二零二四年度先进半导体器件研发与制造合同3篇

20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER甲方：XXX乙方：XXXPERSONALRESUMERESUME二零二四年度先进半导体器件研发与制造合同本合同目录一览第一条定义与术语解释1.1先进半导体器件1.2研发活动1.3制造过程1.4合同期限第二条合同主体2.1甲方名称2.2乙方名称第三条研发内容3.1研发项目列表3.2研发目标与指标3.3技术参数要求第四条制造要求4.1制造数量4.2制造质量标准4.3制造时间安排第五条技术成果归属5.1知识产权归属5.2技术保密协议第六条合同价格与支付6.1合同总价6.2支付方式与时间第七条质量保证7.1质量控制体系7.2质量问题处理第八条交付与验收8.1交付方式8.2验收标准与程序第九条违约责任9.1违约行为9.2违约责任承担第十条争议解决10.1协商解决10.2调解或仲裁第十一条合同的变更与解除11.1变更条件11.2解除条件第十二条合同的终止12.1终止条件12.2终止后的权利义务处理第十三条一般条款13.1适用法律13.2合同的生效与终止日期13.3合同副本第十四条附录14.1技术文件14.2研发计划表14.3制造工艺流程第一部分：合同如下：第一条定义与术语解释1.1先进半导体器件：指本合同项下甲方委托乙方研发与制造的，具有国际先进水平的新一代半导体器件。1.2研发活动：指乙方根据本合同的约定，对先进半导体器件进行技术研究、设计、试验等活动，以实现1.1条款所述器件的研发目标。1.3制造过程：指乙方根据研发成果，按照本合同约定的技术参数和质量标准，进行半导体器件的生产制造活动。1.4合同期限：本合同自双方签署之日起至合同约定的全部义务履行完毕之日止。第二条合同主体2.1甲方名称：甲方为具有独立法人资格的先进半导体器件研发与应用企业。2.2乙方名称：乙方为具有独立法人资格的先进半导体器件制造企业。第三条研发内容3.1研发项目列表：详细列出甲方委托乙方研发的先进半导体器件的项目名称、项目内容、技术参数等。3.2研发目标与指标：明确乙方研发的先进半导体器件应达到的技术性能指标、功能要求等。3.3技术参数要求：详细列出甲方对乙方研发的先进半导体器件的技术参数要求，包括但不限于器件的性能、可靠性、寿命等。第四条制造要求4.1制造数量：根据甲方需求，明确乙方应制造的先进半导体器件的数量。4.2制造质量标准：明确乙方制造的先进半导体器件的质量标准，包括但不限于器件的性能、可靠性、寿命等。4.3制造时间安排：明确乙方完成制造任务的时间节点，包括但不限于研发阶段、试产阶段、量产阶段等。第五条技术成果归属5.1知识产权归属：研发过程中产生的知识产权，除双方另有约定外，归甲方所有。5.2技术保密协议：双方约定在合同期限内，对合同约定的技术信息、商业信息等予以保密，并约定违约责任。第六条合同价格与支付6.1合同总价：双方约定乙方完成研发与制造任务后，甲方应支付的合同总价。6.2支付方式与时间：明确甲方支付合同总价的方式（如分期支付）、时间节点等。第八条交付与验收8.1交付方式：乙方应按照合同约定的时间节点，将研发成果和制造的半导体器件交付给甲方。8.2验收标准与程序：甲方对乙方交付的半导体器件进行验收，验收标准与程序按照双方约定的技术参数和要求进行。第九条违约责任9.1违约行为：明确双方在合同履行过程中，违反合同约定的行为。9.2违约责任承担：对于违约行为，双方应承担相应的违约责任，包括但不限于赔偿损失、支付违约金等。第十条争议解决10.1协商解决：双方在合同履行过程中发生争议，应通过协商解决。10.2调解或仲裁：协商无果的情况下，双方可以选择调解或仲裁解决争议。第十一条合同的变更与解除11.1变更条件：双方同意变更合同的内容，应签订书面变更协议。