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普通酸性硫酸盐镀铜清洁生产推荐技术技术说明酸性硫酸盐镀铜液主要是硫酸铜和硫酸组成，溶液中存在的大量二价铜离子在外电流的作用下，在阴极上放电而获得铜镀层。在使用该方法时应该考虑镀液中铜盐的浓度、游离硫酸含量、温度、阴阳极电流密度以及搅拌程度及类型等因素的影响。①工艺规范成分及工艺参数配方1配方2硫酸铜（g/L）200~250150~200硫酸（g/L）50~7045~65葡萄糖（g/L）30~35温度（℃）15~2520~30电流密度（A/dm2）1~21~3（=2\*romanii）工艺规范的影响温度：操作温度一般在15~35℃范围内，如果溶液温度过低，不但工作电流低，而且硫酸铜容易析出，提高溶液温度能增加溶液的导电度，但会使镀层结晶粗糙。电流密度：电流密度的大小取决于镀液浓度、温度和搅拌等因素。提高镀液中铜离子浓度、升高温度、增加搅拌，可以增大工作电流密度，加快沉积速度。但电流密度过大，会使镀层粗糙，甚至镀出海绵状的镀层。搅拌：采用阴极移动，可以提高工作电流密度，加快沉积速度，但必须在提高温度和提高电流密度相结合下效果才好。单纯搅拌而不提高电流密度会使镀层粗糙。阳极：若采用含磷（0.1%~0.3%）的磷铜板可以减少铜粉。阳极与阴极面积比一般为（1~2）：1，在硫酸含量正常情况下，阳极不会钝化，只有硫酸含量过低和电流密度较高时才会出现。阳极应装入聚丙烯阳极套内，防止溶解泥渣进入溶液使镀层粗糙。（=3\*romaniii）杂质的影响和去除砷、锑：镀液中含砷、锑杂质会使镀层粗糙、脆性大。采用较高的电流密度进行电解处理，可除去砷、锑杂质。氯离子：氯离子允许含量为0.02~0.08g/L，当超过0.08g/L时，镀层粗糙。可采用较低电流密度进行电解处理至正常为止，或用1~3g/L锌粉调成糊状，在搅拌下加入镀槽，再加入2g/L活性炭吸附后过滤除去。有机杂质：镀液中有机杂质过多时，镀层有光亮的条纹。可用1~5g/L活性炭吸附后除去。适用范围（替代的落后技术）酸性硫酸盐镀铜是一种装饰性电镀的中间镀层，其镀层光亮、韧性好、整平性好，且生产成本低。硫酸盐镀铜可按溶液的特性分为普通镀液和光亮镀液。主要环境、经济指标普通硫酸盐镀铜溶液成分简单、容易控制、电流效率高，可镀取较厚的镀层，成本较低。缺点是分散能力较差，镀层结晶不够细致，钢铁零件不能直接镀铜，需预镀镍。

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