CM602初级教材(全).ppt

1、CM602初级培训教材,点 回上级菜单 点 回前几级菜单 利用幻灯片放映功能进行讲解 点击功能图标时,“箭形”鼠标转换成“手形”鼠标时方可点击 讲解图面旁均有可点击功能提示 点击“ ”进入培训教材讲解图面,开始菜单,开机后,设备进入初始菜单 Engineer Production Product config Performance info,点击“ ”回封面,进入工程师密码,输入密码后点Decision,进入主画面,Product config Production Performance info Data modify File management Machine parameter

2、Machine adjust Machine config,生产设定,Feeder arrangement Nozzle arrangement Support pin change Feeder gang exchange PCB transfer Parts usage Motion configuration Feeder set check,送料器配置,Occupancy Complete part info Angle definition Tray Recall:重新检查料架资讯，并重新显示剩余零件数量及料卷顶部的数量 Remain input: 假如与实际料架上的数量不符，可在此

3、输入剩余数量 TapeVo Remain: 可切换显示料卷顶部位置的数量及零件剩余量,占用状态,此画面显示实际使用中料站位置表,详细零件资讯,此画面显示游标所在料站位置上料架零件的详细资讯,角度定义,此画面显示主要零件的吸着和装着的角度定义,吸嘴自动更换菜单,可对吸嘴进行自动更换,对吸嘴画面进行观察 Recog scrn Measure value,更换顶针,顶针固定座装着时应准确到位,更换料架台车,点击Gang change start按键后才能选择Table （执行更换台车之前必须进行的动作，例如装着头退后）,基板搬送菜单,Board length有两种尺寸范围241-330mm和240m

4、m,其主要为Clamp位数不一样,分被为4和2个 点Prod data, Board length回复到贴装程序值范围,计算零件消耗量,输入基板生产数量，然后点选RUN，另一画面显示计算后必须安装在料架上的零件数量,动作设定,双面板贴装功能开关 当此基板的背面已装着零件请选“use”. 在送出装着后的基板动作时，顶针可能 会碰到背面的零件，因此在确认顶针托 盘已经降下后，基板才会送出 吸嘴自动交换功能开关 如果此功能设为“use”,自动吸嘴更换动 作将被禁用。当在PT内并未提供交换 吸嘴的资料时，请选“use” 生产目标设定功能开关,生产资讯,Run Info:运转资讯 Stop Info:停

5、机资讯 Pick Info:吸着资讯 Shuttle PickInfo: shuttle的吸着资讯 Reset:重置复原,重置复原,选择要清零的资讯,可复选 点Run动作执行,程序编辑菜单,Pcb data Fiducial data Function switch Feeder laylout stock data Nozzle arrang data Nozzle stock data Block attribute data Mount data Nozzle library Feeder library Rocog library Data check Production data

6、teach,基板数据菜单,可对基板的长、宽厚、 坐标原点形式，原点偏移 量，坏板标记位置进行编 辑和选择,基板认识点数据菜单,按REF sel,基板MARK点识别数据,一般情况下基板的 识别通过设置形状完成 Shape set (Auto)： 识别基板时摄像头的光 圈值是自动设定的 Shape set (Manual)： 如果识别基板不能通过 “设置形状（自动）”模 式完成，请选用这种模 式有操作人员手工设定 摄像头的光圈值,基板MARK点编辑菜单,如果基板识别标志数据需要更改，请输入数据： 颜色：黑或白。其 中Color形式有黑与白 两种，指的是Mark点 相对于周边颜色为暗或 为亮 形状

7、大小,料架编排菜单,从中可以看出料架排列情况及相对应部品数据 Change,部品数据编辑菜单,REF select Detail chip data,部品认识形式菜单,从中可以选择部品认识形式代码,部品吸着和贴装速度编辑菜单,可对该部品的认识速度、吸着速度、贴装速度以及吸着贴装保持时间进行选择,吸嘴配置菜单,从中可以看出各贴装头的吸嘴配置状况,吸嘴自动更换配置菜单,可看出贴装头各相应吸嘴型号和吸嘴自动更换装置的相应位置,小板编辑菜单,对于由几块相同小板拼成的大板可对其中一小板进行编辑，在此菜单对另几块小板进行扩展编辑,贴装数据编辑菜单,从中可以看出各贴装头贴装的位号、料号和坐标值,功能设置菜单

8、,可设置某工作台为送板状态,程序确认菜单,在此菜单中可以对所编辑的程序进行确认,生产数据校正菜单,Tray pickup posi Mount position Chip recog Pick pos learning PCB recog,装着坐标教示,No mount PCB 教示零件中心点坐标（可选择3种 测量位置的模式：中心点法，两点 对称测量法，四点测量法，都与中 心点对称）对称2点的教示程序中， 相对于元件的中心位置，2个测量 点必须对称 Mount over PCB 在已装着的零件位置随意指定一点， 及零件应该装着的正确位置，可修 正资料对应的偏移量。可以选择任 何一个测量位置，因

