手机照相模组镜头的选用基础知识

手机照相模组镜头的选用基础知识手机照相模组镜头的选用，是电子工程师遇到头痛的问题，因为它和光学密不可分。下面简单介绍一下选用的基本概念

1.成本方面：

VGA有2P,3P.1G2P等设计（P：塑胶镜片，多数是非球面，G玻璃镜片)

1.3M以上有3P，1G3P等设计

根据成本要求选用不同的镜头，但效果也会不同

2.SENSOR方面:

根据方案所要求的SENSOR不同(常见的CMOS有OV,Micron,MAGNACHIP,Agilent,Siliconfile,Pixelplus等等20多家),每种SENSOR封装形式不同,成像面积不同,像素点不同.所选用的镜头参数会有不同

3.结构方面:

根据方案所要求的结构,对SENSOR和镜头也提出了要求,比如同样是VGA的,SENSOR可以是1/6",1/5",1/4",HOLDER大小也会从5.5*5.5,6*6,7*7,8*8变化不一.

最重要的要想手机做薄,模组总高是很重要的参数(光学上会用TTL做参考)比如同样是VGA的最低可以做到3.4~3.5MM高,高的会到6~7MM高.

4,效果方面:

很多人认为,手机拍照谈不上效果问题,其实很多手机供应商迫于价格的压力只能选用效果较差的SENSOR和镜头,甚至去差值,拍照效果肯定很差,在手机上看看还可以,下到电脑里就不敢恭维了.

真正效果好的不比DSC差，但是价格相对会高，选用CCDSENSOR，带ZOOM的镜头，品质好的镜头，带有模造技术的玻璃非球面镜片等等。同样我们的designhouse们对图像处理技术的深入了解，在镜头方面膜系设计的配合下，也会带来拍摄效果的提升。手机摄像头知识全揭密摄像头按结构来分，有内置和外接之分，但其基本原理是一样的。

按照其采用的感光器件来分，有CCD和CMOS之分：

CCD（ChargeCoupledDevice，电荷耦合组件）使用一种高感光度的半导体材料制成，能把光线转变成电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信号，数字信号经过压缩以后由相机内部的闪速存储器或内置硬盘卡保存，因而可以轻而易举地把数据传输给计算机，并借助于计算机的处理手段，根据需要和想像来修改图像。CCD由许多感光单位组成，当CCD表面受到光线照射时，每个感光单位会将电荷反映在组件上，所有的感光单位所产生的信号加在一起，就构成了一幅完整的画面。它就像传统相机的底片一样的感光系统，是感应光线的电路装置，你可以将它想象成一颗颗微小的感应粒子，铺满在光学镜头后方，当光线与图像从镜头透过、投射到CCD表面时，CCD就会产生电流，将感应到的内容转换成数码资料储存起来。CCD像素数目越多、单一像素尺寸越大，收集到的图像就会越清晰。因此，尽管CCD数目并不是决定图像品质的唯一重点，我们仍然可以把它当成相机等级的重要判准之一。目前扫描机、摄录放一体机、数码照相机多数配备CCD。

CCD经过长达35年的发展，大致的形状和运作方式都已经定型。CCD的组成主要是由一个类似马赛克的网格、聚光镜片以及垫于最底下的电子线路矩阵所组成。目前有能力生产CCD的公司分别为：SONY、Philps、Kodak、Matsushita、Fuji和Sharp，大半是日本厂商。

CMOS（Complementaryetal-OxideSemiconductor，附加金属氧化物半导体组件）和CCD一样同为在数码相机中可记录光线变化的半导体。CMOS的制造技术和一般计算机芯片没什么差别，主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体，使其在CMOS上共存着带N（带–电）和P（带+电）级的半导体，这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片纪录和解读成影像。然而，CMOS的缺点就是太容易出现杂点，这主要是因为早期的设计使CMOS在处理快速变化的影像时，由于电流变化过于频繁而会产生过热的现象。

CCD和CMOS各自的利弊，我们可以从技术的角度来比较两者主要存在的区别：

信息读取方式不同。CCD传感器存储的电荷信息需在同步信号控制下一位一位的实施转移后读取，电荷信息转移和读取输出需要有时钟控制电路和三组不同的电源相配合，整个电路较为复杂。CMOS传感器经光电转换后直接产生电流（或电压）信号，信号读取十分简单。

速度有所差别。CCD传感器需在同步时钟的控制下以行为单位一位一位的输出信息，速度较慢；而CMOS传感器采集光信号的同时就可以取出电信号，还能同时处理各单元的图象信息，速度比CCD快很多。

电源及耗电量。CCD传感器电荷耦合器大多需要三组电源供电，耗电量较大；CMOS传感器只需使用一个电源，耗电量非常小，仅为CCD电荷耦合器的1/8到1/10，CMOS光电传感器在节能方面具有很大优势。

