2024年通信电子计算机技能考试-集成电路制造工艺员考试近5年真题附答案

（图片大小可自由调整）2024年通信电子计算机技能考试-集成电路制造工艺员考试近5年真题荟萃附答案第I卷一.参考题库(共100题)1.在刻蚀（）过程中假如我们在CF5的等离子体内加入适量的氧气，能够提高刻蚀的速率。A、铜B、铝C、金D、二氧化硅2.光刻工艺中，脱水烘焙的最初温度是（）。A、150－200℃B、200℃左右C、250℃左右D、300℃左右3.在确定扩散率的实验中，扩散层电阻的测量可以用（）测量。A、SIMS技术B、扩展电阻技术C、微分电导率技术D、四探针技术4.为了解决中性束对注入均匀性的影响，可在系统中设有（），使离子束偏转后再达到靶室。A、磁分析器B、正交电磁场分析器C、静电偏转电极D、束流分析仪5.一般来说，溅射镀膜的过程包括（）这几步。A、产生一个离子并导向靶B、被轰击的原子向硅晶片运动C、离子把靶上的原子轰出来D、经过加速电场加速E、原子在硅晶片表面凝结6.微电子领域内，下列测厚仪中属于有台阶的测厚仪为（）。A、台阶仪B、干涉显微镜C、光切显微镜D、扫描电镜E、椭偏仪7.（）的气体源中一般包含H+，C+，B+，Cl+，O+等离子。A、Cl2B、BCl3C、CO2D、H28.在热扩散工艺中的预淀积步骤中，磷的扩散温度为（）。A、600～750℃B、900～1050℃C、1100～1250℃D、950～1100℃9.涂敷贴片胶有哪些技术要求？10.晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对二氧化硅的高选择性。超薄的（）使得在刻蚀多晶硅电极时对它的刻蚀要尽可能的小。A、n型掺杂区B、P型掺杂区C、栅氧化层D、场氧化层11.叙述测试晶体管的方法？12.什么是焊膏？焊接工艺对焊膏提出哪些技术要求？13.若500型指针式万用表的表笔香蕉插头处的导线因使用日久，从焊点根部处断裂，要重新进行焊接。而香蕉插头处绝缘塑料是与插头金属柄的直纹滚花注塑成一体的，无法取下，且该塑料耐热较差，容易软化变形。为重新焊好表笔线又不损坏塑料柄，请决定：如何选择烙铁的功率，是大些好，还是小些好？焊接时如何保护塑料手柄不受热变形？14.在半导体工艺中，淀积的薄膜层应满足的参数包含有（）。A、均匀性B、表面平整度C、自由应力D、纯净度E、电容15.表示杂质在硅-二氧化硅界面处重新分布的性质和程度，习惯上常用（）。A、分凝度B、固溶度C、分凝系数D、扩散系数16.什么叫TFT技术？TFT技术的主要特点是什么？17.请简述电子工程图的分类是什么？18.下列有关ARC工艺的说法正确的是（）。A、ARC可以是硅的氮化物B、可用干法刻蚀除去C、ARC膜可以通过PVD或者CVD的方法形成D、ARC在刻蚀中也可做为掩蔽层E、ARC膜也可以通过CVD的方法形成19.试总结电子元器件大致分为几代；对电子元器件的主要要求是什么？20.小结助焊剂的分类及应用是什么？21.菲克一维扩散定律公式中的J是代表单位面积溶质（）。A、传输率B、载流子浓度C、扩散梯度D、扩散系数22.离子束垂直进入均匀的正交磁场后，将同时受到电场力和（）的作用。A、洛仑兹力B、反向的电场力C、库仑力D、重力23.怎样编制岗位作业指导书？24.在酸性浆料中，最常使用的氧化剂为（）。A、硝酸B、硝酸铜C、硫酸D、磺酸25.常用绝缘材料的性能怎样？如何选择绝缘材料？26.电子元器件的规格参数有哪些？27.请说明再流焊工艺焊料的供给方法。28.电子产品生产的主要工艺流程是怎样的？29.硅晶片上之所以可以产生薄膜，出始于布满在晶片表面的许多气体分子或其它粒子，它们主要是通过（）到达晶片表面的。A、粒子的扩散B、化学反应C、从气体源通过强迫性的对流传送D、被表面吸附30.请列举其它的焊接方法。31.试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。32.射程在垂直入射方向的平面内的投影长度称之为（）。A、投影射程B、射程纵向分量C、射程横向分量D、有效射程33.画出自动焊接工艺流程图。34.什么叫气泡遮蔽效应？什么叫阴影效应？SMT采用哪些新型波峰焊接技术？35.电子产品的工艺文件有哪些种类？有什么作用？36.涂胶以后的晶片，需要在一定的温度下进行烘烤，这一步骤称为（）。A、后烘B、去水烘烤C、软烤D、烘烤37.工艺文件的电子文档化要注意哪些问题？怎样才能保证工艺文件的电子文档是安全可靠的？38.电子产品的设计文件有什么作用？39.集成电路有哪些封装形式？分别如何安装？40.激光退火目前有（）激光退火两种。A、一般和特殊B、脉冲和连续C、高温和低温D、快速和慢速41.功率器件典型的安装方式有哪些？42.光刻胶的光学稳定通过（）来完成的。A、红外线辐射B、X射线照射C、加热D、紫外光辐射E、电子束扫描43.电子工艺技术人员的工作范围是哪些？44.示波管主要由哪几部分组成？对示波管的要求有哪些？45.在生产过程中必须使用（）来完成浅沟槽隔离STI。A、单晶硅刻蚀B、多晶硅刻蚀C、二氧化硅刻蚀D、氮化硅刻蚀46.铜与铝相比较，其性质有（）。A、铜的电阻率比铝小B、铝的熔点较高C、铝的抗电迁移能力较弱D、铜与硅的接触电阻较小E、铜可以在低温下淀积47.请说明铅锡焊料具有哪些优点？48.下列物质中是结晶形态二氧化硅的有（）。A、硅土B、石英C、磷石英D、玻璃E、水晶49.当注入剂量增加到某个值时，损伤量不再增加，趋于饱和。饱和正是对应连续（）的形成。