《其他设计技术》PPT课件.ppt

1、本地平面，放置元件时，振荡器、晶体及其支持电路(缓冲器、驱动器等)。)必须放置在单独的局部平面上，通常是地电位平面或电源平面。图定位平面，20H规则，射频电流可以沿着印刷电路板的边缘辐射，因为电源和接地平面之间的耦合磁通量的泄漏，通常只有在高速印刷电路板之间的耦合可以成为边缘泄漏。当使用高速逻辑或高频时钟时，电源层和接地层相互耦合射频能量，并将射频能量辐射到自由空间和环境中。为了减少这种耦合效应，所有电源层的物理尺寸都比最近的接地层小20H。图通量是如何包围导体和平面中存在的印刷线路，图射频边缘泄漏发生在电源和接地平面，以及弯曲线路的布线。设计亚纳秒传输电路时，必须注意线路的直角转弯，以避免类

2、似容性负载的影响。当印刷电路板上的线路转动时，线路单位长度的电容将增加，单位长度的电感将减少。如图所示，当弯曲角度为90或更大时，这一点尤其明显。当曲线角度很大时，电容和电感的变化很小。图线拐角结构，直角转弯影响摘要：时域：90和45拐角几乎没有反射。理论上，数学分析表明，可以计算拐角处的阻抗降低，但这种阻抗变化很难测量。传输线上信号传播速度的变化可以忽略不计，除非考虑超千兆赫频率范围或边缘速率快于20ps。频域：有辐射，但测量显示，在高达1GHz的范围内，90和45弯曲角并未显示明显高于测量仪器误差范围的辐射，元件封装的不连续性和连接器、跳线层和跳线盒传输线中的共模电流引起的辐射水平远远超过

3、任何可测弯曲角形状的辐射影响。印刷电路板线路设计不考虑直角的主要原因是制造工艺的要求。几乎所有的计算机辅助设计程序都可以防止线路产生90布线。请勿关闭此功能。由于时钟信号必须手动布局，因此必须确保这些线路不会产生90弯曲，并且时钟线路的保证优于印刷电路板上的其他线路。散热器的接地具有以下特征：当晶片衬底以100兆赫兹或更高的时钟速率工作时，在器件封装中将产生大量的共模电流。只有电源和地之间的差模射频电流被消除。一些陶瓷封装器件顶部配有焊盘，以进一步实现差模去耦。封装内的晶片比封装基座更靠近封装外壳。因此，散热器应放置在元件封装的顶部，以便金属板比接地面更靠近封装中的晶片。当金属散热器放置在元件

4、顶部时，它提供的零电压参考比印刷电路板上的图像平面更靠近晶片。因此，芯片基板和散热器之间的共模射频耦合比芯片基板和印刷电路板的第一参考平面之间的共模射频耦合更接近。散热器上的共模耦合使根据热力学要求设计的结构成为偶极天线，可以有效地辐射到自由空间。散热器必须通过金属连接连接到接地层，从印刷电路板到散热器的屏蔽连接将关闭处理器。该栅栏在处理器周围构成法拉第笼屏蔽，防止芯片封装内部产生的共模噪声射频能量辐射到空间或耦合到附近的组件、导线和外表面或孔中。散热器的接地、铜线的载流能力和铜线的功率承载能力取决于它们的横截面积，并且与温度升高有关。对于具有特定横截面的线路，高于环境温度的温升大致与线路中的

5、功率损耗成比例。为了安全起见，在设计阶段，管线的热值应设计为不高于环境温度10度。图铜排、铜排连接器的载流量，铜排连接器与印刷电路板匹配时，应考虑特殊设计。射频保护屏蔽结构需要同轴编织网互连电缆时，应牢固地连接到连接器屏蔽壳处的机架壁上，或通过低阻抗连接到零伏参考平面上。对于BNC连接器外壳用作信号电路而不是射频屏蔽回流路径的情况，BNC连接器必须连接到低阻抗信号电路的零伏参考平面。请勿将BNC连接器外壳连接至机架接地。为了实现这种独特的结构，必须采用独立的BNC连接器，例如由许多制造商提供的BNC连接器结构、爬电距离和电气间隙。另一个与安全管理相关的问题是母线和系统导电部分之间可能存在电击危险。谐波安全标准中定义了爬电距离和电气间隙，可由以下条件和图来概括：爬电距离是两个导体部分之间的最短路径或导电部分与设备边界表面之间的最短距