成像质量。CCD传感器制作技术起步较早，技术相对成熟，采用PN结合二氧化硅隔离层隔离噪声，成像质量相对CMOS传感器有一定优势。由于CMOS传感器集成度高，光电传感元件与电路之间距离很近，相互之间的光、电、磁干扰较为严重，噪声对图象质量影响很大。

在相同分辨率下，CMOS价格比CCD便宜，但是CMOS器件产生的图像质量相比CCD来说要低一些。到目前为止，市面上绝大多数的消费级别以及高端数码相机都使用CCD作为感应器；CMOS感应器则作为低端产品应用于一些摄像头上。是否具有CCD感应器一度成为人们判断数码相机档次的标准之一。而由于CMOS的制造成本和功耗都要低于CCD不少，所以很多手机生产厂商采用的都是CMOS镜头。现在，市面上大多数手机都采用的是CMOS摄像头，少数也采用了CCD摄像头。

连拍原理

连拍功能（continuousshooting）是通过节约数据传输时间来捕捉摄影时机。连拍模式通过将数据装入数码相机内部的高速存储器（高速缓存），而不是向存储卡传输数据，可以在短时间内连续拍摄多张照片。由于数码相机拍摄要经过光电转换，A/D转换及媒体记录等过程，其中无论转换还是记录都需要花费时间，特别是记录花费时间较多。因此，所有数码相机的连拍速度都不很快。

连拍一般以帧为计算单位，好像电影胶卷一样，每一帧代表一个画面，每秒能捕捉的帧数越多，连拍功能越快。目前，数码相机中最快的连拍速度为7帧/秒，而且连拍3秒钟后必须再过几秒才能继续拍摄。当然，连拍速度对于摄影记者和体育摄影受好者是必须注意的指标，而普通摄影场合可以不必考虑。一般情况下，连拍捕捉的照片，分辨率和质量都会有所减少。有些数码相机在连拍功能上可以选择，拍摄分辨率较小的照片，连拍速度可以加快，反之，分辨率大的照片的连拍速度会相对减缓。通过连续快拍模式，只须轻按按钮，即可连续拍摄，将连续动作生动地记录下来。

光学变焦和数码变焦原理

光学变焦（OpticalZoom）是通过镜头、物体和焦点三方的位置发生变化而产生的。当成像面在水平方向运动的时候，如下图，视觉和焦距就会发生变化，更远的景物变得更清晰，让人感觉像物体递进的感觉。

显而易见，要改变视角必然有两种办法，一种是改变镜头的焦距。用摄影的话来说，这就是光学变焦。通过改变变焦镜头中的各镜片的相对位置来改变镜头的焦距。另一种就是改变成像面的大小，即成像面的对角线长短在目前的数码摄影中，这就叫做数码变焦。实际上数码变焦并没有改变镜头的焦距，只是通过改变成像面对角线的角度来改变视角，从而产生了“相当于”镜头焦距变化的效果。

所以我们看到，一些镜头越长的数码相机，内部的镜片和感光器移动空间更大，所以变焦倍数也更大。我们看到市面上的一些超薄型数码相机，一般没有光学变焦功能，因为其机身内根部不允许感光器件的移动，而像索尼F828、富士S7000这些“长镜头”的数码相机，光学变焦功能达到5、6倍。

数码变焦（DigitalZoom）也称为数字变焦，数码变焦是通过数码相机内的处理器，把图片内的每个象素面积增大，从而达到放大目的。这种手法如同用图像处理软件把图片的面积改大，不过程序在数码相机内进行，把原来全球第一款700万像素的拍照手机三星M709

700万像素，三星在高像素拍照手机的研发上实力的确非同反响，在推出M509之后，三星在2005年的CeBIT大展上又推出了内置700万像素的拍照手机M709。这款超高像素拍照手机支持3倍光学变焦和5倍数码变焦功能,配备的是7.8~23.4mm变焦镜头,支持快门优先、光圈优先、全手动模式以及自动曝光锁等专业摄影功能,15秒到1/2000秒的快门。采用了1600万色的TFD显示屏，分辩率是240×320像素，使用RS-MMC外接储存，无论是照片还是音乐，电影，都不在话下。[img]/picdata/19394/193940328155926.jpg[/img]全球首款700万像素拍摄手机M709(国内上市型号，韩国本土型号为SCH-V770)三星M709基本参数表体积:127×25×27mm重量:180克屏幕:1670万色TFD屏分辨率:320×240铃声:64和弦网络频率:CDMA2000/1x摄像头:700万像素待机时间:不详