A、非晶层B、单晶层C、多晶层D、超晶层50.电子产品的设计文件有哪些种类？各起什么作用？可以按文件的样式将设计文件分为三大类：文字性文件、表格性文件和工程图。51.离子源产生的离子在（）的加速电场作用下得到加速。A、分析器B、扫描器C、加速器D、偏转器52.列举有机注塑元件的焊接失效现象及原因，并指出正确的焊接方法是什么？53.直流二极管辉光放电系统是由（）构成。A、抽真空的玻璃管B、抽真空后再充入某种低压气体的玻璃管C、两个电极D、加速器E、增益管54.局域网中使用中继器的作用是（）。A、可以实现两个以上同类网络的联接B、可以实现异种网络的互连C、实现信号的收集、缓冲及格式的变换D、实现传递信号的放大和整形55.请说明电动式扬声器和压电陶瓷扬声器的主要特点是什么？56.继电器如何分类？选用电磁式继电器应考虑的主要参数是哪些？57.电子元器件的主要参数有哪几项？58.电原理图中的虚线有哪些辅助作用？在电原理图中，虚线一般是作为一种辅助线，没有实际电气连接的意义。它的辅助作用如下：59.在直流二极管辉光放电系统的玻璃管中，自由电子在碰撞氩原子之前可运动的平均距离又叫（）。A、平均运动范围B、平均速度C、平均碰撞距离D、平均自由程60.手工焊接技巧有哪几项？61.铜互连金属多层布线中，磨料的粒径一般为（）。A、5~10nmB、20~30nmC、50~80nmD、100~200nm62.（）专指薄膜形成的过程中，并不消耗晶片或底材的材质。A、薄膜成长B、蒸发C、薄膜沉积D、溅射E、以上都正确63.对于浓度覆盖很宽的杂质原子，可以采用（）方法引入到硅片中。A、离子注入B、溅射C、淀积D、扩散64.对于非晶靶，离子注入的射程分布取决于（）。A、入射离子的能量B、入射离子的质量C、入射离子的原子序数D、靶原子的质量、原子序数、原子密度E、注入离子的总剂量65.有关光刻胶的显影下列说法错误的是（）。A、负胶受显影液的影响比较小B、正胶受显影液的影响比较小C、正胶的曝光区将会膨胀变形D、使用负胶可以得到更高的分辨率E、负胶的曝光区将会膨胀变形66.用g线和i线进行曝光时通常使用哪种光刻胶（）。A、ARCB、HMDSC、正胶D、负胶67.免清洗焊接技术有哪两种？请详细说明。68.印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？69.干氧氧化中，氧化炉内的气体压力应（）一个大气压。A、稍高于B、大大于C、等于D、没有要求70.当二氧化硅膜很薄时，膜厚与时间（）。A、t2成正比B、t2成反比C、t成正比D、t成反比71.在实际工作中，常常需要知道离子注入层内损伤量按（）的分布情况。A、长度B、深度C、宽度D、表面平整度72.硅烷的分子式是（）。A、SiF4B、SiH4C、CH4D、SiC73.在深紫外曝光中，需要使用CA光刻胶，它的优点在于（）。A、CA光刻胶对深紫外光吸收小B、CA光刻胶将吸收的光子能量发生化学转化C、CA光刻胶在显影液中的可溶性强D、有较高的光敏度E、有较高的对比度74.试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。75.（）是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积技术。A、蒸镀B、离子注入C、溅射D、沉积76.工艺工作在电子产品形成的各阶段应完成哪些工作？77.无铅焊接的特点及技术难点是什么？78.（）是因为吸附原子在晶片表面上彼此碰撞并结合所形成的。A、晶核B、晶粒C、核心D、核团79.下列关于曝光后烘烤的说法正确的是（）。A、烘烤的目的是除去光刻胶中的水分B、烘烤可以减轻曝光中的驻波效应C、烘烤的温度一般在300℃左右D、烘烤的时间越长越好80.请总结平板件和导线的焊接要点，并将一片铝片与铜导线锡焊在一起。81.为了保证保护装置能可靠地动作，27.5A的接地电流只能保证断开动作电流不超过多少的继电保护装置。（）A、18.3AB、13.8AC、11AD、9.2A82.物理气相沉积简称（）。A、LVDB、PEDC、CVDD、PVD83.在深紫外曝光中，需要使用（）光刻胶。A、DQNB、CAC、ARCD、PMMA84.在对导线镀锡时，应掌握哪些要点？85.目前，最广泛使用的退火方式是（）。A、热退火B、激光退火C、电子束退火D、离子束退火86.下列哪些因素会影响临界注入量的大小：（）。A、注入离子的质量B、靶的种类C、注入温度D、注入速度E、注入剂量87.SMT工艺对粘合剂有何要求？SMT工艺常用的粘合剂有哪些？88.覆铜板的技术指标有哪些？其性能特点是什么？89.离子注入的主要气体源中，剧毒的有（）。A、砷化氢B、二硼化氢C、四氟化硅D、三氟化磷E、五氟化磷90.按加热源的不同，可以分成（）几种不同类型的蒸发。A、真空蒸发B、离子束蒸发C、电子束蒸发D、粒子束蒸发E、常压蒸发91.用电容－电压技术来测量扩散剖面分布是用了（）的原理。A、pn结理论B、欧姆定律C、库仑定律D、四探针技术92.去正胶常用的溶剂有（）A、丙酮B、氢氧化钠溶液C、丁酮D、甲乙酮E、热的氯化碳氢化合物93.请说明粘合剂的粘接原理。粘合剂的作用是什么？粘合剂分为哪几类？常用的各种粘合剂的特点是什么？94.请总结再流焊的工艺特点与要求。95.树脂的外形为（）的球状颗粒。A、淡黄色或褐色B、黑色或棕色C、淡红色或褐色D、淡蓝色或棕色96.多晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对（）的高选择性。