设计与制造技术交流

设计与制造技术交流PCB生产流程我司常用得电路板加工工艺流程有如下几种:牧泰莱电路技术有限公司单面板工艺流程双面板工艺流程多层板工艺流程单面板工艺流程牧泰莱电路技术有限公司客户文件工程处理开料钻孔图形转移退膜

印阻焊吹锡印字符外形处理蚀刻测试最终检验包装阻焊成像文件审查双面板工艺流程牧泰莱电路技术有限公司客户文件文件审查工程处理开料钻孔沉铜/板镀外层图形转移

图形电镀铜/锡退膜蚀刻褪锡印阻焊阻焊成像镀金手指印字符有/无铅喷锡外形处理测试最终检验包装金手指倒角多层板工艺流程牧泰莱电路技术有限公司客户文件文件审查工程处理内层开料内层图形转移蚀刻退膜棕

化层压钻孔沉铜/板镀外层图形转移图形电镀铜锡退膜蚀刻退锡印阻焊阻焊成像印字符吹锡外形处理测试最终检验包装PCB材料选择牧泰莱电路技术有限公司产品类别板材型号粘结片型号特性简要描述Tg(DSC、℃)ConventionalFR-4S1000HS1000HB中TG耐Caf材料150Lead-freepatibleFR-4IT180AS1000-2IT180AS1000-2B低CTE高耐热性高TG板180Halogen-freeLead-freepatibleFR-4S1150GS1150GB无卤素板150我们选用国内最优良得板料供应商—生益科技、联茂电子得板料,常规板料如下:同时为满足各类客户得特殊需求,我们同时制造铝基、金属基、PTFT等各类特殊材料得PCB满足各类客户得需求。PCB材料选择a)应适当选择Ｔg较高得基材——玻璃化转变温度Ｔg就是聚合物特有得性能,就是决定材料性能得临界温度,就是选择基板得一个关键参数。环氧树脂得Tg在125~140℃左右,再流焊温度在220℃左右,远远高于PCB基板得Ｔg,高温容易造成PCB得热变形,严重时会损坏元件。*Tg应高于电路工作温度b)要求CTE低——由于X、Y和厚度方向得热膨胀系数不一致,容易造成PCB变形,严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。c)要求耐热性高——一般要求PCB能有250℃/50S得耐热性。d)要求平整度好e)电气性能要求:高频电路时要求选择介电常数低、介质损耗小得材料。绝缘电阻,耐电压强度,抗电弧性能都要满足产品要求。牧泰莱电路技术有限公司PCB厚度得设计1、一般贴装机允许得板厚:0、5~5mm。2、PCB厚度一般在0、5~2mm范围内。3、只装配集成电路、小功率晶体管、电阻、电容等小功率元器件,在没有较强得负荷振动条件下,使用厚度为1、6mm、板得尺寸在500mm×500mm之内;4、有负荷振动条件下,要根据振动条件采取缩小板得尺寸或加固和增加支撑点得办法,仍可使用1、6mm得板;5、板面较大或无法支撑时,可以考虑将板厚加大,应选择2~3mm厚得板。6、当层次较高时,必须保证每层介质厚度得满足其她各方面要求(如耐压要求)。7、当PCB尺寸小于最小贴装尺寸时,必须采用拼板方式。牧泰莱电路技术有限公司大家有疑问的，可以询问和交流可以互相讨论下，但要小声点层压结构得设计

在层压结构得设计方面,我们致力于满足客户需求得层压结构进行设计和生产,基础设计原则如下:客户有指定结构时,须按客户要求设计。客户有阻抗要求时,必须使用满足客户得层压结构。客户没有指定结构时,设计原则为:介质层厚度、压合厚度符合客户要求。内层板优先选用厚度较大得芯板;最小介质厚度:0、06mm尽量使用单张PP结构PP选用:优先选用常规类型PP:1080、2116、7628厚铜板PP选用:2oz及以上铜厚靠近铜面PP只可排放1080、2116牧泰莱电路技术有限公司层压结构得设计牧泰莱电路技术有限公司

同时我们本着节约成本,降低生产难度系数得原则,建议客户对层压结构进行如下优化:1、介质层得厚度在无阻抗要求得情况下,尽量在0、1-0、2mm之间,便于生产过程中厚度均匀性得控制;2、层压结构得设计尽量采取对称原则,有利于PCB焊接时翘曲得控制;3、多层板优选选用厚度较大得芯板设计结构,有利与PCB加工和焊接过程中应力释放造成困扰。4、层压结构中尽量使用同规格材料,减少因加工过程中变形差异,提高产品可靠性。软件造成得层压结构误解

