上海欧华职业技术学院《材料成形技术》2023-2024学年第一学期期末试卷

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《材料成形技术》2023-2024学年第一学期期末试卷题号一二三四总分得分批阅人一、单选题（本大题共15个小题，每小题1分，共15分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、对于一种用于航空轮胎的橡胶材料，要提高其耐磨性和抗老化性能，以下哪种添加剂的使用可能最为有效？（）A.炭黑B.白炭黑C.防老剂D.以上都是2、高分子材料的性能可以通过添加剂进行调节，那么常见的高分子材料添加剂有哪些？（）A.增塑剂、稳定剂、阻燃剂B.润滑剂、着色剂、抗静电剂C.填充剂、增强剂、发泡剂D.以上都是3、在研究一种用于电池电极的材料时，发现其在充放电过程中容量衰减较快。以下哪种因素最有可能是导致容量衰减的主要原因？（）A.电极材料的溶解B.电解液的分解C.电荷转移电阻增大D.离子扩散速度慢4、在考察一种用于建筑结构的钢材时，发现其在寒冷环境下容易发生脆性断裂。以下哪种措施可以提高钢材的低温韧性？（）A.降低含碳量B.加入微量合金元素C.进行调质处理D.以上都是5、对于非晶态材料，其结构特点决定了其性能。以下关于非晶态材料结构的描述，哪一项是正确的？（）A.不存在长程有序和短程有序B.存在短程有序但不存在长程有序C.存在长程有序但不存在短程有序D.长程有序和短程有序都存在，但程度较低6、金属材料的热处理工艺可以改善其性能，那么不同的热处理工艺对金属材料的组织和性能有哪些影响？（）A.淬火提高硬度、回火消除应力、正火改善组织B.退火降低硬度、淬火增加韧性、回火提高强度C.正火细化晶粒、淬火增加塑性、回火降低脆性D.以上都不是7、在分析一种用于超级电容器的电极材料时，发现其比电容较低。以下哪种改进方法可能有助于提高比电容？（）A.增加活性物质的负载量B.优化电极的孔隙结构C.提高电极的导电性D.以上都是8、在研究金属材料的疲劳裂纹扩展时，发现裂纹扩展速率与应力强度因子之间存在一定的关系。以下哪种因素会加快疲劳裂纹的扩展？（）A.降低应力强度因子幅度B.增加材料的韧性C.存在腐蚀环境D.减小裂纹长度9、在研究材料的腐蚀防护时，发现一种涂层能够有效地阻止腐蚀介质的侵入。以下哪种涂层的防护机制主要是物理阻隔作用？（）A.有机涂层B.金属涂层C.陶瓷涂层D.复合涂层10、复合材料由两种或两种以上不同性质的材料组成，具有优异的综合性能。对于碳纤维增强环氧树脂复合材料，以下关于其性能特点的描述，正确的是？（）A.强度高、模量高、耐腐蚀性好B.强度低、模量低、耐腐蚀性差C.强度高、模量低、耐腐蚀性好D.强度低、模量高、耐腐蚀性差11、在纤维增强复合材料中，纤维与基体之间的界面结合强度对材料性能有重要影响。界面结合强度过高可能会导致（）A.材料韧性增加B.材料强度降低C.材料脆性增加D.材料疲劳性能提高12、复合材料由两种或两种以上不同性质的材料组成。在纤维增强复合材料中，纤维的主要作用是（）A.增加材料的韧性B.提高材料的强度C.改善材料的加工性能D.降低材料的成本13、在研究一种用于量子计算的超导材料时，发现其相干时间较短。以下哪种方法可能有助于延长相干时间？（）A.提高材料纯度B.优化制备条件C.降低工作温度D.以上都是14、对于一种金属玻璃材料，其具有优异的力学性能和耐腐蚀性。以下哪种制备方法常用于获得金属玻璃？（）A.铸造法B.粉末冶金法C.溅射法D.快速凝固法15、在分析一种用于制造刀具的硬质合金时，发现其硬度和韧性难以同时兼顾。以下哪种改进措施可能有助于解决这一问题？（）A.调整粘结相的含量B.细化晶粒C.优化烧结工艺D.以上都是二、简答题（本大题共4个小题，共20分)1、（本题5分）详细说明在研究材料的摩擦磨损性能时，常用的摩擦磨损试验机的工作原理和测试方法。2、（本题5分）分析材料的耐磨性的评价方法和影响因素，以及提高材料耐磨性的途径。3、（本题5分）阐述材料的热性能，包括比热容、热导率和热膨胀系数。分析这些性能与材料的结构和成分之间的关系，并举例说明在工程中的应用。4、（本题5分）解释什么是材料的腐蚀，论述金属材料常见的腐蚀类型，如化学腐蚀、电化学腐蚀和应力腐蚀等，分析影响金属腐蚀的因素及防护措施。三、论述题（本大题共5个小题，共25分)1、（本题5分）详细论述材料的泡沫金属的制备和性能，研究泡沫金属的制备工艺和孔隙结构控制，分析其力学、热学、声学等性能特点和应用领域。2、（本题5分）分析高分子材料的玻璃化转变温度及其对材料性能的影响，包括力学性能、热性能和加工性能等方面。3、（本题5分）论述材料的阻尼性能及其在减振降噪中的应用，分析影响材料阻尼性能的因素和提高阻尼性能的方法。4、（本题5分）全面论述金属间化合物的结构类型和性能特点，分析其强化机制和脆性原因，探讨金属间化合物在高温结构材料和功能材料中的应用前景和限制因素。5、（本题5分）详细论述材料的扩散现象，包括原子扩散的机制和驱动力，分析温度、浓度和晶体结构等因素对扩散速率的影响，探讨扩散在材料相变、热处理和固态反应中的作用。四、计算题（本大题共4个小题，共40分)1、（本题10分）一混凝土配合比中，水泥、砂、石子的质量比为1:2:4，水灰比为0.5，现配制1m³混凝土，水泥用量为300kg，计算砂、石子和水的用量。2、（本题10分）已知一种半导体材料的禁带宽度为1.12eV，计算其在室温（300K）下的本征载流子浓度。3、（本题10分）某种聚合物的熔体流动