超薄的栅氧化层使得在刻蚀多晶硅电极时对栅氧化层的刻蚀要尽可能的小。A、二氧化硅B、氮化硅C、单晶硅D、多晶硅97.设计电子产品生产的工艺布局应考虑哪些因素？98.小结焊料的种类和选用原则是什么？99.什么叫虚焊？产生虚焊的原因是什么？有何危害？100.在IC芯片生长中浅沟槽隔离技术STI逐渐取代了局部氧化LOCOS所制成的（）而成为相邻电子元件的绝缘体A、栅氧化层B、沟槽C、势垒D、场氧化层第I卷参考答案一.参考题库1.参考答案：D2.参考答案：A3.参考答案：D4.参考答案：C5.参考答案：A,B,C,E6.参考答案：A,B,C,D7.参考答案：B8.参考答案：B9.参考答案： 有通过光照或加热方法固化的两类贴片胶，涂敷光固型和热固型贴片胶的技术要求也不相同。光固型贴片胶的位置，因为贴片胶至少应该从元器件的下面露出一半，才能被光照射而实现固化；热固型贴片胶的位置，因为采用加热固化的方法，所以贴片胶可以完全被元器件覆盖。 贴片胶滴的大小和胶量，要根据元器件的尺寸和重量来确定，以保证足够的粘结强度为准：小型元件下面一般只点涂一滴贴片胶，体积大的元器件下面可以点涂多个胶滴或点涂大一些的胶滴；胶滴的高度应该保证贴装元器件以后能接触到元器件的底部；胶滴也不能太大，要特别注意贴装元器件后不要把胶挤压到元器件的焊端和印制板的焊盘上，造成妨碍焊接的污染。10.参考答案：C11.参考答案： 三极管分三步测试： 先测试bc极和be极之间的正向压降，这和二极管的测试方法相同（二极管正向测试时，加一正向电流在二极管上，二极管的正向压降为0.7V（硅材料管），加一反向电流在二极管上，二极管压降会很大）。再测试三极管的放大作用：在be极加一基极电流，测试ce极之间的电压。例如：b、e极加1mA电流时，c、e之间的电压由原来2V降到0.5V，则三极管处于正常的放大工作状态。12.参考答案： 焊膏是用合金焊料粉末和触变性助焊剂均匀混合的乳浊液。 对焊膏的技术要求如下： （1）合金组分尽量达到或接近共晶温度特性，保证与印制电路板表面镀层、元器件焊端或引脚的可焊性好，焊点的强度高。 （2）在存储期间，焊膏的性质应该保持不变，合金焊粉与助焊剂不分层。 （3）在室温下连续印刷涂敷焊膏时，焊膏不容易干燥，可印刷性（焊粉的滚动性）好。 （4）焊膏的粘度满足工艺要求，具有良好的触变性。所谓触变性，是指胶体物质随外力作用而改变粘度的特性。触变性好的焊膏，既能保证用模板印刷时受到压力会降低粘度，使之容易通过网孔、容易脱模，又要保证印刷后除去外力时粘度升高，使焊膏图形不塌落、不漫流，保持形状。涂敷焊膏的不同方法对焊膏粘度的要求见表2.15。 （5）焊料中合金焊粉的颗粒均匀，微粉少，助焊剂融熔汽化时不会爆裂，保证在再流焊时润湿性好，减少焊料球的飞溅。13.参考答案： 一般选用50W功率的电烙铁，焊接时，应充分保证可焊性，必要时应加助焊剂，应对导线、插头分别上锡，缩短焊接时间；在焊接的同时，可以使用尖嘴钳夹住插头金属部分，帮助散热。14.参考答案：A,B,C,D,E15.参考答案：C16.参考答案： TFT技术是20世纪90年代发展起来的、采用新材料和新工艺的大规模半导体全集成电路制技术，是液晶（LC.、无机和有机薄膜电致发光（EL和OEL）平板显示器的基础。 TFT技术的主要特点有： ①大面积。自十几年前第一代大面积玻璃基板（300mm×400mm）TFTLCD生产线投产，到近年来投入运行的产品，玻璃基板的面积已经扩大到（950mm×1200mm），原则上面积的限制已经不是问题。 ②高集成度。用于液晶投影的1.3inTFT芯片的分辨率为XGA，含有百万个像素。分辨率为SXGA（1280×1024）的16.1英寸的TFT阵列非晶体硅的膜厚只有50nm，包括TABONGLASS和SYSTEMONGLASS技术在内，其IC的集成度、对设备和供应技术的要求，难度都超过传统的LSI。 ③功能强大。TFT最早作为矩阵选址电路，改善了液晶的光阀特性。对于高分辨率显示器，通过0~6V范围的电压调节（典型值0.2~4V），实现了对像素的精确控制，从而使LCD实现高质量、高分辨率显示成为可能。TFTLCD是人类历史上第一种在显示质量上超过CRT的平板显示器。现在，已经开始把驱动IC集成到玻璃基板上，整个TFT的功能将更加强大，这是传统的大规模半导体集成电路所无法比拟的。 ④低成本。玻璃基板和塑料基板从根本上解决了大规模半导体集成电路的成本问题，为推广应用开拓了广阔的空间。 ⑤工艺灵活。除了采用溅射、CVD（化学气相沉积）和MCVD（分子化学气相沉积）等传统工艺成膜以外，激光退火技术也开始应用，既可以制作非晶膜、多晶膜，也可以制造单晶膜。不仅可以制作硅膜，也可以制作其他Ⅱ-Ⅵ族、Ⅲ-Ⅴ族半导体薄膜。 ⑥应用领域广泛。以TFT技术为基础的液晶平板显示器是信息社会的支柱产业，其技术可应用到正在迅速成长中的薄膜晶体管有机电致发光（TFT-OLED.平板显示器中。17.参考答案： 18.参考答案：A,B,C,D,E19.参考答案： 电子元器件大致分为三代： 电子管时代，半导体晶体管时代，半导体集成电路时代。对电子元器件的主要要求是：可靠性高、精确度高、体积微小、性能稳定、符合使用环境条件等。20.参考答案： 上面三类助焊剂中，以无机焊剂的活性最强，在常温下即能除去金属表面的氧化膜。但这种焊剂的强腐蚀作用容易损伤金属及焊点，因此，除非特别准许，不允许使用无机焊剂焊接一般电子产品。有机焊剂的活性次于氯化物，有较好的助焊作用，但是也有一定腐蚀性，残渣不易清理，且挥发物对操作者有害。 