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文档简介

SAA-13022-062

分析报告

日期:2012-12-10核准：田明审核：何海浪制作：何海浪一、问题描述

客户反映：客户MicroSD插卡测试不稳定二、原因分析一.经对客户带回不良样品确认，测量端子尺寸0.40+/-0.10，尺寸超规格，见以下数据

序号规格实测值MaxMin10.40+/-0.100.567(第8PIN）0.46820.532（第6PIN)0.39430.651(第8PIN)0.46840.6145(第8PIN)0.489从左至右为1~8PIN二、原因分析二.不良样品经制程电测（测试卡厚0.70MM)确认，1PCS电测机测试PASS，3PCS电测机检测NG,。电测FAIL二、原因分析三.经对不良品使用测试卡（卡厚0.70mm）插卡后用万用表测试，3PCS产品从左至右第8PIN不导通,1PCS产品测试无不导通现象。

从左至右为1~8卡厚0.70mm二、原因分析

综合上述不良确认，成品端子尺寸0.40超差，端子下陷，导致卡片插入后端子与卡片金手指不导通，造成不读卡。三、不良原因分析

经对厂内制程确认，造成端子下陷导通不良原因为以下两点1.冲压过程中，模具折弯工件磨损导致端子折弯高度低，产线装配后有端子下陷现象经分析冲压模具为连续模生产，如模具工件发生变异。端子高度将出现批量性不良，因此可排除冲压模具工件异常2.塑胶成型过程中，作业员未将端子放到位导致端子在模具内有倾斜现象，导致成型时模具合模后压到端子折弯点，造成端子尺寸超差。三、不良原因分析流出原因：

1.制程电测工站测试无法将此种异常拦截，导致不良流入下工站

2.制程巡检未抽查到端子尺寸超差异常导致不良流出。四、临时措施1.厂内库存为02.无在制品生产四、改善对策1.注塑生产班组长早会宣导，加强对作业员作业方法确认监督。注塑:刘自军12/11/282.IQC进料对端子变形及尺寸加严检查并取样试做确认。品管：刘艳辉/罗江平12/11/283.生技对电测治具重新评估，将测试卡厚度0.70+/-0.10修改为下陷0.60MM。制技:邢广超12/12/05

4.制作端子下陷不良样品检测治具有效性.

QE:邬志敬12/12/05

5.装配制程修改SIP检验频率及数量，检验频率由原来5PCS/2H修改为10PCS/HQE:邬至敬12/11/09四、效果验证

此款产品目前厂内成型及装配暂未安排生产，待生产时跟踪验证。

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