富士康2024年度半导体材料采购合同

20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER甲方：XXX乙方：XXXPERSONALRESUMERESUME富士康2024年度半导体材料采购合同2本合同目录一览第一条合同主体1.1供应商信息1.2采购方信息第二条合同标的2.1半导体材料名称2.2半导体材料规格2.3半导体材料数量2.4半导体材料单价第三条合同价格与支付3.1合同总价3.2支付方式3.3支付期限第四条交货与验收4.1交货期限4.2交货地点4.3验收标准第五条质量保证5.1供应商质量标准5.2质量异议处理第六条售后服务6.1售后服务内容6.2售后服务期限第七条合同的履行与变更7.1合同履行期限7.2合同变更条件第八条违约责任8.1供应商违约责任8.2采购方违约责任第九条争议解决9.1争议解决方式9.2争议解决地点第十条合同的解除与终止10.1合同解除条件10.2合同终止条件第十一条保密条款11.1保密信息范围11.2保密期限第十二条法律适用与争议解决12.1法律适用12.2争议解决方式第十三条其他条款13.1不可抗力13.2合同的转让13.3合同的续签第十四条合同的生效、修改与解除14.1合同生效条件14.2合同修改条件14.3合同解除条件第一部分：合同如下：第一条合同主体1.1供应商信息1.1.1供应商名称：富士康科技有限公司1.1.2供应商地址：深圳市南山区科技园南区R1栋1.1.3供应商联系人：1.1.4联系人电话：138001380001.2采购方信息1.2.1采购方名称：X半导体有限公司1.2.2采购方地址：广东省广州市天河区黄埔大道西37号1.2.3采购方联系人：1.2.4联系人电话二条合同标的2.1半导体材料名称：N型硅片2.2半导体材料规格：直径150mm，纯度≥99.9999%2.3半导体材料数量：1000片/批，共计5000片2.4半导体材料单价：每片人民币200元，总价人民币1000000元第三条合同价格与支付3.1合同总价：人民币1000000元3.2支付方式：银行转账3.3支付期限：合同签订后30日内支付50%预付款，验收合格后支付剩余50%尾款第四条交货与验收4.1交货期限：合同签订后30日内交付4.2交货地点：采购方指定仓库4.3验收标准：按照《半导体材料验收标准》进行验收，验收合格后办理入库手续第五条质量保证5.1供应商质量标准：供应商提供的半导体材料应符合国际半导体行业标准，且各项性能指标满足采购方要求5.2质量异议处理：采购方对供应商提供的半导体材料有异议时，应在验收合格后3个月内提出，并提供书面材料。供应商应在收到异议后15日内处理完毕，必要时供应商应更换或退货第六条售后服务6.1售后服务内容：供应商提供技术支持、解答采购方疑问、协助解决使用过程中遇到的问题6.2售后服务期限：自交货之日起，为期12个月第八条违约责任8.1供应商违约责任8.1.1供应商未按约定时间、数量交货的，应向采购方支付合同总价20%的违约金8.1.2供应商提供的半导体材料不符合约定的质量标准的，应负责更换或退货，并支付合同总价10%的违约金8.1.3供应商泄露采购方商业秘密的，应支付合同总价10%的违约金，并承担相应的法律责任8.2采购方违约责任8.2.1采购方未按约定时间支付预付款或尾款的，应向供应商支付合同总价5%的违约金8.2.2采购方无正当理由拒绝接收交货的，应向供应商支付合同总价10%的违约金第九条争议解决9.1争议解决方式：双方同意通过协商解决合同履行过程中的争议和纠纷9.2争议解决地点：深圳市南山区人民法院第十条合同的解除与终止10.1合同解除条件10.1.1双方协商一致解除合同的，应签订书面解除协议10.1.2因不可抗力导致合同无法履行的，双方均不承担违约责任10.1.3供应商严重违约导致合同无法履行的，采购方有权单方面解除合同10.2合同终止条件10.2.1合同约定的交货期限届满，且供应商未交付半导体材料的10.2.2合同约定的售后服务期限届满10.2.3双方同意终止合同的，应签订书面终止协议第十一条保密条款11.1保密信息范围11.1.1双方在合同履行过程中获知的商业秘密、技术秘密、市场信息等11.1.2双方同意保密的信息范围还包括合同内容、价格、交货期限等11.2保密期限：自合同签订之日起，为期3年第十二条法律适用与争议解决12.1法律适用：中华人民共和国法律12.2争议解决方式：双方同意通过协商解决合同履行过程中的争议和纠纷第十三条其他条款13.1不可抗力：双方因不可抗力导致合同无法履行或部分履行时，不承担违约责任13.2合同的转让：未经对方同意，任何一方不得将合同权利和义务转让给第三方13.3合同的续签：合同到期前3个月内，双方可协商续签合同第十四条合同的生效、修改与解除14.1合同生效条件：双方签字盖章，并自签字盖章之日起生效14.2合同修改条件：双方协商一致，并签订书面修改协议14.3合同解除条件：详见第十条和第十一条规定第二部分：第三方介入后的修正鉴于本合同在履行过程中可能涉及第三方介入的情况，特此对合同中第三方介入的相关条款进行修正和补充。