全球第一款八百万拍照手机三星SPH-V8200

又是三星，又是超高像素拍照手机，有所不同的是，这次三星带来的却是800万像素的拍摄手机！显然，三星在接二连三推出高像素拍照手机的同时，以炫耀研发实力为表现方式的虚荣也接二连三的攀升。于是2005年11月份800万像素CCD的SPH-V8200再次出现的时候我们已经习以为常。为了追求身材上的轻薄，V8200舍弃了超高像素拍摄手机最为实用的光学变焦功能，仅仅支持AF自动对焦，因此除了分辩率上的优势外，SPH-V8200的成像效果并不突出。[img]/picdata/19394/193940328155954.jpg[/img]三星SPH-V8200基本参数表网络频率:CDMA20001XEV-DO摄像头:800万像素AFCCD屏幕:1600万色TFD屏分辨率:240×320铃声:双立体声扬声器视频拍摄：640×480扩展卡:TF卡数据传输：红外USB

全球第一款千万像素拍照手机三星B600

在今年的CEBIT大展上，三星推出了它的王牌拍照手机：SCH-B600。SCH-B600是业界首款内置1000万像素数码相机的拍照手机，与此同时，B600还在业界首次采用引入了LED自动对焦功能。通过LED自动对焦系统，B600能够自动测定距离选择合适的焦距拍出理想的照片。即使在夜晚，消费者也可以使用B600拍摄到清晰、轮廓鲜明的照片。此外，B600还具有3倍光学变焦和5倍数字变焦功能。由此，拍照手机正式告别成像质量“低人一等”的尴尬局面，正式进入专业级别。[img]/picdata/19394/193940328160026.jpg[/img]三星B600基本参数表体积:不祥重量:不祥屏幕:1670万色TFT屏分辨率:320×240铃声:64和弦网络频率:CDMA2000/1x摄像头:1000万像素CCD待机时间:不详

结束语：科学技术的进步一日千里，短短的五年多时间，拍照手机就由鸡肋般的玩物演变成可以和DC相抗衡的拍照利器。由于成像质量和价格上的差距，拍照手机和消费类相机之间暂时还相安无事。但是在拍照手机坚决的歼灭态度下，DC的日子并不好过。很显然，这是一场没有硝烟的战争，一场你死我活的较量。虽然，年轻的手机在这场规模浩大的战争中还稍显稚嫩，但它所表现出的巨大勇气和气势，不得不令对手为之胆寒。2005-2006年手机相机模组发展趋势研究报告第一章：2005年全球手机市场概况

2005年全球手机出货量为7.95亿部，其中大约4.55亿部手机拥有照相功能，占57%。预测到2008年，85%的手机将拥有照相功能，照相手机的出货量达8亿部左右，手机相机模组市场的规模也从2005年的大约20亿美元上升到2008年的48亿美元，这是一个极有前景的市场。

手机相机模组产业链主要包含三个关键环节。分别是图像传感器、镜头和组装。

图像传感器方面，除日本厂家外，大部分厂家都采用CMOS图像传感器，未来CCD图像传感器的市场占有率将保持稳定，因为日本厂家对品质要求高，而目前只有CCD可以满足日本市场的需求。

全球大约有20家CMOS图像传感器厂家，可以分为3大类厂家。一类是内存厂家，包括美光、MAGNACHIP、意法半导体、CYPRESS。其中美光最早，早在2000年就收购PHOTOBITS试图进入CMOS图像传感器领域，最终在2005年大量出货。这些内存厂家拥有大量的晶圆制造产能，生产CMOS图像传感器主要是为了避免内存产品单一所导致的高度风险。因此这些厂家以低成本著称，产品量大样少，主要瞄准手机市场上。MAGNACHIP原来是HYNIX的逻辑IC部门，后来独立。CYPRESS则是生产SRAM的大厂。另一大类是专业的CMOS图像传感器厂家，包括OMNIVISION，PIXELPLUS、TRANSCHIP、原相、宜霖、泰视。前3家特别专注手机市场，以设计先进为主要竞争力，后三家为台湾厂家主要关注非手机市场，特别是光学鼠标。再有一类是在CCD或者CMOS图像传感器领域具备比较高基础技术的厂家，如索尼和柯达。

CMOS图像传感器厂家特点：

1、大部分都有晶圆厂，或者和晶圆厂关系密切，这是取得低成本的必须条件。

2、大部分都有收购经历。

如Omnivision于2005年4月收购CDMOptics公司,Magnachip于2005年4月收购ICMedia，美光科技2001年末收购Photobit公司，柯达收购美国国家半导体成像业务部。

3、精通CMOS工艺，但是缺乏光学处理和图像色彩处理技术。

4、大部分厂家后段封测都集中在台湾，例如OMNIVISION委托采钰封测、美光委托胜开、三星委托日月光、原相委托矽格、锐相委托京元电。

镜头厂家主要集中在台湾、日本和韩国，镜头这种光学技术含量最高的产业具备非常高的产业门槛，极少有新企业进入此领域，台湾企业更是成本优势明显，2005年市场占有率接近57%，2006年预计将超过65%。

