PCB基础知识单选题100道及答案

PCB基础知识单选题100道及答案1.以下哪种材料通常不是制作PCB基板的常用材料？A.玻璃纤维布B.陶瓷C.纸张D.聚酰亚胺答案：C解析：纸张一般不会作为PCB基板的常用材料，玻璃纤维布、陶瓷、聚酰亚胺都是常见的基板材料。2.PCB中，用于连接不同层电路的孔是？A.盲孔B.埋孔C.通孔D.微孔答案：C解析：通孔可以贯穿整个PCB板，用于连接不同层的电路，盲孔和埋孔有特定连接要求，微孔是尺寸较小的孔。3.下面哪种情况不属于PCB短路故障的原因？A.焊盘间距过小B.阻焊层脱落C.过孔不通D.锡桥现象答案：C解析：过孔不通是断路问题，焊盘间距过小、阻焊层脱落、锡桥现象都可能导致短路。4.PCB设计中，对于高速信号走线，通常优先考虑的是？A.走线长度B.走线宽度C.走线间距D.阻抗匹配答案：D解析：高速信号对阻抗很敏感，阻抗匹配能减少信号反射等问题，虽然长度、宽度、间距也有影响，但阻抗匹配更关键。5.一般来说，PCB表面处理工艺中，哪种耐焊接性较好？A.喷锡B.沉金C.OSPD.镀镍答案：B解析：沉金表面处理的PCB耐焊接性较好，喷锡、OSP、镀镍各有特点但在耐焊接性上不如沉金。6.PCB上的丝印层主要作用是？A.提供电气连接B.标识元件位置和名称C.防止焊盘氧化D.增加电路板强度答案：B解析：丝印层主要是为了标识元件位置和名称等信息，提供电气连接是线路层的作用，防止焊盘氧化有专门的表面处理工艺，增加电路板强度与丝印层无关。7.当PCB需要散热时，通常会采用的措施是？A.增加布线密度B.设置散热过孔C.减小焊盘尺寸D.降低铜箔厚度答案：B解析：设置散热过孔可以有效将热量传导出去，增加布线密度不利于散热，减小焊盘尺寸和降低铜箔厚度对散热没有帮助。8.在PCB制造过程中，蚀刻工序的主要目的是？A.去除多余的铜箔B.增加铜箔厚度C.改变铜箔颜色D.使铜箔表面光滑答案：A解析：蚀刻工序是利用化学方法去除不需要的铜箔，以形成所需的电路图案，不是增加厚度、改变颜色或使表面光滑。9.对于多层PCB，内层主要用于？A.放置元件B.提供电源和接地平面C.进行信号传输D.安装散热片答案：B解析：多层PCB的内层常作为电源和接地平面，放置元件一般在顶层和底层，信号传输各层都有，安装散热片与内层功能无关。10.PCB设计中，为了减少电磁干扰，通常会采用的方法是？A.增大走线间距B.减小走线间距C.增加元件数量D.提高电源电压答案：A解析：增大走线间距可以减少走线之间的电磁耦合，从而减少电磁干扰，减小间距会增加干扰，增加元件数量和提高电源电压与减少电磁干扰关系不大。11.以下哪种PCB钻孔方式精度较高？A.机械钻孔B.激光钻孔C.超声钻孔D.水刀钻孔答案：B解析：激光钻孔精度高，可以实现微小孔径的加工，机械钻孔精度相对低些，超声钻孔和水刀钻孔在PCB钻孔中不是主要的高精度方式。12.PCB表面处理工艺中，哪种抗氧化性较差？A.喷锡B.沉银C.沉金D.化学镀镍钯金答案：B解析：沉银的抗氧化性相对较差，喷锡、沉金、化学镀镍钯金抗氧化性较好。13.在PCB布线时，对于电源线和地线的处理，以下做法正确的是？A.电源线和地线尽量细B.电源线和地线尽量短且粗C.电源线和地线交叉布线D.电源线和地线随意布线答案：B解析：电源线和地线尽量短且粗可以减少电阻和压降，保证电源稳定，细的线不利于电流传输，交叉布线和随意布线会产生干扰等问题。14.PCB设计中，若要实现不同功能模块的隔离，通常会采用？A.增加布线层数B.设置隔离带C.