DB35T 1192-2011 多层印制板用粘结片通 用规则

DB35DB35/T1192—2011多层印制板用粘结片通用规则Generalrulesforbondingsheetformultilayprintedcircuitboard2011-10-28发布2012-02-15实施福建省质量技术监督局发布I 1 1 1 1 2 4 6 6 8 附录E（规范性附录）Z轴热膨胀系数试验方法 1GB/T4722-1992印制电路用覆铜24.1.3第四、五两个字母表示粘结片所用的增强材料，代号表示如下，其他类型增强材料代号片”即为产品的名称。生产企业名称或代号可在型5.2.1粘结片的表面应平滑，不应有皱折、气泡、金属性夹杂物；非金属夹杂物或外来物最35.3.1长度和宽度5.3.1.2卷状粘结片的长度和宽度应按采购合同的规定。宽度与规定值的偏差应不超过+6.45.4.2.1介电常数45.4.2.4绝缘电阻5.4.2.5燃烧性能5层压固化后的性能是按照制造厂推荐的程序将粘结片压制成标称厚度为0.80㎜的层压板或覆铜板6抽样以批为一个检验单位，对于卷状粘结片在卷头和卷尾各取1米作为样本，对于片状粘结片随机型式检验项目为第5章要求的全部项目（可不包括供选项目检验样品应从出厂检验合格7）；片状和卷状粘结片均应以适当的方式包装，使其在运输和贮存过程中能有效地防止劣化和物理损9将粘结片或层压板试样用去离子水清洗干净。然后置于105～110℃烘箱中烘1～1.25h。对于在105A.5.2试验前处理样品前处理可分为两种形式，一是氧瓶燃烧法，另一是氧弹燃烧法。可根据0.7cm2cm的滤纸，然后如图A.3所示插入燃烧瓶中，将瓶塞塞好。燃烧结束后，将燃烧瓶恢复正常位置，在室温将清洗液转移容量瓶内，用去离子水水稀释定容到100mL，作为检测液，留至离子色谱仪进样分析。同(3.5mmol/LNa₂CO₃+1mmol/LNaHCO₃)溶液电导检测器图A.4离子色谱分析系统A.5.4检测液离子色谱分析A.5.5结果计算按如下公式1,计算试样中氯、溴的含量Wt%,准确至0.001%。取三个试样的平均值作为结果值。Wt——试样中卤素(氯、溴)含量；N——试样检测液中卤素(氯、溴)浓度，单位为μg/g;N₀——空白检测液中卤素(氯、溴)浓度，单位为μg/g;A.5.6报告——试样中卤素(氯、溴)的含量。本方法用热机械分析仪（ThermoMechanicalAnalysis，简写TMA）探针法测定层压板的玻璃转化B.4.2将试样平放安装在TMA平台上，沿试样厚度方向（Z轴）进行测定，并对其施加0.001N～0.1N的下，然后再上升的现象，如图B.1所示)，应将温度加热到比残存应力产生时的温度高20℃停止加热。然后冷却至（50±5）℃,再次升温，进行第二次温度扫描。温度(C)尺寸变化(m)——玻璃化转变温度，单位为摄氏度(℃);仪器即时曲线显示分层时立即停止试验。如热分层时间是指从恒温拐点直至分层的时间，分层是指试验曲线上显示厚度发生不可回复变化的点。图C.1是环氧材料在260℃恒温条件下的典型TMA热分层时间曲线。当有些材料在到达恒温温发生可回复——TMA热分层时间曲线。本方法通过使用热重分析法（ThermoGravimetricAnalysis,简称TGA）测定层压板的热分解温度试样在（110±2）℃下烘2h，并置于干燥器中冷却至室温，然后才测试。在标准实验室条件按制造商的推荐进行。校正天平至±0.01㎎范围内，校正温度传感器至±1.0℃。设置气体334.53℃20%损失图D.1重量—温度变化TGA曲线试验报告应包括下列各项：——测试时的室温和相对湿度；α1= HB−HAHA×(TB−Tα2=×106.............................α=×106...........................α——玻璃化转变Tg前后（A—D）段，或从接近室温至260℃的线性热膨胀系数CTE值，单位为——规定温度区域的Z轴线性热膨胀系数CTE值(α1、α2、α),单位为μm/m.°C；——Tg：170℃~2