台湾主要有4家生产相机手机的镜头，分别是玉晶、大立光、亚光、普立尔，玉晶全球市场占有率达23%，大立光占25%，亚光和普立尔分别占5%和4%。

目前随着手机相机像素的提升，使用玻璃镜头的厂家原来越多，那些只拥有塑料镜头技术的厂家则明显衰退。如Enplas，销售额下降了60亿日元，利润从84.5亿日元降低到37亿日元。降低幅度非常大。而200万像素手机相机镜头市场中主要以玻璃镜头厂家占优，光学大厂富士精机、柯尼卡美能达、大立光三者几乎垄断了市场。

组装产业方面，伟创力打通产业链，收购安捷伦CMOS图像传感器部门后再收购日月光的图像传感器测试厂，然后自己负责组装，一跃成为全球第一大手机相机模组厂家，但是其体系完全封闭，研究起来意义不大。鸿海旗下的扬信业一飞冲天，从2004年4%的市场占有率上升到2005年下半年的9%，出货量达4100万套，显示出鸿海的提携效应非常明显。而国产厂家则大幅度衰退，2005年上半年麦科特主营业务收入为1.57亿人民币，比2004年同期减少40%，主营业务利润为355万人民币，比去年同期下降82%，净亏损为1400万人民币，比2004年同期下降286%。主要原因就是麦科特的大客户安捷伦已经完全属于伟创力，而伟创力打通了产业链的各个环节，不再外包。

第二章：手机相机模组产业简介

2.1、CMOS图像传感器IC公司

2.2、镜头厂家

2.3、手机相机模组组装厂家

2.3.1、手机相机模组组装技术

2.3.2、手机相机模组组装厂家

第三章：手机相机模组厂家介绍

3.1、致伸

3.2、普立尔

3.3、群光

3.4、敦南

3.5、菱光

3.6、扬信科技

3.7、亚光

3.8、麦科特光电股份有限公司

3.9、亚通光电(苏州)有限公司

3.10、关东辰美电子（平湖）有限公司

3.11、广州巨大精密电子

3.12、湖南寰球电子

3.13、天津韩星爱肯特光电子

3.14、CowellWorldOptech

3.15、SunyangDigitalImage

3.16、HansungElcomtec

3.17、凯尔

第四章、手机相机镜头厂家

4.1、台湾玉晶

4.2、台湾大立光

4.3、台湾亚光

4.4、台湾晶远

4.5、台湾今国光

4.6、保胜光学

4.7、和光光学

4.8、今鼎光电

4.9、一品光学

4.10、绿点高科技

4.11、美锜科技

4.12、三星电机

4.13、Sekonix（世高光）

4.14、CowellWorldOptech

4.15、凤凰光学

4.16、Enplas

4.17、Fujion

4.18、柯尼卡-美能达

4.19、kolen

第五章：CMOS图像传感器厂家

5.1、OmniVision

5.2、Flextronics

5.3、Micron（美光科技）

5.4、意法半导体（STMicroelectronics）

5.5、MagnaChip

5.6、三星电机

5.7、台湾锐相（ICMedia）

5.8、台湾原相(Pixart)

5.9、台湾泰视(TASC)

5.10、台湾宜霖(ElecVision)