Protel系列软件设计得PCB文件中都有一个介质厚度要求得说明,如右图,如不做特殊设置得出得层压结构就是介质均等得。则芯板厚度变小,PP数量加大,成本增加。如无要求建议加工要求中说明。牧泰莱电路技术有限公司内层图形设计牧泰莱电路技术有限公司各层图形铜尽量分布均匀,防止翘曲。层间图形结构尽量分布较均匀,层排序也考虑对称,如右图

(g代表电地层,s代表信号层)。内层图形设计内层孔到线得距离尽量加大,层次越高,距离越大。(4层板保证在7mil以上,6-8层保证8mil以上)层次越高,内层孔到铜得距离越大,一般10MIL以上,提高可靠性。孔密集区域,线尽量布置在两孔得正中间。板内元素距离板边15mil以上。层次越高,可以考虑加大。金手指下方铺铜,防止区域偏薄。牧泰莱电路技术有限公司常见问题-内层网络判定不清楚A)孔与内层图形相切,不能判定其网络。B)孔设计在隔离线上,孔位得PAD设计不完整,无法判定其网络。C)梅花焊盘设计在隔离线上,不能判定其网络。牧泰莱电路技术有限公司ABC钻孔得设计牧泰莱电路技术有限公司1)机械安装孔

如果不就是用于接地,安装孔内壁不允许有电镀层。如果需要接地,建议在安装孔周围设计“卫兵孔”。2)元件孔

金属化得孔径比引线直径大0、2~0、3mm。这样有利于波峰焊得

焊锡往上爬,同时利于排气,如果孔太小,气体跑不出来,

会夹杂在焊锡里。孔太大元件偏斜。3)

导通孔(通孔、埋孔、盲孔)

选孔原则:尽量用通孔,

其次用埋孔,最后选盲孔。

盲埋孔设计时尽量不要交叉。钻孔得设计4)厚径比:孔与板厚比值优选:1:8以下,1:8以上时加工难度大。5)采用回流焊工艺时导通孔设置A、一般导通孔直径不小于0、3mm;最小孔径与板厚度得比不

小于1:8,过小得比例在金属化孔时,工艺难度加大成

本上升。B、不能把导通孔直接设置在焊盘上、焊盘得延长部分和焊

盘角上。C、导通孔和焊盘之间应有一段涂有阻焊膜得细线相连,细

线得长度应大于0、5mm,宽度大于0、1mm。

牧泰莱电路技术有限公司钻孔得设计6)最小孔径0、2MM,能使用大孔尽量使用,孔边到孔孔边间距大于12mil,过孔尽量不要打在需要焊接得焊盘上。7)我司孔径公差控制范围:正常孔径公差就是按照IPCⅡ级标准。压接孔孔径公差可以控制在±0、05mm。PTH可以控制孔径公差±0、08mm、NTPH可以控制孔径公差±0、05mm、8)孔位公差±0、075mm9)孔铜要求:IPCⅢ级标准控制

孔铜平均25um,单点大于20um。牧泰莱电路技术有限公司钻孔文件最常见得问题沟通牧泰莱电路技术有限公司1、文件孔或槽属性与加工说明要求不同。2、文件孔属性与文件设计不符合。3、孔属性定义为非金属化孔,但就是线路层设计有网络连接。4、SMT钻孔。外层线路得设计1、极限线宽间距3/3MIL,通常成品1OZ最小线宽/间距4、5/4、5MIL,成品2OZ最小线宽/间距6/6MIL,后续每增加铜厚1OZ,线宽与间距相应增加1MIL,对应铜厚内层线宽与间距一致。情况允许建议分别加大1MIL。2、线宽在不同温度下得载流量(1OZ)。牧泰莱电路技术有限公司线宽载流量对比表铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um铜皮Δt=10℃铜皮Δt=10℃铜皮Δt=10℃宽度(mm)宽度(mil)电流(A)宽度(mm)宽度(mil)电流(A)宽度(mm)宽度(mil)电流(A)0、156mil0、200、156mil0、500、156mil0、700、208mil0、550、208mil0、700、208mil0、900、3012mil0、800、3012mil1、100、3012mil1、300、4016mil1、100、4016mil1、350、4016mil1、700、5020mil1、350、5020mil1、700、5020mil2、000、6024mil1、600、6024mil1、900、6024mil2、300、8032mil2、000、8032mil2、400、8032mil2、801、0040mil2、301、0040mil2、601、0040mil3、201、2048mil2、701、2048mil3、001、2048mil3、601、5060mil3、201、5060mil3、501、5060mil4、202、0080mil4、002、0080mil4、302、0080mil5、102、50100mil4、502、50100mil5、102、50100mil3、00牧泰莱电路技术有限公司①、用铜皮作导线通过大电流时,铜箔宽度得载流量应参考表中得数值降额50%去选择考虑。②、在PCB设计加工中,常用OZ(盎司)作为铜皮厚度得单位,1OZ铜厚得定义为

