FTLS设备扫脚规格测量方式

1、課程: LS 設備掃腳規格測量方式作業教材 講師:,大綱簡介,第一章 Lead 3D檢測原理 ST的量測方法 PI的量測原理 WI的量測方法 OF的原理 SK的量測原理 LD的量測原理 SW的檢測原理 SL的檢測原理 SP的檢測原理 TD的檢測原理 CO的檢測原理 Burr的檢測原理,第二章 QFN檢測原理 第三章 BGA檢測原理 CO& Warpage的量測方式和原理 BGA Ball Height的檢測原理與量測方式 QU, CT CC的量測原理,大綱簡介,第一章 Lead 3D檢測原理,1.1 ST的量測方法 利用物體與影像的三角關係量測各接腳尖端的座標,由各接腳的座標計算元件平放時的參

2、考平面,以此參考平面為基準,重新定義一區域座標系,使之參考平面在水平位置,待測元件的中心與座標系的原點重合.各排接腳座標系的座標軸平行,再進行座標轉換將各接腳尖端之座標轉換成區域座標值,然後以此數值與標準模型的尺寸進行比較. Standoff measurement principle: 每隻接腳的尖端至膠體底部表面的Z軸向距離.,Standoff measurement method:系統提供了三種本體高度的量測方式. Body to pin standoff(本體至腳尖距離):以每隻接腳的尖端位置至元件本體底部高度.,Body to plane standoff(本體至參考平面): 以每隻

3、接腳所在處從元件本體底部至參考平面的高度.,Body to center standoff (本體至參考平面中心): 元件本體底部的中心至參考平面中心的距離(所有接腳都會得到相同的量測數值),我們現在所用的機台TFS機台主要用的是Body to pin standoff量測方式.而ICOS機台主要用的是Body to center standoff量測方式.,1.2 PI的量測方法 Lead pitch是指兩支相鄰的腳,腳尖與腳尖的中心距離.說明請檢視下圖:,1.3 WI的量測方法 Lead width是指腳尖端的寬度,說明請檢視下圖:,TFS2810機台測試WI,會有一個搜索範圍,指從腳尖端

4、往下的一定的範圍,範圍的大小為客戶規定, 例如:EON的客戶規定為10mil,而在此範圍內的最寬的地方為WI值. XD244在這個基礎上還可以以點位進行測試，即測試Lead上面任意一點之間的寬度。,10mil範圍,點位測試,1.4 OF的原理 Offset (OF)是指接腳的頂端中心點到我們所建的COMPONENT MODEL裡腳尖頂端中心點的偏差距離,說明圖示如下,1.5 SK的量測原理 Lead Skew是指在檢測出某幾隻接腳是否有所歪斜,如下圖所示,當lead tip position 不等于 lead shoulder position時,則認定為Skew.,1.6 LD的量測原理 L

5、ead length deviation (LD)是利用每排腳尖的平均值為一參考面,再計算每隻腳的尖端到這參考面的距離,如下圖所示:,XD244則是測量出每個Lead的長度，然後以每個Lead的絕對長度進行對比.,1.7 SW的檢測原理 Lead sweep (SW)量測同一列上所有lead是否同時朝向同一方向彎曲,說明如下圖:,1.8 SL的檢測原理 Lead slant (SL)量測相對的兩列間lead是否朝不同方向彎曲,說明如下圖:,1.9 SP的檢測原理 Lead span (SP)的距離是指腳尖到膠体中心的距離,如下圖所示:,1.10 TD的檢測原理 Terminal Dimensi

6、on (TD)的距離是指相對立的腳尖與腳尖距離,有兩種量測方式: 1. Lead Terminal Dimension:個別的每隻腳尖到相對立的腳尖位置. 2. Max Terminal Dimension量測的距離是以每排最遠的腳尖位置到相對應位最遠的位置.,1.11 CO的檢測原理 共面性量測原理:以投影算出各腳所在座標並和參考平面進行計算,其高度差異值即為共面性數值,若值為正值表示接腳位置高於參考平面,值為負則表示接腳高度低於平面. 共面性量測方法(CO):首先定義一個參考平面,以那一個接近理想平面且包含所有腳的尖端,然後Lead共面的定義距離是從它的尖端到參考平面. 系統提供了兩種共面

7、性的量測方式: LMS plane(least mean square plane):以每隻接腳所在高度平均值形成的參考平面,計算各腳到此平面的距離. 特性:使用LMS平面是以接腳的平均值來求得參考平面,對外界的干擾其影響較小,但無法確實反應實際焊接時的情形., Seating plane(hysteresis plane )以最低的三隻接腳形成一個參考平面,計算各腳到此平面的距離,且所有數值皆為正數. 特性:使用seating plane 作為參考平面比LMS平面更受外界因素的干擾,當重覆量測同一顆IC時可能會產生不同的Seating plane ,但Seating plane比LMS pl

8、ane更接近實際焊接的情形.,Notes: 這個項目只有在high resolution系統上做量測 共面性量測法會認定positive foot angles 腳前端部位和水平面的夾角至少要有10pixels., Foot angle 定義:IC腳前端部位和水平面的夾角,此角度是為了保持腳尖和焊接面有足夠的空間來吃錫:如下圖所示:,第二章 QFN檢測原理,接腳檢測項目: Offset (OF)接腳間偏移. Span (SP)接腳至中心的偏移 Pitch (PI)節距 Pad spacing (PS)接腳間距 Width (WI)腳寬 Length (LE)腳長 Terminal dimens

9、ion (TD)對腳長度 Tipcolinearity (TC) Average pad tip position接腳相互對齊 Distance to Edge (DE)接腳和邊緣距離,膠體檢測項目: Body Width (BX)膠體寬度 Body Height (BY)膠體長度 Edge Straightness (ES)邊緣平整性 Edge parallelism (EP)膠體平行度 Edge Orthogonality (EO)膠體直角性,第三章BGA 檢測原理,Ball Level 設定檢測球方面的上下限規格 CO:平面度 WI:球寬 XO:X方向偏移 QU:球完整性 YO:Y方向偏

10、移 CT:球明暗1 RO:R方向偏移 CC:球明暗2 PI:球間距 BH:球高,Ball Pitch,Ball Pitch分為Normal Grid ,Staggered Grid兩種，指球與球之間的距離,Ball Offset & Ball Width,球相對於理想位置的偏移.有兩種量測方式: Not normalized ball offset Normalized ball offset 推薦使用Normalized ball offset的量測方式,球寬，球的最大直徑,Ball Quality,Good ball damaged balls,主要偵測球的相似性,防止可能存在的球破損,依靠偵測球周圍點的數量來判斷相應的比例,Ball