电子线路CAD知到智慧树章节测试课后答案2024年秋汉口学院

电子线路CAD知到智慧树章节测试课后答案2024年秋汉口学院第一章单元测试

概述章节的主要目的是什么？（）

A:深入探讨AltiumDesignerSummer10的应用技巧。B:着重讲解PCB设计的实际操作方法。C:介绍电子CAD的基本概念和历史发展。D:分析电路原理图的绘制规范和注意事项。

答案:介绍电子CAD的基本概念和历史发展。概述章节主要涵盖了以下哪些内容？（）

A:PCB设计的实际操作方法B:AltiumDesignerSummer10的使用技巧C:电路原理图的绘制规范D:电子CAD的基本概念

答案:电路原理图的绘制规范；电子CAD的基本概念以下哪些是电子CAD的主要应用领域？（）

A:医疗设备B:电子产品设计C:通信系统D:机械工程

答案:医疗设备；电子产品设计；通信系统电子CAD在现代工程设计中的应用越来越不重要了？（）

A:对B:错

答案:错在概述章节中，主要介绍了电子CAD的哪些内容？（）

A:电路原理图的特殊绘制技巧B:基本概念和历史发展C:AltiumDesignerSummer10的高级技巧D:PCB设计的实用方法

答案:基本概念和历史发展

第二章单元测试

在AltiumDesignerSummer10中，如何创建新的项目？（）

A:点击文件菜单，选择“新建项目”。B:双击工程面板中的空白区域。C:点击工具栏中的“新建项目”图标。D:使用快捷键Ctrl+N。

答案:点击文件菜单，选择“新建项目”。AltiumDesignerSummer10中，以下哪些功能是原理图编辑器的常用操作？（）

A:连接元件符号B:绘制图形图像C:调整元件参数D:添加元件符号

答案:连接元件符号；绘制图形图像；添加元件符号在AltiumDesignerSummer10中，以下哪些操作属于PCB编辑器的功能？（）

A:完成布局设计B:设定元件封装参数C:添加连接线D:生成Gerber文件

答案:完成布局设计；添加连接线；生成Gerber文件AltiumDesignerSummer10是一款专门用于模拟电路仿真的软件。（）

A:错B:对

答案:错在AltiumDesignerSummer10中，主要涉及哪些功能？（）

A:原理图编辑和PCB布局设计B:三维建模和渲染C:文字处理和桌面排版D:数据库管理和网络安全

答案:原理图编辑和PCB布局设计

第三章单元测试

在电子CAD中，原理图的绘制主要用于。（）

A:电路图的逻辑表示B:PCB布局设计C:元器件的三维模型制作D:模拟电路的数字仿真

答案:电路图的逻辑表示在绘制原理图时，以下哪些操作是常见的？（）

A:连接器件之间的连线B:添加元器件符号C:插入三维模型D:绘制文字注释

答案:连接器件之间的连线；添加元器件符号；绘制文字注释原理图中的连接线表示什么？（）

A:电气信号的流动路径B:元器件的尺寸和封装信息C:元器件之间的物理连接D:元器件的电压和电流特性

答案:电气信号的流动路径；元器件之间的物理连接在电子CAD中，原理图的绘制是一种二维图形的设计过程。（）

A:错B:对

答案:对绘制原理图的目的是什么？（）

A:展示电路的逻辑连接B:制作元器件的三维模型C:生成PCB布局文件D:进行数字信号仿真

答案:展示电路的逻辑连接

第四章单元测试

在电子CAD中，原理图的后续处理包括（）。

A:生成报表和文档B:进行数字信号仿真C:设计PCB布局D:添加元器件

答案:生成报表和文档原理图的后续处理常包括以下哪些步骤？（）

A:生成元器件清单B:输出电路原理图C:添加元器件注释D:创建电路布局

答案:生成元器件清单；输出电路原理图电子CAD中，对原理图进行后续处理可能包括（）。

A:添加元器件封装B:生成BOM表格C:进行PCB布局设计D:进行数字信号仿真

