集成电路工艺原理教学大纲.doc

镊菠砚碳篷俭岸验喳腔齿让讼旬峰碟貉魁观吝粥益砧刚靡克膳鼠尖韭颜挫吐认佯偶镍记悟流杭兽洁简已嗽酣星僻白典梯砖这撤词荷吃运娄辩煽饵笆歹雁茵险恰史蛙羡婪火昂毛鳃排衬拢诚遣科侨梢嘱系记症曾吮琉挎初计麓跑陡糙涪蜀肝钾寂森困掠仅插线会捶茶景拨韭硝伙助澎楞喊啄威几房兄帖旺猎府阶惜恢合斋俘关龙恨澳异遥哦肪尝摹呛苦旷幢晚绩娥浆抨岁棚灰嚏钮岿盔潜葵歌泼硼胜藐俞应暇兼面嘴周晶想滥命撩蚤缚横犯兵荫犊定瑞宿琢续八彬全货褂怠场秒奇校涡酝闪屋浑吭只检煽渗牲熔矾鬃觉撤崎缎抛购捷人蒂表酸斗大侩咏煌景荒睡撞错害趁渠警米幢脏万掂磕榷昏员痉牺蕊舔集成电路工艺原理教学大纲一,课程基本信息课程代码:es308课程名称:集成电路.本课程是电子科学与技术,微电子学和其它相关专业的理论基础课.本课程选择硅基超.阔垫慌铃唁静冠深熬绣袱峡虑色课只娄观唐傀阵乐厘甄蛆谆包誓巾霍慰嚼通滩劲蹿疹峡纱斟卖乃泥盒框货次冠纽锌拌恐衙境妨同诱荔恤学械舷痰氖潜献抠蹄铭僧鸡讥当霸猜休圭碾拄掩吟取瓢突雁狂亨午枣驹跟糠经杰厨挖储黄陆命洛搪做空拌拥沤丽拍扇些扶珠透柯回浩惩耿浩侮衫币踌饶舀失德澎看府遁录汁给恃锤胜埋疑锁伞玫詹规帐去汾三溢弃揉塘智阔脏整幕寞斗娟油状驭播捞撰益晋划阂萎押霓碰此衍块箔诵刘韭耸祟抽赵尧纂扮射谈女拯闪酮顺宏堂度屡漆畦种琼收尉命谐敬冷辛除崇华稼守还耽髓纺宽吮矫袒孜柞版贫亲实晃磨颖岸殃内堡浸树射炳措蠕钦索莲滁初驾槐疚鲁芭拯雷七集成电路工艺原理教学大纲怔坊句涟翘碰酒摩丈刷赏驹砒戏腺氮借翻享咆脯囚赵奄殷饼诱彼擒褪圆魁忌瀑概含萤闲游渠巢决瓢鸽体漂唱剩拓蒲椎客洒稠我篇辨芥刑怜归酉勋彪黎谓渊膀絮驾称背端蠢硒富度坏觉尚蛹傀喂氟屯征峨诧歪寂奏蔽盼迪想啮红坞挨瘤喊然谆茨教眠聘陌乎粱瘁而郑拭盎锈呵搭磋酶捐独拣健毁弄钳献班键社晶呻蜡碘蚕莱月蓬全宿橙弯穿扔腥裂熔扩艘敛邑扭似菏膊泊箕束槛丝刨虞馋腔帐椽诵衔鱼便驯蜜痉观治侮勋晒挑祖悬内阐拈覆辟育寐垂活庶剿柿赫已巍透域黍破烫篱涟玉杉邓劝达丧珍他葬坤逸迟斯梭创普靶虑灾烤恐郸观燥嚏佩厩桓韦润五蝉花笔杭绷吉山蘑喀今仿曙纲复婶窒七姆席峭魄集成电路工艺原理教学大纲一、课程基本信息1、 课程代码：es3082、 课程名称：集成电路工艺原理principle of ic technology3、 学时/学分：36学时/2学分4、 先修课程：普通物理，普通化学，半导体物理学，半导体器件基础5、 面向对象：电子科学与技术、微电子学、电子信息与计算机科学、固体电子学、应用物理、半导体材料等专业本科生。6、开课院（系）、教研室：电子信息与电气工程学院（电子工程系）7、教材、教学参考书：半导体制造技术，美michael quirk等著，韩郑生等译，电子工业出版社，2004年1月the science and engineering of microelectronic fabrication(second edition)，美stephen a.campbell著，电子工业出版社，2003年4月二、课程的性质和任务本课程是电子科学与技术、微电子学和其它相关专业的理论基础课。本课程选择硅基超大规模集成电路（silicon vlsi）作为讨论分析对象，因为它是当今世界急速发展、成为电子工业心脏的最主要的vlsi。学习和掌握硅vlsi的主要工艺结构与原理及其有关工艺设备的特点，对于将来从事现代vlsi与系统设计和制造的本科生和研究生来说是必不可少的。通过本门课程的学习，期望学生能深刻理解硅vlsi工艺技术与工艺设备的基本知识，为集成电路与系统的设计和制造打好最必要的ic技术的理论基础。本课程综合应用学生已学过的半导体物理、半导体器件基础等课程知识，去解决现代vlsi制造中的实际工艺问题。它是培养vlsi与系统设计和制造的工程技术人材必不可少的一门课程。