5.11、TransChip

5.12、CypressSemiconductor

5.13、东芝

5.14、索尼

5.15、格科微电子

5.16、Pixelplus

5.17、思比科

5.18、格科微电子

部分图表目录

图：2005年全球按技术类型手机出货量统计

图：2005年全球按地区手机出货量统计

图：全球五大手机厂家2005年销量与增幅统计

图：CMOS手机相机模组产业链结构

图：手机相机模组生产流程图

图：2005年2季度30万像素镜头主要厂家市场占有率

图：2005年2季度130万像素镜头主要厂家市场占有率

图：2005年2季度200万像素镜头主要厂家市场占有率

表CSP与COB比较

图CSP组装工艺原理图

图COB组装工艺原理图

图：2005年下半年相机模组组装厂家市场占有率

表群光联系方式

表5-10COWELLWorldOptech产品演进

图5-6COWELLWorldOptech主要业务

表5-11CowellWorldOptech主要相机模块产品一览

表5-12COWELLWorldOptech公司主要合作伙伴

表5-13SunyangDigitalImage公司联系方式

表5-14SunyangTechCo.,Lcd联系方式

表5-15HansungElcomtec公司2001、2002、2003年12月收入情况

表5-16HansungElcomtec公司一览

图：插座式手机相机模组

图2004-2006年玉晶光电镜头产品出货量

图2004-2006年玉晶光电镜头产品比重

图2005年底玉晶和大立光镜头出货量应用比重

图2004-2006年玉晶与大立光镜头产品比较图

图2003-2005财年玉晶光电营业业绩

图2005年4－9月大立光镜头产品出货比重

图2005年底玉晶和大立光镜头出货量应用比重

图2004-2006年大立光与玉晶镜头产品比较图

图2002-2005财年大立光合并营收业绩

图2004Q1-2005年12月大立光手机镜头产品营收比重变化图

图2005-2006年亚光镜片产品产能扩充计划

图2003-2005财年亚光合并营收业绩

图2004-2006财年亚光营收比重

图2003-2006年今国光产能规划图

图2002-2005财年今国光营业业绩

图2003-2005财年今国光大陆投资子公司营收合计

图2004-2006财年今国光镜头产品营收比重

图2005年1－11月今国光相机手机镜头产品营收比重

图2000-2004财年Sekonix业绩

图CowellWorldOptechCMOS模块发展图

图CowellWorldOptechCCD模块发展图

图2001-2005前三季凤凰光学主营业务业绩

图2003-2005前三季凤凰光学主营业务比重

图2003-2005前三季凤凰光学光学加工业务业绩

图2003-2005上半年凤凰光学营收地域比重

图：Enplas连续5财年上半年营业收入统计

图：Enplas连续5财年上半年营业利润统计

图2004Q2-2006Q2OmniVision营业收入变化图

图2004Q2-2006Q2OmniVision净利润变化图

图2005年全球CMOS模组厂商市场占有率

图2002-2008年全球相机手机出货量预计

图FlextronicsCMOS相机模组部分产品

图2004Q3-2006Q1Micron营业业绩

图2004Q3-2006Q1Micron研发投入变化图

图2004-2005财年Micron营业收入地域分布

图MagnaChipCMOS图像传感器产品

图4-32004年第一季度三星电机手机相机模块分析

图三星电机CMOS图像传感器应用

图2004财年三星电子营业收入市场比重

图2003-2004财年原相科技CMOS图像传感器产销量

图2002-2005前三季原相科技营业业绩

图2003-2005H1原相科技研发投入变化图

图2003-2004财年原相科技营业收入地域分布

图2003-2004财年原相科技CMOS传感器产销值

图2003-2005年1-9月泰视科技研发投入变化图

图2002-2005年9月泰视科技研发员工人数变化图

图宜霖科技传感器演进路径

图2001-2005H1Cypress营业业绩

图2001-2005H1Cyrpess研发投入变化图

图2004-2008财年CypressCMOS图像传感器营收预计

图东芝CMOS图像传感器发展路线图

图东芝Dynastron系列CMOS图像传感器技术发展图

图东芝DynastronCMOS图像传感器原理图

图索尼CMOS与CCD图像传感器研发设计工厂分布

图2004Q3、2005Q3Pixelplux营业业绩

图2004Q3、2005Q3Pixelplux营业收入组成

图2004Q3、2005Q3Pixelplux研发投入变化图

表目录

表：CMOS图像传感器IC与晶圆厂关系

表：凯尔产品一览

表玉晶光电手机相机镜头产品列表

表玉晶光电手机相机镜头产品VGA系列

表玉晶光电手机相机镜头产品1.3M系列

表玉晶光电手机相机镜头产品2.0M系列

表玉晶光电主要客户列表

表4-6大立光手机相机镜头产品列表

表大立光相机手机镜头130百万象素产品特性

表大立光相机手机镜头200百万象素以上产品特性

表2004Q1-2005Q1大立光产品营收结构

表亚光光学产品单月产量

表2005年1－3Q亚光主要产品出货量及预计

表亚光光学镜头产品应用

表Maxemil公司所有镜头型号

表今国光公司简介

表今国光主要业务内容

表2004-2005年今国光研发成果

表保胜光学生产能力

表绿点高科技简介

表SekonixCMOS/CCD镜头产品

表CowellWorldOptech产品产能

表CowellWorldOptech光学镜头产品

表COWELLWorldOptech公司主要合作伙伴

表凤凰光学手机镜头列表

Enplas手机相机镜头全线产品一览

kolen公司30万像素产品一览表

kolen公司130万像素产品一览表

表OmniVisionCMOS传感器产品5.17Megapixel系列

表OmniVisionCMOS传感器产品3.2Megapixel系列

表OmniVisionCMOS传感器产品2Megapixel系列

表OmniVisionCMOS传感器产品1.3Megapixel系列

表OmniVisionCMOS传感器产品VGA系列诺基亚旗下的最新力作N93已经隆重上市了，该机不仅内置了一颗支持3倍光学变焦320万像素卡尔·蔡司VarioTessar光学镜头，而且还采用了SymbianOS9.1Series60第三版的平台。面对如此强大的功能配置，这款诺基亚N93(资料文章价格评论)的卡尔·蔡司VarioTessar光学镜头到底是什么样的？它的内部构造到底是怎样的？如此高价位的手机究竟有何独特之处？曾经让众多手机玩家心动不已的诺基亚手机，内部做工是不是真的那么出色呢？手机相机模组发展趋势研究报告全球手机相机模组组装市场中国台湾主导

