标准解读

《GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法》是中国国家标准之一，专门针对集成电路领域内采用倒装焊接技术的产品进行质量控制与评估。该标准详细规定了如何对使用倒装焊工艺制造的集成电路产品实施一系列物理、电气及可靠性测试的方法和要求。

首先，在适用范围方面，本标准适用于所有通过倒装焊方式连接到基板上的集成电路芯片或模块。它不仅涵盖了单个裸片（die）级别的测试，还包括了封装后整个组件层面的评价。

接着是术语定义部分，这里明确了“倒装焊”、“凸点”等关键概念的确切含义，为后续内容的理解奠定了基础。

对于样品准备阶段，《GB/T 35005-2018》给出了具体的指导原则。例如，要求选取具有代表性的样品，并确保其表面清洁无污染；同时还需要按照实际应用条件来设定预处理步骤如温度循环等。

在试验项目设置上，标准列举了多项重要检测指标及其对应的操作流程。这些测试包括但不限于：外观检查以确认没有明显的物理损伤；电气性能测试用以验证基本功能是否正常；热冲击试验用来模拟极端环境变化对产品稳定性的影响；以及机械应力测试等。

此外，《GB/T 35005-2018》还特别强调了数据记录的重要性。每项实验完成后都必须准确记录下所有的观察结果和测量值，以便于后续分析与比较。同时也指出了当遇到异常情况时应该如何处理，比如重新取样或者调整测试参数等。


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....

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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2018-03-15 颁布
  • 2018-08-01 实施
©正版授权
GB/T 35005-2018集成电路倒装焊试验方法_第1页
GB/T 35005-2018集成电路倒装焊试验方法_第2页
GB/T 35005-2018集成电路倒装焊试验方法_第3页
GB/T 35005-2018集成电路倒装焊试验方法_第4页
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文档简介

ICS31200

L55.

中华人民共和国国家标准

GB/T35005—2018

集成电路倒装焊试验方法

Testmethodsforflipchipintegratedcircuits

2018-03-15发布2018-08-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T35005—2018

目次

前言

…………………………Ⅰ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

试验方法

4…………………2

芯片凸点共面性检测

4.1………………2

凸点剪切力测试

4.2……………………4

倒装芯片剪切力测试

4.3………………7

倒装芯片拉脱力测试

4.4………………10

射线检测

4.5X…………………………13

超声检测

4.6……………14

GB/T35005—2018

前言

本标准按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

请注意本文件某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任

。。

本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本标准由全国半导体器件标准化技术委员会归口

(SAC/TC78)。

本标准起草单位中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所

:。

本标准主要起草人林鹏荣谢东黄颖卓姜学明文惠东吕晓瑞姚全斌练滨浩林建京何卫

:、、、、、、、、、、

高硕张威

、。

Ⅰ

GB/T35005—2018

集成电路倒装焊试验方法

1范围

本标准规定了倒装焊集成电路封装工艺中凸点共面性凸点剪切力芯片剪切拉脱力焊点缺陷底

、、、、

部填充缺陷等方面相关的物理试验方法

。

本标准适用于陶瓷封装或塑料封装的倒装焊单片集成电路

。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件

。,()。

微电子器件试验方法和程序

GJB548B—2009

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件

。

31

.

凸点bump

通过印刷焊料化学涂镀蒸镀焊料电镀焊料钉头焊料或放置焊球等方法制备出具有一定尺寸的

、、、、

球形或方形的焊点

。

32

.

凸点下金属化层underbumpmetallizationUBM

;

为了实现焊料与焊盘之间的有效互连在焊盘表面沉积的金属过渡层

,。

33

.

倒装焊flipchip

将带凸点的芯片倒装通过焊料直接与基板实现互连的一种工艺技术

,。

34

.

基准平面seatingplane

由三个焊球顶点形成的平面具有到植球面最大的垂直距离并且这三个顶点形成的三角形应包含

,,

器件的重心

。

35

.

共面性deviationfromcoplanarity

芯片上各凸点和所建立的基准平面之间的距离

。

36

.

拉力pullforce

施加于芯片垂直于器件表面并离开该表面的力

。

37

.

固定

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