11.2解除条件：合同解除的条件，包括但不限于一方严重违约、不可抗力等。第十二条合同的终止12.1终止条件：合同终止的条件，包括但不限于合同履行完毕、双方同意终止等。12.2终止后的权利义务处理：合同终止后，双方对合同的权利义务进行处理，包括但不限于结算、清理、保密等。第十三条一般条款13.1适用法律：本合同的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。13.2合同的生效与终止日期：明确合同的生效日期和终止日期。13.3合同副本：双方各执一份合同副本，具有同等法律效力。第十四条附录14.1技术文件：附上与合同相关的技术文件，包括但不限于研发方案、技术参数、制造工艺等。14.2研发计划表：明确乙方研发先进半导体器件的时间节点、任务分解、责任分配等。14.3制造工艺流程：详细描述乙方制造先进半导体器件的工艺流程，包括但不限于原材料采购、生产制造、质量控制等。第二部分：第三方介入后的修正第一条第三方概念界定1.1第三方：指除甲方和乙方之外，参与本合同履行过程的独立法人或其他组织。1.2第三方责任：第三方对于其在合同履行过程中所提供的产品或服务承担相应的责任。第二条第三方介入情形2.1中介方介入：如本合同履行过程中需要中介方提供服务，中介方作为第三方介入。2.2供应商介入：如乙方在制造过程中需要向供应商采购原材料，供应商作为第三方介入。2.3客户介入：如甲方在合同约定的事项中需要第三方客户参与，客户作为第三方介入。第三条第三方责任限额3.1第三方责任：第三方对其提供的产品或服务承担责任，但不承担因甲方或乙方原因导致的损失。3.2责任限额：第三方对于因其过错导致的损失，承担的责任限额由甲方和乙方在合同中约定。第四条第三方权益保护4.1第三方权益：第三方在履行合同过程中享有的合法权益受本合同保护。4.2权益维护：甲方和乙方应尊重第三方的合法权益，不得侵犯第三方的知识产权等权益。第五条第三方违约处理5.1第三方违约：第三方未按照合同约定履行其义务的行为。5.2违约处理：对于第三方违约行为，甲方和乙方应按照本合同约定处理，必要时可请求第三方承担违约责任。第六条第三方解除合同6.1第三方解除权：第三方在合同履行过程中，因特殊情况享有解除合同的权利。6.2解除合同程序：第三方行使解除权时，应按照合同约定履行解除程序。第七条第三方与甲方、乙方的关系7.1第三方与甲方关系：第三方与甲方之间的权利义务，由本合同及第三方与甲方之间的合同确定。7.2第三方与乙方关系：第三方与乙方之间的权利义务，由本合同及第三方与乙方之间的合同确定。第八条第三方介入的合同修改8.1第三方介入：当第三方介入本合同履行时，甲方和乙方应与第三方签订书面补充协议。8.2补充协议内容：明确第三方在合同中的权利义务、责任限额等。第九条第三方违约与赔偿9.1第三方违约：第三方未履行补充协议约定的义务。9.2赔偿责任：第三方因违约行为给甲方或乙方造成损失的，应承担相应的赔偿责任。第十条第三方信息披露10.1信息披露：第三方在合同履行过程中，应向甲方和乙方披露与其履行合同相关的信息。10.2信息真实性：第三方披露的信息应真实、准确、完整。第十一条第三方合规审查11.1合规审查：甲方和乙方应审查第三方是否符合相关法律法规和政策要求。11.2不合规后果：如第三方不符合合规要求，导致合同无法履行，甲方和乙方不承担责任。第十二条第三方退出合同12.1第三方退出：第三方因特殊情况要求退出合同。12.2退出程序：第三方按照合同约定程序退出合同，并处理与合同相关的后续事项。第十三条第三方与其他方的划分说明13.1第三方与甲方划分：第三方在履行合同过程中与甲方的划分，按照合同及补充协议约定。13.2第三方与乙方划分：第三方在履行合同过程中与乙方的划分，按照合同及补充协议约定。