松香在常温下几乎没有任何化学活力，呈中性；当被加热到70℃以上时开始融化，液态松香有一定的化学活性，呈现较弱的酸性，可与金属表面的氧化物发生化学反应，变成松香酸铜等化合物悬浮在液态焊锡表面。这也起到使焊锡表面不被氧化的作用，同时还能降低液态焊锡表面的张力，增加它的流动性。焊接完毕恢复常温以后，松香又变成稳定的固体，无腐蚀性，绝缘性强。因此，正确使用松香是获得合格焊点的重要条件。 松香很容易溶于酒精、丙酮等溶剂。在电子焊接中，常常将松香溶于酒精制成“松香水”，松香同酒精的比例一般以1：3为宜，也可以根据使用经验增减；但不宜过浓，否则使用时流动性变差。在松香水中加入活化剂如三乙醇胺，可以增加它的活性。不过这在一般手工焊接中并非必要，只是在浸焊或波峰焊的情况下才使用。21.参考答案：A22.参考答案：A23.参考答案： （1）作业指导书必须写明产品名称规格型号、该岗位的工序号以及文件编号，以便查阅； （2）必须说明该岗位的工作内容。本图是“插件”； （3）写明本岗位工作所需要的原材料、元器件和设备工具的规格型号及数量。本岗位需5个1/6W的电阻和2个1N4007的整流二极管，并且说明了装配在什么位置； （4）有图纸或实物样品加以指导，本文件画出了印制板实物丝印图供本岗位员工用来对照阅读； （5）有说明或技术要求告诉员工具体怎样操作，以及注意事项； （6）工艺文件必须有编制人、审核人和批准人签字。 一般地讲，一件产品的作业指导书不止一张，有多少工位就有多少张作业指导书，因此，每一产品的作业指导书汇总在一起，装订成册尽心保管，以便生产时多次使用。24.参考答案：A25.参考答案： 绝缘纸：常用的有电容器纸、青壳纸、铜板纸等，具有较高的抗电强度，但抗张强度和耐热性都不高。主要用于要求不高的低压线圈绝缘。 绝缘布：常用的有黄腊布、黄腊绸、玻璃漆布等。它们具有布的柔软性和抗拉强度，适用于包扎、变压器绝缘等。这种材料也可制成各种套管，用做导线护套。 有机薄膜：常用的有聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚四氟乙烯薄膜。厚度范围是0.04~0.1mm。其中以聚脂薄膜使用最为普遍，在大部分情况下可以取代绝缘纸、绝缘布并提高耐压、耐热性能。性能最卓越的聚四氟乙烯薄膜，耐热可达到C级，但价格高。 粘带：上述有机薄膜涂上胶粘剂就成为各种绝缘粘带，俗称塑料胶带，可以取代传统的“黑胶布”，大大提高了耐热、耐压等级。 塑料套管：除绝缘布套管外，大量用在电子装配中的是塑料套管，即用聚氯乙烯为主料制成各种规格、各种颜色的套管。由于耐热性差（工作温度为-60~＋70℃），不宜用在受热部位。还有一种热缩性塑料套管，经常用作电线端头的护套。 常用的绝缘漆有油性浸渍漆（1012）、醇酸浸渍漆（1030）、环氧浸渍漆（1033）、环氧无溶剂浸渍漆（515-1/2）、有机硅漆（1053）、覆盖漆、醇酸磁漆、有机硅磁漆等。其中，有机硅漆能耐受较高的温度（H级），无溶剂漆使用较为方便。 热塑性绝缘材料：这类材料有硬聚乙烯板、软管及有机玻璃板、棒。可以进行热塑加工，但耐热性差。 热固性层压材料：常用的层压板材（板厚为0.5~50mm）有酚醛层压纸板（3020~3023）、酚醛层压布板（3025、3027等）、酚醛层压玻璃布板（3230~3232）、有机硅环氧层压玻璃布板（3250）、环氧酚醛层压玻璃布板（3240）等。从粘合剂来看这些材料的性能，环氧优于酚醛，有机硅耐热最佳（达H级）。对基板来说，玻璃布最优，布板次之，纸板再次。它们共同的特点是具有良好的电气性能和机械性能，耐潮、耐热、耐油。 云母制品：具有良好的耐热、传热、绝缘性能的脆性材料。将云母用粘合剂粘附在不同的材料上，就构成性能不同的复合材料。常用的有云母带（沥青绸云母带、环氧玻璃粉云母带、有机硅云母等），主要用做耐高压的绝缘衬垫。 橡胶制品：橡胶在较大的温度范围内具有优良的弹性、电绝缘性、耐热、耐寒和耐腐蚀性，是传统的绝缘材料，用途非常广泛。 选用绝缘材料时，应注意： 抗电强度：又叫耐压强度，即每毫米厚度的材料所能承受的电压，它同材料的种类及厚度有关。对一般电子产品生产中常用的材料来说，抗电强度比较容易满足要求。 机械强度：绝缘材料的机械强度一般是指抗张强度，即每平方厘米所能承受的拉力。对于不同用途的绝缘材料，机械强度的要求不同。例如，绝缘套管要求柔软，结构绝缘板则要求有一定的硬度并且容易加工。同种材料因添加料不同，强度也有较大差异，选择时应该注意。 耐热等级：指绝缘材料允许的最高工作温度，它完全取决于材料的成分。按照一般标准，耐热等级可分为七级。在一定耐热级别的电机、电器中，应该选用同等耐热等级的绝缘材料。必须指出，耐热等级高的材料，价格也高，但其机械强度不一定高。所以，在不要求耐高温处，要尽量选用同级别的材料。26.参考答案： 电子元器件的规格参数包括标称值、允许偏差值和额定值、极限值等以外，还有其特定的规格参数。27.参考答案： 在再流焊工艺中，将焊料施放在焊接部位的主要方法有焊膏法、预敷焊料法和预形成焊料法。 ①焊膏法：焊膏法将焊锡膏涂敷到PCB板焊盘图形上，是再流焊工艺中最常用的方法。焊膏涂敷方式有两种：注射滴涂法和印刷涂敷法。注射滴涂法主要应用在新产品的研制或小批量产品的生产中，可以手工操作，速度慢、精度低但灵活性高。印刷涂敷法又分直接印刷法（也叫模板漏印法或漏板印刷法）和非接触印刷法（也叫丝网印刷法）两种类型，直接印刷法是目前高档设备广泛应用的方法。 ②预敷焊料法：预敷焊料法也是再流焊工艺中经常使用的施放焊料的方法。在某些应用场合，可以采用电镀法和熔融法，把焊料预敷在元器件电极部位的细微引线上或是PCB板的焊盘上。在窄间距器件的组装中，采用电镀法预敷焊料是比较合适的，但电镀法的焊料镀层厚度不够稳定，需要在电镀焊料后再进行一次熔融。经过这样的处理，可以获得稳定的焊料层。 ③预形成焊料法：预形成焊料是将焊料制成各种形状，如片状、棒状、微小球状等预先成形的焊料，焊料中可含有助焊剂。这种形式的焊料主要用于半导体芯片的键合部分、扁平封装器件的焊接工艺中。28.参考答案： 29.参考答案：A30.参考答案： ①超声波焊 ②热超声金丝球焊 ③机械热脉冲焊31.参考答案： 32.参考答案：C33.参考答案： 34.参考答案： ①气泡遮蔽效应。在焊接过程中，助焊剂或SMT元器件的粘贴剂受热分解所产生的气泡不易排出，遮蔽在焊点上，可能造成焊料无法接触焊接面而形成漏焊； ②阴影效应。印制板在焊料熔液的波峰上通过时，较高的SMT元器件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡，形成阴影区，使焊料无法在焊接面上漫流而导致漏焊或焊接不良。 为克服这些SMT焊接缺陷，除了采用再流焊等焊接方法以外，已经研制出许多新型或改进型的波峰焊设备，有效地排除了原有的缺陷，创造出空心波、组合空心波、紊乱波、旋转波等新的波峰形式。新型的波峰焊机按波峰形式分类，可以分为单峰、双峰、三峰和复合峰四种波峰焊机。35.参考答案： 工艺文件，主要有： 通用工艺规范：是为了保证正确的操作或工作方法而提出的对生产所有产品或多种产品时均适用的工作要求。例如“手工焊接工艺规范”、“防静电管理办法”等等。 产品工艺流程：根据产品要求和企业内生产组织、设备条件而拟制的产品生产流程或步骤，一般由工艺技术人员画出工艺流程图来表示。生产部门根据流程图可以组织物料采购、人员安排和确定生产计划等。 岗位作业指导书：供操作员工使用的技术指导性文件，例如设备操作规程、插件作业指导书、补焊作业指导书、程序读写作业指导书、检验作业指导书等等。 工艺定额：工艺定额是供成本核算部门和生产管理部门作人力资源管理和成本核算用的，工艺技术人员根据产品结构和技术要求，计算出在制造每一件产品所消耗的原材料和工时，即工时定额和材料定额。 生产设备工作程序和测试程序：这主要指某些生产设备，如贴片机、插件机等贴装电子产品的程序，以及某些测试设备如ICT检测产品所用的测试程序。程序编制完成后供所在岗位的员工使用。 生产用工装或测试工装的设计和制作文件：为制作生产工装和测试工装而编制的工装设计文件和加工文件。36.参考答案：C37.参考答案： 用计算机处理、存储工艺文件，毫无疑问，比较以前手工抄写、手工绘图的“白纸黑字”的工艺管理文件，省去了描图、晒图的麻烦，减少了存储、保管的空间，修改、更新、查询都成为举手之劳。但正是因为电子文档太容易修改更新而且不留痕迹，误操作和计算机病毒的侵害都可能导致错误，带来严重的后果。 工艺文件电子文档的安全问题： ①必须认真执行电子行业标准SJ/T10629.1~6-1995《计算机辅助设计文件管理制度》，建立CAD设计文件的履历表，对每一份有效的电子文档钳子，备案； ②定期检查、确认电子文档的正确性，刻成光盘，存档备份。38.参考答案： 设计文件是产品研发设计过程中形成的反映产品功能、性能、构造特点及测试试验要求等方面的技术文件。设计文件是能反映产品全貌的技术文件，这些文件的主要作用是： （1）用来组织和指导企业内部的产品生产。生产部门的工程技术人员利用设计文件给出的产品信息，编制指导生产的工艺文件，如工艺流程、材料定额、工时定额、设计工装夹具、编制岗位作业指导书等文件，连同必要的设计文件一起指导生产部门的生产。 （2）政府主管部门和监督部门，根据设计文件提供的产品信息，对产品进行监测，确定其是否符合有关标准，是否对社会、环境和群众健康造成危害，同时也可对产品的性能、质量等作出公正评价。 （3）产品使用人员和维修人员根据设计文件提供的技术说明和使用说明，便于对产品进行安装、使用和维修，不至于设计人员或生产技术人员亲自到场。 （4）技术人员和单位利用设计文件提供的产品信息进行技术交流，相互学习，不断提高产品水平。39.参考答案： 集成电路的封装，按电极引脚的形式分为通孔插装式及表面安装式两类。一般来说，这两类集成电路都是直接安装在电路板上，通过焊接进行固定；但是，如果更换概率高，芯片价格较贵的话，也可以用插座进行安装。40.参考答案：B41.参考答案： 几种典型功率器件的安装方式见下图。图A.所示的功率器件一般以大功率二极管和晶闸管居多；图B.所示的功率器件有大功率晶体管、大功率集成运放等电路；图C.所示的一般是大功率塑封晶体管或功率集成电路；图D.所示的是厚膜功率模块。有些制造厂家在功率器件出厂之前，就已经为它装配了合适的散热器。 图中的安装方式，在整机产品的实际电路中又可以分成两种具体形式。一种是直接将器件和散热片用螺钉固定在印刷板上，像其它元器件一样在板的焊接面进行焊接。这种方法的优点是连线长度短，可靠性高，缺点是拆焊困难，不适合功率较大的器件。另一种是将功率器件及散热器作为一个独立部件安装在设备中便于散热的地方，例如安装在侧面板或后面板上，器件的电极通过安装导线同印制板电路相连接。其优点是安装灵活且便于散热，缺点是增加了连接导线。 对于不能依靠引线支撑自身和散热片重量的塑封功率器件，应该采用卧式安装或固定散热器的办法固定器件。42.参考答案：C,D43.