表面处理之化学镍金制程讲解课件

1、化学镍金制程讲义,目 录 化学镍金流程 化学镍金之特性和优点 化学镍金制程之需求 制程介绍 制程控制 化学镍金常见问题与对策 信赖度测试,1,学习交流PPT,化学镍金流程（ENIG）,上料 除油水洗* 2 热水洗 微蚀 水洗*2 酸洗 水洗*2 预浸 活化剂 水洗*2 后浸酸 水洗*2 化学镍 水洗*2 化金 金回收 水洗*2 热水洗 下料,2,学习交流PPT,化学镍金特性和优点,是一种可焊性表面涂覆工艺. 良好的接触导通性. 良好的装配焊接性能. 可以同其它表面涂覆工艺配合使用.,3,学习交流PPT,化学镍金制程之需求,化学镍金前板面洁净. 板面充分之水洗. 化学镍金后板面及孔内充分烘干.,

2、4,学习交流PPT,制 程 介 绍,1. 除油 功能：1除去无电解铜皮膜及铜线路表面的氧化物、轻微污物、指纹、有机物等，且不会攻击固化完全的油墨；2其有微粗化效果，能增强无电解镍之密着性.,2. 微蚀 功能：将PCB铜表面粗化与清洁，使得铜面与镀层结合力更好. 反应原理：2Cu+S2O82-+2H+2Cu2+2SO42-+H2,5,学习交流PPT,制 程 介 绍,3. 酸洗 功能：除去微蚀过后板面上残留的钠盐和氧化物皮膜.,4. 预浸 功能：保护活化槽，避免污染物带入活化槽，并维持活化槽之酸度.,6,学习交流PPT,制 程 介 绍,5. 活化 功能：选择性的使铜与铜合金表面活性化，使无电解镍的

3、析出安定而得到良好的密着性. 反应原理：Pd2+CuPd+Cu2+,6. 后浸酸 （一般情况下未使用） 功能：除去活化时表面吸附的多余物质,7,学习交流PPT,制 程 介 绍,7. 化学镍 功能：在铜表面附上一层均厚的无电解镍皮膜，以便与无电解金进行置换反应，使金析出. 反应原理： 主反应：Ni2+2H2PO2-+2H2ONi+2HPO32- +4H+H2 副反应：4H2PO2-2HPO32-+2P+2H2O+H2,8,学习交流PPT,制 程 介 绍,8. 化学金：GOLD-AE 功能：在无电解镍镀层上置换析出金的皮膜. 反应原理：2Au(CN)2-+Ni2Au+Ni2+4CN-,9,学习交流

4、PPT,制 程 控 制-配槽用量,备注：配槽用DI.H2O需要确认水质状况，要求:PH值6-8;电导率10us/cm；用AgNO3滴定无白色混浊产生.,10,学习交流PPT,制 程 控 制-操作及控制参数表,11,学习交流PPT,化学镍金常见问题与对策,12,学习交流PPT,信赖度测试,1. 镀层附着力实验 质量要求：3M 胶带测试镀层无脱落. 实验步骤： A、用3M 胶带贴在镀层上，用手指压实，无气泡. B、静止10sec后用手呈90角瞬间将胶带拉起. C、在30X放大镜下观察，3M 胶带有无镀层金属的附着.,2. 可焊性实验 质量要求：焊点光滑圆润，无非湿润性焊点出现. 实验步骤： A、将待测PCB板浸入锡炉（2355），3-5sec后取出，冷却后清洗干净，然后吹干. B、在30X放大镜下检查是否呈湿润状态，有无针孔等缺陷.,13,学习交流PPT