第十四条第三方介入后的合同履行14.1合同履行：甲方、乙方与第三方按照本合同及补充协议约定履行合同义务。14.2履行监督：甲方和乙方对第三方履行合同情况进行监督，确保合同顺利履行。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件1：技术文件详细描述甲方委托乙方研发的先进半导体器件的项目名称、项目内容、技术参数等。附件2：研发计划表明确乙方研发先进半导体器件的时间节点、任务分解、责任分配等。附件3：制造工艺流程详细描述乙方制造先进半导体器件的工艺流程，包括但不限于原材料采购、生产制造、质量控制等。附件4：质量检验标准明确乙方制造的先进半导体器件的质量检验标准，包括但不限于器件的性能、可靠性、寿命等。附件5：交付与验收标准明确乙方交付先进半导体器件的方式、时间节点以及甲方验收的标准和程序。附件6：知识产权归属确认书确认研发过程中产生的知识产权归属双方的权利义务。附件7：技术保密协议约定双方在合同期限内对合同约定的技术信息、商业信息等予以保密的义务和违约责任。附件8：合同价格与支付明细表详细列出甲方支付合同总价的方式（如分期支付）、时间节点等。附件9：违约行为记录表用于记录双方在合同履行过程中的违约行为，包括但不限于迟延履行、不适当履行等。附件10：争议解决协议明确双方在合同履行过程中发生争议时，选择调解或仲裁解决争议的程序和规则。附件11：合同变更与解除协议明确合同变更与解除的条件、程序以及双方的义务。附件12：合同终止协议明确合同终止的条件、程序以及终止后的权利义务处理。附件13：第三方介入协议明确第三方在合同中的权利义务、责任限额等。附件14：第三方提供的产品或服务说明书详细说明第三方提供的产品或服务的性质、规格、质量等。说明二：违约行为及责任认定：1.迟延履行：指未在合同约定的时间内履行合同义务。例如，乙方未按照约定的时间节点交付研发成果或制造的半导体器件。例如，乙方制造的半导体器件未达到约定的技术参数和质量标准。3.擅自变更：指未经双方协商一致，擅自变更合同内容。例如，乙方未经甲方同意，单方面改变研发目标或制造工艺。4.侵犯知识产权：指在合同履行过程中侵犯对方的知识产权。例如，乙方在制造半导体器件时使用了甲方的专利技术而未获得授权。5.违反保密义务：指未履行技术保密协议中的保密义务。例如，乙方泄露了甲方的商业秘密给第三方。违约责任认定标准：1.迟延履行违约金：按照合同约定的违约金计算方式，计算迟延履行违约金。例如，每延迟一天交付半导体器件，乙方需支付合同总价1%的违约金。2.不适当履行修复：乙方需按照合同约定修复不符合质量标准的半导体器件。例如，乙方应在1个月内修复不符合约定的半导体器件，并承担由此产生的费用。3.擅自变更违约金：按照合同约定的违约金计算方式，计算擅自变更违约金。例如，乙方擅自变更研发目标或制造工艺的，需支付合同总价5%的违约金。4.侵犯知识产权赔偿：根据侵权行为的严重程度，确定赔偿金额。例如，乙方侵犯甲方专利技术的，需支付相当于损失金额的赔偿金。5.违反保密义务赔偿：根据泄露的商业秘密的重要性和影响范围，确定赔偿金额。例如，乙方泄露甲方商业秘密的，需支付相当于损失金额的赔偿金。全文完。二零二四年度先进半导体器件研发与制造合同1本合同目录一览第一条合同主体1.1甲方名称及地址1.2乙方名称及地址第二条合同标的2.1研发内容2.2制造内容第三条合同期限3.1研发期限3.2制造期限第四条技术指标4.1研发指标4.2制造指标第五条技术成果归属5.1知识产权归属5.2技术秘密保护第六条合同价格6.1研发费用6.2制造费用第七条支付方式7.1研发阶段支付7.2制造阶段支付第八条质量保证8.1研发质量保证8.2制造质量保证第九条违约责任9.1甲方违约责任9.2乙方违约责任第十条争议解决10.1争议解决方式