全球三大相机模组组装厂商致伸科技、普立尔科技、群光电子均为中国台湾企业，而且产能占据全球约40％的市场份额，结合其余组装厂商，全球有超过60％的手机相机模组组装工业由中国台湾企业控制。但由于组装处于产业链的下游，组装技术含量相对比较低，随着相机零组件成本压缩，当前组装利润率低下，大部分厂商依靠规模优势微利经营。

CCD传感器模块日本厂商主导、CMOS传感器模组美国、韩国厂商主导

全球CCD模组市场有超过90％的市场份额由日本厂商垄断而且多用于数码相机和日本本土的相机手机。以索尼、松下、夏普为市场的龙头，当前超过200万象素的模组多采用CCD传感器。CMOS传感器模组由美商OmniVision、Agilent（安捷伦）、Micron（美光科技）为龙头，韩国三星、现代、台湾原相、锐相为中坚，掌握着全球CMOS传感器模组市场，用于相机手机的CMOS模组多低于200万象素。

后端处理芯片美商主导

跟手机基带芯片类似，专用于信息处理的模组后端芯片由美商TI、高通、卓然主导，瑞萨，意法半导体，中星微电子为市场中间，凌阳、松瀚、华邦、兆宏、华晶等也比较活跃，以上厂商占据了超过65％的全球后端处理芯片市场份额。

塑料镜头模块台湾厂商领先、玻璃镜头日本厂商垄断

镜头是产业链利润率最高的部分。由于技术难度高、良品率不好把握、投入资本巨大，提供镜头的厂商少，所以镜头的利润很高。少于130万象素的镜头模块多用塑料镜头或者塑料玻璃混合镜头，这块市场由台湾大立光、玉晶等为业界龙头占据全球市场超过30％的市场份额。超过200万象素高端镜头几乎由清一色的日本厂商控制。

软板生产由日本、美国、东亚分割

全球前三大软板生产地区分别为日本35%、美国32%、亚洲(日本除外)19%(台湾约7%、泰国6%)，日商有Mektron、Smitomo、Fujikura、Nitto等；美商有Parlox、Sheldahl、Adflex等。软板个体成本低，但利润率不错。

产业趋势

当前市场供应的模组主要是30万象素、130万象素和200万象素。2005年上半年依然以130万象素为主流，下半年及2006年将以200万象素为主流。镜头技术是象素提高的关键，市场将由塑料镜头往玻璃镜头（磨造玻璃）发展，并在光学变焦等领域有更大的作为。

《2004－2005年手机相机模组发展趋势研究报告》透视全球手机相机模组产业上下游竞争合作关系，阐述手机相机模组产业链各个环节厂商现状和竞争格局，剖析手机相机模组厂商和镜头模块、CCD传感器模块、CMOS传感器模块、后端处理芯片、软板等生产商合作互动关系、揭示手机相机模组产业困惑和商机，分析了全球手机相机模组产业技术、市场现状和走势。该报告定位于为手机相机模组产业链各环节相关企业、手机品牌厂商、零组件厂商、OEM/ODM/EMS生产商、手机硬件设计/部件设计（DesignHouse）和其他准备投入手机相机市场的企业提供全面翔实的研究参考。

正文目录

第一章手机相机模组的构成和产业链概况

1.1手机相机模组的构成和主要概念

1.1.1镜头（lens）

1.1.2传感器（sensor）

1.1.3后端图像处理芯片（BackendIC）

1.1.4软板（FPC）

1.2相机模组组装工艺

1.2.1CSP(ChipScalePackage)

1.2.2COB(ChiponBoard)

