佳木斯大学《铸造工艺学》2021-2022学年第一学期期末试卷

学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号…………密…………封…………线…………内…………不…………要…………答…………题…………第1页，共3页佳木斯大学《铸造工艺学》

2021-2022学年第一学期期末试卷题号一二三总分得分批阅人一、单选题（本大题共20个小题，每小题2分，共40分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、在分析一种用于电子封装的陶瓷基板材料时，发现其热膨胀系数与芯片不匹配。以下哪种方法可以调整热膨胀系数？（）A.改变陶瓷的组成B.引入纤维增强C.控制烧结工艺D.以上都是2、对于一种光学材料，需要其在特定波长范围内具有高透明度和低折射率。以下哪种材料最有可能满足这些要求？（）A.玻璃B.晶体C.塑料D.陶瓷3、在研究金属材料的再结晶行为时，发现以下哪种因素会促进再结晶的进行？（）A.变形程度增加B.变形温度升高C.杂质含量增加D.冷却速度加快4、高分子材料的阻燃性能可以通过添加阻燃剂来提高，那么常见的阻燃剂有哪些类型？（）A.卤系阻燃剂、磷系阻燃剂、氮系阻燃剂B.无机阻燃剂、有机阻燃剂、膨胀型阻燃剂C.反应型阻燃剂、添加型阻燃剂、复合型阻燃剂D.以上都是5、在陶瓷材料的制备中，采用溶胶-凝胶法的优点包括（）A.合成温度低B.产物纯度高C.可制备复杂形状D.以上都是6、在研究材料的热稳定性时，热重分析是一种常用的方法。通过热重分析可以得到材料的（）A.热分解温度B.熔点C.玻璃化转变温度D.结晶温度7、在陶瓷材料的微波烧结技术中，以下关于微波烧结特点和优势的描述，正确的是（）A.微波烧结可以实现均匀加热，但烧结速度慢B.微波烧结适用于所有类型的陶瓷材料C.微波烧结能够降低能耗和提高产品质量D.微波烧结对设备要求不高8、在陶瓷材料的烧结助剂选择中，需要考虑多个因素。以下关于烧结助剂作用和选择原则的描述，正确的是（）A.烧结助剂可以降低烧结温度，但会降低陶瓷的性能B.烧结助剂的加入量越多，陶瓷的烧结效果越好C.烧结助剂应与陶瓷材料具有良好的化学相容性D.所有的氧化物都可以作为陶瓷的烧结助剂9、在研究材料的热膨胀性能时，热膨胀系数是一个重要的参数。对于大多数陶瓷材料，其热膨胀系数与金属材料相比，通常是怎样的？A.较大B.较小C.相当D.无法比较10、陶瓷材料的强度通常较低，那么提高陶瓷材料强度的方法有哪些？（）A.纤维增强、颗粒增强B.改善烧结工艺、减少缺陷C.表面处理、化学强化D.以上都是11、在研究金属材料的疲劳裂纹扩展时，发现裂纹扩展速率与应力强度因子之间存在一定的关系。以下哪种因素会加快疲劳裂纹的扩展？（）A.降低应力强度因子幅度B.增加材料的韧性C.存在腐蚀环境D.减小裂纹长度12、对于一种生物医用材料，需要其具有良好的生物相容性和力学性能。以下哪种材料最有可能满足这些要求？（）A.钛合金B.不锈钢C.钴铬合金D.聚乙烯13、对于金属间化合物，以下哪种特点使其具有独特的性能？（）A.高硬度B.良好的塑性C.低熔点D.以上都是14、在研究材料的疲劳性能时，发现材料在循环载荷作用下容易发生失效。以下哪种措施可以提高材料的抗疲劳性能？（）A.增加表面粗糙度B.进行表面强化处理C.提高加载频率D.增大载荷幅值15、在考察材料的热变形行为时，发现一种材料在高温下表现出明显的蠕变现象。以下哪种因素会增加材料的蠕变速率？（）A.降低应力B.提高温度C.减小晶粒尺寸D.增加第二相粒子16、对于一种磁性薄膜材料，要提高其磁存储密度，以下哪种方法可能有效？（）A.减小薄膜厚度B.优化磁畴结构C.提高矫顽力D.以上都有可能17、研究一种半导体材料的电学性能时，发现其电导率随温度升高而迅速增加。这种材料最可能是（）A.本征半导体B.N型半导体C.P型半导体D.绝缘体18、在材料的导热性能方面，以下哪种材料的导热系数最高？（）A.金属材料B.陶瓷材料C.高分子材料D.复合材料19、在高分子材料的成型加工过程中，注塑成型是一种常见的方法。以下哪种高分子材料更适合采用注塑成型？A.热固性塑料B.热塑性塑料C.橡胶D.纤维增强塑料20、在研究材料的抗辐射性能时，发现一种材料在辐射环境下性能稳定。以下哪种材料结构特征最有助于提高其抗辐射能力？（）A.致密的晶体结构B.非晶态结构C.纳米结构D.多孔结构二、简答题（本大题共4个小题，共40分)1、（本题10分）详细说明材料的超塑性现象和超塑性变形机制。分析影响材料超塑性的因素，并举例说明超塑性材料在成型加工中的应用。2、（本题10分）论述材料的声学性能的评价指标，如声速、声衰减等，分析影响声学性能的主要因素，并说明在声学器件中的应用。3、（本题10分）论述材料的导电性的本质，分析金属、半导体和绝缘体导电性差异的原因。4、（本题10分）解释半导体材料的导电机制，说明本征半导体和杂质半导体的区别，以及如何通过掺杂来调控半导体的导电性能。三、论述题（本大题共2个小题，共20分)1、（本题10分）详细论述高分子材料的聚合反应类型和