tft三次作业及施展同学笔记二次

TFT-LCD制程工艺ARRAY阵列制程CF彩膜制程CELL成盒制程LCM模组制程ARRAY制程工艺阵列基板的制造原理工艺名称工艺目的溅射(SPUTTER)成Al膜、Cr膜和ITO膜PCVD成a-Si膜、n+a-Si膜和SiNx膜PR·曝光形成光刻胶图案湿刻(WE)刻蚀掉未被光刻胶掩蔽的金属膜干刻(DE)刻蚀掉未被光刻胶掩蔽的非金属膜剥离去掉残余的光刻胶SPUTTER原理——利用借助电场加速的气体离子对靶材的轰击，从而使成膜材料从靶材转移到基板上的一种物理成膜方法。初始放电和自续放电示意图PCVD原理电子和反映气体分子碰撞，产生大量活性基；活性基被吸附在基板上，或取代基板表面的H原子；被吸附的原子在自身动能和基板温度的作用下，在基板表面迁移，选择能量最低的点安定；同时，基板上的原子不断脱离周围原子的束缚，进入等离子气氛中，所以达到动态的平衡；不断地补充原料气体，使原子沉积速度大于原子逃逸速度，薄膜持续生长PVCD成膜示意图PR工程横倍率台形Ｍｉｒｒｏｒ凸面Ｍｉｒｒｏｒ凹面ＭｉｒｒｏｒＸ非线形Ｓｃａｎ光源ＣＣＤ弧状ＳｌｉｔＭａｓｋＦｌｙＥｙｅPR工程示意图Photoresist膜基板Photolithography工程Ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ涂布曝光显影曝光原理示意图曝光原理湿刻原理■湿刻是通过对象材料（一般为金属导电膜）与刻蚀液之间的化学反应，对对象材料进行刻蚀的过程。■湿刻的过程刻蚀液在对象物质表面的移送阶段：刻蚀过程中，刻蚀液不断被消耗，反应生成物不断生成，刻蚀对象周围形成浓度梯度，促使新的刻蚀液不断向刻蚀对象输送，并将反应生成物从其表面除去，从而使新的刻蚀液与对象物质接触。刻蚀液与对象物质的化学反应阶段：指的是在对象物质表面，药液与刻蚀对象之间的化学反应过程。湿刻装置及原理示意图干刻原理反应气体在高频电场作用下发生等离子体（PLASMA）放电。等离子体与基板发生作用将没有被光刻胶掩蔽的薄膜刻蚀掉。干刻原理示意图剥离——刻蚀完成后除去光刻胶剥离过程示意图工程检查——对上一工序的工艺结果进行检测，防止生产线上不符合工艺管理规格的不良品大量产生，分为：显影Check剥离外观Check尺寸测定PR形状测定CVD后自动外观自动外观段差测定ELP测定CF(ColorFilter)

彩膜制程彩膜制法分类染色法电沉积法印刷法喷魔法颜料分散法工艺流程：CELL成盒制程CELL制程流程图清洗制程装置目的特征Brush-WashingwithDetergentunit除去有机物利用界面活性剂产生亲水性基本及亲油性基除去油脂除去5um以上particle基板表面直接摩擦BJunit除去1um~5umparticle利用空气与水混合后，在基板表面产生气体爆破MegasonicShowerunit除去1um以下particle利用液体在基板上产生共振效果Spin/Airknife干燥unit玻璃基板初步干燥除去表面液体IRunit玻璃基板干燥完全使基板加热至100摄氏度以上除去水分子UVunit除去有机物利用UV或03分解有机物表面改制（光酸化反应）印定向膜PI目的：在已洗净的基板上形成一层0.05μm~0.12μm的均匀PI薄膜原理图摩檫取向目的：于PI膜上制造定向沟槽，使液晶依序整齐排列原理图框胶印刷目的：提供CF/ITO基板接着时所需之封边用框胶。原理：利用网版印刷方式，将所需之框胶转印至CF基板上。间隔剂散布目的：将间隔剂均匀散布在对向基板上，以供上下基板间维持均一间距组立工程目的：进行CF与ITO基板的对位、预压和以及对位修正工作。原理：以stage加温,促使CF基板上的框胶软化,对位完成对位后施以高压,藉由框胶将CF与ITO基板密着,最后做对位修正,完成组立工作。封着工程目的：将组立完成基板以高温、高压条件处理一段时间,使框胶硬化且间距成型。原理：将组立完成基板整齐地堆栈在封着治具上,施以均匀高压,并送入封着炉内进行高温烘烤,使基板温度能维持150℃,90分钟以上,以确保框胶完全固化。切割裂片目的：将组立封着完成之玻璃面板，依所需要求品种之尺寸进行切割/裂片。原理：以钻石刀，在玻璃上切割出割痕。再以裂片棒加以裂片。液晶注入目的：真空槽内将液晶自动注入空面板中。原理：将空面板置入真空槽中，排气后，注入口浸渍液晶中，通氮气破真空，利用压力差和毛细现象作用，使液晶注入空面板中。工检检查内容：以信号源及治具等将面板以“点灯”方式作检查。目的：a.筛选大部份不良面板，以减少偏光板浪费。b.针对不良现象初步解析，将状况回馈。偏光板贴附目的：贴附椭圆偏光板于面板上、下面。利用其偏光板产生明暗对比及位相差板补偿显色使画面清楚显示。原理：1.偏光板利用上、下偏光板吸收轴角度搭配，配合液晶电场效应，使对比明显、显像清楚。2.位相差板利用与液晶△n‧d对波长分散性相近之位相差板补偿液晶曲折率异方性造成之椭圆偏光，使其正确显色。LCM模组制程

流程图B/LAssembley(背光源组合)PanelAssembly（Panel与B/L组合）AssemblyTest（组装测试）功能缺陷种类Aging（老化测试）以上曲线说明了一般电子产品故障发生几率，可看出一般在使用前的几个小时故障发生几率较大，Aging测试的目的就是使图中t时间点以前的使用时间发生在厂内，使客户拿到产品开始使用时产品就处在一个故障发生率较低的阶段，保证出货品质。不同产品，同一产品的不同机种均有不同的t时间，需根据试验来确定t，从而确定Aging的时间。FinalDisplay（画面检测）目的：1.于Aging后、出货前进行画面检查，继续筛选出功能