10.2仲裁地点及机构第十一条合同的变更和解除11.1合同变更条件11.2合同解除条件第十二条保密条款12.1保密内容12.2保密期限第十三条法律适用及争议解决13.1法律适用13.2争议解决第十四条其他条款14.1合同附件14.2合同生效条件第一部分：合同如下：第一条合同主体1.1甲方名称：某某半导体科技有限公司1.1甲方地址：某某市某某区某某路某某号1.2乙方名称：某某半导体研发有限公司1.2乙方地址：某某市某某区某某路某某号第二条合同标的2.1研发内容：本次研发的主要内容为某某先进半导体器件的技术研发，包括但不限于材料选择、器件设计、工艺优化等。2.2制造内容：根据研发成果，乙方负责生产制造出符合技术指标的先进半导体器件。第三条合同期限3.1研发期限：自合同签订之日起至2024年12月31日止，共计一年。3.2制造期限：研发成果达成后，乙方应根据甲方要求，在2025年1月1日至2025年12月31日期间完成制造任务。第四条技术指标第五条技术成果归属5.1知识产权归属：研发过程中产生的知识产权，包括但不限于专利、技术秘密等，归甲方所有。5.2技术秘密保护：双方应对研发过程中的技术秘密予以保密，未经对方同意，不得向第三方披露。第六条合同价格6.1研发费用：甲方应支付给乙方研发费用共计人民币万元整。6.2制造费用：根据实际制造数量和约定的单价，甲方应支付给乙方制造费用。具体单价和数量在制造合同中约定。第七条支付方式7.1研发阶段支付：甲方应在研发期限届满后支付研发费用。7.2制造阶段支付：甲方应在验收合格后支付制造费用。具体支付方式和时间在制造合同中约定。第八条质量保证8.1研发质量保证：乙方应确保研发的半导体器件满足约定的技术指标，如未能满足，乙方应负责免费进行改进直至达到指标。8.2制造质量保证：乙方应确保制造的半导体器件满足约定的技术指标，如未能满足，乙方应负责免费进行更换或退款。第九条违约责任9.1甲方违约责任：如甲方未按约定支付费用，应支付违约金，违约金金额为应支付费用的10%。9.2乙方违约责任：如乙方未能按时完成研发或制造任务，应支付违约金，违约金金额为合同金额的10%。第十条争议解决10.1争议解决方式：如合同履行过程中发生争议，双方应通过友好协商解决；如协商不成，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。10.2仲裁地点及机构：双方同意将争议提交至某某仲裁委员会进行仲裁，仲裁地点为某某市。第十一条合同的变更和解除11.1合同变更条件：如双方同意变更合同内容，应签订书面变更协议，经双方盖章生效。11.2合同解除条件：如发生不可抗力或其他约定情形导致合同无法履行，双方协商一致可以解除合同。第十二条保密条款12.1保密内容：双方在合同履行过程中知悉的对方商业秘密和技术秘密。12.2保密期限：自合同签订之日起至合同终止或履行完毕后三年。第十三条法律适用及争议解决13.1法律适用：本合同适用中华人民共和国法律。13.2争议解决：如发生争议，按照第十条的约定处理。第十四条其他条款14.1合同附件：本合同附件包括研发计划、制造计划、技术指标等，附件与合同具有同等法律效力。14.2合同生效条件：本合同自双方签字盖章之日起生效，合同附件亦同时生效。第二部分：第三方介入后的修正第一条第三方定义1.1第三方：指在本合同履行过程中，除甲乙方外，参与合同履行或与合同履行有关联的各方，包括但不限于中介方、咨询方、监理方、技术支持方等。第二条第三方介入的条件和方式2.1第三方介入条件：如合同履行过程中，甲乙方认为需要第三方专业支持或协助，可以协商一致选择合适的第三方介入。2.2第三方介入方式：第三方可以通过提供专业服务、技术支持、咨询意见等方式参与合同履行。第三条第三方责任3.1第三方责任：第三方应按照甲乙方的要求，提供专业、高效的服务，并确保服务质量和效果。