GB/T 24578-2024半导体晶片表面金属沾污的测定全反射X射线荧光光谱法

ICS77040

CCSH.21

中华人民共和国国家标准

GB/T24578—2024

代替GB/T24578—2015GB/T34504—2017

,

半导体晶片表面金属沾污的测定

全反射X射线荧光光谱法

Testmethodformeasuringsurfacemetalcontaminationonsemiconductor

wafers—TotalreflectionX-Rayfluorescencespectroscopy

2024-07-24发布2025-02-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T24578—2024

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件代替硅片表面金属沾污的全反射光荧光光谱测试方法和

GB/T24578—2015《X》

蓝宝石抛光衬底片表面残留金属元素测量方法与和

GB/T34504—2017《》。GB/T24578—2015

相比除结构调整和编辑性改动外主要技术变化如下

GB/T34504—2017,,:

更改了范围见第章和的第章

a)(1,GB/T24578—2015GB/T34504—20171);

增加了全反射的定义见

b)“”(3.1);

删除了缩略语见的第章的

c)(GB/T24578—20154,GB/T34504—20173.2);

更改了方法原理见第章的第章和的第章

d)(4,GB/T24578—20155GB/T34504—20174);

更改了干扰因素中掠射角校准的影响样品表面粗糙度和波纹带来的影响见

e)、[5.2.3、5.3.2,

的和的增加了掠射角选

GB/T24578—20156.2.1、6.3.2GB/T34504—20176.2b)、6.2g)];

择测试钠镁铝元素时的检出限靶材工作方式的影响靶材腔室真空度的影响主腔室氮气

,、、,,,

纯度的影响校准样片与测试样片角扫描不同的影响见

,(5.1.1、5.1.6、5.2.6、5.2.7、5.2.8、5.3.1);

更改了干扰因素中沾污元素的影响沾污不均匀的影响见的

f)、[5.3.4、5.3.5,GB/T34504—2017

6.3e)、6.3f)];

删除了干扰因素中设备主机高架地板振动的影响设备所在环境样品载具操作人员的手套

g)、、、

洁净度不良等情况的影响见的

[GB/T34504—20176.3a)、6.3c)];

更改了试验条件见第章的第章和的第章

h)(6,GB/T24578—20159GB/T34504—20177);

增加了校准中全反射临界角的近似计算公式见

i)(9.2.3);

更改了设备的校准见第章第章第章和的第章

j)(9,GB/T24578—201510、11GB/T34504—20178);

更改了试验步骤见第章的第章和的第章

k)(10,GB/T24578—201512GB/T34504—20179);

更改了精密度见第章的第章和的第章

l)(11,GB/T24578—201513GB/T34504—201711);

删除了测试结果的计算见的第章

m)(GB/T34504—201710)。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会与全国半导体设备和材料标准

(SAC/TC203)

化技术委员会材料分技术委员会共同提出并归口

(SAC/TC203/SC2)。

本文件起草单位有研半导体硅材料股份公司天通银厦新材料有限公司浙江海纳半导体股份有

:、、

限公司北京通美晶体技术股份有限公司深圳牧野微电子技术有限公司浙江金瑞泓科技股份有限公

、、、

司有色金属技术经济研究院有限责任公司广东天域半导体股份有限公司江苏华兴激光科技有限公

、、、

司江苏芯梦半导体设备有限公司哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司深圳市深鸿盛

、、、

电子有限公司深圳市晶导电子有限公司湖南德智新材料有限公司

、、。

本文件主要起草人宁永铎孙燕贺东江李素青朱晓彤康森靳慧洁孙韫哲潘金平任殿胜

:、、、、、、、、、、

张海英何凌丁雄杰刘薇沈演凤廖周芳赵丽丽张西刚赖辉朋廖家豪

、、、、、、、、、。

本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为

:

年首次发布为

———2009GB/T24578—2009;

本次为第二次修订并入了蓝宝石抛光衬底片表面残留金属元素测量

———,GB/T34504—2017《

方法

》。

Ⅰ

GB/T24578—2024

半导体晶片表面金属沾污的测定

全反射X射线荧光光谱法

1范围

本文件描述了半导体镜面晶片表面深度为以内金属元素的全反射射线荧光光谱

5nmX(TXRF)

测试方法

。

本文件适用于硅绝缘衬底上的硅锗碳化硅蓝宝石砷化镓磷化铟锑化镓等单晶抛光

、(SOI)、、、、、、

片或外延片表面金属沾污的测定尤其适用于晶片清洗后自然氧化层或经化学方法生长的氧化层中沾

,

污元素面密度的测定测定范围22

,:109atoms/cm~1015atoms/cm。

本文件规定的方法能够检测周期表中原子序数的元素尤其适用于钾钙钛钒

16(S)~92(U),、、、、

铬锰铁钴镍铜锌砷钼钯银锡钽钨铂金汞和铅等金属元素

、、、、、、、、、、、、、、、、。

注测试范围在一定条件下能扩展到原子序数的元素取决于测试设备提供的射线源

:11(Na)~92(U),X。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

纯氮高纯氮和超纯氮

GB/T8979—2008、

半导体材料术语

GB/T14264

洁净室及相关受控环境第部分按粒子浓度划分空气洁净度等级

GB/T25915.1—20211:

3术语和定义

界定的以及下列术语和定义适用于本文件

GB/T14264。

31

.

全反射totalreflection

光从光密介质射向光疏介质当入射角超过临界角时折射光完全消失仅剩反射光线的现象

,,