汽车座舱域讲解分析

座舱域讲解分析所谓“域”(Domain)即控制汽车的某一大功能模块的电子电气架构的集合，每一个域由一个域控制器进行统一的控制，最典型的划分方式是把全车的电子电气架构分为五个域：动力域、底盘域、车身域、座舱域和自动驾驶域座舱域详细讲解：车载显示系统：车载显示系统硬件层面种类拓展，软件层面人机交互技术升级，功能多元化。在硬件层面，车载显示产业链的上游包括玻璃基板、偏光片等显示组件厂商，中游为显示模组及触控模组供应商，下游以一级供应商和整车厂为主。在软件层面，智能座舱一级供应商通常具备较强的系统软件开发能力，例如德赛西威基于高通第4代骁龙数字座舱芯片打造德赛第4代智能座舱系统。车载显示屏：车载显示屏作为人机交互的主要界面是智能化创新关键点，逐渐成为汽车的标配。中控屏幕大屏、多屏趋势显著，10英寸以上中控屏成为主流。一芯多屏技术突破，显示屏联屏化、多形态化。OLED、MiniLED升级可期。抬头显示（HUD）：汽车智能时代HUD重要性凸显，AR-HUD成为未来的主流发展方向。2021年新车型HUD的搭载率为7.11%。与W-HUD相比，AR-HUD显示信息更丰富，安全性更高，此外AR-HUD可以结合自动驾驶ADAS，直观地呈现车距预警、车道偏离预警等信息。目前AR-HUD的搭载率较低，市场主流是W-HUD，随着自动驾驶技术的发展，AR-HUD是未来发展的主流。预测未来5年内W-HUD仍为市场主流，AR-HUD逐渐兴起。座舱安全系统：智能驾驶技术催生DMS/EDR发展，政策助力安全检测系统落地政策促进DMS等安全驾驶辅助系统持续发展。汽车智能时代，DMS系统搭载率持续提升，为智能驾驶保驾护航。2021年新车型DMS搭载率为20.5%，相比2020年增长6.6pct。DMS解决方案也在快速与舱内其他功能进行融合或硬件集成，主机厂细化并扩展了DMS功能。政策推动EDR落地，车载安全硬件放量。根据《机动车运行安全技术条件》国家标准第2号修改单要求，自2022年1月1日开始，新生产的乘用车要求配备EDR(汽车事件数据记录系统)或配备符合规定的DVR(车载视频行驶记录系统)。车载视听系统：主打沉浸式体验，满足消费者个性化需求座舱声学系统升级，驾乘体验优化：新能源车型为了提高产品力、满足消费者对声学体验的追求，普遍将单车扬声器配置提升至10-18个，外加低音炮、外置功放等声学部件，对应单车价值量在600-1600元。声学系统升级符合汽车行业智能网联化发展需要，人机交互成为声学又一应用场景。在智能网联汽车标准体系框架中，决策预警技术作为产品与技术应用的重要一环将在车辆处于危险状态前通过光学、声学等方式发出报警信号。汽车声学系统呈现从单纯的娱乐系统向集信息、安全和其他任务于一体的智能化系统发展的趋势。智能网联的发展态势有望为汽车声学系统提供更多探索的空间。扬声器部件竞争格局：欧美系寡头垄断，日韩系较为封闭。决定扬声器领域竞争优势的核心要素为产品质量、技术能力、成本与客户关系（服务响应与开发环节配合度），国内厂商目前仍以中低端产品为主，但产品质量提升与紧密的客户关系，以及新能源整车厂的崛起有望带动市场份额不断上行

智能氛围灯渗透率提升，多色系、动态化特征明显：氛围灯具有功能多样化、个性化的特点，可实现静态模式、呼吸模式、音乐律动模式等多种功能。氛围灯控制器通过对不同LED氛围灯节点的精准控制，在高通讯效率下传输控制信号，达到低延时、高精度的控制效果，丰富了消费者对车内氛围灯的观赏体验。氛围灯的下沉呈现两大趋势：1）从早期的高端车型向中低端车型渗透，配套车型价格下探至15万元左右。2）新能源汽车更加积极拥抱氛围灯配置，提升消费者驾乘体验。座舱硬件：消费电子供应商打开车载供应体系。消费电子供应商通过座舱芯片入局。在软件定义汽车的背景下，芯片为智能汽车发展提供硬件基础，尤其是与对用户驾驶、乘坐体验影响显著的智能座舱芯片。过去车载信息娱乐系统的运算和控制类芯片主要以MCU及低算力SoC为主，供应商主要包括瑞萨、NXP、TI等。