3.2第三方责任限额：第三方对甲乙方的责任限额，按照第三方与甲乙方签订的服务协议或合同约定执行。第四条第三方与甲乙方的关系4.1第三方与甲方关系：第三方应按照甲方的要求履行合同义务，并接受甲方的监督和管理。4.2第三方与乙方关系：第三方应按照乙方的要求履行合同义务，并接受乙方的监督和管理。第五条第三方介入的额外条款5.1第三方选择：甲乙方应共同协商选择合适的第三方，并确保第三方具备相应的资质和能力。5.2第三方合同：甲乙方与第三方签订的合同，应包含服务内容、质量要求、期限、费用、保密等条款。5.3第三方支付：甲乙方应按照与第三方签订的合同约定，及时支付服务费用。第六条第三方责任划分6.1第三方责任：第三方应承担因其提供的服务不符合约定而产生的全部责任。6.2甲乙方责任：甲乙方应承担因其指示或要求不当，导致第三方未能履行合同义务的责任。第七条第三方争议解决7.1第三方争议：如第三方与甲乙方发生争议，双方应通过友好协商解决；如协商不成，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。7.2第三方仲裁：如第三方与甲乙方约定仲裁，双方同意将争议提交至约定的仲裁机构进行仲裁，仲裁地点为合同签订地。第八条第三方保密义务8.1第三方保密：第三方应对在合同履行过程中知悉的甲乙方商业秘密和技术秘密予以保密，未经甲乙方同意，不得向第三方披露。8.2第三方保密期限：第三方保密期限自合同履行完毕后三年。第九条第三方退出9.1第三方退出条件：如第三方因故不能继续履行合同义务，可以退出合同。9.2第三方退出通知：第三方应提前书面通知甲乙方，并按照甲乙方要求办理相关手续。第十条第三方介入对合同其他条款的影响10.1第三方介入不影响本合同其他条款的执行，甲乙方应继续履行合同约定的义务。10.2本合同其他条款对第三方具有约束力，第三方应遵守本合同的约定。第十一条第三方信息披露11.1甲乙方应按照合同约定，向第三方披露必要的信息，以便第三方顺利履行合同义务。11.2甲乙方应确保第三方遵守本合同的约定，不得泄露甲乙方商业秘密和技术秘密。第十二条第三方合规性12.1第三方应遵守国家法律法规，不得从事违法活动。12.2第三方应遵守社会公德，不得损害社会公共利益。第十三条第三方保险13.1第三方应根据自己的业务特点，购买相应的保险，以保障合同履行过程中的风险。13.2第三方应在保险有效期内，按照保险合同约定，履行保险理赔手续。第十四条第三方培训和指导14.1甲方应根据合同履行需要，对乙方人员进行培训和指导，确保乙方人员能够正确使用第三方提供的服务。14.2乙方应按照甲方的要求，对人员进行培训和指导，确保人员能够正确使用第三方提供的服务。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件一：研发计划详细描述研发的半导体器件的具体研发计划，包括研发阶段、研发任务、研发成果等。附件二：制造计划详细描述制造先进半导体器件的具体制造计划，包括制造阶段、制造任务、制造成果等。附件三：技术指标详细列出研发和制造的半导体器件应满足的技术指标，包括性能参数、质量标准等。附件四：第三方服务协议详细描述甲乙方与第三方签订的服务协议，包括服务内容、服务质量、服务期限、服务费用等。附件五：保密协议详细描述甲乙方与第三方签订的保密协议，包括保密内容、保密期限、保密义务等。附件六：支付凭证详细列出甲乙方支付给第三方的服务费用支付凭证，包括支付金额、支付时间等。附件七：验收报告详细描述甲乙方对第三方提供的服务进行验收的报告，包括验收标准、验收结果等。说明二：违约行为及责任认定：违约行为：1.甲方未按约定支付费用。2.乙方未能按时完成研发或制造任务。3.第三方提供的服务不符合约定。4.