减小元件间距D.提高信号频率答案：B解析：设置隔离带可以将不同功能模块隔离开，减少相互干扰，增加布线层数不一定能实现隔离，减小元件间距会增加干扰，提高信号频率与模块隔离无关。15.对于高频PCB，以下哪种材料更合适？A.FR-4B.罗杰斯材料C.纸基材料D.棉布基材料答案：B解析：罗杰斯材料具有低损耗等适合高频的特性，FR-4常用于一般PCB，纸基材料和棉布基材料不适合高频应用。16.PCB制造中，压合工序的作用是？A.将不同层的基板粘合在一起B.增加铜箔的附着力C.去除基板表面杂质D.改变基板的颜色答案：A解析：压合工序就是把不同层的基板通过高温高压等方式粘合在一起形成多层板，不是增加铜箔附着力、去除杂质或改变颜色。17.在PCB设计中，过孔的寄生电容会对信号产生什么影响？A.使信号上升沿变缓B.使信号频率升高C.使信号幅度增大D.使信号相位提前答案：A解析：过孔的寄生电容会储存电荷，导致信号上升沿变缓，不会使频率升高、幅度增大或相位提前。18.PCB上的测试点主要用于？A.增加电路板的美观度B.方便对电路进行测试和调试C.固定元件D.提高电路板的散热性能答案：B解析：测试点是为了方便在生产和调试过程中对电路进行测试，与美观度、固定元件、散热性能无关。19.以下哪种情况会导致PCB的电磁兼容性变差？A.合理布局元件B.采用多层板设计C.信号线靠近电源线D.增加接地面积答案：C解析：信号线靠近电源线会产生电磁干扰，导致电磁兼容性变差，合理布局元件、采用多层板设计、增加接地面积都有助于提高电磁兼容性。20.PCB设计中，对于差分信号线，要求？A.长度不相等B.间距随意C.阻抗不匹配D.长度相等、间距恒定、阻抗匹配答案：D解析：差分信号线要求长度相等、间距恒定、阻抗匹配，这样能保证信号的完整性和抗干扰能力。21.在PCB制造过程中，阻焊层的作用是？A.防止焊接时焊锡流到不需要的地方B.增加电路板的强度C.提高电路板的导电性D.使电路板外观更美观答案：A解析：阻焊层可以防止焊锡流到不需要焊接的区域，与电路板强度、导电性、美观度关系不大。22.PCB设计中，若要减少信号反射，应采取的措施是？A.增加走线长度B.使阻抗不匹配C.终端匹配D.降低信号频率答案：C解析：终端匹配可以使信号源阻抗和负载阻抗匹配，减少信号反射，增加走线长度、阻抗不匹配会增加反射，降低信号频率不能根本解决反射问题。23.对于多层PCB，层与层之间的绝缘材料是？A.铜箔B.半固化片C.阻焊油墨D.丝印油墨答案：B解析：半固化片用于多层PCB层与层之间的绝缘和粘合，铜箔是导电材料，阻焊油墨和丝印油墨有其他用途。24.PCB上的焊盘形状一般不包括？A.圆形B.方形C.三角形D.椭圆形答案：C解析：焊盘常见形状有圆形、方形、椭圆形，三角形一般不作为焊盘形状。25.在PCB布线时，对于敏感信号线，通常会采用？A.走直线B.走蛇形线C.与其他信号线交叉D.靠近干扰源答案：A解析：敏感信号线走直线可以减少干扰和信号损耗，走蛇形线可能引入干扰，与其他信号线交叉和靠近干扰源会影响信号质量。26.PCB表面处理工艺中，哪种成本相对较低？A.沉金B.喷锡C.化学镀镍钯金D.沉银答案：B解析：喷锡成本相对较低，沉金、化学镀镍钯金成本较高，沉银成本也比喷锡高。27.当PCB的布线密度较大时，通常会采用的布线方式是？A.单面布线B.双面布线C.多层布线D.随意布线答案：C解析：多层布线可以在有限的空间内增加布线数量，适合布线密度大的情况，单面和双面布线空间有限，随意布线会导致问题。