光模块测试知识V14.2模块灵敏度测试和RF板子 diebond wirebond-20210803_第1页
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2025/3/22博升机密1V14.2模块灵敏度测试：不传纤、传纤100米和200米BTB(不传纤)情况：dBm协议要求5E-5下<-5.2dbm鹏昱要求0误码下<-6dbmBTB(模块温度为70℃、BER测试500秒)BERVOAreceiver05dB-7dbm7.70E-145.1dB-7.1dbm1.70E-125.2dB-7.2dbm1.18E-115.5dB-7.5dbm2.40E-115.8dB-7.8dbm3.00E-116dB-8dbm4.64E-116.5dB-8.5dbm9.06E-106.7dB-8.7dbm7.30E-097dB-9dbm7.71E-087.5dB-9.5dbm2025/3/22博升机密2RF板子diebond&wirebonddiebond区域下一步：焊线耦合烘烤2小时后wirebondRF板子外形：恒流电源照亮三维世界的新光源深圳博升光电科技有限公司info@2150ShattuckAve.Suite1005Berkeley,CA94704-1620广东省深圳市南山区

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