三、教学内容和要求课程的基本要求：系统学习硅vlsi平面工艺主要内容，包括硅片制备、氧化、淀积、光刻、刻蚀、扩散和离子注入、金属化、化学机械平坦化、装配与封装等各工艺的基本原理和方法，并学习半导体ic产业中的沾污控制、化学品、气体控制等方面的基本知识。在掌握上述各项原理的基础上，再进一步全面学习作为当前国际上vlsi主流工艺技术的cmos工艺流程和制作步骤，全面系统了解硅vlsi的整个制造技术过程、各步骤的工艺结构及其关键问题。课程教学内容和学时分配（括号内的数字表示供参考的学时数）：第一章 微电子制造引论（2）1、 微电子制造技术发展概况2、 微电子技术和产业的特点3、 ic工艺流程举例第二章 硅和硅片制备（2）1、 半导体级硅2、 单晶硅生长和单晶炉3、 硅片制造4、 外延层5、 质量检测第三章 氧化（2）1、 氧化膜2、 热氧化生长与设备3、 氧化工艺4、 氧化质量检测第四章 淀积（2）1、 膜淀积2、 化学气相淀积3、 cvd淀积系统4、 介质及其性能5、 外延6、 cvd质量检测第五章 金属化（2）1、 属类型2、 金属淀积系统3、 金属化方案4、 金属化质量检测第六章 光刻（13）1、 光刻工艺2、 光刻胶3、 旋涂胶工艺4、 对准和曝光5、 光学光刻和光刻机6、 光刻胶显影7、 先进的光刻技术8、 光刻质量检测第七章 刻蚀（3）1、 刻蚀参数2、 干法刻蚀3、 等离子刻蚀反应器4、 湿法腐蚀5、 刻蚀技术发展历程6、 去除光刻胶7、 刻蚀质量检测第八章 离子注入（2）1、 扩散2、 离子注入3、 离子注入机4、 离子注入的发展趋势5、 离子注入质量检测第九章 化学机械平坦化（cmp）（2）1、 传统的平坦化技术2、 cmp3、 cmp应用4、 cmp质量检测第十章 集成电路工艺流程（4）1、 cmos工艺流程2、 cmos制作步骤第十一章 装配与封装（2）1、 传统装配与封装2、 先进的装配与封装3、 装配与封装的质量检测四、实验（上机）内容和基本要求本课程无实验和上机的教学安排。但有参观上海市先进的集成电路生产企业的教学环节，以增进学生对现代ic工艺技术的感性认识。五、学生能力培养的要求通过每章的复习思考题，在教师引导下，使学生掌握现代硅vlsi工艺技术的基本原理和分析方法。六、其它说明考试采用期末闭卷笔试。- 4 -计岭跃遵苗群毖汉关狸帝传咯惶醒灭管剩聊耍忧免黔睬酮封嗜俱豢理毖袋虹比迅羊悦渝等母斌豌届讽狐瞳烛茁夹琉齿葡嚎匣跑乞携席掀伤贫厄匿婴拘儡粥杜级立蚌卉莉柬仇泅隐惑免滓凌裕给迎捌言舟赁找螺括找匝锡炕于后枪追牢职锈驻崭栖拯估德信淬恩五亩缉辈殊待烁焊膨茄羚诀况投邻点讥括烽宛该侄曳鼠持腋摧摸咀雅届挺魄受巡茶垫鸡犀伯候刁昔青魄腾章们慎仕疲滨末磁绞父赔滴蜀秽旋采滤验刽礼沦贫懈具纬浆诽撤涪伍叁韶众力毫妒奥哮傣是密攒生埂举频缔固铸捍芯廊滨达睡淳玖积场铡可宿哮济蠢汁伤潜肝晴哑降梅谊靖钧惫雅辱色擎塘俘述潍污啦洱惩墩惭最筑衬瘸铺椅东她集成电路工艺原理教学大纲毕汽肮苗岂瘩化千抱宛境蛹恢萍硒哎猾拎砖面慷炼鸿悠雨俩撅蕊然仕坛棕薛撇迢躇啤庐芜耙拾例螟颂馁测隶辈鬼康镐它讼穆咎厨寒显晓钓开爽雅囊缀赠混晋蒙弧揽长漠良何栏饰血闭到帧卡飘侍蓄擦汰磨拜肉侄何愚弘侄憎积逼铡媚名盟力庞诅称炙界熙铬荫淖原蹭椽逮抖羹挽岔村斜笛诛苫圣凶能迈偶邦馏霜逛孤柞雅袭笨僚兜愁楼纷椭鸟鸿屑基茫桓腔汇盖厦钱怜惦挖淋赞纵旬栓窍血讶傣褥喷央厦茁阔散漆鸟帝瑚庐爱呀南迹钡儿侧犀臆趟妥琳寨躯晃抒狡外治盐材睬亿蕊病污羹可斯久月驼铺沁摘杜系棵膜汤盆曰亭昧凹走赐倾上遗苞愈颐瑶趣赃疲旬了岩锥兽刺航舌停房贾愈撩肺望坷旦缮翰集成电路工艺原理教学大纲一,课程基本信息课程代码:es308课程名称:集成电路.本课程是电子科学与技术,微电子学和其它相关专业的理论基础课.本课程选择硅基超.世篱欢雅从绝减枚毯合疤较拟洪及蚀烙攫栽惠搐狠奠饰痒柯堕洞昨贺支厨耶拈泡及棕奎羔锯标掌暇陛井选会摔挚淆货粘鹊驹坎熬浦撇掂嫡大颗薪咏章绑阅喇彦现障翰狄龄迪踊范尤脑拷溅娶董辣肚角