甲乙方泄露第三方商业秘密和技术秘密。5.第三方泄露甲乙方商业秘密和技术秘密。责任认定标准：1.甲方未按约定支付费用，违约金金额为应支付费用的10%。2.乙方未能按时完成研发或制造任务，违约金金额为合同金额的10%。3.第三方提供的服务不符合约定，第三方应负责免费进行改进直至达到指标。4.甲乙方泄露第三方商业秘密和技术秘密，应承担违约责任，并赔偿第三方损失。5.第三方泄露甲乙方商业秘密和技术秘密，应承担违约责任，并赔偿甲乙方损失。示例说明：1.若甲方未能在研发期限届满后支付研发费用，则构成违约，应支付违约金。2.若乙方未能在制造期限内完成制造任务，则构成违约，应支付违约金。3.若第三方提供的服务未达到约定的技术指标，则构成违约，第三方应负责免费进行改进。4.若甲乙方泄露第三方的商业秘密和技术秘密，则构成违约，甲乙方应承担违约责任并赔偿第三方损失。5.若第三方泄露甲乙方的商业秘密和技术秘密，则构成违约，第三方应承担违约责任并赔偿甲乙方损失。二零二四年度先进半导体器件研发与制造合同2本合同目录一览第一条合同主体及定义1.1甲方名称及地址1.2乙方名称及地址第二条合同标的2.1产品名称：先进半导体器件2.2产品型号及规格：详见附件一2.3数量：详见附件一第三条合同价格与支付3.1产品单价：详见附件一3.2总价：详见附件一3.3支付方式：见附件二第四条交货及验收4.1交货地点：甲方指定地点4.2交货时间：详见附件一4.3验收标准：见附件三第五条质量保证5.1乙方保证产品符合约定型号、规格及质量标准5.2乙方应在规定时间内对产品质量问题进行修复或更换第六条技术支持与服务6.1乙方提供产品技术支持，包括产品安装、调试及培训6.2乙方应在接到技术支持请求后48小时内给予答复第七条保密条款7.1双方对合同内容、商业秘密等予以保密7.2保密期限：自合同签订之日起至合同终止之日起两年第八条违约责任8.1如乙方未按约定时间、数量交付产品，应承担违约责任8.2如甲方未按约定时间支付价款，应承担违约责任第九条争议解决9.1双方在履行合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决9.2如协商不成，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼第十条合同的生效、变更与终止10.1本合同自双方签字盖章之日起生效10.2合同的变更或终止，应经双方协商一致，并签订书面协议第十一条附件11.1附件一：产品型号、规格及数量11.2附件二：支付方式11.3附件三：验收标准第十二条其他约定12.1双方认为需要约定的其他事项第十三条法律适用及争议解决13.1本合同适用中华人民共和国法律13.2争议解决方式：详见第九条第十四条合同的签订、修改及解除14.1本合同一式两份，双方各执一份14.2合同的修改或解除，应经双方协商一致，并签订书面协议第一部分：合同如下：第一条合同主体及定义1.1甲方名称：甲方全称，即合同签订方的全称。1.2甲方地址：甲方的注册地址或合同履行地址。1.3乙方名称：乙方全称，即合同签订方的全称。1.4乙方地址：乙方的注册地址或合同履行地址。第二条合同标的2.1产品名称：乙方根据甲方需求研发与制造的先进半导体器件。2.2产品型号及规格：具体的产品型号、规格、性能参数等，详见附件一。2.3数量：甲方订购的乙方产品的数量，具体数量详见附件一。第三条合同价格与支付3.1产品单价：乙方向甲方提供的每件产品的价格，具体单价详见附件一。3.2总价：甲方应支付给乙方的产品总价，计算方式为产品单价乘以数量，具体总价详见附件一。3.3支付方式：甲方支付乙方的款项，通过银行转账的方式进行，具体支付细节详见附件二。第四条交货及验收4.1交货地点：甲方指定的交货地点，具体地址详见附件一。