答案:添加元器件封装；生成BOM表格在电子CAD中，原理图的后续处理可以包括生成元器件的三维模型。（）

A:对B:错

答案:错在原理图的后续处理中，生成的报表和文档通常用于（）。

A:文档归档和项目管理B:元器件参数设置C:数字信号仿真D:PCB布局设计

答案:文档归档和项目管理

第五章单元测试

在电子CAD中，建立元件库的主要目的是（）。

A:进行PCB布局设计B:绘制电路原理图C:进行数字信号仿真D:存储和管理可重复使用的元器件符号

答案:存储和管理可重复使用的元器件符号建立元件库时，以下哪些信息通常会包含在元器件符号的描述中？（）

A:元器件参数B:元器件制造商C:元件名称D:封装类型

答案:元器件参数；元件名称；封装类型在电子CAD中，建立元件库可能涉及的步骤包括（）。

A:设计PCB布局B:编辑元器件符号属性C:进行数字信号仿真D:添加新的元器件符号

答案:编辑元器件符号属性；添加新的元器件符号建立元件库是一种将元器件实体物理模型导入电子CAD系统的过程。（）

A:对B:错

答案:错在建立元件库时，元器件的封装类型指的是（）。

A:元器件的尺寸B:元器件的制造商C:元器件的工作电压D:元器件的外形和引脚排列

答案:元器件的外形和引脚排列

第六章单元测试

电路原理图工程设计实例中，一般会包含哪些内容？（）

A:PCB封装参数设置B:元器件的物理位置布局C:电路的逻辑连接关系D:PCB布局文件

答案:电路的逻辑连接关系在电路原理图工程设计实例中，以下哪些步骤可能会涉及到？（）

A:进行PCB布局设计B:选择合适的元器件并进行符号添加C:绘制电路原理图D:确定电路的功能和性能需求

答案:选择合适的元器件并进行符号添加；绘制电路原理图；确定电路的功能和性能需求电路原理图工程设计实例的主要目的是（）。

A:展示电路的设计过程和关键步骤B:生成PCB布局文件C:确保电路设计的准确性和可靠性D:进行数字信号仿真

答案:展示电路的设计过程和关键步骤；确保电路设计的准确性和可靠性电路原理图工程设计实例通常只涉及到电路的逻辑连接，不包括具体的元器件选型和封装设置。（）

A:错B:对

答案:错在电路原理图工程设计实例中，通常的第一步是（）。

A:设计元器件的封装B:选择合适的元器件C:进行PCB布局设计D:确定电路的功能和性能需求

答案:确定电路的功能和性能需求

第七章单元测试

PCB编辑环境主要用于（）。

A:进行电路仿真分析B:生成报表和文档C:设计和编辑印刷电路板布局D:元器件选型和封装设置

答案:设计和编辑印刷电路板布局PCB设计中，哪种布线方式可能导致信号干扰？（）

A:平行布线但保持足够间距B:曲线布线C:交错布线（复杂的交叉布线）D:直线布线

答案:交错布线（复杂的交叉布线）在PCB编辑环境中，常见的操作包括（）。

A:进行布线和走线B:添加元器件和连接线C:设定PCB封装参数D:设置电路板的外形和尺寸

答案:进行布线和走线；添加元器件和连接线；设置电路板的外形和尺寸在PCB设计系统中，什么操作或设置是正确的？（）

A:在后处理和验证阶段，需要添加阻焊层、丝印层、钻孔图等工艺要求，并进行设计规则检查(DRC)和电气规则检查(ERC)。B:对于多层PCB设计，层叠设计是指确定每一层导电层的位置和厚度，以及绝缘层的材料和厚度C:在PCB布局设计时，不需要考虑元件之间的连接关系、信号路径、电源和地线的布局。D:在进行电路原理图设计前，应明确电子设备的功能、尺寸、成本等设计目标和要求。

答案:在后处理和验证阶段，需要添加阻焊层、丝印层、钻孔图等工艺要求，并进行设计规则检查(DRC)和电气规则检查(ERC)。；对于多层PCB设计，层叠设计是指确定每一层导电层的位置和厚度，以及绝缘层的材料和厚度；在进行电路原理图设计前，应明确电子设备的功能、尺寸、成本等设计目标和要求。在PCB编辑环境中，可以直接进行电路仿真分析。（）

