8D报告案例模板

8D报告——解决制盒边框展宽CPK不达标编号：Leader：部门：团队+坚持关键词:CPK、光强、丝印下压团队+坚持目录1D、成立团队2D、问题描述3D、应急措施4D、根本原因分析过程及验证5D、制定持久改善措施6D、执行持久改善措施7D、预防措施经验分享和交流1D：成立团队团队照片(推荐)Champ/发布人Dept.部门Station/岗位Teamleader/小组领导Dept.部门Station/岗位Teammember/小组成员Name/姓名Dept.部门Station/岗位Name/姓名Dept.部门Station/岗位团队+坚持Tianma8D2D：问题描述团队+坚持客户中工序切割产品制盒段丝印产品时间10月份地点制盒边框丝印问题10月份中旬制盒边框丝印展宽倍数长期处于控制图中心线上限（框肥），造成10月份边框展宽CPK仅为0.49（按在线上下线标准控制）。影响边框展宽过程能力低，导致相应的丝印缺陷废品增加，增加产品的制造成本。3D：应急措施团队+坚持序号措施效果确认执行日期措施终止日期1制盒段在线产品1、对于丝印批量大于5批的产品，生产前使用莱卡显微镜测量丝网线条宽度，线条在正常设计边框宽度范围内方可生产使用；2、制网重新测量丝网曝光强度，选用合适的曝光时间。OK2制盒库存产品————3在途产品————4切割存货1、对于超出正常边框展宽控制线的产品，安排切割试验确认框肥处有无造成切割不良及丝印缺陷，若有则筛选不良品流通。OK4D：根本原因分析过程及验证团队+坚持为什么会出现CPK不达标？为什么会出现丝印展宽肥？因为边框丝印多次出现展宽肥，导致整体偏离中心线，多数展宽处于控制上限。经测量发现出现框肥型号的丝网线宽同样有超出线宽肥的情况；操作者选用的丝印下压距偏大。为什么会出现丝网条肥？为什么会选用偏大的丝印下压距？为什么曝光光强随连续曝光时间增长而出现变化却未能及时发现？经连续测量曝光量发现曝光机曝光光强随连续曝光时间增长而出现3.5%的波动，对应丝网线条宽度也出现了1.7~5%的变化。因为没有明确规范下压距调节步骤，操作者为缩短丝印调机时间，装网后即选用偏大的丝印下压距，且在落料正常后未能调整到合适的下压距。由于原规定只在新灯管的第一次使用前进行测试曝光光强，导致未能及时发现新换的曝光灯管光强不稳定的问题。同时制网后也并未对每张网测试线条宽度，导致未能及时发现丝网线条宽度出现问题。5D：制定持久改善措施团队+坚持序号持续改善措施责任人完成时间5.1规范丝印下压距调节步骤，要求调节印压需由小到大调节，调节时首先先从2格开始，如出现落料不良则每次再下压0.2格，直至落料合格为止，最大下压不能超过3格。5.2更换新灯管时，需将照度计探头在曝光机固定位置连续测试10次曝光光强，若未出现光强波动，方可使用新灯管制网。5.3制网房在丝网显影干燥后，需使用显微镜测量丝网四角及中央位置五点线条宽度，若在工艺规定范围内，方可继续制网，否则则需返工重新制网。6D：执行持久改善措施团队+坚持11月6日开始使用此前更换下来的旧曝光灯管后，测试丝网线宽宽度变化由此前的1.7%~5%降至0.3%以下。在11月18日开始规范丝印下压调节步骤，要求下压调节必须由小到大调节。取施行改善措施后的丝印边框展宽数据，CPK值升至1.43。7D：预防措施团队+坚持项目更改条款责任人执行日期目标完成日期实际完成日期DFMEA——————————PFMEA5.1————ControlPlan5.2、5.3————Pr