28.PCB设计中，对于时钟信号线，以下做法错误的是？A.尽量短B.避免与其他信号线平行过长C.不做任何处理D.进行屏蔽处理答案：C解析：时钟信号线很重要，需要尽量短、避免与其他信号线平行过长、进行屏蔽处理等，不做任何处理会导致信号干扰等问题。29.在PCB制造过程中，曝光工序是针对？A.铜箔B.阻焊层C.丝印层D.感光干膜答案：D解析：曝光工序是对感光干膜进行的，通过曝光使干膜发生化学反应，以形成所需的电路图案。30.PCB上的电磁屏蔽罩主要作用是？A.增加电路板的重量B.防止电磁干扰进入或泄漏C.提高电路板的散热性能D.固定元件答案：B解析：电磁屏蔽罩可以阻挡电磁干扰，防止其进入或泄漏，与重量、散热、固定元件无关。31.以下哪种PCB布线规则是错误的？A.尽量避免直角走线B.信号线可以随意跨分割C.电源线和地线要加粗D.相邻层的布线方向尽量垂直答案：B解析：信号线跨分割会导致信号完整性问题，应尽量避免，其他选项都是正确的布线规则。32.PCB设计中，对于电源滤波电容，通常应？A.远离电源引脚B.靠近电源引脚C.随意放置D.与其他电容串联放置答案：B解析：电源滤波电容靠近电源引脚可以更好地滤除电源中的高频噪声，远离、随意放置效果不好，串联放置也不是常见做法。33.在PCB制造中，化学镀铜的作用是？A.在孔壁上沉积铜，实现层间导通B.增加电路板的硬度C.使电路板表面更光滑D.改变电路板的颜色答案：A解析：化学镀铜是在钻孔后的孔壁上沉积铜，使不同层之间能够导通，与硬度、表面光滑度、颜色无关。34.PCB上的元件封装尺寸应根据？A.元件的实际大小和引脚间距B.电路板的大小C.布线的密度D.信号的频率答案：A解析：元件封装尺寸要根据元件实际大小和引脚间距来确定，与电路板大小、布线密度、信号频率无关。35.对于高速PCB的布线，以下哪种说法正确？A.可以随意弯曲走线B.尽量减少过孔数量C.不需要考虑阻抗匹配D.信号线可以与电源线平行很长距离答案：B解析：高速PCB中，过孔会引入寄生参数影响信号，应尽量减少，不能随意弯曲走线，需要考虑阻抗匹配，信号线应避免与电源线平行很长距离。36.PCB设计中，若要实现静电防护，通常会采用？A.增加布线层数B.设置ESD保护器件C.减小元件间距D.提高信号电压答案：B解析：设置ESD保护器件可以有效实现静电防护，增加布线层数、减小元件间距、提高信号电压与静电防护无关。37.在PCB制造过程中，镀锡的目的是？A.提高电路板的导电性B.防止铜箔氧化，便于焊接C.增加电路板的强度D.使电路板外观更美观答案：B解析：镀锡可以防止铜箔氧化，并且使焊接更容易进行，与导电性、强度、美观度关系不大。38.PCB上的散热焊盘主要作用是？A.固定元件B.提供电气连接C.增加电路板的重量D.将元件产生的热量传导出去答案：D解析：散热焊盘用于将元件产生的热量传导出去，不是固定元件、提供电气连接或增加重量。39.以下哪种情况会影响PCB的焊接质量？A.焊盘表面干净B.焊接温度合适C.焊膏量过多D.焊接时间恰当答案：C解析：焊膏量过多会导致焊接短路等问题，影响焊接质量，焊盘表面干净、焊接温度合适、焊接时间恰当都有利于焊接质量。40.PCB设计中，对于晶振电路，应注意？A.晶振尽量远离负载B.晶振电路周围可以随意布线C.晶振电路要有良好的接地D.晶振的频率可以随意调整答案：C解析：晶振电路需要良好的接地来保证稳定性，晶振应靠近负载，周围布线要合理，晶振频率一般不能随意调整。41.在PCB制造中，棕化处理是为了？A.