mf结果的解读技巧培训内容4_1_熔接痕

1、熔接线Weld Line熔胶波前相遇时形成的料痕影响熔接线质量的因子料峰汇合时的角度. 熔接线形成时的压力.熔料温度和模具温度表面扫描因此熔接线的质量评估要综合考虑,温度,压力,汇合角的影响.产生熔接痕的原因(2-1) 树脂温度偏低两股树脂流相遇时便会出现熔合。此时，两者的温度越低，熔合就越明显。由于熔合处 的两股树脂流并不会相互混合（因为在喷流中一边半固化一边前进），因此如果温度偏 低，表层就会变厚，纹路很明显，而且强度也会降低。这是因为两者的粘合力变弱所致。相反，如果两股树脂流的温度较高，粘合力增强，熔接痕也就变得不明显。图3. 熔合部分并不会混合在一起(2-2) 压力偏低在熔合处，两种熔

2、化了的树脂受到挤 压，此处的粘合状况取决于施加在该 处的压力。保压越低，熔合就越 明显，强度也就越低。随着固化的进行，压力传递会变得更加困难。此外， 如果浇口流道尺寸变小，浇口位置变 差的话，则熔合的外观和强度都会恶 化。图4保压会影响熔合的粘合状况(2-3) 排气口的排气较弱熔合是树脂的合流点，同时也可能是流动末端。此时，如果不在该位置很好地设置一个排气口来排出气体，则会使熔合的外观和强度恶化。图5. 熔合部分的排气应当充分注意:(1)不含增强材料的塑料的熔合线质量明显高于含增强材料塑料的熔合线质量。(1)熔合线区域的质量与填料和增强材料的类型和含量有很大关系，加工助剂、阻燃剂等添加剂都对熔

3、合线质量有不利的影响。含有纤维增强材料，熔合线区域的纤维的排列方向与流动方向垂直。这将明显降低部件在这一点的机械性能(2)消除手机外壳上的熔接痕Weld LineWeld Line DisappearsMold Temperature： 145C(Mold surface on cavity side is heatedby IH)Mold Temperature： 100C (Without IH)Black Color PC, Tg : 140-150 C熔接线Weld Line改善熔接线的方法 通过导流或阻流偏移熔接线. 通过添加冷料井导引熔接线. 提高熔料温度和模具温度改善外观 通过调

4、整壁厚改善熔解线的汇合角实际成型品上的问题产品表面发生结合线组装时断裂问题流道尺寸配置暨产品厚度分布图原始设计熔胶流动波前短射分布图 原始设计 熔胶结合线发生在产品结构较弱区域容易导致组装时产生断裂熔合线暨积风位置分布 原始设计 熔合线位置分布图 分析结果与实际射出产品一致 熔胶温度分布图充填满时熔胶温度分布图温度分布落差较大区域 原始设计 压力降分布图此产品射压须求为63MPa,靠近流动末端(结合线发生处)模穴的压力只剩28MPa流道尺寸配置暨产品厚度分布图 建议设计 原始设计熔合线暨积风位置分布 原始设计 熔合线位置分布图 建议设计 熔胶流动波前短射分布图原始设计熔胶结合线发生在产品结构较

5、弱区域容易导致组装时产生断裂熔胶结合线发生在产品大截面区域有较大之强度建议设计熔胶温度分布图整体状况良好流动波前温度平均保持在280-275度左右(温度差较小)模穴充填满时黄域料温降至250度左右刚好又是结合线发生处(温度差较大)充填满时熔胶温度分布图温度分布落差较大区域温度分布较均匀压力降分布图此产品射压须求为63MPa,靠近流动末端( 结合线发生处)模穴的压力只剩28MPa此产品射压求须为70MPa,靠近流动末端( 结合线发生处)模穴的压力为40MPa原始设计建议设计实例：松田公司熔接痕对策在产品设计初期即可预测外观面熔接痕的发生熔接痕的汇合角和深度汇合角小于75则熔接痕可见。（松田试验结果）深（）43.532.521.51405060708090100会合角（）NGOK20实例：松田公司熔接痕对策对策：通过改变胶厚来改变熔接线的汇合角，成功改善外观面的熔接线形象动画壁厚调整120外 观质量消除外观缺陷实例：投影机筐体事先确认填充性和熔接痕基体壁厚：2mm薄壁部：1mmGate 制品中部的直接浇口 短射发生熔接痕发生发生短射和熔接痕的原因动态填充图流动前沿温度熔体总是向容易流动的方向(厚壁)流动不会发生Hesitation的