半导体封装净化系统承包合同

半导体封装净化系统承包合同合同编号：__________半导体封装净化系统承包合同名称：____________________地址：____________________法定代表人：____________________联系电话：____________________名称：____________________地址：____________________法定代表人：____________________联系电话：____________________鉴于甲方需要对半导体封装净化系统进行改造或建设，乙方具备并提供相关服务的能力，经双方友好协商，特订立本合同，以便共同遵守。第一条合同标的1.1本合同的标的为半导体封装净化系统的承包服务，包括但不限于设计、采购、施工、调试、培训和验收等环节。1.2乙方应按照本合同的约定，完成半导体封装净化系统的改造或建设，并确保系统的质量、安全、环保等指标符合国家相关法律法规及行业标准。第二条合同价格2.1本合同的价格为人民币（大写）：____元整（小写）：_____元。2.2乙方应按照双方约定的付款方式，向甲方支付合同价款。第三条合同履行3.1乙方应在本合同签订后____个工作日内，向甲方提交详细的设计方案和施工计划，经甲方确认后开始施工。3.2乙方应按照约定的时间节点完成施工任务，并确保施工质量。3.3乙方应在系统安装调试完毕后，向甲方提供培训，确保甲方人员能够熟练操作和维护系统。3.4乙方应对半导体封装净化系统的设计、施工、调试等环节承担保密责任，未经甲方同意，不得向第三方泄露相关信息。第四条质量保证4.1乙方应对所提供的半导体封装净化系统及配件的质量承担责任，确保系统在正常运行条件下，各项性能指标达到或超过国家相关法律法规及行业标准。4.2乙方应在合同约定的质保期内，对系统进行维护和保养，确保系统的稳定运行。4.3乙方应在接到甲方关于系统质量问题的通知后，____个工作日内派员赴现场进行处理。第五条违约责任5.1任何一方违反本合同的约定，导致合同无法履行或造成对方损失的，应承担违约责任，向对方支付违约金，违约金为本合同价款的____%。5.2乙方如未能按照约定的时间节点完成施工任务，应按逾期天数向甲方支付违约金，违约金为本合同价款的____%。第六条争议解决6.1本合同的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。6.2双方在履行本合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决；如协商不成，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。第七条其他约定7.1本合同一式两份，甲乙双方各执一份。7.2本合同自双方签字（或盖章）之日起生效，有效期为____年，自合同生效之日起计算。甲方（盖章）：____________________乙方（盖章）：____________________甲方代表（签名）：______________乙方代表（签名）：______________签订日期：____________________一、附件列表：1.设计方案2.施工计划3.培训资料4.系统操作手册5.维护保养手册6.验收报告7.相关法律法规及行业标准二、违约行为及认定：1.甲方未按约定时间支付合同价款，视为违约。2.乙方未按约定时间完成施工任务，视为违约。3.乙方提供的系统及配件质量不符合法律法规及行业标准，视为违约。4.双方未按约定解决争议，视为违约。三、法律名词及解释：1.半导体封装净化系统：指用于半导体封装生产过程中的净化设备及系统。2.违约金：指一方违反合同约定，应向对方支付的赔偿金。3.质保期：指乙方对所提供系统进行维护和保养的期限。4.合同签订地：指本合同签订的地点。四、执行中遇到的问题及解决办法：1.甲方未按约定时间支付合同价款：乙方应与甲方沟通，催促其尽快支付，如甲方仍不支付，乙方有权暂停施工。2.乙方未按约定时间完成施工任务：乙方应提前与甲方沟通，说明原因，并制定合理的进度计划。3.乙方提供的系统及配件质量不符合法律法规及行业标准：乙方应立即更换或修复不合格的设备及配件，并承担相应的赔偿责任。4.双方未按约定解决争议：双方应重新协商解决争议，如协商不成，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。五、所有应用场景：1.甲方为半导体封装企业，需要对现有净化系统进行改造或建设。2.乙方为具备半导体封装净化系统承包服务能力的供应商。3.双方就半导体封装净化系统的改造或建设达成一致，签订本合同。4.乙方按照合同