芯片返修合同协议

芯片返修合同协议甲方（委托方）：名称：______________________法定代表人：________________地址：____________________联系方式：________________乙方（受托方）：名称：______________________法定代表人：________________地址：____________________联系方式：________________鉴于甲方拥有需要返修的芯片，乙方具备芯片返修的专业技术和能力，双方经友好协商，依据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规的规定，就甲方委托乙方进行芯片返修事宜达成如下协议：一、标的物或服务具体描述1.芯片信息芯片型号：____________________芯片数量：____________________芯片原始故障描述：甲方应向乙方详细说明芯片出现的原始故障情况，包括但不限于芯片无法正常工作、性能异常、电路损坏等具体问题表现。2.返修要求乙方需按照行业标准及甲方提出的特定要求，对芯片进行全面检测、分析，找出故障原因并进行针对性修复。返修后的芯片应达到正常工作状态，各项性能指标符合或优于芯片原始设计要求，能够稳定运行于甲方指定的应用场景中。乙方应确保返修过程中不损坏芯片的其他正常部分，若因乙方原因导致芯片其他部分出现新的故障，乙方应承担相应责任。二、双方权利义务（一）甲方权利义务1.权利有权要求乙方按照本协议约定的时间、质量标准完成芯片返修工作。有权对乙方的返修工作进行监督、检查，提出合理的意见和建议。在乙方未按照协议约定履行义务时，有权要求乙方承担违约责任或采取补救措施。2.义务向乙方提供真实、准确、完整的芯片相关信息，包括芯片的来源、使用情况、故障历史等，以便乙方进行准确的故障判断和修复。按照协议约定的时间和方式向乙方支付返修费用。为乙方的返修工作提供必要的协助和配合，包括但不限于提供测试环境、相关技术资料等。（二）乙方权利义务1.权利有权要求甲方按照协议约定支付返修费用。有权根据芯片的实际故障情况，采取合理的返修措施和技术方案，但应提前告知甲方并取得甲方同意（紧急情况除外）。在甲方未按照协议约定提供必要协助或支付费用时，有权暂停返修工作，并要求甲方承担违约责任。2.义务按照国家相关法律法规、行业标准及本协议约定，以专业、谨慎、负责的态度为甲方提供芯片返修服务。组建专业的返修团队，配备必要的设备和工具，确保返修工作的顺利进行。对返修过程中知悉的甲方商业秘密、芯片技术信息等予以保密，未经甲方书面同意，不得向任何第三方披露或使用。在返修工作完成后，向甲方提供详细的返修报告，包括故障原因分析、返修过程记录、测试结果等。对返修后的芯片提供一定期限的质量保证，在质量保证期内，如因乙方返修原因导致芯片再次出现相同故障，乙方应免费进行再次返修。三、返修费用及支付方式（一）返修费用双方经协商确定，本次芯片返修费用总计为人民币______元（大写：______元整）。该费用为固定总价，包含乙方完成芯片返修工作所需的全部费用，除本协议约定的情况外，不因任何因素调整。（二）支付方式1.甲方应在本协议签订之日起______个工作日内，向乙方支付返修费用的______%作为预付款，即人民币______元（大写：______元整）。2.乙方完成芯片返修工作，并经甲方验收合格后，甲方应在验收合格之日起______个工作日内，向乙方支付剩余的返修费用，即人民币______元（大写：______元整）。乙方应在甲方每次付款前，向甲方提供合法有效的发票，否则甲方有权拒绝付款且不承担任何违约责任。四、交付与验收（一）交付时间乙方应在收到甲方预付款后的______个工作日内开始返修工作，并在开始工作后的______个工作日内完成芯片返修工作并通知甲方进行验收。但因不可抗力或甲方原因导致返修工作延误的除外。（二）交付方式乙方应将返修后的芯片及相关返修报告以安全、可靠的方式交付给甲方，交付地点为______。交付时，乙方应确保芯片包装完好，便于运输和存储。（三）验收标准及程序1.验收标准返修后的芯片应符合本协议约定的返修要求，能够正常工作，各项性能指标达到或优于原始设计标准。乙方提供的返修报告应内容完整、准确，能够清晰反映芯片的故障原因、返修过程及测试结果。2.验收程序甲方在收到乙方的验收通知后，应在______个工作日内组织专业人员对返修后的芯片进行验收。验收过程中，甲方有权对芯片进行测试、检查，乙方应予以配合。如发现芯片不符合验收标准，甲方有权要求乙方限期整改或重新返修，直至达到验收标准为止。若甲方在验收期限届满后未提出书面异议，则视为乙方交付的芯片通过验收。五、违约责任（一）甲方违约责任1.若甲方未按照本协议约定的时间和方式支付返修费用，每逾期一日，应按照未支付金额的______%向乙方支付违约金。逾期超过______日的，乙方有权暂停返修工作，并要求甲方支付已完成工作部分的费用及相应违约金。2.若甲方提供的芯片信息不真实、不准确、不完整，导致乙方无法正常开展返修工作或返修工作出现延误、失误等情况，甲方应承担全部责任，并赔偿乙方因此遭受的全部损失。3.若甲方未按照本协议约定为乙方的返修工作提供必要的协助和配合，导致返修工作无法顺利进行或延误的，甲方应承担相应责任，并赔偿乙方因此遭受的损失。（二）乙方违约责任1.若乙方未按照本协议约定的时间完成芯片返修工作，每逾期一日，应按照返修费用的______%向甲方支付违约金。逾期超过______日的，甲方有权解除本协议，并要求乙方返还已支付的预付款项，同时乙方应按照返修费用的______%向甲方支付违约金。2.若乙方返修后的芯片不符合本协议约定的验收标准，乙方应负责免费重新返修，直至通过验收为止。如因乙方原因导致芯片无法通过验收或给甲方造成其他损失的，乙方应承担全部赔偿责任，包括但不限于甲方因此遭受的直接经济损失、间接经济损失、预期利益损失等。3.若乙方违反本协议约定的保密义务，向任何第三方披露或使用甲方的商业秘密、芯片技术信息等，乙方应立即停止违约行为，并赔偿甲方因此遭受的全部损失。同时，甲方有权解除本协议，乙方应返还已收取的全部费用，并按照返修费用的______%向甲方支付违约金。六、争议解决本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。双方在履行本协议过程中如发生争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向有管辖权的人民法院提起诉讼。七、其他条款1.本协议自双方签字（或盖章）之日起生效，一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。2.本协议未尽事宜，双方可另行协商并签订补充协议，补充协议与本协议具有同等法律效力。如补充协议与本协议有冲突之处，以补充协议为准。甲方（盖