标准解读

《GB/T 44775-2024 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求》是一项国家标准，旨在规范集成电路三维封装中芯片叠层技术的工艺流程及其质量评价方法。该标准适用于各类采用芯片叠层技术进行集成的电子产品设计与制造企业。

在工艺过程方面，标准详细描述了从材料选择到最终产品测试的全流程。这包括但不限于：前期准备（如环境条件设定）、基板制备、芯片贴装、互连技术（例如通过硅通孔TSV或微凸点连接）、填充与固化处理、以及后端工序如切割、封装等步骤的具体操作指南和技术参数要求。对于每一步骤，都给出了明确的操作建议及注意事项，以确保产品质量稳定可靠。

针对评价要求，《GB/T 44775-2024》提出了基于性能指标的综合评估体系。这些指标覆盖了电气特性（如信号完整性、电源完整性）、热学性能（散热效率）、机械强度（抗冲击能力）等多个维度。此外，还特别强调了可靠性测试的重要性，规定了一系列严苛条件下（高温高湿循环、温度冲击等）的产品表现测试方法，并对如何根据测试结果判断产品是否合格提供了具体指导。


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....

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  • 即将实施
  • 暂未开始实施
  • 2024-10-26 颁布
  • 2025-05-01 实施
©正版授权
GB/T 44775-2024集成电路三维封装芯片叠层工艺过程和评价要求_第1页
GB/T 44775-2024集成电路三维封装芯片叠层工艺过程和评价要求_第2页
GB/T 44775-2024集成电路三维封装芯片叠层工艺过程和评价要求_第3页
GB/T 44775-2024集成电路三维封装芯片叠层工艺过程和评价要求_第4页
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文档简介

ICS31200

CCSL.55

中华人民共和国国家标准

GB/T44775—2024

集成电路三维封装

芯片叠层工艺过程和评价要求

Integratedcircuit3Dpackaging—Requirementfordiestackprocessandevaluation

2024-10-26发布2025-05-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T44775—2024

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

一般要求

4…………………1

设备仪器和工装夹具

4.1、………………1

材料

4.2…………………2

注意事项

4.3……………2

详细要求

5…………………2

环境

5.1…………………2

典型工艺流程

5.2………………………3

工艺准备

5.3……………4

待叠层芯片确认

5.4……………………5

引线键合类芯片叠层工艺

5.5…………5

倒装类芯片叠层工艺

5.6………………7

标识转运贮存

5.7、、……………………8

记录

5.8…………………8

评价要求

6…………………8

引线键合类芯片叠层工艺的评价要求

6.1……………8

倒装类芯片叠层工艺的评价要求

6.2…………………13

Ⅰ

GB/T44775—2024

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国集成电路标准化技术委员会归口

(SAC/TC599)。

本文件起草单位中国电子科技集团公司第五十八研究所神州龙芯智能科技有限公司

:、。

本文件主要起草人袁世伟高娜燕肖汉武帅喆黄海林肖隆腾何慧颖

:、、、、、、。

Ⅲ

GB/T44775—2024

集成电路三维封装

芯片叠层工艺过程和评价要求

1范围

本文件规定了集成电路三维封装中使用引线键合工艺及倒装工艺进行的芯片叠层工艺过程和评价

要求

。

本文件适用于集成电路三维封装中使用引线键合及倒装工艺进行叠层的电路

。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

洁净室及相关受控环境第部分控粒子浓度划分空气洁净度等级

GB/T25915.1—20211:

集成电路倒装焊试验方法

GB/T35005—2018

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件

。

31

.

芯片堆叠diestack

将包含两层或多层有源电子器件的芯片水平集成在一个电路里

。

4一般要求

41设备仪器和工装夹具

.、

叠层工艺所需设备仪器应定期进行鉴定和校准工装夹具应完好无损洁净规格尺寸应与工艺要

。、,

求相适应常用设备仪器及工装夹具见表所示

,1。

表1常用设备仪器及工装夹具

序号名称主要技术要求用途

贴片机装片精度XY不超过旋转小于或等于点胶装片工艺

1:20μm,0.5°、

热压

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