随着智能座舱的发展，座舱算力需求的持续提升。借此契机，高通、NVIDIA、三星、Intel等消费电子芯片厂商开始进入到智能座舱供应链中。同时，地平线、黑芝麻、芯驰科技等初创芯片公司也提出了智能座舱芯片解决方案。座舱软件：软件生态初具雏形：从市场参与者来看，车企和第三方供应商均提供了操作系统解决方案：1）车企通常会打造属于自有IP的操作系统，例如大众VW.OS、比亚迪DiLink、蔚来NIOOS、小鹏XmartOS等。这些车载操作系统基于Linux、Android等基础系统进行定制化开发。2）第三方供应商为不同车企打造操作系统，如华为HarmonyOS，AliOS等。阿里、华为等互联网及科技企业纷纷入局，推动智能座舱软件架构升级。座舱产业链厂家分析：智能驾驶——激光雷达/车载摄像头分析1、激光雷达智能驾驶风起云涌，激光雷达弹性巨大。目前算法还无法完全弥补硬件感知缺陷，激光雷达在高级别自动驾驶中不可或缺，L3/L4/L5级别的智能车分别需要搭载1/2/4台激光雷达。2022年包括奔驰S、宝马ix、蔚来ET7、小鹏G9、理想L9等多款搭载激光雷达的高级别智能车开启交付，平均激光雷达搭载量约为2颗，加速激光雷达量产上车。目前激光雷达的单台成本约为1000美元，预计2025年下降到500美元以内，届时激光雷达的市场规模将超过250亿元，2021-25年的CAGR高达162%，是汽车智能化浪潮下弹性最大的赛道。多技术路线百花齐放，车企投资整机厂弱化路线不确定性。目前激光雷达产业链仍不成熟，多种技术路线百花齐放，半固态（905nm+转镜/MEMS+ToF

）的扫描方案相对成熟，最易通过车规认证，成为车企短期加速上车的主流选择。法雷奥SCALA转镜式激光雷达是全球第一款过车规的激光雷达，2018年搭载于奥迪A8，2022年开启交付的车型也基本都是转镜/MEMS方案。固态方案（1550nm+OPA+FMCW）的机械部件最少，性能稳定、可靠性高，是激光雷达迈向小型化、高性能、低成本的未来发展方向。市场普遍担心激光雷达搭载的必要性，以及技术路线变化带来的不确定性，我们看到：一方面，高算力要求的纯视觉路线短期难以得到有效突破，硬件预埋趋势下激光雷达已经成为车企的主流选择，激光雷达短期高成长性无虞；另一方面，车企、Tier1纷纷投资激光雷达整机厂，产业联合既能加快激光雷达先进技术的研发突破，弱化车企在面对技术路线不确定性时的被动性，也有助于产业链快速降低制造成本，提高激光雷达未来搭载的性价比。行业爆发初期上游确定性高，光学元件厂商迎来业绩高增甜蜜期。不同技术路线下激光雷达对元件的使用具有共性，因此国内具备显著优势或稀缺性的上游元件厂商迎来高成长确定性。1）收发模块成本占比高达50-60%，目前主要被海外厂商所主导，主因其布局较早，技术领先、产品成熟度高，国内厂商在国产替代趋势下亦呈现加速追赶态势，比如长光华芯逐渐实现高功率半导体激光芯片的国产化。2）光学元件分布在收发模块和扫描模块中，成本占比（10-15%）仅次于收发模块，我国厂商具备全球领先优势，成本优势突出，与主流整机厂合作并收获定点的厂商将显著受益激光雷达行业的高弹性，炬光科技预计23年激光雷达收入约为20年的19倍。长期来看，在轻量化趋势下扫描方式逐渐由半固态向固态方案转变，具备多元件供应能力，且能够纵向延伸下游整机组装环节的光学元件厂将具备持续成长动能。永新光学具备多类核心光学元件供应能力，且已经切入非车规激光雷达代工环节，拥有较强竞争实力。建议关注国内具备技术、成本优势，且已经和下游主流整机厂形成合作的光学元件厂商：永新光学（与Innoviz、禾赛合作）、炬光科技（与Velodyne、Luminar、大陆合作）、蓝特光学（与速腾聚创合作）、长光华芯（拟上市，与华为合作）、腾景科技（与禾赛、镭神智能合作）。（1）激光雷达智能驾驶感知层先行，多种传感器互为补充。激光雷达是目前精度最高的传感器，采用以激光雷达为主导的多传感器融合方案收集海量信息，是目前提高汽车感知精度和可信度的主流方案。