电路板制作讲义.ppt

1、学习情景3印刷电路板制造，电子产品印刷电路板制造，1。能够完成印刷电路板制造过程管理的任务。良好的职业道德和敬业精神；3.具有一定的计划和组织能力以及团队合作能力。能力目标：制作玩具猫电路板制作工艺视频课件知识拓展，任务：知识准备：学习情景3电路板制作，覆铜板及印刷电路板制作工艺介绍手工制作的印刷电路板，覆铜板介绍，1种覆铜板(1)酚醛纸基覆铜板。它是由浸渍酚醛树脂的绝缘纸或纤维板为基材，两面为无碱玻璃布，一面或两面为电解铜箔，热压而成的板状层压制品。这种层压板价格低廉，但机械强度低，易吸水，耐高温性能差(一般不超过1000)，主要用于低频和一般民用产品。标准厚度有三种：1.0毫米、1.5毫米

2、和2.0毫米。一般来说，1.5毫米和2.0毫米厚的层压板应该是首选。(2)涂有铜箔的环氧酚醛玻璃布。这是由无碱玻璃布浸渍环氧树脂并热压而成的层压产品，其一面或两面覆盖有电解铜箔。这种层压板具有良好的电气和机械性能，加工方便，可用于恶劣环境和超高频电路。(3)环氧玻璃布涂层铜箔板。这种层压板是由浸渍有双氰胺固化剂的环氧树脂在玻璃布中热压而成。与环氧酚醛覆铜板相比，这种覆铜板具有良好的透明性、较好的可加工性、较好的防潮性和较高的工作温度。(4)覆铜箔的聚四氟乙烯玻璃布。这是一种耐高温、高绝缘的新型材料，它是以聚四氟乙烯分散乳液为基础，用无碱玻璃布浸渍，经氧化处理后用电解铜箔覆盖。它具有较宽的温度范

3、围(-2300至2600)，可在2000下长时间工作，在3000下间歇工作，主要用于高频和超高频电路。此外，还有聚苯乙烯覆铜板和软聚酯覆铜板。覆铜板的选择覆铜板的性能指标主要包括剥离强度、耐浸焊性(耐热性)、翘曲(也称弯曲度)、电气性能(工作频率范围、介电损耗、绝缘电阻和耐压强度)和耐化学溶剂性。覆铜板的选择主要根据产品的技术要求、工作环境和工作频率，并考虑经济性。在保证产品质量的前提下，优先考虑经济效益，选择价格低廉的覆铜板以降低产品成本。印刷电路板是指绝缘基板上的印刷电路，带有印刷电路的绝缘基板称为印刷电路板。印刷电路板用于安装和连接小型化元件、晶体管、集成电路和其他电路元件。印刷电路板的

4、分类印刷电路板有很多种类型，通常可以根据印刷线路和机械特性进行分类。(1)根据印刷电路布线的不同层次，1)单面印刷电路板。这种板是一种电路板，其绝缘衬底只有一面被铜覆盖，而另一面没有被铜覆盖。单面印刷电路板只能在覆盖有铜的一侧布线，组件可以放在另一侧。它具有无需打孔、成本低的优点。然而，由于只能在一侧布线，设计工作通常比双面板或多层板困难得多。适用于收音机、录音机、电视机、仪器仪表等对电气性能要求不高的电路。2)两侧印刷电路板。在绝缘衬底的顶层和底层的两侧涂覆铜，绝缘层在中间。双面板的两侧都可以布线，通常需要通过金属化过孔连接两侧的导线。双面板可用于复杂电路，但其设计工作不一定比单面板更困难，

5、因此它被广泛使用，是当今电子产品中最常见的印刷电路板。这多层印刷电路板是由三层或多层导电图形和绝缘材料组成的印刷电路板，它包含多个工作层。它在双面板的基础上增加了内部供电层、内部接地层和多个中间布线层。当电路比较复杂，不能再用双面板实现理想的布线时，多层板可以很好地解决这个问题。因此，随着电子技术的发展，电路的集成度越来越高，管脚越来越多。当所有的电线不能容纳在有限的板上时，多层板的应用越来越广泛。(2)根据1)刚性板的力学特性。这种板材具有一定的机械强度，用它装配的零件具有一定的抗弯能力，使用时处于平整状态。主要用于一般电子设备。覆铜板如酚醛树脂、环氧树脂和聚四氟乙烯都是刚性板。2)柔性板。

