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文档简介

1、I21B SMT蓝牙模块假焊分析整改8D报告 日期：2016年4月26生产部门反馈SMT修理产品名称I21B PCB版本：Z32_V1.5生产数量跟进生产数量1.2线4374PCS，3线8604PCS不良率LINE1、2为0.43% LINE3为1.8%Discipline1：异常问题描述SMT-AOI检测处发现蓝牙模块假焊不良率明显增加。其中第1、2生产线不良率为0.43%，第3生产线为1.8%。Discipline2：分析成员石磊 刘敏Discipline3：原因分析分析经过：1.2条生产线的不良率差异明显，其中第1、2生产线不良率为0.43%，第3生产线为1.8%。2.实验一：将2线刮锡

2、膏并贴片完成的板子900PCS放到第3线过回流焊，不良数量8PCS，不良率0.88%。3. 实验二：将3线刮锡膏并贴片完成的板子450PCS放到第1线过回流焊，不良数量8PCS，不良率1.7%。 4.通过上述实验定位为第3线刮锡膏原因造成。5.对比2.3线刮完锡膏的状态，第2线锡膏饱满度明显优于第3线，如图 3线 2线6. SMT为临时解决假焊问题将蓝牙处钢网垫高，如图贴纸明显磨损、偏移。Discipline4：临时对策或措施钢网更换新的贴纸，并改善贴纸方式，如图该方法可有效保证蓝牙模块锡膏厚度的一致性。Discipline5：长期对策或措施。Discipline6：对策或措施的验证Discipline7预防再发生Disc

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