2024年岗位知识竞赛-A6X SENSOR品管知识考试近5年真题集锦（频考类试题）带答案

（图片大小可自由调整）2024年岗位知识竞赛-A6XSENSOR品管知识考试近5年真题集锦（频考类试题）带答案第I卷一.参考题库(共100题)1.FPC脏污的规格，以下说法错误的为（）。A、按照面积10%判定B、不作判定C、参照判定样本D、不可擦拭的不是整块的不影响功能OK2.MIC浮起的规格，以下说法正确的为（）。A、需≤0.1MMB、需≤0.2MMC、需≤0.3MMD、需≤0.5MM3.CC胶少的规格，以下说法正确的（）A、不搭件部位：需完全包裹B、二极管需完全包裹C、不可有D、CHIP件需包裹面积的3/44.ALS胶少的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、不可露出焊点C、参照判定样本D、不可影响组装5.油墨异物的规格，以下说法正确的（）。A、非导电性异物并且不影响折曲判定OKB、导电性异物依照导体的凸起、铜残判定C、不可造成背面凸起D、毛发、保胶残屑不可6.铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。7.保胶皱褶的规格，以下说法正确的为（）。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、参照样本判定C、长不作判定D、造成背面不良是目视可见不可8.ALS点胶胶少可以露出部分焊点。9.点胶异物规格以下说法正确的是（）。A、点胶异物判定OKB、导电性不可（锡珠点胶包裹判定OK）C、点胶异物判定NGD、非导电性需被胶水覆盖，丝状OK.10.FPC沾胶不可大于其面积的5%，镀金上可有胶。11.保胶皱褶宽不作判定，不可造成背面目视可见不良，不可造成浮起剥离。12.ALS破损长不作判定，不可接触六个基准点。13.金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。14.Chip空焊判定NG。15.ALS破损侧面破损不作判定。16.PSA皱胶的规格，以下说法错误的为（）。A、不可超过0.1mmB、不可大于0.05mmC、判定OKD、参照判定样本17.CC胶少的判定规格为：二极管需被胶水完全包裹。18.打拔偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、可切到导体C、大小不可大于0.05mmD、大小不可大于0.25mm19.油墨异物的规格，以下说法正确的为（）。A、可造成背面凸起B、不造成背面凸起C、可影响折曲D、毛发、保胶残屑不可有20.金板偏移：不可大于0.2mm。21.油墨偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、不可超过0.5mmB、偏移需有最小残量C、不可造成金露出D、参照判定样本22.IC胶少露出的面积需≤0.25MM。23.油墨偏移可造成金露出大小小于0.5MM。24.油墨破损按面积的10%，判定OK。25.镀金粗糙的规格是：不可有。26.FPC脏污的规格，以下说法正确的为（）。A、不可擦拭的脏污，不是整块的，不影响功能判定okB、参照判定样本C、整块面积25%D、整块面积10%判定27.打拔偏移：不可大于0.65MM。28.金板打痕不可大于金板面积的10%。29.MIC伤痕不可影响二维码读取。30.保胶异物的规格，以下说法正确的（）。A、一律NGB、比头发还细：长度在3MM以下C、保胶残屑，毛发不可D、非纤维状的异物：大小在0.5MM以上不可31.MICmylar偏移的规格，以下说法错误的为（）。A、偏移量±0.5mmB、偏移量±0.3mmC、不可有D、偏移量±0.1mm32.hotbar沾锡的规格，以下说法正确的为（）。A、焊接面：hotbar上最大溅锡小于0.1MMB、焊接面：hotbar上最大溅锡小于0.2MMC、焊接面：hotbar上最大溅锡小于0.15MMD、焊接面：hotbar上最大溅锡小于0.5MM33.MYLAY偏移：偏移量不可超过0.3mm。34.CC胶少的规格，以下说法正确的为（）。A、CHIP件无需完全包裹B、不搭件部位不作判定C、二极管需完全包裹D、参照判定样本35.沾UF胶田字格按照面积的25%。36.以下不良点可直接判定NG的为（）A、部品短路、部品偏移、打拔偏移B、补材漏贴、补材重贴、部品缺件C、部品立碑、部品缺件、CC胶剥离D、CC胶剥离、CHIP缺件、漏点胶37.CC胶少以下说法正确的是（）。A、chip：需包裹面积的3/4B、不搭件部位：需完全包裹C、二极管：需完全包裹D、不可超出外形38.补材缺角的规格，以下说法正确的为（）。A、±0.5MMB、±0.3MMC、±0.2MMD、±0.15MM39.ALS破损以下说法错误的是（）A、不可有B、不可大于面积的50%C、不可接触到6个基准点D、一律NG40.不可擦拭的镀金脏污：焊接面-依照镀金铜露规格判定。41.CC胶剥离和漏点胶都是不可有的。42.Hotbar孔内毛刺的规格是：按照直径1/4判定。43.油墨不均匀的规格，以下说法正确的为（）。A、厚度不可大于4-39umB、厚度不可小于4-30umC、厚度不可大于4-30umD、厚度不可小于4-39um44.检查时：MiC部位需要用角度检查。45.文字不清无法辨别字体意思的判定OK。46.CHIP空焊、立碑的规格是：不可有。47.ALS破损的规格是：长不作判定，破损不可接触5个基准点。48.TH孔凸起不可露铜，凸起按照20UM判定OK。49.补材剥离外形剥开宽度需≤0.2MM判定OK。50.CHIP短路的规格是：不可有。51.补材剥离不可大于补材面积的10%。52.补材偏移、缺角±0.5MM。53.金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、偏移量不可大于0.05MMB、偏移量不可大于0.2MMC、偏移量不可大于0.1MMD、偏移量不可大于0.5MM54.