参考答案： ①根据产品设计文件要求编制产品生产工艺流程、工时定额和工位作业指导书。指导现场生产人员完成工艺工作和产品质量控制工作。 ②编制和调试ICT等测试设备的测试程序和波峰机、SMT等生产设备的操作方法和规程，设计和制作测试检验用工装。 ③负责新产品研发中的工艺评审。主要对新产品元器件的选用、PCB板设计和产品生产的工艺性进行评定和改进意见。对新产品的试制、试产负责技术上的准备和协调，现场组织解决有关技术和工艺问题，提出改进意见。 ④进行生产现场工艺规范和工艺纪律管理，培训和指导员工的生产操作，解决生产现场出现的技术问题。 ⑤控制和改进生产过程的产品质量，协同研发、检验、采购等相关部门进行生产过程质量分析，改进提高产品质量。 ⑥研讨、分析和引进新工艺、新设备，参与重大工艺问题和质量问题的处理，不断提高企业的工艺技术水平、生产效率和产品质量。44.参考答案： 示波管由玻壳、电子枪、偏转系统和荧光屏四部分组成。 对示波管的要求： ①偏转灵敏度高。示波管一般用在示波器中，被观测的信号幅度一般很微弱，有时只有mV级。希望示波管的灵敏度尽可能高些，以降低示波器中放大器的增益。 ②偏转线性度好。即屏面各处的偏转灵敏度相同。偏转线性好的示波管，光栅失真小，偏转量与输入的偏转信号严格成正比例。 ③分辨率高。即屏上光点直径小。这就要求电子枪聚焦质量高和偏转散焦小，荧光粉颗粒度细。 ④记录速度高。记录速度是指电子束在屏幕上偏转时，其位置能被记录下来的电子束最高移动速度。记录速度高，就能够显示快速变化的信号。45.参考答案：A46.参考答案：A,C,E47.参考答案： 熔点低，低于铅和锡的熔点，有利于焊接；机械强度高，合金的各种机械强度均优于纯锡和铅；表面张力小、粘度下降，增大了液态流动性，有利于在焊接时形成可靠接头；抗氧化性好，铅的抗氧化性优点在合金中继续保持，使焊料在熔化时减少氧化量。48.参考答案：B,C,E49.参考答案：A50.参考答案： 文字性设计文件主要有： 产品标准或技术条件：产品标准或技术条件是对产品性能、技术参数、试验方法和检验要求等所作的规定。产品标准是反映产品技术水平的文件。 技术说明、使用说明、安装说明：技术说明是供研究、使用和维修产品用的，对产品的性能、工作原理、结构特点应说明清楚，其主要内容应包括产品技术参数、结构特点、工作原理、安装调整、使用和维修等内容。使用说明是供使用者正确使用产品而编写的，其主要内容是说明产品性能、基本工作原理、使用方法和注意事项。安装说明是供使用产品前的安装工作而编写的，其主要内容是产品性能、结构特点、安装图、安装方法及注意事项。调试说明：调试说明是用来指导产品生产时调试其性能参数的。 表格性设计文件主要有： 明细表：明细表是构成产品（或某部分）的所有零部件、元器件和材料的汇总表，也叫物料清单。从明细表可以查到组成该产品的零部件、元器件及材料。 软件清单：软件清单是记录软件程序的清单。 接线表：接线表是用表格形式表述电子产品两部分之间的接线关系的文件，用于指导生产时该两部分的连接。 电子工程图主要有： 电路图：电路图也叫原理图、电路原理图，是用电气制图的图形符号的方式划出产品各元器件之间、各部分之间的连接关系，用以说明产品的工作原理。它是电子产品设计文件中最基本的图纸。 方框图：方框图是用一个一个方框表示电子产品的各个部分，用连线表示他们之间的连接，进而说明其组成结构和工作原理，是原理图的简化示意图。 装配图：用机械制图的方法画出的表示产品结构和装配关系的图，从装配图可以看出产品的实际构造和外观。 零件图：一般用零件图表示电子产品某一个需加工的零件的外形和结构，在电子产品中最常见也是必须要画的零件图是印制板图。 逻辑图：逻辑图是用电气制图的逻辑符号表示电路工作原理的一种工程图。软件流程图：用流程图的专用符号画出软件的工作程序。 电子产品设计文件通常由产品开发设计部门编制和绘制，经工艺部门和其他有关部门会签，开发部门技术负责人审核批准后生效。51.参考答案：C52.参考答案： 对这类元件的电气接点施焊时，如果不注意控制加热时间，极容易造成有机材料的热塑性变形，导致零件失效或降低性能，造成故障隐患。钮子开关由于焊接技术不当造成失效的例子，失效原因： ①施焊时侧向加力，造成接线片变形，导致开关不通。 ②焊接时垂直施力，使接线片1垂直位移，造成闭合时接线片2不能导通。 ③焊接时加焊剂过多，沿接线片浸润到接点上，造成接点绝缘或接触电阻过大。 ④镀锡时间过长，造成开关下部塑壳软化，接线片因自重移位，簧片无法接通。 正确的焊接方法应当是： （1）在元件预处理时尽量清理好接点，一次镀锡成功，特别是将元件放在锡锅中浸镀时，更要掌握好浸入深度及时间。 （2）焊接时，烙铁头要修整得尖一些，以便在焊接时不碰到相邻接点。 （3）非必要时，尽量不使用助焊剂；必需添加时，要尽可能少用助焊剂，以防止浸入机电元件的接触点。 （4）烙铁头在任何方向上均不要对接线片施加压力，避免接线片变形。 （5）在保证润湿的情况下，焊接时间越短越好。实际操作中，在焊件可焊性良好的时候，只需要用挂上锡的烙铁头轻轻一点即可。焊接后，不要在塑壳冷却前对焊点进行牢固性试验。53.参考答案：B,C54.参考答案：D55.参考答案： 电动式扬声器分为永磁式和恒磁式两种。永磁式扬声器的磁体很小，可以安装在内部，所以又称内磁式。它的特点是漏磁少、体积小但价格稍高；恒磁式扬声器的磁体较大，要安装在外部，所以又称外磁式。其特点是漏磁大、体积大但价格便宜，通常用在普通收音机等低档电子产品中。