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站名:站名:年级专业:姓名:学号:凡年级专业、姓名、学号错写、漏写或字迹不清者,成绩按零分记。…………密………………封………………线…………第1页,共2页湖北第二师范学院
《材料力学》2021-2022学年第一学期期末试卷题号一二三总分得分一、单选题(本大题共20个小题,每小题2分,共40分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)1、对于一种用于污水处理的膜材料,要提高其过滤效率和抗污染性能,以下哪种方法可能最为有效?()A.表面接枝改性B.制备复合膜C.优化膜的孔径分布D.以上都是2、对于一种新型的金属泡沫材料,其具有轻质和高能量吸收的特点。以下哪种制备工艺对其性能的影响最为关键?()A.发泡工艺B.烧结工艺C.轧制工艺D.铸造工艺3、高分子材料在日常生活和工业中有着广泛的应用。对于聚乙烯(PE)这种常见的高分子材料,其分子链的结构特点是什么?A.线性结构,分子间作用力小B.支化结构,分子间作用力大C.网状结构,交联度高D.体型结构,不溶不熔4、在研究磁性材料的磁滞回线时,以下关于磁滞回线特征和应用的描述,正确的是()A.磁滞回线的面积越大,磁性材料的磁损耗越小B.软磁材料的磁滞回线狭窄C.磁滞回线可以用于评估磁性材料的存储性能D.磁滞回线与磁性材料的居里温度无关5、高分子材料的老化过程可以分为哪些阶段?()A.诱导期、老化初期、老化中期、老化后期B.光氧化阶段、热氧化阶段、化学腐蚀阶段C.机械老化阶段、辐射老化阶段、生物老化阶段D.以上都不是6、对于一种用于半导体制造的光刻胶材料,要提高其分辨率和灵敏度,以下哪种改进措施可能最为有效?()A.优化化学组成B.控制分子量分布C.改进曝光工艺D.以上都是7、对于高分子材料,其玻璃化转变温度是一个重要的性能指标。当一种聚合物的玻璃化转变温度升高时,通常意味着其()A.耐热性提高B.柔韧性增强C.加工性能变好D.结晶度降低8、在高分子材料的分类中,根据受热后的行为可分为热塑性和热固性高分子。热塑性高分子材料在加热时()A.变软可塑B.发生交联C.分解破坏D.保持形状不变9、研究一种用于电子封装的高分子材料,需要其具有低的热膨胀系数和高的导热性能。以下哪种高分子材料的改性方法最有可能同时满足这两个要求?()A.填充金属颗粒B.引入交联结构C.共混其他高分子D.增加分子量10、在研究材料的热稳定性时,热重分析是一种常用的方法。通过热重分析可以得到材料的()A.热分解温度B.熔点C.玻璃化转变温度D.结晶温度11、陶瓷材料的应用领域有哪些?()A.电子陶瓷、结构陶瓷、功能陶瓷B.航空航天、机械制造、化工领域C.生物医学、环保领域、能源领域D.以上都是12、在研究聚合物的粘弹性行为时,发现材料在不同的加载时间和温度下表现出不同的力学响应。以下哪种模型最常用于描述聚合物的粘弹性?()A.胡克定律B.麦克斯韦模型C.开尔文模型D.广义麦克斯韦模型13、一种复合材料由纤维增强体和基体材料组成,纤维具有高强度和高模量,基体材料具有良好的韧性和耐腐蚀性。在承受外力作用时,以下哪种情况最能发挥复合材料的优势?()A.拉伸应力B.压缩应力C.剪切应力D.弯曲应力14、对于一种用于电动汽车电池的隔膜材料,要提高其离子透过性和安全性,以下哪种材料特性的优化最为关键?()A.孔隙率和孔径分布B.化学稳定性C.热关闭性能D.以上都是15、材料的力学性能测试是评估材料质量和性能的重要手段。在拉伸试验中,以下关于应力-应变曲线的描述,正确的是()A.弹性阶段材料的应力与应变呈非线性关系B.屈服阶段材料会发生明显的塑性变形C.强化阶段材料的强度逐渐降低D.断裂阶段材料的应力为零16、在研究材料的超导性能时,发现一种材料的超导转变温度受到压力的影响。以下哪种说法是正确的?()A.压力增大,超导转变温度升高B.压力增大,超导转变温度降低C.压力对超导转变温度无影响D.压力适中时,超导转变温度最高17、在纤维增强复合材料中,纤维与基体之间的界面结合强度对材料性能有重要影响。界面结合强度过高可能会导致()A.材料韧性增加B.材料强度降低C.材料脆性增加D.材料疲劳性能提高18、对于一种超导材料,要提高其临界电流密度,以下哪种途径较为可行?()A.优化晶体结构B.降低工作温度C.增加磁场强度D.改变制备方法19、高分子材料的性能可以通过添加剂进行调节,那么常见的高分子材料添加剂有哪些?()A.增塑剂、稳定剂、阻燃剂B.润滑剂、着色剂、抗静电剂C.填充剂、增强剂、发泡剂D.以上都是20、在研究一种用于芯片制造的光刻胶材料时,发现其分辨率难以满足先进制程的要求。以下哪种改进途径可能最为有效?()A.开发新型光刻技术B.优化光刻胶的化学配方C.改进光刻设备D.以上都是二、简答题(本大题共4个小题,共40分)1、(本题10分)阐述陶瓷材料韧性提升中相变增韧的原理和效果,分析影响相变增韧效果的因素。2、(本题10分)分析光子晶体材料的结构和光学特性,探讨其在光控器件和光通信中的应用前景。3、(本题10分)论述半导体材料的导电机制,解释本征半导体和杂质半导体的区别,分析影响半导体材料导电性能的因素及应用。4、(本题10分)阐述金属材料的疲劳破坏机制,包括疲劳裂纹的萌生和扩展过程,并提出提高金属材料疲劳寿命的方法。三、论述题(本大题共2个小题,共20分)1、(本题10分)深入探讨材料的热障涂层的性能要求和制备方法
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