAL OEE 81.6772.77 UPTIME84.8376.19 UTI98.1896.97 RE98.498.5 4/总页数 实装科TOP3 TOPItem影响时间对策 目前状 况 TOP14#小机况63min4#机况超标说明观察 5/总页数 4#机况超标说明 故障时间段时间异常说明对策状态 Loader panel ARM带隔板 08:4008:5414min L1区panel ARM吸取玻璃时把 speace带到下流CV区，导致 帐料异常 取出speace手动清帐，调整BOX两侧吹气机构，避免 带片 Open Speace ARM RGB sensor检测 异常 13:2813:38 14:44-14:56 22min Speace ARM识别BOX异常调整放大器SENSOR检知灵敏度，持续观察。Open 涂胶机1角度轴控 制器异常 14:00-14:11 15:22-15:38 27min 涂胶机1 角度轴受取旋转不到 位 1、检查编码器线没有明显问题点，设备打紧停归原点 后正常，已做好备用编码器线，周五切机或异常频发时 再更换， Open 3/6/8/9/10/11# OEE说明 OEEUp time%Target2: 80.8Target1: 77.1Target2: 83.1Target1: 79.2 Rate EFF Utilization Target: 98 Target: 98 主要受10#改造11#月保4H影 响主要受10#改造11#月保4H影响 3/6/8/9/10/11# OEE分解 ITEMTARGETACTUAL OEE 80.866.71 UPTIME79.268.95 UTI9898.25 RE98.598.48 8/总页数 测试科TOP3 TOPItem影响时间对策 目前状 况 TOP 1 6#Off Line机台 ACF贴附异常 195min （EQ-D 111min PE-D 85min） Open TOP 2 3#S侧 offline设 备COF料带供给 异常 83minClose TOP 3 6#1450过账异 常 38min 原因：条码读取器卡死导致与PLC通讯异常 对策：机台断电，reset PLC，机台原点后持续观察OK Close 9/总页数 现象： 1月21日 12:00切换机种由A04-9002换为A04-9006后S侧和G侧Off Line机台报警ACF帖附 异常，查看现象为贴附浮起，故障处理累计 EQ-D 111min PE-D 85min共196min 处理过程： 12:3512:57 S侧和G侧更换好COF后冲切第一枚COF报警NG，确认为ACF贴附浮起 ； 1、确认两台设备平坦度正常，更换压头缓冲材后冲切测试-无效； 2、确认设备机构及位置正常； 12:5713:42 通知制程确认COF材料及工艺参数，OLB S/G侧、PCB侧都有，以PCB 侧虚浮现象最严重; 1、PCB侧更换新的COF后冲切测试贴附效果-无效； 2、PCB侧更换新的ACF后测试贴附效果-无效； 3、PCB侧将压头温度由140度升到160度测试； 4、PCB侧由于温度有过载保护最高温度只能设定150度，对温度过载保护临时屏蔽； 13:5814:46 S侧和G侧工艺参数优化验证ACF贴附效果； 1、将压头温度升到160度，贴附时间由0.8S改为1.2S测试-有好转； 2、OLB S侧温度由120度该为130度后测试有效； 2、G侧将压头温度130度升到150度，帖附时间由1S改为1.2S测试-有效;； 14:5815:59 1、将OLB S侧COF安装到4#Off Line3号机帖附验证可以正常贴附； 2、调整PCB侧压头露出Index的Y方向测试，之前与Index平齐，将压 头调整往外露出约0.5mm测试无效； 3、将压头往回调，最后压头露出Index约0.2mm测试有好转 6#S侧和G侧Off Line机台ACF帖附异常处理报告 以上为PCB侧ACF贴附浮起现象 PCB侧调整后的工艺参数 调整压头露出Index约0.2mm 10/总页数 原因分析： 换机种后ACF贴附的工艺参数对应有浮起，有修改贴附时间后正常，具体异常原因待进一步分析 ； 后续对策： 由于COF厂商有变 奇景彩优微，主要是生产地不一样，将贴附异常的COF送样给厂商 分析表面成分差异； 16:0116:13 1、将ACF的剥离气缸的速度调慢； 2、将PCB侧ACF贴附时间由1.2S改为1.5S测试有效； 3、观察贴附无异常，由于调整了贴附时间和剥离ACF速度， 设备T/T 24S供应不上主线，所以和4#3号机一起供应； 16:1316：23 1、在4#3号验证贴附时间影响，将PCB贴附时间1.5S改为1S测试24 枚其中有6枚有浮起不良； 2、冲切10盘COF后恢复生产； 22:1005：30 6#间断性出现贴附气泡： 对策：1.调整压头平坦度 2.加快压头上升速度 3.调整分度盘贴附压头上方支撑滚轮高度，减小分度盘与支撑 滚轮悬空间距 4#PCB 侧也有出现浮起 对策：更换缓冲材，调整影像识别 4#贴附时间减少验证不良现象 支撑滚轮接触分度盘 6#S侧和G侧Off Line机台ACF帖附异常处理报告 11/总页数 3#S侧 offline设备COF料带供给异常处理报告 现象： 3#S侧 offline设备COF料带供给时有跑偏现象，有COF折伤风险 。