2022年多款可支持L3/L4级别的自动驾驶车型开启交付，推动激光雷达实现量产上车。随着智能驾驶级别提升加上成本下行，激光雷达有望成为L3及以上智能车的标配。激光雷达2021-2030年市场规模的CAGR达到79%，在所有感知层传感器中弹性最大。结合此前提到的ADAS渗透率、激光雷达单台成本以及不同级别智能车的激光雷达搭载方案，我们测算出激光雷达的市场规模将从2021年的5亿元，增长至2030年的1042亿元，CAGR高达79%，成为汽车智能化感知层中弹性最大的赛道。（2）产业链从渗透率来看，搭载激光雷达的L3及以上级别的智能车渗透率才刚起步，激光雷达仍处于发展初期。出于对性能和成本的权衡考量，目前市场上的激光雷达方案百花齐放，多种技术路线并行。可靠性、性能和成本是决定激光雷达落地的三大主要因素。性能一般包括激光雷达的测距范围、探测精度、体积、功耗等指标，可靠性决定激光雷达能否过车规，而成本是决定激光雷达能否大规模量产的关键。从不同应用场景的需求来看：1）港口、矿山等低速封闭式场景对成本和可靠性的要求较高，性能要求相对较低；2）Robotaxi对性能和可靠性具备极高要求，成本要求相对较低；3）ADAS场景对性能、可靠性和成本都有非常高的要求。中期来看激光雷达厂商要实现规模化量产，必须首先解决激光雷达的成本问题。光电系统占分立式激光雷达总成本近70%，成为主要的降本方向。激光雷达本质是由多种部件构成的光机电系统，从成本占比来看，光电系统的成本占比最高（67%），涵盖了发射模组、接收模组、测时模组（TDC/ADC）和控制模组；此外，人工调试（按照设计光路进行元件对焦等）成本占25%，机械装置等其他部件成本占比8%。由于光电系统占据半数以上的成本，成为激光雷达降本增效的主要方向。目前主要的降本路径有提高收发模块集成度、加快芯片国产替代和提高自动化生产水平三种。降本路径一：提高收发模块集成度或自研SoC芯片替代FPGA，有助于系统集成度提升，从而降低制造难度，并提高生产良率。1）对发射和接收模块进行高度集成化：方向上发射模块可以集成多光学通道，接收模块可以利用CMOS工艺集成探测器和电路功能模块，实现探测器的阵列化。收发模块高度集成化，不仅可以在产品形态上大幅减少非机械部分的体积和重量，还能在工艺上用集成式的模组替代需要逐一进行通道调试的分立式模组，进而大幅降低物料成本和调试成本，同时提高产品的稳定性、可靠性和一致性。2）自研SoC集成FPGA和前端模拟芯片。SoC可以集成探测器、前端电路、算法处理电路、激光脉冲控制等模块，能够直接输出距离、反射率信息。激光雷达厂商通过自研SoC替代FPGA提高系统集成度，既有利于缩小整机尺寸与体积，也能降低制造难度方便规模化量产，从而提高生产良率、降低制造成本。降本路径二：采购更低成本的国产芯片或自研芯片实现垂直一体化。由于海外厂商布局领先，产品成熟度和可靠性较高，目前激光器、探测器、信息处理模块中的模拟芯片和主控芯片均主要由海外厂商所主导。随着国内厂商逐渐积累knowhow突破关键技术并提高产品成熟度，未来国内整机厂通过采购更低成本的国产芯片，或通过自研芯片等方式实现垂直一体化布局，有望明显降低原材料采购成本，助力激光雷达成本下行。降本路径三：提高生产自动化水平，减少人工调试成本并提高生产效率。随着激光雷达内部模块的集成化程度提升，对人工调试的依赖度降低，标准化程度提升，使得借助机械设备实现大规模的自动化生产成为可能，从而进一步提高生产效率和良率，降低制造成本。（3）整机厂情况全球品牌充分竞争，国内厂商实力出众。据Yole统计，2021年全球车载激光雷达领域法雷奥市场占有率第一，达28%。同时国内厂商竞争实力不俗，速腾聚创市占率达到10%，仅次于法雷奥，与广汽埃安、威马等多家车企达成合作；速腾聚创、大疆、图达通、华为、禾赛科技等

