手工锡焊接基础.ppt

1、赤壁市职教中心:汪鹏,手工锡焊接基础,1、手工锡焊接的主要工具电铬铁 （1）电铬铁的种类,直热式,A、外热式电铬铁 体积小、重量轻。,B、内热式电铬铁 升温快、耗电省、热效率高,恒温电烙铁：烙铁头温度可以控制。 耗电省，升温速度快 、可减少虚焊，提高了焊接质量 。,吸锡电烙铁：主要用于拆焊 与普通电烙铁相比，其烙铁头是空心的并有空压吸流作用。,电烙铁的选用：,2、焊料 焊接时，还需要焊料和助焊剂。焊料为易熔金属或合金，它的熔点低于被焊金属。 （A）锡铅焊料：主要熔体的化学成份为锡铅合金，不同的锡、铅混合比，其熔点也不相同。一般做成焊锡条或焊锡丝。其中焊锡丝做成中空状并在其中灌上松香，焊接时无须

2、再用焊剂。焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。,（锡是一种质软、低熔点金属。铅是一种浅青白色软金属，熔点327，塑性好，有较高抗氧化性和耐腐性。 锡铅合金是锡铅焊料的主要成分，熔点较低。铅成分38.1%，锡成分61.9%，形成共晶合金，对应熔点温度为183。） 银焊料：熔体为银合金，用于要求焊接要求非常高的电路中。 铜焊料：熔体为铜的合金，用于要求高、工作温度高的电路中。,（B）助焊剂：助焊剂：松香、松香水（将松香溶于酒精中）、焊锡膏和三强水。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物并防止再次氧化，减少表面张力，利于焊接，又可保护烙铁

3、头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但由于焊锡膏和三强水有极强的腐蚀性，很少用于电子电路的焊接。焊接后应及时清除残留物。,3、手工锡焊时的手势 （1）电烙铁的握拿方式,（2）焊锡丝的握拿方式,焊接操作可分5步进行：,准备施焊,加热焊件,熔化焊料,移开焊锡丝,撤离电烙铁,19,4、焊接操作 可分5步进行：,电烙铁的撤离方法,正确的撤离方向,焊点圆滑、饱满，烙铁不会带走太多的焊料。,20,垂直方向撤离电烙铁,焊点容易出现拉尖现象，降低焊点质量。,21,水平方向撤离电烙铁,焊点的焊料会被烙铁头大量带走，降低焊点质量。,22,焊接面竖直方向时，垂直撤离电烙铁的效果。,23,对焊接质量的要求，主要

4、体现在如下几种：,电气性能良好,具有一定的机械强度,焊点上的焊料要适量,焊点表面应光亮且均匀,焊点不应有毛刺、空隙,焊点表面必须清洁,24,焊盘剥离,原因：焊盘受到高温与印制电路板剥离。,极易引发元器件断路的故障,25,焊锡分布不对称,原因：焊剂或焊锡质量不好或是加热不足。,受到外力作用很容易引发元器件断路,26,焊点发白、凹凸不平且无光泽,原因：烙铁温度过高或者是加热时间过长。,受到外力作用很容易引发元器件断路,27,拉尖,原因：烙铁撤离方向不对或温度过高所致。,易引发元器件与导线间短路,28,焊点表面呈豆腐渣状,原因：烙铁温度不够或焊料凝固前焊件抖动。,受到外力作用很容易引发元器件断路,2

5、9,焊点内部有空洞,原因：引线浸润不良或引线与插孔间隙过大。,时间一长元器件容易出现断路故障,30,焊料过多,原因：焊丝撤离不及时。,这样会造成浪费,31,焊料过少,原因：焊丝撤离过早。,受到外力作用很容易引发元器件断路,32,引线松动且焊件可移动,原因：焊料凝固前引线有移动或焊剂浸润不良。,很容易引发元器件不导通,33,焊点掺杂松香渣,原因：焊剂过多或是加热不足。,焊点强度不高且导电性不稳定,34,虚焊且焊料与引线接触角度过大,原因：焊件表面不清洁，或焊剂不良，或加热不足。,会使元器件的导电性不稳定,35,焊点表面有孔,原因：引线与插孔间隙过大。,受到外力作用很容易引发元器件断路,36,对较

6、久的元器件，准备施焊 应先：清洁焊点、整形焊件 清除元件表面的氧化层 元件经过长期存放，会在元件表面形成氧化层，不但使元件难以焊接，而且影响焊接质量，因此当元件表面存在氧化层时，应首先清除元件表面的氧化层。除氧化层有两种基本方法，即化学除氧化层和机械除氧化层。,清除元件表面的氧化层,左手捏住电阻或其他元件的本体，右手用锯条轻刮元件脚的表面，左手慢慢地转动，直到表面氧化层全部去除。,元 件 脚 的 弯 制 成 形 1,大约 2 mm,镊子,元 件 脚 的 弯 制 成 形 2,插上电烙铁，加热并烙铁和焊件。 此过程应注意以下几个问题,注意,烙铁必须插在烙铁架中1,烙铁必须插在烙铁架中2,焊锡丝,电烙铁加热的进程中要及时给裸铜面搪锡否则会不好焊,烙铁头的保护,烙铁头上多余锡的处理,焊点的正确形状1,焊点的正确形状2,注 意,焊锡丝,用电烙铁运载焊锡丝,高温使助焊剂分解挥发，易造成焊接缺陷,错焊元件的拔除1,清除烙铁上的锡，绿面向下，用烙铁将元件脚上的锡尽量刮除,错焊元件的拔除2,镊子,用烙铁烫,拔,大约2