使电路板颜色变棕B.增加铜箔与半固化片之间的结合力C.提高电路板的导电性D.防止电路板受潮答案：B解析：棕化处理是为了增加铜箔与半固化片之间的结合力，不是改变颜色、提高导电性或防止受潮。42.PCB上的电磁兼容设计中，磁珠的作用是？A.增加电路的电感B.滤除高频噪声C.提高电路的功率D.改变信号的频率答案：B解析：磁珠主要用于滤除高频噪声，不是增加电感、提高功率或改变信号频率。43.对于多层PCB的电源层和地层，以下说法正确的是？A.电源层和地层可以随意划分B.电源层和地层要保持完整，减少分割C.电源层和地层不需要连接D.电源层和地层的厚度可以任意设置答案：B解析：电源层和地层保持完整、减少分割可以降低电源噪声和提高电磁兼容性，不能随意划分，需要连接，厚度也有一定要求。44.PCB设计中，若要提高电路板的机械强度，可采取的措施是？A.增加布线密度B.减少元件数量C.增加基板厚度D.降低铜箔厚度答案：C解析：增加基板厚度可以提高电路板的机械强度，增加布线密度、减少元件数量、降低铜箔厚度与机械强度无关。45.在PCB制造过程中，显影工序是针对？A.铜箔B.阻焊层C.丝印层D.经过曝光的感光干膜答案：D解析：显影工序是对经过曝光的感光干膜进行处理，去除未曝光部分，形成所需图案。46.PCB上的贴片元件与插件元件相比，优点不包括？A.体积小B.焊接方便C.散热性能好D.适合高密度组装答案：C解析：贴片元件体积小、焊接方便、适合高密度组装，但散热性能一般不如插件元件。47.对于高速信号的传输线，其特性阻抗主要取决于？A.传输线的长度B.传输线的宽度和间距、介质厚度和介电常数C.信号的频率D.传输线的颜色答案：B解析：传输线的特性阻抗主要由其宽度和间距、介质厚度和介电常数决定，与长度、频率、颜色无关。48.PCB设计中，为了避免信号串扰，可采取的措施是？A.增加信号线间距B.减小信号线间距C.使信号线平行过长D.提高信号强度答案：A解析：增加信号线间距可以减少信号串扰，减小间距、使信号线平行过长会增加串扰，提高信号强度与串扰无关。49.在PCB制造中，镀镍的作用是？A.防止铜箔氧化，提高焊接性能B.增加电路板的硬度C.使电路板表面更光滑D.改变电路板的颜色答案：A解析：镀镍可以防止铜箔氧化，并且提高焊接性能，与硬度、表面光滑度、颜色无关50.PCB设计中，对于复位信号走线，以下做法合理的是？A.与时钟信号走线平行且靠近B.尽量短且远离干扰源C.随意弯曲且跨越多层D.与电源走线缠绕在一起答案：B解析：复位信号走线应尽量短，减少信号传输延迟，同时远离干扰源，避免信号受到干扰。与时钟信号平行靠近、随意弯曲跨层、和电源走线缠绕都会引入干扰。51.在PCB制造过程中，热风整平工艺是对？A.阻焊层进行处理B.铜箔表面进行处理C.丝印层进行处理D.基板进行处理答案：B解析：热风整平工艺是在铜箔表面涂覆一层铅锡合金，以保护铜箔并便于焊接，并非针对阻焊层、丝印层或基板。52.PCB上的电源模块布局时，应考虑？A.尽量靠近边缘B.远离负载元件C.散热和电磁干扰问题D.随意摆放答案：C解析：电源模块工作时会发热并产生电磁干扰，布局时要考虑散热和电磁干扰问题，不能随意摆放，也不应远离负载元件，靠近边缘不一定合适。53.对于PCB中的微带线，其信号传输特性与以下哪个因素关系不大？A.线宽B.介质厚度C.电路板颜色D.介电常数答案：C解析：微带线的信号传输特性主要与线宽、介质厚度、介电常数等有关，与电路板颜色无关。54.PCB设计中，若要提高信号的抗干扰能力，可采用？