水稻机插同步侧深施肥技术规程_第1页
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1水稻机插同步侧深施肥技术规程NY/T496肥料合理使用原则通则DB33/T681机插水稻盘式育秧技术规范水稻机插施肥一体机ricetransplantingandfertilizingcombined4秧苗培育4.1选种育秧种。育秧的苗床准备、种子处理、播种及秧苗管理按NY/T1534和DB33/T681的4.2秧苗标准25耕整地作业5.1机械耕整地5.2耕整地要求选择有侧深施肥和插秧功能的机插施肥一体机。在颗粒状肥料含水率不超过4毫米，肥料颗粒不互相粘结，以常用作业档速度作业时，施确保种植部和施肥部运转正常。明确所用机型正常田合肥料）、缓释肥料、控释肥料等应符合GB/T15063、GB选用肥料的颗粒直径范围应在2毫米～4毫米。按GB/T23348、HG/T4215规定选择肥料的养分特性3不同类型水稻目标产量及施氮量见表1，其中早稻、晚稻和标施肥刻度，并根据田间作业机械排肥量及时调节施肥刻度，确保合理机械施肥上雨，保持肥料干燥，每天作业完，要清理9水肥管理49.1补苗补肥9.2水分管理宜采用浅湿干灌溉。机插后活棵返青期一般保持1厘米～3厘米浅水，秸秆还田田块在栽后2个期内应有2次～3次露田；全田茎蘖数达到预期穗数70%～80%，及时开沟排水搁田；拔节后间歇灌溉，9.3后期追肥幼穗分化期宜根据水稻生长情况看苗施肥或叶色诊断施肥，选择肥料应符合NY/T495选择符合国家标准，具有定量施肥和插秧功能的水稻机插施肥一体机。使用前，应熟读使用说明省水稻生长的复混肥料、缓释肥料、控释肥料等，肥料颗粒直径范围应在2毫米～4毫①在机械无法插秧的区块

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