9、为在这个模式 下不须与中心点位置对称。假如选 择超过一个点，资料修正的是平均 的偏移量（多用在有引脚的元件）,Data Mount（整板单个贴装坐标补偿）基板上单个/部分元件出现偏移，采用这种模式修正。可修改教示序号贴装数据的坐标位置。 Data Mount/Block（整板单个贴装坐标/拼板坐标补偿） 如果装着位置不良出现在每个区块同样位置时使用。可随教示的零件修正在同一区块编号的装着资料，对应的区块资料（拼板数据）会跟着修正 Data Patten(整板坐标补偿）尽管基板辨识的资料正确，而装着位置皆发生同样的偏移量时使用。可修正原来的偏移量及基板的辨识坐标，而教示零件改变的坐标会影响所有的

10、零件坐标,部品认识校正菜单,部品认识后,ANS为100属认识最佳状态 Unreal pichup(不真实的吸着） 当要作辨识教视的零件不在料 卷上，或是要教视放在托盘上 的零件而托盘无法动作，使用 这个功能。 当点选此按钮，工作头移动到 零件排出位置，并且变成真空 状态，然后用手让零件吸着， 并且开始教视,吸着位置校正菜单,对于小元器件,如电容电阻(常为纸编带包装)可点RecogReflect进行自动校正,其它元器件则需手动校正,基板认识校正菜单,根据认识后的基板认识点坐标,点Fiducial data edit后,手动对原基板认识点坐标进行修改,程序管理菜单,按Sub opn （子操作）键机

11、器 显示子操作选单屏 幕,程序管理扩展功能菜单,按Mach prmtr load/save机器参数载入/保存 按Floppy disk，将目 标设备切换为软盘,设备管理菜单,Machine mainte Mach prmtr teach Network Option configurat,设备保养管理菜单,Routine maintenance Consume parts exchange Maintenance motions Action check Compo unit update Machine information Feeder information,设备保养点检菜单,从中可以

12、对保养类型及其内容、结果进行确认,耗品更换确认菜单,耗品件为搬送皮带(寿命为3000小时)和料带切刀(寿命为6000小时),轴动作菜单,从中可以对各轴进行反复动作设定，通常用于加油后进行，以使油能均匀地分布在轴上,吸嘴动作确认,在此菜单中可以对各吸嘴的真空度进行检测和对过滤网进行清洁,设备参数校正,其参数校正大均为自动校正,操作人员可根据设备提示进行校正动作,网络参数设置菜单,此菜单可对设备与PT连网的参数进行设置,报警状态设置菜单,通过此菜单可以对各报警状态进行编辑,如声响、灯颜色等,机器调整,此教材界面除原点复归和基板搬送外,其他均可深入研究,轨道宽度调整,Prd data PCB W：

13、点选此按钮将轨道宽 度调整到生产资料的 基板宽度（如果要自 行设定基板宽度，则 用数字键盘输入） Run: 执行自动调整传输轨道,吸着、实装动作菜单,吸嘴交换菜单,在此菜单中只能对单个吸嘴进行更换,Tray盘调整菜单,输入确认,在此菜单中可以看出各轴动作状况及地址变化 按Address后显示A/B STAGE及CONVERYOR的开关状态,入力确认功能扩展菜单,在此菜单中可以看出各Sensor的工作状态,输出确认,在此菜单中可以对各个吸嘴的真空和吹气度进行检测 按Address可对 A/B STAGE, CONVERYOR进行动作确认,出力确认功能扩展菜单,在此菜单中可以对各可动部进行手动单部

14、动作,设备设定菜单,Pickup posn learning Bad head Feeder config Adjustment switch Back light set Customizing operator mode,吸着位置教示,在此菜单中可以看出各部类品的吸着坐标，在进行吸着位置自动校正前，须将此菜单中的吸着坐标全部清零,不良贴装头,此功能用于对贴装头的状态进行逐个检查，以及指定/复位不良贴装头（对于在生产中自动发生故障的吸嘴的按钮，按其故障因素，显示为不同的颜色）,设备生产条件开关设定菜单,在此菜单中可以设定设备空运行，即暖机动作,触摸屏背光照明设定,选择按下对应于所需的 定时关

15、闭背光照明时间的 按键，设定定时关闭时间。 背光关闭时间设定从 （背光设定）屏幕转到另 一屏幕时生效 在背光关闭后，要再次开 启背光，按操作面板上的 LIGHT ON打开背光键,工程师功能使用设定菜单,同过功能开关的设定，可以在不进入工程师权限而使用工程师操作功能 Detail config,进入生产界面,Conditional mounting 生产条件选择后在伺服开关打开的情况下,按解锁键后按开始键进入生产循环界面(点此处),生产条件设置菜单,此菜单功能可对小板块、坐标点、贴装头和部品进行选择贴装 Sequence Blocks Parts Heads,解锁开始菜单,在伺服开关打开的情况下