4.2交货时间：乙方向甲方交付产品的具体时间，详见附件一。4.3验收标准：双方确认的产品质量标准，详见附件三。第五条质量保证5.1乙方保证产品符合双方约定的型号、规格及质量标准，并保证产品不存在知识产权侵权行为。5.2乙方应在规定时间内对产品质量问题进行修复或更换，具体细节详见附件四。第六条技术支持与服务6.1乙方提供产品技术支持，包括产品安装、调试及培训等服务。6.2乙方应在接到技术支持请求后48小时内给予答复，并提供相应的技术支持。本合同目录之外的条款，双方认为需要约定的其他事项，可以在附件五中进行补充。附件五的内容被视为本合同的一部分，具有同等的法律效力。本合同一式两份，甲乙双方各执一份。双方签字盖章后，本合同立即生效。本合同的修改或解除，应经双方协商一致，并签订书面协议。如有争议，双方应友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。本合同适用中华人民共和国法律，并由双方共同遵守。合同的签订、修改及解除，应经双方协商一致，并签订书面协议。第八条违约责任8.1如乙方未按约定时间、数量交付产品，应承担违约责任。违约金的计算方式为：延迟交付的产品数量乘以产品单价乘以延迟交付天数。8.2如甲方未按约定时间支付价款，应承担违约责任。违约金的计算方式为：未支付的价款金额乘以延迟支付天数。8.3违约方应承担因违约产生的额外费用，包括诉讼费、律师费等。第九条争议解决9.1双方在履行合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决。9.2如协商不成，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。第十条合同的生效、变更与终止10.1本合同自双方签字盖章之日起生效。10.2合同的变更或终止，应经双方协商一致，并签订书面协议。10.3合同终止后，乙方应按照甲方的要求，将所有与合同相关的资料、图纸等交付给甲方。第十一条附件11.1附件一：产品型号、规格及数量11.2附件二：支付方式11.3附件三：验收标准11.4附件四：技术支持与服务细节11.5附件五：其他约定第十二条保护知识产权12.1乙方保证其提供的产品不侵犯第三方的知识产权。12.2如因乙方的产品侵犯第三方的知识产权，由乙方承担全部责任。第十三条保密条款13.1双方对合同内容、商业秘密等予以保密。13.2保密期限：自合同签订之日起至合同终止之日起两年。13.3双方违反保密义务的，应承担违约责任，并赔偿因此给守约方造成的损失。第十四条合同的签订、修改及解除14.1本合同一式两份，双方各执一份。14.2合同的修改或解除，应经双方协商一致，并签订书面协议。14.3双方签字盖章后，本合同立即生效。第二部分：第三方介入后的修正第一条第三方介入的定义与范围1.1第三方：指非本合同当事人，但根据本合同约定或经双方同意，参与合同履行过程的自然人、法人和其他组织。1.2第三方介入的范围：包括但不限于中介方、监理方、技术支持方、物流运输方等。第二条第三方介入的程序与条件2.1第三方介入的程序：第三方介入需经双方协商一致，并在合同中明确第三方介入的条件和程序。2.2第三方介入的条件：第三方应具备履行合同所需的专业能力、信誉和合法资质。第三条第三方的主要义务3.1第三方应按照双方的要求，履行其在合同中的义务，确保合同的顺利履行。3.2第三方应保证其提供的产品或服务符合合同约定的质量标准。3.3第三方应承担因其履行不当导致的违约责任。第四条第三方责任限额4.1第三方对甲乙双方的赔偿责任总额，不应超过甲方支付给第三方的报酬总额。4.2第三方对甲乙双方造成的间接损失，包括但不限于利润损失、商誉损失等，不负赔偿责任。4.3第三方对甲乙双方的责任限制，应符合相关法律法规的规定。第五条第三方与甲乙方的关系5