A.降低信号频率B.增加走线长度C.采用差分信号传输D.减少滤波电容答案：C解析：差分信号传输具有较强的抗干扰能力，降低信号频率不能根本提高抗干扰能力，增加走线长度会增加干扰，减少滤波电容不利于抗干扰。55.在PCB制造中，电镀铜的目的是？A.增加铜箔的厚度以满足电流承载要求B.改变电路板的形状C.使电路板表面更有光泽D.提高电路板的柔韧性答案：A解析：电镀铜可以增加铜箔厚度，使其能够承载更大电流，与电路板形状、表面光泽、柔韧性无关。56.PCB上的指示灯布局时，应？A.尽量隐藏起来B.便于观察和识别C.靠近发热元件D.与其他元件重叠答案：B解析：指示灯布局要便于用户观察和识别，不能隐藏，靠近发热元件可能影响其性能，与其他元件重叠会带来安装和使用问题。57.以下哪种情况会导致PCB的焊接不良率增加？A.焊接设备调试准确B.焊盘表面平整干净C.焊接温度不稳定D.焊接时间合适答案：C解析：焊接温度不稳定会导致焊接质量不稳定，增加焊接不良率，焊接设备调试准确、焊盘表面平整干净、焊接时间合适都有利于焊接质量。58.PCB设计中，对于射频信号走线，应注意？A.可以随意拐弯B.尽量避免过孔C.与其他信号线随意交叉D.不考虑阻抗匹配答案：B解析：射频信号对过孔引入的寄生参数敏感，应尽量避免过孔，不能随意拐弯，要避免与其他信号线交叉，且必须考虑阻抗匹配。59.在PCB制造过程中，化学清洗工序的作用是？A.去除电路板表面的油污、杂质等B.改变电路板的颜色C.增加电路板的硬度D.提高电路板的导电性答案：A解析：化学清洗工序主要是去除电路板表面的油污、杂质等，保证后续工艺的质量，与颜色、硬度、导电性无关。60.PCB上的按键开关布局时，应考虑？A.按键的大小和手感B.与其他元件随意放置C.远离用户操作区域D.不需要考虑布线答案：A解析：按键开关布局要考虑按键大小和手感，方便用户操作，不能随意放置，要靠近用户操作区域，并且要考虑布线。61.对于多层PCB的布线，内层布线与外层布线相比，优势在于？A.便于元件安装B.抗干扰能力强C.散热性能好D.可以随意布线答案：B解析：内层布线由于有外层的屏蔽作用，抗干扰能力相对较强，不便于元件安装，散热性能不如外层，也不能随意布线。62.PCB设计中，对于音频信号走线，应避免？A.靠近电源走线B.走直线C.采用屏蔽线D.合理设置滤波电容答案：A解析：音频信号走线靠近电源走线会引入电源噪声干扰，应走直线减少信号损耗，可采用屏蔽线和合理设置滤波电容提高信号质量。63.在PCB制造中，蚀刻后检查的主要内容是？A.蚀刻是否完全，有无短路和断路B.电路板的颜色是否均匀C.电路板的重量是否符合要求D.电路板的柔韧性是否达标答案：A解析：蚀刻后检查主要看蚀刻是否完全，有无短路和断路情况，与颜色、重量、柔韧性无关。64.PCB上的传感器元件布局时，应？A.靠近干扰源B.远离其测量对象C.考虑其工作环境和测量要求D.随意布局答案：C解析：传感器元件布局要考虑其工作环境和测量要求，不能靠近干扰源，要靠近测量对象，不能随意布局。65.以下哪种PCB布线方式不利于信号完整性？A.走弧线B.走直角线C.走平滑曲线D.走斜线答案：B解析：直角线会在拐角处产生反射，不利于信号完整性，走弧线、平滑曲线、斜线相对较好。66.PCB设计中，若要降低电源噪声，可采取的措施是？A.减少滤波电容B.增加电源线长度C.采用电源分割和滤波措施D.提高电源电压答案：C解析：采用电源分割和滤波措施可以有效降低电源噪声，减少滤波电容、增加电源线长度会增加噪声，提高电源电压与降低噪声无关。