5家国内厂商合计市场份额约26%，在全球范围内占据较大市场。（4）整机厂上游上游高成长确定性，目标客户与定点多寡决定业绩弹性1）激光器是激光雷达的核心模块之一，国内加速自研突破国外垄断。目前激光雷达采用的激光器方案主要分为半导体激光器（EEL、VCSEL）和光纤激光器。欧美企业艾迈斯（AMS）、Lumentum、滨松光子等由于布局较早，产品成熟度和可靠性较高，基本主导了现阶段的激光器市场。而国内激光器厂商起步较晚，一方面通过技术自研迭代加速追赶海外厂商，另一方面借助性价比优势抢占市场。目前国内激光器的代表企业包括炬光科技、瑞波光电、纵慧芯光和海创光电等，其中炬光科技、瑞波光电和纵慧芯光主要布局以VCSEL为主的半导体激光器，光库科技、昂纳科技和海创光电则主要布局1550nm技术路线的光纤激光器。上游半导体激光芯片主要被海外厂商垄断，我国长期面临“有器无芯”的窘境。在半导体激光芯片上，欧洲和美国具备技术领先优势，贰陆集团、恩耐集团、IPG光电等国际巨头同时从事下游的广泛业务，综合实力较强。国内相关厂商包括长光华芯（拟科创板上市）、纵慧芯光、武汉锐晶、华光光电等。2）探测器是除激光器外激光雷达最核心的模块之一，国内厂商前瞻布局高端新品有望弯道超车。探测器用于接收反射光束，并将光信号转换为电信号以实现后端的信息处理，目前产业链主流的探测器为Si基的APD探测器。由于国外厂商布局较早，在产品成熟度和可靠性方面优势明显，全球探测器目前主要由滨松、安森美、索尼等公司主导。国内相对起步较晚，大多直接布局技术尚未成熟的高端产品以求弯道超车。由于探测器需要根据不同技术路线进行定制化，随着资源的不断投入和产业链的逐渐完善，高端技术持续突破，国内前瞻布局SPAD、SiPM等新产品的芯视界、灵明光子等企业快速崛起，产品性能基本接近国外供应链水平，并已经有通过车规认证(AEC-Q102)的国产探测器出现。3）光学元件：国内具备全球领先优势，定点释放带来高业绩弹性

激光雷达内部的光路设计需要用到大量的光学元件，国内厂商技术全球领先，成本优势突出。光学元件分布在激光雷达的发射模块、接收模块和扫描模块中，主要包括反射镜、透镜、棱镜/转镜、MEMS微振镜、窗口、滤光片等。整机厂负责光路设计，然后向光学元件厂采购需要的元件并进行组装。国内在光学元件领域积累多年，培养了一大批具备全球竞争力的光学企业，成本控制能力优秀，具备激光雷达大规模量产的加工制造能力。4）信息处理芯片：海外厂商占据主导优势，国产替代加速推进主控芯片：主要采用FPGA芯片，基本被赛灵思、Altera（Intel）等海外厂商垄断，国内厂商包括紫光同创、复旦微、西安智多晶等。模拟芯片：模拟芯片包括模数转换器、放大器等，海外TI、美信、亚德诺、瑞萨等巨头占据领先地位，国内圣邦股份、云芯微、时代民芯等加速国产替代，逐渐建立起竞争优势。2、车载摄像头智能驾驶历史新机遇，车载摄像头量价齐升：2022年将有多款L2+及以上的智能车型上市，全球迎来L2向L3/L4跨越窗口，预计2030年全球L2、L3和L4/L5级别的渗透率将分别达到30%、35%和20%。车载摄像头作为感知层核心传感器，随着汽车ADAS功能的持续升级，迎来量价齐升机遇。量：L2、L3和L4/L5平均将搭载8、11和12颗摄像头；价：普通车载摄像头单价约150-200元，ADAS摄像头单价约400-500元，且感知功能升级将推动价值量进一步抬升。结合ADAS渗透率、车载摄像头搭载方案及价值量测算，我们预计2021年车载摄像头市场规模达到454亿元，2025/2030年将分别达到922/1645亿元，2021-25年CAGR达19.4%。高壁垒成就高集中度，大空间提供强成长性：1）高壁垒：第一，高安全要求赋予技术壁垒，车载CIS要求具备高HDR、LFM等功能，以保障感知的精准度和稳定性，ADAS镜头多采用光学性能更优、耐用性更好但量产也更难的玻璃镜头；第二，车规级认证周期长，一般为2-3年，新进入者短期难以量产实现份额挤占。因此车载摄像头市场份额高度集中，全球前5大车载CIS厂商份额达80%，全球车载镜头仅舜宇光学一家就占据30%以上的份额。