异常处 理累计83min 处理过程： 12:0112:18 发现S侧COF料带在供料时料带在滚轮上的位置有跑偏现象， 有折伤COF的风险，停机重新调COF料盘安装的前后位置。 12:3113:01 运行观察COF料带在滚轮上的位置仍有跑偏现象，决定更换宽 度较宽的导轮，防止COF跑偏时将COF折伤 13:5214:01 观察发现COF料带出来在第一个限位轮位置上料带左右两边张 力不一的现象，限位轮有点下垂，将限位轮的高度调高并校平 14:3314:57 持续观察COF料带位置波动较小，但冲切长度有波动怀疑与更 换的滚轮有关，于是将滚轮换回原来尺寸的滚轮后恢复正常生 产持续观察OK未在出现料带跑偏现象。 根因分析 1：COF料盘安装位置与滚筒位置和棘轮位置不水平。 2：限位轮有点倾斜不水平 后续对策 总结经验，加快处理速度 调整COF料盘的 安装位置 COF料带跑偏 用较宽的滚筒测试 将限位轮高度提高 12/总页数 3#机况超标说明 故障时间段时间异常说明对策状态 COF1# COF stage 真空异常 11:1711:3417min COF1# COF stage 与handler交接出现真空 异常 停机确认COF stage 与handler交接 的位置，将COF pickup load位置和 unload位置都-1.5 mm 持续观察 S侧offline机台 COF料带供应异 常 间断83min COF料带自动FEED时跑偏会与重力轮边缘干 涉 调整COF供料盘与重力轮和棘轮侧面的 水平度 close COF1#程序卡死 15:2215:2 9 7minCOF1#频繁操作时程序卡死退出程序重启open COF3#tray盘感 应异常 16:0016:1 5 15min Tray移载感应sensor 感应位置不佳导致tray盘 感应异常报警 调整Tray移载感应sensor 的高度close PCB程序死机 18:3318:4 6 15min PCB程序弹出异常对话框重启程序原点设备OPEN G-COF mark识 别异常 23:34-23:40 05:45-05:52 14min COF位置歪斜导致mark识别异常取出歪斜COF，初始化后开启Open 13/总页数 6#机况超标说明 故障时间段时间异常说明对策状态 S侧和G侧Off Line机台ACF帖 附异常 12:1016:23 累计 196min 换机种后ACF贴附的工艺参数 对应有浮起，有修改贴附时间 后正常，具体异常原因待进一 步分析； 由于COF厂商有变 奇景彩优微，主要是生产地不一 样，将贴附异常的COF送样给厂商分析表面成分差异 ； Open 1450过账异常18:3819:1739min 条码读取器卡死导致与PLC通讯 异常 机台断电，reset PLC，机台原点后持续观察OKClose G-COF吸取异 常 21:5822:1725min G-COF来料冲切弯曲过大 1.调整pick handler真空设定下限值60到70 2.厂商修改软体，pick handler在上升过程中真空不 达时二次check功能 Pick handler在移动过程中真空吸附异常报警功能 Close G-COF mark识 别异常 22:40-22:45 00:25-00:28 07:01-07:07 15min G-COF来料冲切弯曲过大，导 致COF位置波动 手动取出歪斜COF，初始化开启Open S-COF断料 05:00-05:04 06:11-06:22 15min 4#贴附机台贴附不良 6#两次PCB侧浮起 更换缓冲材，调整影像识别Open 14/总页数 11#机况超标说明 故障时间段时间异常说明对策状态 假压2 COF mark识别不到 09:2509:30 09:5810:02 9min S侧COF mark处脏污，导致 mark识别不到 异常COF抛料；清洁offline 机台缓冲材后okClose SL涂布不良 12:3712:42 12:4913:05 21min SL涂布气泡，查看Tank胶桶有 大量气泡 更换一瓶tuffy；手动排胶后okClose SR涂布不良16:1516:3217min SR涂布过细、未涂根部 1.针头出胶歪斜，更换针头 2.涂布位置不佳，调整涂布高度上升0.5，调整载台涂 布位置-0.2；SL同步-0.2 Close PCB机台程序异 常 21:1521:2510min PCB机台电脑老化，导致程序 卡死 重启程序，机台原点后恢复生产Open 本压单元坦克链 损坏 05:4406:1926min 本压1机台handler坦克链损坏 更换损坏部位的坦克链Close 15/总页数 Item不良线别数量说明 1垂直区块线3#6黑色异物*3金属异物*3 二、设备相关不良TOP3 一、偏移精度推移 3#改造后品质每日监控 16/总页数 10#ACF ON COF 改造计划(DIS) 日期1/201/211/221/231/241/25 作业 计划 TAB Camera Setting 物流位置 TeachingPass Run TestAuto Run TestAuto Run TestRA Test Mark 登录, Vision Calibration