67.在PCB制造过程中，阻焊印刷后烘烤的目的是？A.使阻焊油墨固化B.改变阻焊油墨的颜色C.增加电路板的重量D.提高电路板的导电性答案：A解析：阻焊印刷后烘烤是为了使阻焊油墨固化，形成稳定的阻焊层，与颜色、重量、导电性无关。68.PCB上的晶体振荡器布局时，应？A.远离其他元件B.靠近其负载元件C.随意放置在电路板上D.与其他振荡器靠得很近答案：B解析：晶体振荡器布局要靠近其负载元件，减少信号传输延迟和干扰，不能远离其他元件，也不能随意放置，与其他振荡器靠太近会相互干扰。69.对于高速PCB的电源分配网络，应？A.采用单一电源层B.采用多层电源层和合理的去耦电容布局C.不考虑电源层的分割D.减少去耦电容的数量答案：B解析：高速PCB的电源分配网络采用多层电源层和合理的去耦电容布局可以更好地提供稳定电源，不能采用单一电源层，要考虑电源层分割，不能减少去耦电容数量。70.PCB设计中，对于USB接口走线，应？A.走任意长度B.保持差分对的等长C.与其他高速信号线交叉D.不考虑阻抗匹配答案：B解析：USB接口走线要保持差分对的等长，以保证信号的完整性，不能走任意长度，要避免与其他高速信号线交叉，必须考虑阻抗匹配。71.在PCB制造中，化学沉金工艺是在？A.铜箔表面沉积一层金B.阻焊层表面沉积一层金C.丝印层表面沉积一层金D.基板表面沉积一层金答案：A解析：化学沉金工艺是在铜箔表面沉积一层金，用于提高焊接性能和抗氧化能力，并非在阻焊层、丝印层或基板表面。72.PCB上的散热片安装位置应？A.远离发热元件B.与发热元件紧密接触C.随意安装在电路板上D.安装在电路板边缘答案：B解析：散热片要与发热元件紧密接触，才能有效地将热量传导出去，不能远离发热元件，也不能随意安装。73.以下哪种情况会影响PCB的电磁辐射？A.合理的接地设计B.信号线长度过短C.电路板面积过小D.存在大的电流环路答案：D解析：存在大的电流环路会产生较强的电磁辐射，合理的接地设计可以减少辐射，信号线长度过短、电路板面积过小与电磁辐射关系不大。74.PCB设计中，对于蓝牙模块布线，应注意？A.蓝牙天线可以随意放置B.蓝牙信号线可以与电源线平行C.蓝牙模块周围要有良好的接地和屏蔽D.不考虑蓝牙模块的散热答案：C解析：蓝牙模块周围要有良好的接地和屏蔽，以减少干扰和保证信号质量，蓝牙天线不能随意放置，信号线要避免与电源线平行，要考虑散热。75.在PCB制造过程中，钻孔后去钻污工序的作用是？A.去除钻孔产生的污渣和树脂残渣B.改变孔的大小C.使孔壁更光滑D.增加孔的数量答案：A解析：去钻污工序是为了去除钻孔产生的污渣和树脂残渣，保证孔壁干净，不改变孔的大小、使孔壁更光滑或增加孔的数量。76.PCB上的按键与指示灯组合布局时，应？A.使按键和指示灯距离很远B.按键和指示灯无关联布局C.方便用户操作和观察指示D.不考虑布线答案：C解析：按键与指示灯组合布局要方便用户操作按键并观察指示灯指示，不能距离很远，要有合理关联，并且要考虑布线。77.对于多层PCB的信号层，信号传输速度与以下哪个因素关系较大？A.信号层的颜色B.信号层的厚度C.介质的介电常数D.信号层的名称答案：C解析：信号传输速度与介质的介电常数关系较大，介电常数越小，信号传输速度越快，与信号层颜色、厚度、名称无关。78.PCB设计中，若要提高电路板的防潮性能，可采取的措施是？A.增加布线密度B.采用防潮涂层C.减少元件数量D.