2）大空间：我们测算2025年车载CIS、车载镜头、模组封装的市场规模将分别达到480/184/175亿元，2020-25年CAGR均约为21%；2030年市场规模进一步分别提升至856/329/313亿元。车载摄像头黄金赛道，领先厂商十年高成长：1）车载CIS方面，韦尔股份与与BBA、特斯拉、吉利、长城、比亚迪等国内外知名车企合作，2021年的全球市占率约为29%，且凭借领先布局，加上技术、产能优势，2025年份额有望超40%，登顶全球车载CIS第一。此外，韦尔逐渐形成车载产品平台型布局，CIS、屏驱、MCU、Lcos、SerDES等车载产品多点开花，带来持续增长动能。：2）车载镜头及模组方面，舜宇光学深耕光学赛道30余载，已经成长为手机、车载摄像头领域的行业龙头，技术实力、客户资源均具备领先优势，有望借助ADAS发展机遇再上新台阶；联创电子通过供货GoPro运动相机于2014年积累模造玻璃制造能力，ADAS镜头供货蔚来、特斯拉，与英伟达、Mobileye、华为、百度战略合作，在ADAS镜头领域厚积薄发，有望逐渐成长为全球龙二。且ADAS镜头模组封装业务有望逐渐从Tier1向车载镜头厂商转移，进一步打开车载镜头厂商成长空间。投资建议：智能驾驶加速发展，车载摄像头乘风而起，领先厂商具备高成长确定性。建议关注车载平台型厂商韦尔股份，车载镜头及模组全球龙一舜宇光学、全球潜在龙二联创电子，以及国内CIS封测龙头晶方科技。（1）相关行业知识摄像头按安装位置不同可分为前视、环视、侧视、后视和内置五大类。前视摄像头包括单目、双目和多目类型，能够实现FCW、LDW、TSR等功能；侧视摄像头又分为前置和后置两种，其中前置侧视摄像头能够参与识别交通标识（TSR）；环视摄像头一般为4个，装配于车辆四周，能够实现道路感知和全景泊车辅助（SVC）；后视摄像头主要用于泊车辅助（PA）；内置摄像头安装于车内驾驶座位前方，实现DMS、OMS等功能。感知类（ADAS）和成像类摄像头功能不同，成本结构亦有差异。感知类ADAS摄像头用于主动安全，需要准确捕捉图像；成像类摄像头用于被动安全，并将所拍摄的图像存储或发送给用户。一般情况下，前视和侧视往往优先搭载感知类摄像头，环视和后视一般为成像类，但随着自动驾驶等级的提升可能升级为感知类摄像头。根据Yole数据，2016-2020年感知类和成像类摄像头出货量CAGR分别为19.5%和16.7%，2021年出货量预计达5100及9500万颗。成本结构方面，感知类摄像头对算法有更高要求，算法芯片占摄像头约60%的成本，摄像头模组仅占40%；成像类摄像头成本则以硬件模组为主，占比约70%。四、车载光学汽车作为下一个“5G+AIoT”时代的智能终端正在逐渐进入人们眼帘，并沿着电动化、智能化、网联化、共享化的趋势不断演进。我们看好光学作为横向技术，持续赋能汽车智能化转型，在感知、识别、交互等多领域助力自动驾驶技术落地。1、激光雷达：扫描方案百花齐放，大陆供应链积极切入。工作原理：以“光”赋能自动驾驶3D感测。我们看到，自动驾驶技术正沿着智能化的路线快速迭代，其中激光雷达作为核心传感器之一，在3D建模、物体探测、速度探测等功能的实现方面均具有重要意义。从功能模块角度拆分，我们认为激光雷达可分为发射、扫描、接收和信息处理四大模块，并持续以“光”为主线赋能自动驾驶的3D感测落地：1）发射模块：由控制单元驱动电路产生周期性脉冲信号，激励源收到信号后输出电能，通过激光器（EEL/VCSEL/光纤激光器）和调制器两条路径进入光束控制器完成电光转换，随后由发射光学系统发射固定脉宽的激光窄脉冲；2）扫描模块：发射模块发出的脉冲激光通过扫描系统实现周期性扫描探测；3）接收模块：发射出的脉冲激光遇到目标物体后反射，被接收光学系统传递至光电探测器（APD/SAPD/SiPM），并被转化为电信号；4）信息处理模块：在激光发射的同时，控制单元也向脉冲测距电路发射计时起始信号，目标物体反射回的激光被接收模块转化为电信号后，再经放大处理和数模转换，此时脉冲测距电路将根据处理后的电信号计算目标的距离信息，并向控制单元发送终止计时信号，从而完成一个周期内的工作流程。