压电陶瓷扬声器的特点是体积小、厚度薄、重量轻，但频率特性差、输出功率小。56.参考答案： 继电器的种类繁多，分类方法也不一样。按功率的大小可分为微功率、小功率、中功率、大功率继电器。按用途的不同可分为控制、保护、时间继电器等。电磁式继电器的主要参数如下： （1）额定工作电压：继电器正常工作时加在线圈上的直流电压或交流电压有效值。它随型号的不同而不同。 （2）吸合电压或吸合电流：继电器能够产生吸合动作的最小电压或最小电流。为了保证吸合动作的可靠性，实际工作电流必须略大于吸合电流，实际工作电压也可以略高于额定电压，但不能超过额定电压的1.5倍，否则容易烧毁线圈。 （3）直流电阻：指线圈绕组的电阻值。释放电压或电流：继电器由吸合状态转换为释放状态，所需的最大电压或电流值，一般为吸合值的1/10至1/2。 （4）触点负荷：继电器触点允许的电压、电流值。一般，同一型号的继电器触点的负荷是相同的，它决定了继电器的控制能力。此外，继电器的体积大小、安装方式、尺寸、吸合释放时间、使用环境、绝缘强度、触点数、触点形式、触点寿命（工作次数）、触点是控制交流还是直流信号等，在设计时都需要考虑。57.参考答案： 电子元器件的主要参数包括特性参数、规格参数和质量参数。特性参数用于描述电子元器件在电路中的电气功能；描述电子元器件的特性参数的数量称为它们的规格参数，规格参数包括标称值、额定值和允许偏差值等；质量参数用于度量电子元器件的质量水平，通常描述了元器件的特性参数、规格参数随环境因素变化的规律，或者划定了它们不能完成功能的边界条件。58.参考答案： ①表示两个或两个以上元件的机械连接。 ②表示屏蔽； ③表示一组封装在一起的元器件； ④其它作用：表示一个复杂电路划分成若干个单元或印制电路分隔为几块小板的界限等，一般需要附加说明。59.参考答案：D60.参考答案： ①有机注塑元件的焊接 ②焊接簧片类元件的接点 ③MOSFET及集成电路的焊接 ④导线连接方式 ⑤杯形焊件焊接法 ⑥平板件和导线的焊接61.参考答案：B62.参考答案：B,C,D63.参考答案：D64.参考答案：A,B,C,D,E65.参考答案：A,C,D66.参考答案：C67.参考答案： 目前有两种技术可以实现免清洗焊接，一种是惰性气体焊接技术，另一种是反应气氛焊接技术。 ①惰性气体焊接技术 在惰性气体中进行波峰焊接和再流焊接，使SMT电路板上的焊接部位和焊料的表面氧化被控制到最低限度，形成良好的焊料润湿条件，再用少量的弱活性焊剂就能获得满意的效果。常用的惰性气体焊接设备，有开放式和封闭式两种。开放式惰性气体焊接设备采用通道式结构，适用于波峰焊和连续式红外线再流焊。用氮气降低通道中的氧气含量，从而降低氧化程度，提高焊料润湿性能，提高焊接的可靠性。但开放式惰性气体焊接设备的缺点是要用到甲酸物质，会产生有害气体；并且其工艺复杂，成本高。 封闭式惰性气体焊接设备也采用通道式结构，只是在通道的进出口设置了真空腔。在焊接前，将电路板放入真空腔，封闭并抽真空，然后注入氮气，反复抽真空、注入氮气的操作，使腔内氧气浓度小于5³10-6。由于氮气中原有氧气的浓度也小于3³10-6，所以腔内总的氧气浓度小于8³10-6。然后让电路板通过预热区和加热区。焊接完毕后，电路板被送到通道出口处的真空腔内，关闭通道门后，取出电路板。这样，整个焊接在全封闭的惰性气体中进行，不但可以获得高质量的焊接，而且可以实现免清洗。 封闭式惰性气体焊接可用于波峰焊、红外和强力对流混合的再流焊，由于在氮气中焊接，减少了焊料氧化，使润湿时间缩短，润湿能力提高，提高了焊接质量而且很少产生飞溅的焊料球，电路极少污染和氧化。由于采用封闭式系统，能有效地控制氧气及氮气浓度。在封闭式惰性气体焊接设备中，风速分布和送风结构是实现均匀加热的关键。 ②反应气氛焊接技术反应气氛焊接是将反应气氛通入焊接设备中，从而完全取消助焊剂的使用，反应气氛焊接技术是目前正在研究和开发中的技术。68.参考答案： 无论采用哪种方法对元器件引脚进行整形，都应该按照元器件在印制板上孔位的尺寸要求，使其弯曲成形的引线能够方便地插入孔内。 为了避免损坏元器件，整形必须注意以下两点： （1）引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍，不能“打死弯”； （2）引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上，绝对不能从引线的根部开始弯折。对于那些容易崩裂的玻璃封装的元器件，引线整形时尤其要注意这一点。69.参考答案：A70.参考答案：C71.参考答案：B72.参考答案：B73.参考答案：A,B,C,D,E74.参考答案： （1）SO（ShortOut-linE.封装——引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。 （2）QFP（QuadFlatPackagE.封装——矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路叫做QFP封装，其中PQFP（PlasticQFP）封装的芯片四角有突出（角耳），薄形TQFP封装的厚度已经降到1.0mm或0.5mm。QFP封装也采用翼形的电极引脚形状。 （3）LCCC（LeadlessCeramicChipCarrier）封装——这是SMD集成电路中没有引脚的一种封装，芯片被封装在陶瓷载体上，无引线的电极焊端排列在封装底面上的四边，电极数目为18~156个，间距1.27mm。 （4）PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）封装——这也是一种集成电路的矩形封装，它的引脚向内钩回，叫做钩形（J形）电极，电极引脚数目为16~84个，间距为1.27mm。75.参考答案：C76.参考答案： 在新产品研制阶段，工艺工程师参与研发项目组分析新产品的技术特点和工艺要求，确定新产品研制和生产所需的设备、手段，提出和确定新产品生产的工艺方案； 在试制试产阶段，工艺技术人员参加新产品样机的工艺性评审，对新产品的元器件选用、电路设计的合理性、结构的合理性、产品批量生产的可行性、性能功能的可靠性和生产手段的适用性提出评审意见和改进要求，并在产品定型时，确定批量生产的工艺方案； 在批量投产前，工艺技术人员要做好各项工艺技术的准备工作，根据产品设计文件编制好生产工艺流程，岗位操作的作业指导书，设计和制作必要的检测工装，编制调试ICT、SMT的程序，对元器件、原材料进行确认，培训操作员工。 生产过程中要注意搜集各种信息，分析原因，控制和改进产品质量，提高生产效率等等。77.参考答案： 无铅化电子组装主要指无铅化焊接，包括波峰焊和回流焊。其主要特点是焊料中不含铅，符合环境卫生的要求。需要解决的技术难点是焊料和焊接两个基本问题。 （1）焊料；无铅焊料通常是以锡为基体，添加少量的铜、银、铋、锌或铟等组成。使用无铅焊料带来的问题：熔点高（260℃以上），润湿差，成本高。 （2）焊接；由于焊料的成分和性能发生了变化，焊接过程中也出现了新的问题： ①由于成分不同而出现焊料的熔点及性能不同，焊接温度和设备的控制变得比铅锡焊料复杂； ②熔点的提高对设备和被焊接的元器件的耐热要求随之提高，对波峰炉材料、回流焊温区设置提出了新的要求。对被焊接的元器件如LED、塑料件、PCB板提出了新的耐高温问题。； ③由于无铅焊润湿性差，要求采用新的助焊剂和新的焊接设备，才能达到焊接效果。要提高助焊剂的活性，延长预热区等措施。 ④由于新焊料的成本较高，须设法减少焊料损耗，采用充氮工艺等。78.参考答案：A79.参考答案：B80.参考答案： 一般金属板的表面积大，吸热多而散热快，要用功率较大的烙铁。根据板的厚度和面积的不同，选用50W到300W的烙铁为宜。若板的厚度在0.3mm以下时，也可以用20W烙铁，只是要适当增加焊接时间。只要表面清洁干净，使用少量的焊剂，就可以镀上锡。如果要使焊点更可靠，可先用刀刮干净待焊面并立即加上少量焊剂，然后用烙铁头适当用力在板上作圆周运动，同时将一部分焊锡熔化在待焊区。81.参考答案：A82.参考答案：D83.参考答案：A84.参考答案： 对导线镀锡，要把握以下几个要点： （1）剥去绝缘层不要伤线 使用剥线钳剥去导线的绝缘层，若刀口不合适或工具本身质量不好，容易造成多股线头中有少数几根断掉或者虽未断离但有压痕，这样的线头在使用中容易断开。 （2）多股导线的线头要很好绞合 剥皮后的导线端头，一定要先将其绞合在一起，否则在镀锡时就会散乱。一两根散线也很容易引发电气短路故障。 （3）涂焊剂镀锡要留有余地 通常在镀锡前要将导线头浸涂松香水。有时，也将导线搁在放有松香的木板上，用烙铁给导线端头敷涂一层焊剂，同时也镀上焊锡。要注意，不要让锡浸入到导线的绝缘皮中去，最好在绝缘皮前留出1~3mm的间隔，使这段没有镀锡。这样镀锡的导线，在穿孔或套管时很好用，也便于检查导线有无断股。85.参考答案：A86.参考答案：A,B,C,D87.参考答案： 对SMT工艺来说，理想的粘合剂应该具有下列性能： 化学成分简单——制造容易； 存放期长——不需要冷藏而不易变质； 良好的填充性能——能填充电路板与元器件之间的间隙； 不导电——不会造成短路； 触变性好——滴下的轮廓良好，不流动，不会因流动而污染元器件的焊盘； 无腐蚀——不会腐蚀基板或元器件； 充分的预固化粘性——能靠粘性从贴装头上取下元器件； 充分的在固化粘接强度——能够可靠地固定元器件； 化学性质稳定——与助焊剂和清洗剂不会发生反应； 可鉴别的颜色——适合于视觉检查。 从加工操作的角度考虑，粘合剂还应该符合的要求有： 使用操作方法简单——点滴、注射、丝网印刷等； 容易固化——固化温度低（不超过150~180℃，一般≤150℃）、耗能少、时间短（≤5s）； 耐高温——在波峰焊的温度（250±5℃）下不会融化； 可修正——在固化以后，用电烙铁加热能再次软化，容易取下元器件。从环境保护出发，粘合剂还要具有阻燃性、无毒性、无气味、不挥发。 常用的粘合胶有： （1）环氧树脂类贴片胶。 （2）聚丙烯类贴片胶。 （3）试说明粘合剂的涂敷方法和固化方法。 粘合剂的涂敷方法主要有：手工丝网印刷、自动丝网印刷、手工点胶、自动点胶等方法。 环氧树脂类贴片胶一般用加热的方法固化；聚丙烯类贴片胶采用紫外线光照和红外线热辐射结合固化。88.参考答案： 衡量覆铜板质量的主要技术指标有电气性能和非电性能两类。电气性能包括工作频率、介电性能（介质损耗）、表面电阻、绝缘电阻和耐压强度等几项；非电技术指标包括抗剥强度、翘曲度、抗弯强度和耐浸焊性等。 性能特点： 89.参考答案：A,B,C,D90.参考答案：A,B,C91.参考答案：A92.参考答案：A,B,C,D93.参考答案： 粘合剂的粘接原理是用粘合剂来粘接两个材料的表面时，在它们之间会产生化学和物理作用力。化学作用力来自粘合剂和粘接面之间的分子引力。粘合剂接触并润湿粘接面后，粘接面的表面张力减小，使两者能够更紧密地接触。这时，两者的分子要相互受到分子亲合力（范德瓦斯力）的吸引。表面张力与分子