Label Printing TestTAB IC Pick Up Test 贴付精度确认 COF Camera Setting Carrier 位置 Teaching Tool 平坦度确认 Tool 平坦度确认 COG Carrier 位置 Teaching 温度Profile测量 Sheet Feeding Unit Setting Tool 平坦度确认 温度上升 360 压接位置 精密 Teaching 主要内容物流TestAuto Run Test精度调试RA 计划进度 65%70%75%80%90%100% 实际工作事 项 TAB Camera Setting 物流位置 Teaching Mark 登录, Vision Calibration Label Printing Test COF Camera Setting COG Carrier 位置 Teaching Tool 平坦度确认 压接位置 精密 Teaching Sheet Feeding Unit Setting 实际进度 65%70% 17/总页数 日期1/201/211/221/231/241/25 作业计划 单动测试单动测试品质DATA测量品质DATA测量 AUTO RUN 及品质调 整 RA COF 冲切精度测量及 设定微调 COF 冲切精度测量 及设定微调 CIM TESTCIM TESTTact Time 验证 冲切测量及验证冲切测量及验证 RA材料安装及调试 操作员教育 主要内容单动品质及CIMAuto RunRA 计划进度 65%70%75%80%90%100% 实际工作事项 单动测试单动测试 COF 冲切精度测量及 设定微调 COF 冲切精度测量 及设定微调 冲切测量及验证冲切测量及验证 实际进度60%70% 10#ACF ON COF 改造计划(SFA) 18/总页数 1月21日 11线月保事项 一.设备耗材更换 线别线别设备单设备单 元耗品名称型号 更换频换频 率 1月2月3月4月5月6月 6loader打印头G32433M/KPW- 112-8TBB2- SKB 半年 计划 实际 技术员 工程师 涂胶点胶阀SV4051月计划1 实际 1（SSL ） 技术员钱帅 工程师谭林 OLB ACF切刀KB4-F/5 /X218 2月 计划3 实际3 技术员钱帅 工程师谭林 更换周期 更换的耗材 19/总页数 1月21日 11线月保事项 二.设备6S 设备单元处理前图片问题点说明处理动作处理后图片 loaderLoader下地面异物较多 影响机台6S 清理 OLBOLB本压机构由于掉 片残留玻璃碎渣 无尘布和吸尘器清洁 （制程工程师方早华 ） TUFFY SSL 涂布gun限流阀 NG 涂布不良 更换新的涂布gun 20/总页数 1月21日 11线月保事项 二.设备6S 设备单元处理前图片问题点说明处理动作处理后图片 TUFFYTuffy马达cover tuffy 脏污严重 手动清理干净 PCB Stage 马达cover异物 较多，有当机隐患 无尘纸吸尘器清洁OK 备注： 1.离子风机离子棒使用棉签清洁 钱帅 2.PCB排出移栽机线路干涉重新整理 赵日泉/杨立明 3.端子清洗/OLB本压油墨测试 吕禅 张俊峰（制程）/钱帅 4.制程导入S侧本压缓冲材协助安装测试 方早华（制程） /谭林/杨立明 模组二厂/ 设备二部 2015/1/21 维护科早会报告 线线体设备设备 COF损损耗问题问题 点Action状态态 OEC COF冲切不稳定 1、已成立CIP专案针对COF料带切断、X方向不稳定、燕尾型等不良进行改善，持续推进改善中； 2、12/7号治具在2#ACF2上线测试，追踪效果再出现X方向冲切异常现象，对策有效，批量性导入中。 3、1/20压料杆备品*8pcs入厂，已安装上线使用。 Close 2# 带散热胶带COF吸真空异 常频繁 1、12/14号在4#ACF机台上线测试NG；已联系厂商修改治具图纸，返厂加工治具，上线测试 12/26。 2、1/6号修改后的治具上线测试，由于避让槽过大COF在吸真空时会变形翘曲漏真空，吸真空报警频繁 ，测试效果NG； 3、1/20优化后的新治具上线测试OK，待开单请购治具平行展开 Open 6# ACF ON COF改造后机 台不稳定抛料率升高 成立CIP改善，改善对策： 1、12/28机构面设计变更重新更换调整交接位置及角度OK； 2、12/25增加Cof Align Stage 3次抓取Mark功能OK; 3、影像系统参数优化On going； 4、a、COF来料翘曲反馈制程push厂商改善；b、设备面更换张力轮，减少对COF翘曲的影响On going； Open COF抛料趋势 COF损耗降低近期推进事项 1/21 total设备责耗损率：0.14% COF损耗月、周推移图 COF损耗天推移图 COF抛料趋势 STAR 2#S侧13颗，损耗率 0.15% 1.切机设备内找出13* 2.假压TCP Mark 探索Miss3* 3.Alignment Mark 探索Miss2* 2.COF 跑位 3.清洁金型后出现 2.清洁后观察 3.持续观察 2#G侧14颗，损耗率 0.29% 1.切机设备内找出5* 2.ACF贴附异常3* 2.缓冲材歪斜2.更换后正常 COF损耗天推移图 COF抛