QC-SMT产品质量控制计划

(SMT)产品质量控制计划,,,,,,,,,,,,,

作业流程,工序名称,,作业设备,控制项目,工作重点,,检测设备（方式）,监督方式,监督部门,频度,接收标准,依据文件,记录

,序号,作业名称,,,,,,,,,,,

,01,物料上线前处理,烤箱,PCB、BGA、IC（超过保质期）,利用125℃±5%的温度，最少24小时的时间，将MSD中的潮气蒸发掉、使MSD变干燥，达到MSL的要求。,,探针型测温仪（波峰焊测温仪）,IPQC抽检,品质部,不定期,合格率不小于98%,《IPC检验标准》、《MSD使用管制规程》,《烤板记录表》

,,,/,锡膏,储存（0-5℃的冰箱内）、回温（4小时）、搅拌（10分钟）、使用（开封后24小时内必须使用完，否则报废处理）,,目视,车间全检,SMT,全批次,合格率100%,《锡膏管理操作规范》,《锡膏使用登记表》

,02,物料上线,检测设备,验证PCB的批次来料质量,元件、焊盘氧化,,目视,车间自检,SMT,全批次,合格率98%以上,《PCBA生产流程和操作规程》,/

,03,PCB印锡膏,钢网和印刷机,印刷效果,①印刷锡膏操作压力约为20N；②钢网与刮刀夹角为60°—70°；③钢网开孔与焊盘比例为1:1或0.9:1；④钢网厚度约为0.12mm；⑤印刷速度为1.2米/分钟；⑥贴片机两侧所需的安全距离尺寸3mm。钢网清洁频率为：①普通产品印刷10次必须清洁一次；②显示器、POS机、网络终端、磁头小板每印刷6次必须清洁一次。,,采用张力计、压力表以及秒表和卡尺进行检验,车间自检,SMT,全批次,合格率100%,《SMT作业指导书》,/

,04,印刷检查,显微镜、电脑,印刷效果,注意锡膏的分布面积，以及是否偏移、连锡、拉尖、少锡等，必须对每次检验的在制品拍照（70倍）并保存在除桌面、C盘以外的存储盘内。,,采用70倍显微镜检验并拍照存档,IPQC首五件检验,品质部,正式生产前,合格率100%,《首件确认执行标准》、《产品技术规范》,《首件确认记录表》

,05,贴装元件,贴片机,贴装效果,装料的方式,,目视,车间全检,SMT,全批次,合格率100%,《SMT作业指导书》,《IPQC巡检记录表》

,06,贴装检查,显微镜、电脑,贴装效果,使用显微镜（70倍）、万用表、电容表、产品BOM物料规格型号表对其进行检验，检验时必须注意元件位置、方向、数量、型号，以及是否漏元件、贴偏位等，必须对每次检验的在制品拍照（70倍）并保存在除桌面、C盘以外的存储盘内。,,采用70倍显微镜检验并拍照存档,IPQC首五件检验、车间抽检,品质部、SMT,IPQC正式生产前首检，车间生产期间抽检,合格率100%,《首件确认执行标准》、《产品技术规范》、《SMT作业指导书》,《首件确认记录表》

,07,回流焊接,回流焊机,回流焊接效果,不大于250℃，时间不大于10秒,,车间采用温度采集仪检测回流焊温度,车间自检、IPQC抽检,品质部、SMT,不定期,合格率100%,《SMT作业指导书》、《回流焊温度采集仪操作规程》、《回流焊操作规程》,《IPQC巡检记录表》、《温度曲线图》

,08,焊接后检查,显微镜、电脑,焊点效果,将送检品采用显微镜（70倍）来检验产品是否合格，检验时注意焊点质量，不允许出现冷焊、假焊、虚焊、少锡、润湿不正常、偏位等，必须对每次检验的在制品拍照（70倍）并保存在除桌面、C盘以外的存储盘内，对生产带LED部件产品时，首5件检查时巡检员要用热风枪（100度）垂直于LED封装表面2MM处去吹每个LED（发光状态）2秒左右。如果哪个产品的LED不能通过此方法检验。请马上上报处理.请记录所吹过的PCBA号码备查,,采用70倍显微镜检验并拍照存档,IPQC首五件检验、车间全检,品质部、SMT,正式生产前首检、车间全批次检验,合格率100%,《首件确认执行标准》、《产品技术规范》、《SMT作业指导书》,《首件确认记录表》、《不合格品记录表》

,09,焊接后补焊,烙铁、锡线,焊点效果,温度为380±25℃,,烙铁测温仪测试烙铁温度,车间全检、IPQC抽检,品质部、SMT,每批次,合格率100%,《SMT作业指导书》、《IPC检验标准》,《IPQC巡检记录表》

,10,补焊检查,AOI,焊点状态,注意AOI的操作方式，不允许出现冷焊、假焊、虚焊、少锡、润湿不正常、偏位，元件位置、方向、数量、型号错误，以及多贴元件、漏元件、贴偏位等流出车间并做好相关记录。,,采用AOI自动光学检测仪不定量的随机抽检,车间全检、IPQC抽检,品质部、SMT,每批次,合格率100%,《神州AOI510操作和保养规程》,《AOI检验记录表》、《IPQC巡检记录表》

,11,焊点清洁,刷子、清洗液,板面清洁度,将送检品采用显微镜（70倍）来检验板面清洁是否合格，检验时注意密脚IC的脚与脚之间、元件与元件之间、空白区域的非连锡性且已超过可接收范围的锡珠是否清洁干净，若采用超声波清洗板面时，板面除不能有非连锡性且已超过可接收范围的锡珠外，也不能存在松香、清洗剂残留、其他胶状物质和丝绒物质、不明颗粒物等，必须对每次检验的在制品拍照（70倍）并保存在除桌面、C盘以外的存储盘内。,,采用70倍显微镜不定量的随机抽检并拍照存档，,车间全检、IPQC抽检,品质部、SMT,每批次,合格率100%,《IPC检验标准》、《SMT作业指导书》,《IPQC巡验记录表》

,,,超声波清洗机、清洗液、烤炉,板面清洁度,,,,,,,,《超声波清洗机操作规程》、《IPC检验标准》,

,12,QC抽检,AOI,焊点、板面效果,注意AOI的操作方式，不允许出现冷焊、假焊、虚焊、少锡、润湿不正常、偏位，元件位置、方向、数量、型号错误，以及多贴元件、漏元件、贴偏位等，标识中必须备注清楚产品型号、工单号、生产时间、数量，以及其他相关的标识，如程序等流出车间并做好相关记录。,,采用A