1.3手机相机模组各零部件的成本分析

1.4手机相机模组产业链构成

第二章全球手机相机模组市场现状及发展趋势

2.1全球市场综述

2.2全球各洲市场

2.2.1亚太

2.2.2欧洲

2.2.3北美

2.2.4其它

2.3主要国家和地区市场

2.3.1日本

2.3.2韩国

2.3.3美国

2.3.4中国台湾

2.3.5其它

2.4全球市场发展趋势

第三章中国手机相机模组市场现状及发展趋势

3.1需求与产值

3.2供给与利润

3.3技术发展趋势

3.4市场发展趋势

第四章手机相机模组各零部件主要厂商

4.1镜头模块厂商

4.1.1镜头模块市场综述

4.1.2台湾玉晶

4.1.3台湾大立光

4.1.4台湾亚光

4.1.5台湾晶远

4.1.6台湾今国光

4.1.7三星电机

4.1.8Sekonix

4.1.9奥林巴斯

4.1.10CowellWorldOptech

4.1.11KOLEN

4.1.12凤凰光学

4.1.13其它厂商

4.2CMOS模块厂商

4.2.1CMOS模块市场综述

4.2.2CMOSsensorIC设计概述

4.2.3OmniVision

4.2.4Agilent

4.2.5Micron

4.2.6意法半导体

4.2.7Hynix（现代）

4.2.8Pixart

4.2.17东芝

4.2.18索尼

4.2.9三星电机

4.2.10台湾锐相

4.2.11台湾原相

4.2.12台湾泰视

4.2.13台湾宜霖

4.2.14台湾敦南

4.2.15TransChip

4.2.16Conexant

4.3CCD模块厂商

4.3.1CCD模块市场综述

4.3.2CCDsensorIC设计概述

4.3.3索尼

4.3.4松下

4.3.5夏普

4.3.6三洋

4.3.7东芝

4.3.8三菱电机

4.3.9富士

4.3.10京瓷

4.3.11LGInnotek

4.3.12其它厂商

4.4后端图像处理芯片厂商

4.4.1后端图像处理芯片市场综述

4.4.2TI

4.4.3高通

4.4.4瑞萨

4.4.5中星微电子

4.4.6意法半导体

4.4.7Zoran

4.4.8凌阳

4.4.9松翰

4.4.10华邦

4.4.11Nvidia

4.4.12英特尔

4.4.13其它厂商

4.5软板（FPC）

4.5.1FPC市场综述

4.5.2旗胜

4.5.3嘉联益

4.5.4齐欣

4.5.5雅新

4.5.6维胜科技

4.5.7毅嘉

4.5.8台郡

第五章手机相机模组组装厂商

5.1组装市场综述

5.2致伸科技

5.3普立尔科技

5.4台湾群光电子

5.5智基电子

5.6敦南科技(光宝)

