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文档简介

表面安装及微组装技术电子产品结构工艺

表面安装及微组装技术知识1表面安装器件一、表面安装无源元器件1.片状电阻器矩形片状电阻2.片状电容器片状陶瓷电容器片状电解电容器3．片状电感器片状电感器磁珠排二、表面安装有源元器件表面安装有源元器件（SMD）主要有二极管、三极管、场效应管、集成电路等。

表面安装二极管

表面安装三极管、复合管和场效应管

小功率表面安装三极管

SOP型封装SOL型封装SOJ型封装QFP型封装

TQFP型封装LCCC型封装PLCC型封装

常见的集成电路封装的外形

知识2表面安装技术一、表面安装技术的特点表面安装与通孔安装相比，主要有高密度、高可靠、高性能、高效率、低成本等优点。二、表面安装印制电路板（SMB）表面安装印制板

三、表面贴装材料（一）焊膏

焊膏是由合金焊料粉末和糊状助焊剂等物质构成的均匀混合的一种膏状体，在表面组装件的回流焊中，焊膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接。焊膏涂覆是表面组装技术一道关键工序，它将直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。（二）助焊剂助焊剂在SMT焊接中的作用是净化焊接面、提高润湿性、防止焊料氧化的化学物质，在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程。四、表面安装工艺1．表面安装的方式

通常情况下，印制电路板上既有表面贴装元器件，也有通孔安装元器件，因此，表面安装有单面表面贴装、双面表面贴装、单面混合安装、双面混合安装等四种形式。

表面安装的四种方式

固定基板焊接面涂敷焊膏贴装片状元器件烘干回流焊

清洗检测返修2.表面安装流程知识3微组装技术近年来IC封装的发展

一、微组装技术的发展二、微组装技术的研究方向1.基片技术2.芯片直接贴装技术（DCA）3.多芯片组件技术（MCM）三、微电子焊接技术（a）传统装焊（b）倒装焊

倒装焊技术是多芯片组件的主流技术，将芯片的有源区面对基板键合。在芯片和基板上分别制备了焊盘，然后面对面键合，键合材料可以是金属引线或载带，也可以是合金钎料或有机导电聚合物制作的凸焊点。倒装芯片键合引线短，焊凸点直接与印刷线路或其它基板焊接，引线电感小，信

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