16、，按UNLOCK后按START进入生产循环界面(点此处),生产循环界面,Cycle stop,生产循环停止界面,在此菜单中可以对贴装数据进行修改和对生产情报进行检查 在此界面下，按解锁键后按开始键，设备进入生产状态,Tray盘调整菜单,其他功能设定,操作权限分级内容设定,材料选择,操作设定开关,Use function set Cancel function set Traceability set,机能使用设定,机能终止开关设定,料号贴装搜索,料架库,料架设定,料架信息,料架状况,驱动器运行信息,认识界面,认识库,设备信息,构成单元的升级,点选所需升级的单元，插入磁盘后按Updatastar

17、t,吸嘴库,显示各种吸嘴的资料,吸嘴辨识界面,吸嘴坐标界面,轴信息,坐标贴装搜索,部品位置确认菜单,从菜单中可以看出小车料架布置情况,材料条件贴装,贴装头条件贴装,小板条件贴装,坐标条件贴装,材料条件贴装,贴装头条件贴装,小板条件贴装,坐标条件贴装,按Data select選取需貼裝的位置(藍色),Tray pickup position,按Shuttle s 可對Shuttle offset 進行校正(需治具),Tray pickup position,按Tray side可對Tray TP offset 進行校正(按Inching unlock sw+Inghing sw可移動光源),Tr

18、ay pickup position,校正OK後提示回原點,PCB recog camera,PCB辯識相機offset校正(需治具),Zaxis origin offset,Nozzle Z軸原點校正畫面(使用130nozzle),Chip recog camera,元件辯識相機offset校正(需治具),Origin offset,可對各軸原點進行補償,Waxis origin offset,軌道原點校正(需治具),Service操作畫面,點Service右進入(需有Service盤),Serviceman mode menu,可對機器系統參數進行更改,Debug parameter,可更

19、改輸出設備,功能開關,對各功能參數進行權限設定,Tary 吸料位置teach,對Tray盤IC吸取位置進行校正(按Teach start進行校正),Tary 吸料位置teach,對Tray盤IC吸取位置進行校正(按Inching unlock sw+inching sw可移動TP軸進行位置調整),Tary data,對Tray 數據進行更改,Chip recognition,對各元件進行識別 點Recog unit maint,Recog unit maint,查看錯誤信息,四點辯識,调整元件吸取位置与辨识框中心一致,Chip recognition,元件識別方式,Lamp,對單個元件光源設定

20、,Lamp,對單個元件光源設定,元件規格,可更改元件的識別方式（為四點辯識）,元件識別,四點辯識:選 取元件大小範圍 選取元件大小, 将元件的外形轮 廓置于辨识框内 （有引脚的元件 设置尺寸大小可 以让最边缘部分 包括引脚部分都 可以置于吸取位 置的中心 按complete 键每块教示开始,元件識別,在BLK1上设 置需要识别的特 征點。按光标键 移动至所选点， 使元件部分（黑 色部分）占方框 面积的70以上,元件識別,按COMPLETE 同样对于带引脚 的元件，设定黑 色部分使其在排 列中占整个空间 的70,元件識別,在BL1设定供辨识 的图像范围，用光 标键将辨识框里圈 作调整。 正常情况

21、下，识别 点的值取满值 带引脚的元件或型 号不一致的零件， 设置图像范围可以 辨认出最清晰或最好 识别的部分,元件識別,在BLK1里设置需要 识别的区域用光标键 调整大小。设定识别 区域以至可以将需要 识别的点包含在内,元件識別,按Complete至BLK2,重复BLK1的操作步骤。,元件識別,检查教示图像 左屏：识别位 置（点的设置） 右屏：识别区 域（图像的设置） 按COMPLETE完 成每一块的教示 过程,元件識別,按RECOGNITI0N.在 识别屏幕上显示识别 的结果 如果识别结果达不到 识别通过率（机器参 数里设定的缺陷标准） 重复四点辨识操作， 更改识别点等,元件識別,按cont

22、inuerecog(連繼十次識別)檢視元件識別誤差,Extention chip data,更改元件pitch,Extention chip data,更改元件缺腳數(IC),Extention chip data,更改元件腳數(IC),Lead check,浮腳檢測設定,Chip eject place,更改元件拋料位置 Default為標準設定,Chip eject pos,更改元件拋料位置 原點補償值(泛用机),Lighting intensity,元件識別相机光源補償(A stage),Lighting intensity,元件識別相机光源補償(B stage),Each angle

23、head pos,頭部角度補償,Head rotate center,頭部旋轉中心補償,Chip recogntion,Chip recognition,Option configuration,Option configuration,Option configuration,Option configuration,Option configuration,Head rotate center,頭部旋轉中心補償,Option configuration,拋料軌道開 關(泛用机）,Option configuration menu,點Parameter,Chip select,Chip元件選擇,Chip recogniton,Address sel