北京大学《高分子材料成型加工》2023-2024学年第一学期期末试卷

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《高分子材料成型加工》2023-2024学年第一学期期末试卷题号一二三四总分得分一、单选题（本大题共20个小题，每小题2分，共40分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、一种新型的隔热材料在高温下具有很低的热导率。以下哪种微观结构特征最有可能是导致其低导热性能的原因？（）A.大量封闭气孔B.层状结构C.纤维状结构D.纳米孔隙2、对于半导体材料，其导电性能主要取决于载流子的浓度和迁移率。已知一种新型半导体材料在低温下导电性能较差，但随着温度升高导电性能迅速提高。以下哪种因素最可能是导致这种现象的主要原因？（）A.施主杂质浓度增加B.受主杂质浓度增加C.本征激发增强D.晶格散射减弱3、一种新型的磁性液体在磁场作用下表现出独特的性质。以下哪种应用最有可能利用其这种特性？（）A.密封B.减震C.润滑D.传感器4、对于一种用于半导体制造的光刻胶材料，要提高其分辨率和灵敏度，以下哪种改进措施可能最为有效？（）A.优化化学组成B.控制分子量分布C.改进曝光工艺D.以上都是5、对于高分子材料，其玻璃化转变温度（Tg）是一个重要的性能指标。已知某种聚合物在较低温度下呈现脆性，随着温度升高逐渐变得柔韧。当温度升高到一定值时，材料的性能发生显著变化，这个转变温度通常被称为玻璃化转变温度。在以下哪种测试方法中最容易准确测定该聚合物的Tg？（）A.热重分析（TGA）B.差示扫描量热法（DSC）C.动态力学分析（DMA）D.红外光谱分析（IR）6、陶瓷材料在高温环境下具有优异的性能。在以下几种陶瓷材料中，哪种具有最高的耐高温性能？（）A.氧化铝陶瓷B.氮化硅陶瓷C.碳化硅陶瓷D.氧化锆陶瓷7、在陶瓷材料的晶界工程中，以下关于晶界性质和作用的描述，正确的是（）A.晶界是陶瓷材料中的薄弱环节B.晶界可以提高陶瓷材料的导电性C.晶界对陶瓷材料的强度没有影响D.晶界的存在总是不利于陶瓷材料的性能8、对于纤维增强复合材料，界面结合强度对其性能有重要影响。当界面结合强度过高时，可能会导致以下哪种结果？（）A.材料强度增加B.材料韧性下降C.材料耐热性提高D.材料抗疲劳性能增强9、陶瓷材料的强度测试通常采用三点弯曲或四点弯曲的方法。对于同一种陶瓷材料，在三点弯曲和四点弯曲试验中，得到的强度值是否相同？（）A.相同B.不同C.有时相同，有时不同D.取决于加载速度10、在研究材料的磨损性能时，磨损量是衡量磨损程度的重要指标。对于在润滑条件下工作的滑动轴承，其磨损量主要取决于什么？（）A.润滑剂的种类B.载荷大小C.轴的转速D.以上因素均有关11、材料的导电性取决于其内部的电子结构和晶体缺陷。对于半导体材料，如硅，在掺入适量的杂质后，其导电性会发生显著变化。以下哪种杂质的掺入可以使硅成为N型半导体？（）A.硼B.磷C.铝D.镓12、在研究材料的阻尼性能时，发现一种材料在振动过程中能够有效地消耗能量。以下哪种机制最有可能是其高阻尼的原因？（）A.位错阻尼B.界面阻尼C.热弹性阻尼D.磁滞阻尼13、在材料的失效分析中，断口形貌能够提供重要的信息。脆性断裂的断口通常呈现以下哪种特征？（）A.韧窝状B.河流花样C.纤维状D.剪切唇14、在分析材料的光学非线性性能时，发现一种材料在强光作用下折射率发生变化。这种光学非线性现象主要是由于以下哪种机制？（）A.电子极化B.分子取向C.热效应D.光致电离15、金属材料在冷加工变形后，会产生加工硬化现象。对于铜材，经过较大程度的冷加工变形后，若要恢复其塑性，应进行何种热处理？（）A.退火B.正火C.淬火D.回火16、对于一种磁性薄膜材料，其磁畴结构对其磁性能有重要影响。以下哪种方法可以观察到磁畴结构？（）A.扫描电子显微镜B.透射电子显微镜C.磁力显微镜D.原子力显微镜17、对于一种用于防弹衣的纤维增强复合材料，要提高其防弹性能，以下哪种措施最为重要？（）A.增加纤维的强度B.提高纤维的含量C.优化纤维的排列方式D.改善基体的性能18、在研究材料的光学性能时，折射率是一个重要参数。对于透明材料，折射率越大，其以下哪种性能越好？（）A.透光性B.反射性C.散射性D.吸收性19、在研究材料的热性能时，比热容是一个重要参数。对于金属材料和高分子材料，以下哪种说法是正确的？（）A.金属材料的比热容通常大于高分子材料B.高分子材料的比热容通常大于金属材料C.两者的比热容大小没有明显规律D.比热容大小只与材料的纯度有关20、在分析一种新型的生物医用材料时，需要考虑其与生物体的相容性。以下哪种材料特性对生物相容性的影响最为关键？（）A.表面化学性质B.力学性能C.降解速率D.电导率二、简答题（本大题共3个小题，共15分)1、（本题5分）解释高分子材料加工过程中熔体破裂现象产生的原因，讨论如何通过调整加工条件来避免熔体破裂。2、（本题5分）论述梯度光学材料的设计原理和性能优势，探讨其在光学器件中的应用可能性。3、（本题5分）详细分析聚合物降解过程中水解机制，讨论影响聚合物水解速率的因素和控制水解的方法。三、计算题（本大题共5个小题，共25分)1、（本题5分）某种磁性材料的饱和磁化强度为2.5T，磁畴的平均体积为8×10⁻¹⁵m³，计算一个磁畴的磁矩。2、（本题5分）某晶体的晶格常数为a=b=0.4纳米，c=0.6纳米，计算其晶胞体积。假设为六方晶系。3、（本题5分）一根铁铬铝合金丝，长度为80厘米，横截面积为0.8平方毫米，铁铬铝合金的电阻率为1.4×10^-6欧姆·米，计算该合金丝的电阻。4、（本题5分）有一金属材料在不同温度下进行拉伸试验，得到应力-应变曲线如下图所示，计算其在300°C时的弹性模量。5、（本题5分）已知一种陶瓷材料的相对介电常数为500，电容极板面积为5cm²，极板间距为0.2mm，计算陶瓷