12.1-3 集成电路在芯片测试、封装形式与键合_第1页
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1第12章集成电路测试和封装12.1集成电路在芯片测试技术图12.1美国CascadeMicrotech公司的射频和超高速芯片手动测试台实物照片

芯片在晶圆上的测试需要在测试台上进行。用探针、探针阵列或探头与芯片上的焊盘（Pad）相接触。2图12.2美国Picoprobe公司生产的10针探头的实物照片3图12.3美国CascadeMicrotech公司生产的GSG组合150

m间距微波探头照片4图12.4美国CascadeMicrotech公司生产的一种探卡实物照片

探卡上探针的数目和布局是完全固定的，通常与标准的封装形式相对。512.2 集成电路封装形式与工艺流程

图12.5常见的几种封装载体的实物照片6图12.6电路板上布孔焊接(a)和表面贴装(b)7

(a) (b) (c)a)两边引线共烧陶瓷封装、(b)四边布线两边引线共烧陶瓷扁平封装(c)小引线节距共烧陶瓷四方扁平封装图12.7共烧陶瓷封装为适应军事领域和航空领域需要，高可靠集成电路采用性能优越的共烧陶瓷封装。812.3芯片键合

图12.8金（铝）丝绑定示意图键合也称为压焊或绑定(Bonding)，是将芯片输入、输出、电源、地线等焊盘通过金属丝、金属带或金属球与外部电路连接在一起的工序。9图12.9芯片焊盘与QFP24载体上引脚关系示意图

芯片键合通常送到键合实验室或封装厂由专业工程师完成。当送交芯片时，应当给出载体型号和芯片焊盘与载体上引脚关系示意图，作为绑定工程师的操作依据。10图12.10美国GeorgiaTech公司在基板上形成的直径32mm间距100mm的凸点阵列

金（铝）丝键合连线的寄生电感非常严重。倒装焊技术可以最大限度地减小由引线产生的寄生电感，对于超高速和超高速集成电路的互连最具有吸引力，但要在衬底上形成大小和高度合适的凸点。11图12.11倒装焊的剖面示意图倒装式连接技术具有如下优点：1)连接产生的寄生电感大大小于金属丝互接2)芯片上的焊接盘可以遍布全芯片，而不是仅限于芯片周边3)由于几乎全部的衬底都能

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