电子产品装配复习提纲文档2

电子产品装配复习提纲PAGEPAGE4电子②班专用第一章1、电阻器分为固定电阻器和可变电阻器（电位器），在电路中起分压、分流和限流等作用。2、常见电阻器的电路符号如图所示。3、普通电阻器其允许误差通常分为3大类，即±5%、±10%、±20%。4、电阻的基本单位为“欧姆”，简称“欧”，用希腊字母“W”来表示。除欧姆外，电阻的单位还有千欧（kW）和兆欧（MW）等，其换算关系：1MW=1000kW=106W；1kW=103W。5、常用的级数单位数量级1012109106103110-310-610-910-1210-15单位太吉兆千毫微纳皮飞字母TGMKmunpf6、电阻值允许误差与字母对照表颜色有效数字倍率允许误差（%）颜色有效数字倍率允许误差（%）棕色1101±1%灰色8108—红色2102±2%白色9109±50%～±20%橙色3103—黑色0100—黄色4104—金色—10-1±5%绿色5105±0.5%银色—10-2±10%蓝色6106±0.2%无色——±20%紫色7107±0.1%7、电阻器的标识方法（1）直标法（2）文字符号法（3）色标法（4）数码表示法8、电容器是一种储存电能的元件，在电子电路中起到耦合、滤波、隔直流和调谐等作用。9、电容器的电路符号如图所示。10、电容的基本单位是法拉（F），常用单位有微法（uF）、纳法（nF）和皮法（pF）。1uF=10-6F1nF=10-9F111、电容器的主要技术参数（1）标称容量和允许偏差（2）额定直流工作电压（3）绝缘电阻12、电容器主要参数的标注方法1．直标法2．文字符号法3．色标法13、固定电器的检测用万用表R*10K或R*1K挡，将表笔接触电容器的两引脚，表头指针很快向顺时针方向偏转，然后逐渐回到原来的无穷大位置，再将红、黑表笔对调重复测量，若结果相同，说明电容器漏电阻很小，电容器性能很好。如果不能回到原来的无穷大位置，则稳定后的读数就是电容器的漏电电阻，阻值越大表示电容器的绝缘性能很好。若检测过程中，表头指针无摆动，说明电容器开路；若表头指针向右摆动的角度大且不回复，说明电容器已击穿或严重漏电，若表头指针保持在0Ω附近，说明该电容器内部短路。14、电解电容器的检测根据电解电容器正向接入时，漏电流小、漏电阻大，反接时漏电流大、漏电阻小的特点可判断电解电容器极性。将万用表置R*1K挡，先测电解电容器的漏电阻值，再将两表笔对调一下，再测一次漏电阻值。两次测试中，漏电阻值小的一次，黑表笔接的是电解电容器的负极，红表笔接的是电解电容器的正极。15、变压器是变换电压、电流和阻抗的器件。变压器主要用于交流电压变换、电流变换、功率传递、阻抗变换和缓冲隔离等。16、晶体二极管是有一个PN结、电极引线和外加密封管壳制成的，它具有单向导电特性。17、二极管的分类①二极管按结构可分为点接触型和面接触型两种。②二极管按材料可分为锗二极管和硅二极管。③二极管按用途可分为普通二极管、整流二极管、开关二极管、发光二极管、变容二极管、稳压二极管、隧道二极管、光电二极管等。（了解）18、常见二极管的电路符号19、二极管的检测用万用表R×100或R×1k挡测其正、反向电阻，根据二极管的单向导电性可知，测得阻值小时与黑表笔相接的一端为正极；反之，为负极。若二极管的正、反向电阻相差越大，说明其单向导电性越好。若二极管正、反向电阻都很大，说明二极管内部开路；若二极管正、反向电阻都很小，说明二极管内部短路。注意，不能用R×1挡（内阻小，电流太大）和R×10k挡（电压高）测试，否则有可能会在测试过程中损坏二极管。20、三极管的分类按PN结的组合方式可分为NPN型和PNP型；按材料可分为锗三极管和硅三极管；按工作频率可分为高频三极管（fa≥3MHz）和低频三极管（fa＜3MHz）；按功率可分为大功率管（PC≥1W）和小功率三极管（PC＜1W）等。21、三极管类型和基极b的判别将万用表置于R×100或R×1k挡，用黑表笔碰触某一极，红表笔分别碰触另外两极，若两次测得的电阻都小（或都大），则黑表笔所接引脚为基极且为NPN型（或PNP型）。22、在电路中用于完成电信号与声音信号相互转换的器件称为电声器件。它的种类繁多，有扬声器、传声器、耳机（或称耳塞）、送话器、受话器等。23、扬声器电路符号（P30）传声器的电路符号（P31）24、表面安装元器件的特点片式元器件与有引线的分立元件相比具有下列特点。①提高了组装密度，使电子产品小型化、薄型化、轻量化，节省原材料。