金板偏移不可大于0.2MM。55.ALS沾UF胶田字格正确的是（）。A、不可超过50%B、不可超过5%C、不可超过75%D、不可超过25%56.MIC孔内异物NG。57.MIC浮起需小于0.1mm。58.焊接面识别点异常判断NG。59.PROX溢胶的规格是溢到侧面OK，表面不可大于0.5MM，高度不可大于0.1MM。60.导电性的保胶异物：依照导体的突起、铜残基准判定。61.ALS破损的规格是：长不作判定，破损不可接触6个基准点。62.FPC破损不可造成导体露出。63.MIC孔异物的规格，以下说法正确的为（）。A、不可有B、金属边缘的判定NGC、MIC孔内异物NGD、不作判定64.FPC沾胶按面积5%判定。65.CHIP缺件一律NG。66.hotbar镀金折痕的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、不可有C、不可有尖锐折痕D、不可超过0.05mm67.检查时遵循的原则是左进右出，即未检查的放在左边，检查后的制品放在右边。68.hotbarTH孔偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、按照孔1/2判定B、需有最小残量C、10x显微镜可见破损判定NGD、按照大小小于0.2mm判定69.保胶皱折的规格，以下说法正确的为（）。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、造成背面不良是目视可见不可C、参照样本判定D、造成背面不良不可连接线路70.TH孔偏移不可有。71.Hotbar沾CC胶的规格，以下说法正确的为（）。A、大小不可大于0.15MM*0.05MMB、不可有C、大小小于其面积的5%D、参照样本判定72.焊接面识别点异常：不可有。73.FPC打痕/压痕一律NG。74.其它焊点油墨偏移可超出导体。75.焊接面识别点异常的规格，以下说法正确的为（）。A、中间区域不可有B、大小76.文字不清的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、可识别其文字意思判OKC、不可有D、大小小于0.1mm77.镀金粗糙的规格，以下说法正确的为（）。A、一律OKB、一律NGC、不作判定D、角度检查有泛光发亮确认已镀金OK78.prox溢胶侧面OK，表面大小0.5MM，高度0.1MM。79.Hotbar镀金折痕：不可有尖锐的折痕。80.金板打痕规格正确的是为（）。A、不可大于金板面积的5%B、未造成金板变形判OKC、不可大于金板面积的10%D、不可大于金板面积的2081.金板沾锡的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、不影响组装即可C、金板中间不可有D、不可大于0.1mm82.Mylar偏移以下说法正确的是（）。A、偏移量±0.05MMB、偏移量±0.5MMC、偏移量±0.15MMD、偏移量±0.2MM83.检查制品时不可裸手碰到制品的镀金部位。84.CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。A、CHIP短路判定NGB、CHIP偏移判定OKC、CHIP立碑判定NGD、CHIP空焊判定NG85.油墨不均不可造成铜露。86.补材缺角与补材偏移规格都是+/-0.2MM。87.MIC伤痕需小于MIC面积的1/2。88.PSA偏移以下说法正确的是（）。A、不可超出0.1mmB、可以超出外形C、目视检查不可超出外形D、不可覆盖FPC孔89.CHIP偏移的规格是：不可超过焊盘面积的1/2。90.上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、不可有B、不影响组装OKC、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mmD、不作判定91.检查制品时需用10倍显微镜检查。92.FPC破损以下说法正确的是（）。A、≤0.5MMB、不可在边缘C、不可造成导体露出D、不可有93.检查过程中不同品目制品不可混装，需区分放置。94.金板打痕的规格，以下说法正确的为（）。A、不可造成金板变形B、不可大于金板面积的15%C、参照样本判定D、不可大于金板面积的25%95.CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、需≤焊盘面积的1/2B、需≤焊盘面积的1/3C、需≤焊盘面积的1/4D、需≤焊盘面积的25%96.镀金脏污可擦拭需擦拭后，判定OK。97.MIC爬锡不可爬至MIC表面。98.CHIP偏移以下说法正确的是（）。A、不可偏移焊盘面积的0.1mmB、不可偏移焊盘面积的1/3C、不可偏移焊盘宽度的1/2D、不可偏移焊盘面积的1/299.prox溢胶：侧面可以有，表面不可有。100.MIC孔偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、需要有最小残量0.1MMC、需要有最小残量0.2MMD、需要有最小残量0.5MM第I卷参考答案一.参考题库1.参考答案：A,B,C2.参考答案：A3.参考答案：A,B,D4.参考答案：B5.参考答案：B,D6.参考答案：错误7.参考答案：D8.参考答案：错误9.参考答案：B,D10.参考答案：错误11.参考答案：正确12.参考答案：正确13.参考答案：错误14.参考答案：正确15.参考答案：正确16.参考答案：A,B,D17.参考答案：正确18.参考答案：D19.参考答案：D20.参考答案：正确21.参考答案：B,C22.参考答案：错误23.参考答案：错误24.参考答案：错误25.参考答案：错误26.参考答案：A27.参考答案：错误28.参考答案：正确29.参考答案：正确30.参考答案：B,C,D31.参考答案：B,C,D32.参考答案：A33.参考答案：错误34.参考答案：C35.参考答案：正