电子产品工艺 期末试卷B及答案

)班级：学号：姓名：得分：﹒﹒一、填空题(每空1分，共20分)1．锡焊是通过“润湿”、“扩散”、“冶金结合”三个过程来完成的。2．合格焊点的标准除要求有光洁整齐的外观以外还要①形成可靠的电气连接②有足够的机械强度。3.将Pb占37％、Sn占63％时的铅锡合金称为共晶焊锡。这时它的熔点最低，只有183℃。。4．自动光学检测（AOI）系统只能检测可见图形和焊点，不能检测不可见元器件和焊点。5．为防止静电对电子产品的损害，从事电子产品生产的人员一般采取带防静电腕带、穿防静电工作服、穿导电鞋等几项措施。6．当今电子产品生产厂家常用的无铅焊料为锡银铜组合。7．产品老化按是否加输入信号分为静态老化和动态老化。8.产品认证形式共有八种，我国采用第五种。9.质量按认证的对象不同可分为产品质量认证和质量体系认证。10．烙铁头按照材料分为合金头和纯铜头。11．在烙铁头的选用中，一般要求烙铁头刃口的接触面积应小于焊盘的面积。三、作图题(10分)1、画出SMT再流焊工艺流程图四、说明题(30分)1．请在下图中各个器件的下面写出其封装形式的名称。(5分)（SOP）（QFP）（SOJ）（LCC）（BGA）2.写出下面各图标志的意义。(3分)ESES（a）一般标志（b）安全认证标志（c）电磁兼容认证标志3.请写出右图的名称并按工作顺序说明各部分的作用。(11分)答：右图为波峰焊机的内部结构示意图。传送导轨将已完成插件工序的印制板匀速传送；检测器用于是否有PCBA进出；助焊剂喷嘴负责把助焊剂均匀涂敷到焊接面的各处；在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，以减少焊接时产生气体，同时，松香和活化剂分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并防止金属表面在高温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热，避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏；焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，要控制好焊接温度和时间；强迫风冷是利用风扇让焊点快速冷却、凝固，以防虚焊。中央控制器控制各部分协调工作。4.右图是什么曲线？请在图的横轴上标出曲线各段的意义并说明各段时间和温度要求。(11分)答：右图是再流焊的温度曲线。预热区预热结束时温度：140℃预热时间：60-180S；升温的速率≤3.5℃再流区峰值温度：一般推荐为焊膏合金熔点温度加20℃~40℃，红外焊为210~230℃；汽相焊为205焊接时间：控制在15~60s，最长不要超过90s，其中，处于225℃以上的时间小于10s，215的时间小于20s。冷却区降温速率不大于4℃/S；冷却终止温度不大于75五、问答题(每题6分，共30分)1．请叙述虚焊产生的原因及其危害。答：原因是焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好（有氧化物和污垢），镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间掌握不好，太长或太短；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件晃动。危害是使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作时好时坏，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患，甚至电路完全不能工作。2．请简述ICT的功能。答：ICT的功能：以很高的准确率发现元件安装过程引起的焊接短路、开路以及元件插装差错、插装方向差错、元件数值超出误差等。3．GB/T19000-2000系列标准的3个核心组成是什么？答：3个核心标准：GB/T19000-2000《质量管理体系基础和术语》；GB/T19001-2000《质量管理体系要求》；GB/T19004-2000《质量管理体系业绩改进指南》。4．请叙述在焊接过程中助焊剂所起的作用。答：①去除氧化物②防止继续氧化