5.6扬信科技

5.7三星电机

5.8CowellWorldOptech

5.9SunyangDigitalImage

5.10HansungElcomtec

5.11AlpsElectric

5.12奥林巴斯

5.13Pentax

5.14夏普

第六章手机相机模组前景和机会

6.1镜头模块机遇与挑战

6.2传感器机遇与挑战

6.3组装生产线机遇与挑战

第七章总结和建议

图表目录

表镜头与象素等级关系

表镜片组合、材料与象素等级关系

表CCD与CMOS影像传感器比较

表图像传感器包含的主要零组件

图图像处理芯片功能区块示意图

表软板主要产品用途及功能

表CSP与COB比较

图CSP组装工艺原理图

图COB组装工艺原理图

图相机模组各零部件所占成本比重

表相机手机模组市场售价（2004.10）

图手机相机模组产业链构成图

图2002-2007年全球手机相机模组市场发展

表全球手机相机模组核心技术分布

表2004年全球手机销量分类统计及2005年预测

图2002－2004全球相机手机销量情况

图全球相机手机市场格局

图2004年EMEA地区相机手机销量情况

图日本相机手机普及情况

图2003-2004韩国手机厂商相机手机销量图

表台湾投入手机相机模组厂商分类列表

图2003年－2006年台湾手机相机镜头组出货趋势

图2003年－2006年台湾手机相机模组出货趋势

图2005年－2008年全球手机及相机手机销量预测

图2003年－2007年全球相机手机象素发展走势图

表手机相机镜头组厂商排名、出货量统计及预测

表2003-2005玉晶手机相机镜头出货量及全球市占率列表

表玉晶主要客户及客户出货比重列表

表2004-2005年玉晶各类手机相机镜头年产能比重

表2003-2005大立光手机相机镜头出货量及全球市占率列表

表亚光主要客户列表

表2004-2005亚光主要产品产能列表

表凤凰光学手机镜头产品列表

表2003-2007全球CMOS传感器市场

图全球各CMOS传感器厂商所占市场份额

图手机用CMOS与CCD器件未来市场预测

表日本CMOS厂商今后发展计划

表台湾与全球CMOS传感器制造商的竞争力分析

表台湾CMOS影像传感器厂商简介

表OmniVision的CMOSCameraChipsTM系列产品一览

表OmniVision模块系列一览

图2004财年OmniVision各季度收入和毛利润

表安捷伦CMOS主要产品一览表

表Micron传感器产品一览表

表STCMOS主要产品一览表

表HynixCMOS传感器主要产品一览

表东芝发展CMOS技术的相关重点

图2004年第一季度三星电机手机相机模块分析

表锐相科技百万画素以下产品

表原相CMOS产品一览表

表原相科技2002－2004年财务状况

表宜霖科技ARAMIS图像传感技术的主要特色

图宜霖科技传感器演进路径

表敦南科技手机用CMOS传感器产品列表

表TransChip主要产品一览

表TransChip产品系列介绍

表CCD传感器优点

图2004年全球CCD传感器厂商所占市场份额

图2002-2008全球CCD与CMOS图像传感器出货量

表CCD与CMOS在相机手机领域胜出条件

表Panasonic发展CCD技术重点

表Sharp发展CCD技术重点

表三洋发展CCD技术重点

表三菱电机CCD相机模组产品列表

表Fujifilm发展CCD技术重点

表高通相机模组后端芯片产品列表

表瑞萨相机模组后端芯片产品列表

表中星微电子相机模组后端芯片产品及客户列表

表ST相机模组后端芯片产品列表

表华邦相机模组后端芯片产品列表

表Nvidia相机模组后端芯片产品列表

表Intel相机模组后端芯片产品列表

图全球软板生产国所占市场份额

图全球手机相机模组组装厂商销量，产品动态统计

图2001-2004年致伸营业收入与毛利率变化图

图致伸主要客户列表

图2003－2004年普立尔相机模组出货量情况

图2001－2004年群光营业收入与毛利率变化图

图智基主要客户列表

图2001-2004年智基营业收入与毛利率变化图

表COWELLWorldOptech产品演进

图COWELLWorldOptech主要业务

表CowellWorldOptech主要相机模块产品一览

表COWELLWorldOptech手机相机镜头厂家4.1、台湾玉晶

4.2、台湾大立光

4.3、台湾亚光

4.4、台湾晶远

4.5、台湾今国光

4.6、保胜光学

4.7、和光光学

4.8、今鼎光电

4.9、一品光学

4.10、绿点高科技

4.11、美锜科技

4.12、三星电机

4.13、Sekonix（世高光）

4.14、CowellWorldOptech

4.15、凤凰光学

4.16、Enplas

4.17、Fujion

4.18、柯尼卡-美能达

4.19、kolen手机摄像头sensor基础知识作为手机新型的拍摄功能，内置的数码相机功能与我们平时所见到的低端的（10万－130万像素）数码相机相同。与传统相机相比，传统相机使用“胶卷”作为其记录信息的载体，而数码摄像头的“胶卷”就是其成像感光器件，是数码拍摄的心脏。感光器是摄像头的核心，也是最关键的技术。

摄像头按结构来分，有内置和外接之分，但其基本原理是一样的。

按照其采用的感光器件来分，有CCD和CMOS之分：

CCD（ChargeCoupledDevice，电荷耦合组件）使用一种高感光度的半导体材料制成，能把光线转变成电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信号，数字信号经过压缩以后由相机内部的闪速存储器或内置硬盘卡保存，因而可以轻而易举地把数据传输给计算机，并借助于计算机的处理手段，根据需要和想像来修改图像。CCD由许多感光单位组成，当CCD表面受到光线照射时，每个感光单位会将电荷反映在组件上，所有的感光单位所产生的信号加在一起，就构成了一幅完整的画面。它就像传统相机的底片一样的感光系统，是感应光线的电路装置，你可以将它想象成一颗颗微小的感应粒子，铺满在光学镜头后方，当光线与图像从镜头透过、投射到CCD表面时，CCD就会产生电流，将感应到的内容转换成数码资料储存起来。CCD像素数目越多、单一像素尺寸越大，收集到的图像就会越清晰。因此，尽管CCD数目并不是决定图像品质的唯一重点，我们仍然可以把它当成相机等级的重要判准之一。目前扫描机、摄录放一体机、数码照相机多数配备CCD。

CCD经过长达35年的发展，大致的形状和运作方式都已经定型。CCD的组成主要是由一个类似马赛克的网格、聚光镜片以及垫于最底下的电子线路矩阵所组成。目前有能力生产CCD的公司分别为：SONY、Philps、Kodak、Matsushita、Fuji和Sharp，大半是日本厂商。

CMOS（Complementaryetal-OxideSemiconductor，附加金属氧化物半导体组件）和CCD一样同为在数码相机中可记录光线变化的半导体。CMOS的制造技术和一般计算机芯片没什么差别，主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体，使其在CMOS上共存着带N（带–电）和P（带+电）级的半导体，这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片纪录和解读成影像。然而，CMOS的缺点就是太容易出现杂点，这主要是因为早期的设计使CMOS在处理快速变化的影像时，由于电流变化过于频繁而会产生过热的现象。

CCD和CMOS各自的利弊，我们可以从技术的角度来比较两者主要存在的区别：

信息读取方式不同。CCD传感器存储的电荷信息需在同步信号控制下一位一位的实施转移后读取，电荷信息转移和读取输出需要有时钟控制电路和三组不同的电源相配合，整个电路较为复杂。CMOS传感器经光电转换后直接产生电流（或电压）信号，信号读取十分简单。

速度有所差别。CCD传感器需在同步时钟的控制下以行为单位一位一位的输出信息，速度较慢；而CMOS传感器采集光信号的同时就可以取出电信号，还能同时处理各单元的图象信息，速度比CCD快很多。

电源及耗电量。CCD传感器电荷耦合器大多需要三组电源供电，耗电量较大；CMOS传感器只需使用一个电源，耗电量非常小，仅为CCD电荷耦合器的1/8到1/10，CMOS光电传感器在节能方面具有很大优势。

成像质量。CCD传感器制作技术起步较早，技术相对成熟，采用PN结合二氧化硅隔离层隔离噪声，成像质量相对CMOS传感器有一定优势。由于CMOS传感器集成度高，光电传感元件与电路之间距离很近，相互之间的光、电、磁干扰较为严