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1、印刷電路板製程簡介Update: Aug. 27 2003,印刷電路板 一般製作流程,內 層 線 路 製 作,基板,裁切,內 層 線 路 製 作,乾膜 基板 乾膜,裁切,前處理,覆膜,曝光,內 層 線 路 製 作,底片 乾膜 基板 乾膜 底片,裁切,前處理,覆膜,顯影,曝光,內 層 線 路 製 作,乾膜 基板 乾膜,裁切,前處理,覆膜,蝕刻,顯影,曝光,內 層 線 路 製 作,乾膜 基板 乾膜,裁切,前處理,覆膜,蝕刻,顯影,曝光,內 層 線 路 製 作,基板,裁切,前處理,覆膜,去膜,壓 合,基板,棕化,壓 合,膠片 基板 膠片,棕化,預疊,壓 合,棕化,預疊,壓合,銅箔 膠片 基板 膠片
2、銅箔,鉆 孔 & 電 鍍,銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔,鉆孔,化學銅,鉆 孔 & 電 鍍,除膠渣,銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔,鉆孔,電鍍銅,化學銅,鉆 孔 & 電 鍍,除膠渣,銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔,鉆孔,外 層 線 路 製 作,乾膜 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 乾膜,前處理,覆膜,外 層 線 路 製 作,底片 乾膜 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 乾膜 底片,前處理,覆膜,曝光,外 層 線 路 製 作,乾膜 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 乾膜,顯影,前處理,覆膜,曝光,外 層 線 路 製 作,乾膜 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 乾膜,蝕刻,顯影,前處理,覆膜,曝光,外 層 線 路 製
3、 作,銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔,去膜,蝕刻,顯影,前處理,覆膜,曝光,防 焊,銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔,前處理,塞孔,防 焊,綠漆 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 綠漆,前處理,塞孔,塗佈,防 焊,底片 綠漆 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 綠漆 底片,曝光,前處理,塞孔,塗佈,防 焊,綠漆 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 綠漆,顯影,曝光,前處理,塞孔,塗佈,文字、噴錫、成型、電測、品檢、包裝,包裝,品檢,文字,噴錫,成型,排 版 設 計,排板間距,成型尺寸,發料尺寸,板邊,基材尺寸,板邊,F,F,排 版 設 計,基材利用率 範例:四層板成型尺寸為243.84 mm*280 mm,設計1 : 基材使用A材: 1080 mm x 1238 mm 發料尺寸: 309.5mm*540mm 基材利用率: 81.7%,設計2 : 基材使用B材: 1030 mm x 1238 mm 發料尺寸: 309.5mm*515mm 基材利用率: 85.7%,疊 層 設 計,疊構 (四層板 - 板厚1.6mm) 結構 (1) 預估成品厚度: 1.520.075mm 結構 (2) 預估成品厚度: 1.61mm 0.075mm 結構 (3) 預估成品厚度: 1.54mm 0.075mm,0.5 oz 2116 1.2 t 1/1 2116 0.5oz,0.5 oz 1080 76
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