第一条第三方概念界定1.1第三方：指除甲乙双方之外，与本合同履行过程有关联的其他主体，包括但不限于中介方、监理方、检测方、技术支持方等。第二条第三方介入的情形2.1甲乙双方同意，如合同履行过程中需第三方介入，应提前通知对方，并说明介入的理由、时间、方式及可能产生的影响。2.2第三方介入应符合合同约定的目的、范围和期限，且不得影响甲乙双方的合法权益。第三条第三方责任限额3.1第三方介入时，应向甲乙双方明确其责任范围和责任限额，以确保甲乙双方的权益不受损害。3.2第三方在合同履行过程中造成甲乙双方损失的，由第三方承担相应责任。若第三方未能履行责任，甲乙双方有权向第三方追偿。33第三方如未能按照合同约定履行其职责，导致甲乙双方损失的，由第三方承担违约责任。若第三方未能履行责任，甲乙双方有权向第三方追偿。第四条第三方选择与委托4.1甲乙双方在选择第三方时，应确保第三方具备相应的资质、能力和信誉，以保证合同顺利履行。4.2甲乙双方有权根据合同履行情况，委托第三方进行必要的检测、监理、技术支持等工作。第五条第三方介入的协调与管理5.2甲乙双方有权对第三方的工作进行监督和管理，确保第三方按照合同约定履行其职责。第六条第三方费用6.1第三方介入所需的费用，由甲乙双方按照合同约定承担。6.2甲乙双方有权根据合同履行情况，商讨并决定是否需要第三方介入及费用的承担方式。第七条第三方违约处理7.1第三方未能按照合同约定履行其职责的，甲乙双方有权要求第三方承担违约责任。7.2第三方如违反法律法规或合同约定，导致甲乙双方损失的，由第三方承担相应责任。甲乙双方有权向第三方追偿。第八条第三方解除合同8.1甲乙双方与第三方签订的合同，如需解除或终止，应提前通知对方，并办理相关手续。8.2第三方如未能按照合同约定履行其职责，甲乙双方有权解除合同。此时，第三方应承担相应的违约责任。第九条第三方保密义务9.1第三方应承担与甲乙双方签订的保密协议中的保密义务，确保甲乙双方的商业秘密、技术秘密等不被泄露。第十条法律法规与争议解决10.1本合同的第三方介入相关条款，应符合中华人民共和国法律法规的规定。10.2涉及第三方介入的争议，甲乙双方应通过协商解决。如协商不成，可提交至合同约定的争议解决地点进行解决。本修正条款自双方签字盖章之日起生效，与原合同具有同等法律效力。如本修正条款与原合同有冲突之处，以本修正条款为准。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件一：《半导体材料质量标准》附件二：《售后服务内容与期限》详细要求和说明：本附件详细描述了供应商提供的售后服务内容，包括技术支持、解答疑问、问题解决等，以及服务的期限。附件三：《保密协议》详细要求和说明：本附件明确了双方在合同履行过程中所获得的商业秘密、技术秘密等信息的保密义务、保密期限和保密范围。附件四：《第三方资质证明》详细要求和说明：本附件提供了第三方的资质证明文件，包括第三方企业的营业执照、资质证书等，以证明第三方具备合同约定的能力和条件。附件五：《第三方服务合同》详细要求和说明：本附件为甲乙双方与第三方签订的服务合同，明确了第三方的服务内容、服务期限、服务质量标准等。附件六：《支付凭证》详细要求和说明：本附件为甲乙双方支付预付款、尾款等费用的凭证，供双方核对和保存。附件七：《验收报告》详细要求和说明：本附件为甲乙双方对供应商提供的半导体材料进行验收的报告，包括验收结果、验收日期等。附件八：《质量异议处理通知书》详细要求和说明：本附件为甲乙双方在发现供应商提供的半导体材料存在质量问题时，向供应商发出的质量异议处理通知书。附件九：《违约金计算公式》附件十：《合同解除协议》说明二：违约行为及责任认定：1.供应商未按约定时间、数量交货的，应向采购方支付合同总价20%的违约金。示例说明：若供应商应在2024年1月1日交货，但实际交货日期延迟至1月30日，则供应商应支付延迟交货的违约金。2.供应商提供的半导体材料不符合约定的质量标准的，应负责更换或退货，并支付合同总价10%的违约金。示例说明：若供应商提供的硅片纯度未达到合同约定的99.9999%，则供应商应负责更换或退货，并支付相应的违约金。3.供应商泄露采购方商业秘密的，应支付合同总价10%的违约金，并承担相应的法律责任。示例