6、柔性板，也称为干扰板，是由软绝缘材料(聚酰亚胺)作为基础材料。铜箔与普通印刷电路板一样，以很强的附着力和耐折性压在基材上，表面覆盖一层涂有粘合剂的薄膜，防止电路与外界接触造成短路和绝缘退化，起到加固作用。使用时可弯曲，一般用于特殊场合。3.2印刷电路板制造工艺(1)，3.2印刷电路板制造工艺。一般来说，印刷电路板的制造过程分为：基膜制版、图形转印、蚀刻、钻孔、孔壁金属化、金属涂层、助焊剂和阻焊涂层、印刷电路板的加工和质量检验等。3.2印刷电路板制造工艺(2)、3.2印刷电路板制造工艺、1底底片制版在印刷电路板的生产过程中，无论采用何种方法，都必须使用符合质量要求的1: 1底底片。获得底片通常有

7、两种基本方法：计算机辅助设计照相制版法和照相制版法。照相制版工艺，上层，3.2印刷电路板制造工艺(3)，3.2印刷电路板制造工艺，2图形转印将照相板上的印刷电路图形转印到覆铜板上的过程称为图形转印。具体方法包括丝网印刷和光化学方法。丝网漏印、下一级、3.2印刷电路板制造工艺(4)、3.2印刷电路板制造工艺、3腐蚀技术(蚀刻)和钻孔蚀刻指的是通过蚀刻涂覆有抗蚀剂并通过化学或电化学方法敏化而显影的印刷电路板的非敏感部分来去除铜箔，从而在印刷电路板上留下精确电路图案的工艺。有三种蚀刻方法：振荡槽法、蚀刻法和喷雾蚀刻法。钻孔是指在印刷电路板上加工焊盘孔、安装孔和定位孔，可以在蚀刻之前或之后进行。除了用

8、台钻钻孔外，数控钻床也被广泛用于钻孔。3.2印制板制造工艺(4)当4孔壁金属化双面印制板两侧的导线或焊盘连通时，可通过金属化孔实现，即铜沉积在孔壁上，穿透两侧的导线或焊盘，使原来的非金属孔壁金属化。在双面和多层电路中，这是一个必不可少的过程。3.2印刷电路板的制造工艺(4)，5金属镀层为了提高印刷电路的导电性、可焊性、耐磨性和装饰性，延长印刷电路板的使用寿命，提高电气可靠性，可以在印刷电路板的铜箔上镀一层金属。金属镀层的材料有金、银、锡、铅锡合金等。方法是电镀和化学镀。3.2印制板制造工艺(4)，6在表面涂有助焊剂和阻焊剂的印制板上涂有金属后，为了便于自动焊接，可以进行助焊剂和阻焊剂的焊接。3

9、.2印制板的制造工艺(5)，3.2印制板的制造工艺，4印制板的加工和质量检验(1)加工包括切割印制板，(2)质量检验完成加工后，应对印制板进行质量检验。主要检查项目包括外观检查、c，上层，多层印刷电路板加工流程1。切割板2。内层图案转移：胶片曝光、显影和蚀刻-胶片去除3。层压：层压4。机械钻孔。板通孔6。外层图案转移：胶片曝光-显影7。图案电镀铜和镀锡8。外层蚀刻：除膜和去锡9。3.2印刷电路板制造工艺(6)，3.2制造工艺，0。覆铜层压板)，3.2印刷电路板制造工艺，1。切割板，48 * 36英寸切割成24 * 18英寸，3.2印刷电路板制造工艺，2。内层图案转移膜，3.2，2。内层图形的转

10、移曝光，3.2印刷电路板制造工艺，2。内层图形的转移开发，未聚合部分的开发，3.2印刷电路板制造工艺，2。内层图形的转移蚀刻，蚀刻掉多余的铜箔，3.2印刷电路板制造工艺，2。内层图形转移-去除薄膜，去除3。层压板，铜箔，预浸料，内芯板，3.2印刷电路板制造工艺，3。层压和压制，6层板，3.2印刷电路板制造工艺，4。机械钻孔，3.2印刷电路板制造工艺，5。板通孔，5。6.外层图案转移贴膜，干膜，3.2印刷电路板制造工艺，6。外层图案转移曝光，紫外光照射，薄膜生产，未聚合，3.2印刷电路板制造工艺，6。外层图案转移-显影，未聚合部分溶解，3.2印刷电路板制造工艺，7 8。蚀刻外层以去除之前聚合的干