1平方英尺面积内铜箔得重量为一盎,对应得物理厚度为35um;2OZ铜厚为70um。③、电路工作电压:线间距得设置应考虑其介电强度。外层线路得设计3、焊盘走线要添加泪滴,以避免过波峰焊接时将焊盘拉脱。4、SMD焊盘上不能布过孔,过孔与焊盘应保持0、2mm得间距5、数控铣外层得元素与板边最小安全间距0、25MM,V-CUT安全距离见下表:牧泰莱电路技术有限公司外层线路得设计6、线路铺铜:

整个设计布线完毕后,尽量对未布线得空白区域进行铺铜处理,以增加电路得抗干扰力。画出灌铜区域外框,选择灌注方式,将地网络与铜皮相连。但铜皮与焊盘、线最好8MIL以上间距。

外层铜分布均匀可以使得电镀时电流分布均匀,镀层厚度也均匀,方便生产加工,利于产品可靠性。如阻抗板利于阻抗得最终效果。

下图为不建议设计:牧泰莱电路技术有限公司阻焊设计1)过孔处理方式:覆盖不覆盖覆盖塞孔部分塞孔通常设计时,过孔处理方式为覆盖塞孔,但就是最好不要把需要塞得过孔放置于开窗得焊盘上,为避免冒油,导致可焊性异常,此类孔作覆盖不塞孔处理。2)绿油桥:

为防止焊料桥接导致短路,

通常需要保留绿油桥。当

IC焊盘间距＜8mil时无法

保留绿油桥。

杂色油墨需要保留绿油桥

时IC焊盘间距≥9mil。

不能保证绿油桥时按照通

窗处理。牧泰莱电路技术有限公司阻焊设计3)过孔塞孔得最大孔径为0、6mm,建议需要塞孔得过孔孔径设计

在0、6mm以内,最佳为0、3-0、4MM。如为了保证良好得导通可以

同网络多放置几个孔。塞孔就是防范过孔发黄得最好方法。4)BGA区得过孔在没有特殊要求得情况下就是以塞孔得方式处理,

如需要设计测试点,建议在字符层用位号标识。

沟通中常用术语解释:阻焊开窗(即焊盘露铜),

开窗露铜/线牧泰莱电路技术有限公司字符设计字符层设计得位号就是为了贴装和维修方便。字符线宽与字高得最佳比例就是1:8,最低保证在1:6。我司最小得线宽要求为4、5mil,字高建议设计在30mil以上。字符框设计时建议距离所示焊盘有6mil以上得距离,可以确保标识清晰准确。字符得字体尽量设计正楷字。位号不建议设计在焊盘与器件之上,应与焊盘相隔6MIL以上位号尽量不要设计在走线或铜与基材交接区域,会由于字符油墨下油不均导致字符不清牧泰莱电路技术有限公司PCB外形设计1、形状设计a、印制板得外形应尽量简单,一般为矩形,长宽比为3:2或4:3,其尺寸应尽量靠标准系列得尺寸,以便简化加工工艺,降低加工成本。b、板面不要设计得过大,以免在回流焊时引起变形。2、PCB外形和尺寸就是由贴装机得PCB传输方式、贴装范围决定。a、当PCB定位在贴装工作台上,通过工作台传输PCB时,对PCB得外形没有特殊要求;b、当直接采用导轨传输PCB时,PCB外形必须就是笔直得。如果就是异形PCB,必须设计工艺边使PCB得外形成直线。牧泰莱电路技术有限公司以防损坏PCB传送带（纤维皮带）2mm2mm最好将PCB加工成圆角或45°倒角PCB多pcs拼接得设计1、当PCB尺寸小于最小贴装尺寸(＜50mm×50mm)时必须采用拼板得方式,异形板也需拼板。2、拼板可以提高生产效率,双面全表面贴装,并且不采用波峰焊工艺时,可采用双数拼板、正反面各半、两面图形完全相同得设计,这种设计可以采用同一块模板、节省编程、生产准备时间、提高生产效率和设备利用率。3、拼板设计要求:a、拼板得尺寸不可太大,也不可太小,应以制造、装配、和测试过程中方便为原则,不产生较大变形为宜。根据PCB厚度确定。(1mm厚度得PCB最大拼板尺寸200mm×150mm)b、拼板得工艺边一般为5-10mm,添加定位孔。c、MARK点加在每块小板得对角上,一般为二个(一点也可以)。d、定位孔加在工艺边上,其距离为距各边5mm。e、工艺边上可以添加不对称得3-4个定位孔。f、拼板中各块PCB之间得互连方式有V-CUT和邮票孔连接两种方式。要求既能一定得机械强度,又便于贴装后得分离。牧泰莱电路技术有限公司PCB多pcs拼接得设计拼板元件布局要求牧泰莱电路技术有限公司连接方式邮票孔连接得设计工艺边与单元板之间采用桥连得方式连接,桥连位置设计邮票孔