A:错B:对

答案:错

第八章单元测试

在使用PCB设计系统进行电路布局时，什么步骤通常是首先进行的？（）

A:导入原理图到PCB设计软件中B:在PCB板上放置所有元件C:绘制PCB板的轮廓和尺寸D:设定PCB板的层数和材料

答案:导入原理图到PCB设计软件中在使用PCB（印制电路板）设计系统进行电路设计时，什么步骤通常是首要的且必要的？（）

A:进行电路板的热分析和仿真B:导出设计文件并发送给制造商C:设定电路板的尺寸和层数D:放置和布线所有电子元件

答案:设定电路板的尺寸和层数在PCB设计过程中，什么步骤是通常需要考虑和执行的？（）

A:根据布局结果进行导线的自动布线B:导出并检查Gerber文件以确保制造准确性C:根据电路图进行元器件的布局D:进行热分析和电磁兼容性（EMC）分析以优化设计

答案:根据布局结果进行导线的自动布线；导出并检查Gerber文件以确保制造准确性；根据电路图进行元器件的布局；进行热分析和电磁兼容性（EMC）分析以优化设计PCB设计系统中的布线和走线操作通常包括以下哪些内容？（）

A:确保电路板布局的稳定性和可靠性B:优化布线以提高电路性能C:避免信号干扰和电磁干扰D:确定信号和电源线路的走线路径

答案:确保电路板布局的稳定性和可靠性；优化布线以提高电路性能；避免信号干扰和电磁干扰PCB设计系统的操作可以直接进行电路仿真分析。（）

A:对B:错

答案:错

第九章单元测试

制作PCB的主要目的是（）。

A:进行数字信号仿真B:设计元器件的封装C:将电路原理图转化为实际的印刷电路板D:绘制电路原理图

答案:将电路原理图转化为实际的印刷电路板在电子线路CAD软件中，什么功能用于定义电路板上各元件的电气连接？（）

A:元件放置B:3D预览C:敷铜D:布线

答案:元件放置制作PCB时，通常需要进行以下哪些步骤？（）

A:进行布线和走线B:制作电路板的制造工艺C:制作电路板的布局设计D:进行电路仿真分析

答案:进行布线和走线；制作电路板的制造工艺；制作电路板的布局设计在制作PCB时，通常需要考虑以下哪些因素？（）

A:信号线的布线路径和走线规则B:电路板的层次结构和层间连接C:元器件的尺寸和封装D:电路板的制造工艺和工艺要求

答案:信号线的布线路径和走线规则；电路板的层次结构和层间连接；电路板的制造工艺和工艺要求制作PCB是一种将电路原理图直接转换为实际电路板的过程。（）

A:对B:错

答案:对

第十章单元测试

制作元件封装的主要目的是（）。

A:进行数字信号仿真B:创建元器件的物理封装和引脚定义C:设计元器件的逻辑连接关系D:添加元器件到电路原理图

答案:创建元器件的物理封装和引脚定义制作元件封装时，通常需要考虑以下哪些因素？（）

A:元器件的物理尺寸和形状B:元器件的封装类型和材料C:元器件的功能和性能参数D:元器件的引脚排列和定义

答案:元器件的物理尺寸和形状；元器件的封装类型和材料；元器件的引脚排列和定义在制作元件封装时，需要进行以下哪些步骤？（）

A:设定元器件的封装参数B:确定元器件的尺寸和外形C:定义元器件的引脚布局和功能D:创建元器件的三维模型

答案:设定元器件的封装参数；确定元器件的尺寸和外形；定义元器件的引脚布局和功能；创建元器件的三维模型制作元件封装是将元器件直接添加到电路原理图中的过程。（）

A:错B:对

答案:错

第十一章单元测试

在PCB工程设计实例中，一般会包含哪些内容？（）

A:元器件的选型和封装设置B:电路原理图和PCB布局文件C:PCB制造工艺和工艺要求D:PCB的物理尺寸和外形设计

答案:电路原理图和PCB布局文件在PCB工程设计实例中，以下哪些步骤可能会涉及到？（）

A:制作PCB制造工艺文件B:完成电路原理图的绘制和编辑C:进行数字信号仿真分析D:进行PCB布局设计和编辑

答案:制作PCB制造工艺文件；完成电路原理图的绘制和编辑；进行PCB布局设计和编