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文档简介

《专业英语》教案教学标题ManufacturingProcessofSemiconductor授课班级课时场地时间授课教师教学设计1.项目/任务价值以89C51芯片制造为项目载体，学习集成电路设计基础知识、半导体制造技术、集成电路封装测试技术的专业英语表达方式，完成相关设计文件的英文材料。2.学习目标知识目标：掌握半导体制造工艺的基础知识理解常见的工艺步骤了解常见的半导体工艺流程掌握相关的专业词汇及专业表达方式；能力目标：具备可持续发展能力，能够举一反三，理解并翻译和这个知识点相关的专业英文资料。素质目标：1．培养耐心细致的工作态度2．培养团结协作的合作精神3．培养精益求精的工匠意识4.培养专业的口头表达能力5.培养实事求是的科学态度3.学习内容（1）本课的重点专业词汇；（2）半导体制造工艺的流程4.学习资源教材《电子信息专业英语》，PPT，自己搜集整理的资料教学实施过程教学环节学生、教师活动教学手段、方法及思政设计时间分配引入（任务项目）半导体行业中用到的芯片是如何从硅变为芯片的？经历了哪些过程？研读任务书针对关键问题进行解答PPT演示，口头讲授，黑板板书等，传统文化的认知10训练（1）本课的重点专业词汇听，说，读，写；（2）芯片准备工艺（3）芯片制造工艺查阅资料和老师互动，并回答老师提出的各项问题讲授相关知识、提问检查核实学生学习情况老师引导，学生实践，团队意识；工作作风35深化（1）分组讨论，给出练习题，让学生自主完成翻译任务。（2）针对学生的回答，纠正和改进对原文的理解和翻译，总结本次内容中的难点和重点，以及翻译技巧。分组讨论头脑风暴引导学生讨论，总结，团队意识；工作作风30归纳提炼（1）什么是芯片准备，包含有哪几个过程（2）什么是芯片制造，每个过程的意义是什么（3）归纳本次课程内容的难点，重点，翻译技巧，词汇特征，应用领域等团队合作各施其职引导学生讲授，讨论，团队意识；工作作风10总结（1）核心词汇（2）芯片准备包含哪些过程（3）芯片制造包含哪些过程总结讲授提炼自学实践，团队意识；工作作风5课后任务/作业（1）掌握本课核心单词；（2）芯片制造

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