11、膜；3.2印制板制造工艺；8.蚀刻外层以去除多余的铜箔；3.2印制板制造工艺；8.对外层进行刻蚀和去锡，以去除电路上的锡；3.2印制板制造工艺；9.光敏阻焊，覆盖一层绿色油，这是一样的内层图案转移。3.2印刷电路板制造工艺，10。表面处理，覆盖一层金、银、锡等。3.2印刷电路板制造工艺、视频演示、3.3手工制作的印刷电路板(一)、3.3手工制作的印刷电路板，在电子产品的实验阶段或当电子爱好者做业余生产时，他们往往只需要制作一两个印刷电路板。目前，常用的手工制作印刷电路板的方法包括描图、绘图和切割。上层，3.3手工制作的印刷电路板(2)，3.3手工制作的印刷电路板，1描图法，用描图法制作印刷电路

12、板的主要步骤，上层，3.3手工制作的印刷电路板(3)，3.3手工制作的印刷电路板，2描图法和描图法有基本相同的工艺流程，区别在于：图形是用油漆或其他防腐涂料绘制的。测绘方法是使用抗腐蚀能力强、膜厚只有几微米的薄膜图形，按照设计要求粘贴在覆铜板上，完成测绘任务。3.3手工制作的印刷电路板(4)，3.3手工制作的印刷电路板，三刀雕刻法刀雕刻法是将设计好的印刷电路板图纸用复写纸复制到印刷电路板的铜箔表面，然后用刀雕刻多余的铜箔。刀刻法通常用于制作电路少、线条少的印刷电路板。切菜板不适合高频电路。上层，3.3手工制作的印刷电路板(5)，3.3手工制作的印刷电路板(5)，转移印刷方法是用自动转移印刷机将

13、设计好的印刷电路板图纸转移到印刷电路板的铜箔表面，然后腐蚀它，上层，3.3手工制作的印刷电路板(6)，简单的手工方法步骤1)选择电路板。根据电路的电气功能和使用的环境条件选择合适的印刷电路板材料；根据印刷线路的宽度、通过电流以及相邻元件和导线之间的电压差，选择厚度。2)切割板材。根据设计的印刷电路板的实际尺寸切割覆铜板，并用平锉或纱布打磨周边，去除毛刺。3)清理布局。用水砂纸打磨覆铜板的铜箔表面，去除表面的污垢，最后用干布擦拭干净。4)复制图形。按照11的比例在覆铜板的铜箔表面复制印刷电路板图案。描画时，通常是从上到下，从左到右，先点击线条，最后填充大面积图形，这样覆铜板就不会脏了，图形也就清

14、晰了。这种复制方法可以用绘图工具中的鸭嘴笔(或用于在指南针上画图形的墨水鸭嘴笔)来描述，鸭嘴笔上有一个调节笔画粗细的螺母，用直尺和三角尺画出一条很细的直线，画出的线条平滑均匀，没有锯齿边，给人一种流畅流畅的感觉；同时，汉字、字母或符号也可以写在电路板的自由空间上。5)覆盖保护层。在进行腐蚀处理之前，覆铜板上有用的铜箔应覆盖保护材料。常用的方法有描摹法和粘贴法。描图方法是用稀释的耐酸漆(沥青漆、白色厚漆、黄色厚漆等)蘸刷子。)来描绘要保存的铜箔。当描画一幅画时，蘸在画笔里的颜料量应该少一些，并且可以根据复制的图形仔细地画出来。如果在描摹过程中有错误或痕迹，可以在油漆完全干燥后用小刀完成，或者用蘸

15、有少量稀释剂的棉签进行局部擦洗。本发明通过将宽度与印刷导线相同的塑料胶带(或聚酯胶带或透明胶带)粘贴在铜箔表面进行保存，在制图时胶带与铜箔表面之间不会存在气泡。6)腐蚀处理。将氯化铁固体和水按12的比例配制成溶液，将待腐蚀的覆铜板浸入溶液中。可用筷子夹住少量棉纱，在腐蚀液中轻轻摩擦覆铜板，加快化学反应，缩短腐蚀时间，或适当加热腐蚀液，缩短腐蚀时间。腐蚀的印刷电路板应立即从腐蚀溶液中取出，并用清水冲洗干净。7)去除保护层。用蘸有稀释剂或丙酮的棉球擦去保护涂层，铜箔电路就会暴露出来。最后，用清水冲洗干净。8)钻孔。根据图纸所示尺寸钻孔。这些孔必须钻在垫板的中心，并垂直于板表面。为了使钻孔光滑无毛刺，应该磨快钻头。如果零件孔的直径小于2毫米，最好使用高速台钻(4000转/分以上)，对于直径大于3毫米的孔，转速可相应降低。9)施加焊剂。为了防止铜箔表面氧化，便于元件焊接，用刷子将松香水(由酒精和松香制成的助焊剂)蘸在已钻孔