2025年度人工智能芯片供货及研发服务合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUMEPERSONAL

本合同共三部分组成，仅供学习使用，第一部分如下：鉴于：经双方友好协商，达成如下协议：第一条合同标的1.1本合同标的为乙方生产的符合甲方要求的芯片及相关研发服务。第二条供货2.1乙方应在合同生效后，按照甲方需求，向甲方提供约定数量的芯片。2.2乙方提供的芯片应符合国家标准和行业规范，质量合格。2.3乙方应保证提供的芯片在交付时，不存在任何权利瑕疵，如知识产权侵权等问题。第三条研发服务3.1.1根据甲方需求，协助甲方完成芯片的研发设计；3.1.2为甲方提供芯片的相关技术支持；3.1.3协助甲方解决芯片在使用过程中出现的技术问题；3.1.4为甲方提供相关技术培训。第四条交付及验收4.1乙方应在合同约定的时间内，将芯片及研发服务交付甲方。4.2甲方在收到乙方交付的芯片及研发服务后，应进行验收。如发现质量问题，甲方应在验收之日起3个工作日内向乙方提出。第五条付款方式5.1甲方应在收到乙方交付的芯片及研发服务后，按照合同约定支付货款。5.2付款方式：______（汇款、转账等）。第六条违约责任6.1如乙方未按约定时间、数量和质量交付芯片，甲方有权要求乙方承担违约责任，包括但不限于：6.1.1退还部分或全部货款；6.1.2支付违约金；6.1.3拖欠货款产生的利息。6.2如甲方未按约定支付货款，乙方有权要求甲方支付逾期付款的违约金，并有权采取相应措施保障自身权益。第七条保密7.1双方对本合同内容、相关技术信息等予以保密。7.2保密期限：自合同生效之日起______年。第八条争议解决8.1双方在履行本合同过程中发生的争议，应友好协商解决。8.2协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。第九条合同生效本合同自双方签字（或盖章）之日起生效。第十条其他10.1本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。10.2本合同未尽事宜，双方可另行协商补充。甲方（盖章）：_____________________乙方（盖章）：_____________________甲方代表人（签字）：_____________________乙方代表人（签字）：_____________________签订日期：____年____月____日第二部分：第三方介入后的修正一、第三方定义.1.1中介方：包括但不限于市场调研机构、商务代理、分销商等；.1.2研发辅助机构：包括但不限于设计公司、实验室等；.1.3技术支持服务提供者：包括但不限于技术咨询服务、技术培训等；.1.4质量检测机构：包括但不限于第三方检测公司等；.1.5其他参与本合同履行的相关自然人或法人。二、第三方责任.2第三方在本合同中的责任如下：.2.1第三方应遵守本合同的相关条款，并确保其行为不违反本合同的规定。.2.2第三方应就其提供的服务或商品承担相应的法律责任，包括但不限于质量保证、知识产权保护等。.2.3第三方应对其提供的服务或商品导致的甲方损失承担相应的赔偿责任。三、第三方责任限额.3第三方责任限额如下：.3.1第三方对本合同项下的责任，除本合同另有约定外，其责任限额为本合同总金额的10%。.3.2若因第三方原因导致甲方损失超过本条规定的责任限额，乙方应承担超过部分的赔偿责任。四、第三方介入的程序.4.1甲方或乙方应书面通知对方，说明第三方介入的原因和需要第三方提供的服务或商品。.4.2双方应在收到通知之日起5个工作日内，就第三方介入的必要性和条件达成一致意见。.4.3一旦双方就第三方介入达成一致，甲方或乙方应与第三方签订相应的服务协议或合同。五、第三方的权利.5第三方在本合同中的权利如下：.5.1第三方有权根据合同约定，收取其提供的服务或商品的合理费用。.5.2第三方有权根据合同约定，获取其提供的服务或商品相关的信息资料。.5.3第三方有权在履行合同过程中，根据实际情况调整其服务或商品的内容。六、第三方的义务.6第三方在本合同中的义务如下：.6.1第三方应按照合同约定，按时、按质、按量完成其提供的服务或商品。.6.2第三方应遵守本合同的相关条款，确保其行为不损害甲方和乙方的合法权益。.6.3第三方应就其提供的服务或商品向甲方和乙方提供必要的支持和服务。七、第三方的变更与终止.7任何一方需变更或终止与第三方的合同关系时，应提前30天书面通知对方，并确保变更或终止不影响本合同的履行。八、第三方的信息保护.8第三方在履行合同过程中，应妥善保护甲方和乙方的商业秘密和敏感信息。九、本部分的生效.9本部分自本合同生效之日起生效，与本合同其他部分具有同等法律效力。十、本部分的修订.10本部分的修订需经甲方和乙方协商一致，并以书面形式作出修改。十一、本部分的解释.11本部分的解释权归甲方和乙方共同所有。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：.1本合同可能涉及到的附件列表如下：1.2甲方需求说明书，包括但不限于产品规格、性能指标、数量要求等；1.3乙方提供的芯片技术规格书；1.4乙方提供的研发服务方案；1.5第三方服务协议或合同；1.6交付清单；1.7验收报告；1.8付款凭证；1.9任何一方提供的与本合同相关的其他文件或资料。说明二：违约行为及责任认定：.2合作中可能涉及到的违约行为及责任认定标准如下：2.1乙方违约行为及责任认定：2.1.1未能按约定时间交付芯片，每延迟一日，乙方应向甲方支付_____%的违约金；2.1.2交付的芯片不符合约定质量标准，乙方应负责无偿更换或修复，并承担由此产生的额外费用；2.1.3未经甲方同意，乙方擅自变更芯片设计或技术规格，乙方应承担由此造成的损失；2.1.4乙方违反保密条款，泄露甲方商业秘密，乙方应承担相应的法律责任。2.2甲方违约行为及责任认定：2.2.1未能按约定支付货款，每延迟一日，甲方应向乙方支付_____%的违约金；2.2.2甲方未按约定验收芯片，导致乙方无法及时获得验收报告，乙方有权要求甲方在____个工作日内完成验收；2.2.3甲方违反保密条款，泄露乙方商业秘密，甲方应承担相应的法律责任。2.3第三方违约行为及责任认定：2.3.1第三方未能按约定提供服务质量或商品质量，乙方有权要求第三方承担相应的赔偿责任；2.3.2第三方泄露商业秘密，第三方应承担相应的法律责任。示例说明：2.3.1示例：若第三方在提供研发服务过程中，未能按照约定完成设计任务，导致甲方项目延期，乙方有权要求第三方赔偿由此造成的损失，包括但不限于项目延期损失、额外人力成本等。2.3.2示例：若第三方在提供技术支持服务过程中，泄露了甲方的技术秘密，甲方有权要求第三方承担相应的法律责任，包括但不限于停止侵权行为、赔偿损