提高信号频率答案：B解析：采用防潮涂层可以提高电路板的防潮性能，增加布线密度、减少元件数量、提高信号频率与防潮性能无关。79.在PCB制造中，锡膏印刷工序的关键是？A.锡膏的颜色B.锡膏的厚度和位置精度C.锡膏的重量D.锡膏的品牌答案：B解析：锡膏印刷工序关键是保证锡膏的厚度和位置精度，以确保焊接质量，与锡膏颜色、重量、品牌关系不大。80.PCB上的网络接口布局时，应？A.远离其他高速接口B.与其他高速接口随意混合布局C.考虑电磁干扰和信号传输距离D.不考虑接口的朝向答案：C解析：网络接口布局要考虑电磁干扰和信号传输距离，不能远离其他高速接口，也不能随意混合布局，要考虑接口朝向方便使用。81.对于高速PCB的布线，过孔的孔径大小应？A.越大越好B.越小越好C.根据信号频率和布线密度合理选择D.随意确定答案：C解析：过孔孔径要根据信号频率和布线密度合理选择，不是越大或越小越好，也不能随意确定。82.PCB设计中，对于模拟信号走线，应？A.与数字信号走线平行且靠近B.尽量短且避免干扰C.随意拐弯和跨层D.不考虑滤波答案：B解析：模拟信号走线要尽量短且避免干扰，不能与数字信号走线平行靠近，不能随意拐弯和跨层，要考虑滤波。83.在PCB制造过程中，阻焊层的厚度应？A.越厚越好B.越薄越好C.根据工艺要求合理控制D.随意设置答案：C解析：阻焊层厚度要根据工艺要求合理控制，不是越厚或越薄越好，也不能随意设置。84.PCB上的电池座布局时，应？A.靠近发热元件B.便于电池的安装和拆卸C.与其他元件重叠D.不考虑正负极标识答案：B解析：电池座布局要便于电池的安装和拆卸，不能靠近发热元件，不能与其他元件重叠，要考虑正负极标识。85.以下哪种情况会导致PCB的焊接空洞率增加？A.焊接温度合适B.焊膏质量好C.焊接时气体排出不畅D.焊接时间恰当答案：C解析：焊接时气体排出不畅会导致焊接空洞率增加，焊接温度合适、焊膏质量好、焊接时间恰当都有利于降低空洞率。86.PCB设计中，对于CAN总线走线，应？A.走任意形状B.保持差分对的等长和阻抗匹配C.与其他信号线随意交叉D.不考虑屏蔽答案：B解析：CAN总线走线要保持差分对的等长和阻抗匹配，不能走任意形状，要避免与其他信号线交叉，要考虑屏蔽。87.在PCB制造中，层压工艺的关键参数不包括？A.温度B.压力C.时间D.电路板颜色答案：D解析：层压工艺关键参数包括温度、压力、时间，与电路板颜色无关。88.PCB上的触摸传感器布局时，应？A.靠近强干扰源B.避免与其他元件相互干扰C.随意放置在电路板上D.不考虑布线答案：B解析：触摸传感器布局要避免与其他元件相互干扰，不能靠近强干扰源，不能随意放置，要考虑布线。89.对于多层PCB的电源层分割，应？A.随意分割B.根据不同电源需求合理分割C.不进行分割D.分割越多越好答案：B解析：电源层分割要根据不同电源需求合理进行，不能随意分割，也不是不分割或分割越多越好。90.PCB设计中，对于SPI总线走线，应注意？A.时钟线和数据线可以随意交叉B.走线长度可以任意设置C.避免与其他高速信号线平行D.不考虑上拉电阻答案：C解析：SPI总线走线要避免与其他高速信号线平行，时钟线和数据线不能随意交叉，走线长度有一定要求，要考虑上拉电阻。91.在PCB制造过程中，丝印层的精度要求主要体现在？A.丝印字符的大小B.丝印字符的颜色C.丝印字符的位置准确性D.丝印层的厚度答案：C解析：丝印层精度要求主要体现在丝印字符的位置准确性，与字符大小、颜色、丝印层厚度关系不大。92.PCB上的蜂鸣器布局时，应？A.尽