我们看到，激光雷达通过周期往复式的发射-扫描-接收-处理的模式，以激光为探测媒介，生成3D图像，完成环境感知的功能，赋能智能驾驶落地。从在位厂商来看：1）激光器：属发射模块核心部件，激光雷达应用中主要分为EEL半导体激光器、VCSEL半导体激光器和光纤激光器三类，国内长光华芯、炬光科技、瑞波光电等主要布局半导体激光器，光库科技、天孚通信则加码光纤激光器，Hamamatsu（滨松）、Lumentum等海外龙头厂商在上述三大激光器领域均有所布局。目前激光雷达激光器方案因功率密度等原因仍以EEL方案为主，但展望未来，随着VSCEL方案量产成本的逐步下探以及多结技术的潜在发展，VSCEL或将成为更具吸引力的量产方案。从消费电子到车：VCSEL供应链已具量产先例，车载领域应用值得期待。半导体激光器仍为激光雷达厂商主流选择，未来降本趋势下光纤激光器[1]渗透率有望提升。2）探测器：为接收模块核心部件，激光雷达应用中主要分为APD、SPAD、SiPM三类，国内主要玩家包括灵明光子、京邦科技、阜时科技、芯视界等未上市企业，海外厂商如滨松、安森美等在该领域占据主导地位。Si探测器仍占据主流，未来产业并购趋势或加速InGaAs量产进程。按照材料的不同，探测器可分为Si（硅）、Ge（锗）、InP（磷化铟）、InGaAs（铟镓砷）、InGaAsP（铟镓砷磷）等种类，其中Si探测器能较好地接收905nm激光，与目前主流的半导体激光器形成适配，且Si作为常见的半导体材料，在价格、技术、供应链等方面都已经较为成熟。但我们认为，若未来1550nm激光发射器能够成为主流，出于适配考虑，能够有效接收1550nm激光的InGaAs探测器将具备更大发展潜力。现阶段来看，InGaAs材料由于价格昂贵，仅有日本的三菱电机、昭和电工和美国的MACOM等少数供应商，高昂的成本是限制其大规模应用的主要原因之一。但据麦姆斯咨询，Luminar在2017年、2021年分别收购了专注于InGaAs探测器芯片设计和制造商BlackForestEngineering（BFE）、OptoGration公司，我们认为由此带来的技术整合或将有利于加快解决InGaAs的成本痛点，从而驱动其大规模量产的早日落地。3）传统光学零部件：主要分为“发射与接收”和“扫描”两类。细分来看，在发射与接收模块，基于中国大陆厂商在光学加工方面的经验积累以及本身较为成熟的供应链，具备竞争力的厂商较多，目前已有包括舜宇光学、永新光学、蓝特光学、水晶光电、富兰光学等公司切入；在扫描模块，核心部件为MEMS微振镜等，滨松、意法半导体等海外厂商仍处于第一梯队。总结来看，我们认为，对于中国大陆厂商而言，目前在传统光学零部件领域具备较强的生产力与供应链管控能力，同时正积极切入发射端的激光器市场；而探测器领域仍处于早期发展阶段。2、HUD：市场迎升级拐点，光学助方案突破。HUD能够较好提升驾驶员的人车交互体验，但其升级持续受限于DLP/LCOS投影技术方案成熟度与高成本。从产业链维度看，我们认为国产厂商有望持续发挥自身在光学冷加工方面的精密制造经验，赋能光学镜面升级；同时积极发力DLP/LCOS投影技术的突破升级，以加速AR-HUD由多层式向光场式、全息式演进。我们预计2025年全球乘用车HUD光学硬件的市场有望达到150亿元，对应2021-25年56%的CAGR。影像源和光学镜面等上游光学元器件构成HUD制造核心壁垒。根据我们整理，HUD产业链可划分为上游元器件、中游整机制造和下游应用车企，其中光学硬件在上游环节占据重要地位。从在位厂商来看：1）影像源：主要分为光源、成像芯片和投影设备PGU，其中海外厂商欧司朗和德州仪器TI在光源和芯片领域占据较强的产业链地位；PGU领域，LCD方案为当前较为成熟的量产方案，以京东方、深天马和索尼为代表