②无引线或引线很短，减少了寄生电容和寄生电感，从而改善了高频特性，有利于提高使用频率和电路速度。③形状简单、结构牢固，紧贴在印制电路板表面上，提高了可靠性和抗振性。④组装时没有引线的打弯、剪线，在制造印制电路板时，减少了插装元器件的通孔，降低了成本。⑤形状标准化，适合于用自动贴装机进行组装，效率高、质量好、综合成本低。25、发光二极管有半导体PN结构成，具有单向导电性。第二章1、电路原理图是反映电子线路组成的原理示意图，它由各种电子元件符号、电路符号、连接线和各种标注文字组成，它最直接地体现了电子线路的连接关系。2、电子线路中的电路图主要有电路方框图、电路原理图、印制电路图和接线图等几种。第三章1、覆以铜箔的绝缘层压板称为覆铜箔层压板，简称覆铜板。2、印制电路板的手工制作方法（1）、漆图法（2）、贴图法（3）、刀刻法3、印制电路板组装工艺是根据工艺设计文件和工艺规程的要求将电子元器件按一定方向和次序插装（或贴装）到印制电路板规定的位置上，并用紧固或锡焊的方法将其固定的过程4、元器件的插装有卧式（水平式）、立式（垂直式）、倒装式、横装式及嵌入式（伏式）等方法。5、印制电路板元器件的表面贴装技术（SMT），是无须对印制电路板钻插装孔，直接将表面安装形式的元器件（片式元件）贴、焊到印制电路板焊接面规定位置上的电子电路装联技术。6、SMT具有体积小、重量轻、装配密度高、可靠性高、成本低、自动化程度高等优点。7、片式元器件的表面安装方式分为完全表面安装、单面混合安装、双面混合安装3种。第四章1、常用的装配工具，包括焊接工具、钳口工具、剪切工具、紧固工具；2、准备工艺，主要包括导线和电缆的加工、元器件引线的成形、线扎的制作等。3、电烙铁的规格是用功率来表示的，常用的有25W、75W和100W等几种。功率越大，烙铁的热量越大，烙铁头的温度越高。通常使用功率为25W的电烙铁。4、由于心子装在烙铁头内部，热量能完全传到烙铁头上，发热快，热量利用率高达85%～90%，烙铁头部温度达350℃5、内热式电烙铁具有体积小、重量轻、发热快和耗电低等优点。6、将绝缘导线的两端用剥线钳等工具去掉一段绝缘层而露出芯线的过程，称为剥头。剥头长度一般为10mm～12mm。7、对多股芯线，剥头后用镊子或捻头机把松散的芯线绞合整齐，称为捻头。捻头时应松紧适度（其螺旋角一般在30°～40°）。8、搪锡注意事项：浸锡时间1～3s为宜。9、什么是线扎？简述线扎的制作过程。线扎：将较复杂的电子产品的连接导线进行合理分组，扎成各种不同的线束。线扎的制作过程如下：剪裁导线及线端加工→线端印标记→制作配线板→排线→扎线。第五章1、电子产品生产中的常用设备有浸锡炉、波峰焊接机、再流焊机、贴片机等。2、浸焊是把已完成元器件安装的印制电路板浸入熔化状态的焊料液中，一次完成印制电路板上的焊接。3、再流焊又称回流焊，是将适量焊锡膏涂敷在印制电路板的焊盘上，再把表面贴装元器件贴放到相应的位置，然后使贴装好元器件的印制电路板进入再流焊设备，经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制电路板上。第六章1、焊接过程中用于熔合两种或两种以上的金属面，使它们成为一个整体的金属或合金，成为焊料。2、按组成成分的不同，可分为锡铅焊料、银焊料和铜焊料等。3、按熔点不同，可分为软焊料和硬焊料。4、管状焊锡丝的直径有0.5mm、0.8mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm、2.3mm、2.5mm、4.0mm和5.0mm。5、助焊剂的作用（1）除氧化膜（2）防止氧化（3）促使焊料流动，减少表面张力（4）把热量从烙铁头传递到焊料和被焊物表面6、常用助焊剂分为无机类助焊剂、有机类助焊剂和树脂类助焊剂3大类。7、手工焊接的五步操作法（1）准备施焊（2）加热焊件（3）熔化焊料（4）移开焊锡（5）移开电烙铁8、手工浸焊是指操作人员手持夹具将已插好元器件的待焊印制电路板浸入熔化焊料的锡槽进行焊点焊接。9、手工浸焊的操作过程如下。①对锡槽加热。将锡槽内的焊料加热至230℃～250℃，温度过高或过低，都将影响焊接质量，而且温度过高还会损坏元器件和印制电路板。加热时要随时加入松香焊剂，以去掉焊锡表面的氧化层。②涂助焊剂。为提高焊点的可焊性，对将要浸焊的印制电路板涂助焊剂，助焊剂一般是松香酒精溶液。③浸焊。用夹具夹住待焊