GB∕ T 40300-2021 微束分析 分析电子显微学 术语（正式版）

微束分析分析电子显微学术语国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会 I Ⅱ 13缩略语 1 2 56分析电子显微术试样制备常用术语 7分析电子显微术成像和像处理术语 8分析电子显微术像诠释和分析术语 9分析电子显微术像放大倍率和分辨率测量与校准的术语 20索引 21I本文件修改采用ISO15932:2013《Ⅱ分析电子显微学(AEM)是应用透射电子显微术(TEM)和扫描透射电子显微术(STEM)对固态物和STEM相结合的实践中所应用术语的统一定本文件是ISO/TC202(微束分析)研制的一系列标准之一，这些标准包含扫描电子显微术术语1自的层次分类。3缩略语分析电子显微镜/分析电子显微术(analyticalelectronmicroscope/analyticalelectron会聚束电子衍射(convergentbeamel电荷耦合器件(charge-coupleddevice)microscope/high-resolutiontransmissio微束分析(microbeamanalysis)透射电子显微镜/透射电子显微术(transmissionelectronmicroscope/microscopy)2热场发射thermalfieldemission3未散射电子、弹性散射电子连同声子激发后仅有极小能量损失的电电子能量损失谱(EELS)中的一种能量损失，是由试样中的自由电子集体振荡而导致入射电子损4垂直于入射辐照方向的一个假想的几何截面，通过该截面的所有入射辐射应用具有小球差系数的电磁透镜使直射电子波和衍射波干涉获得点阵像和晶体结构像的方法。扫描透射电子显微镜利用环形暗场探测器收集高角度的非相干散射电子形成5利用电子双棱镜使相干电子束分裂成至少两洛伦兹电子显微术Lorentzelectronmicroscopy相位衬度电子显微术phase-contrastelectronmicroscopy将电子束和试样互作用在直射束中产生的微小相移转换成振幅或者图像衬度变化的TEM技术。场发射枪fieldemissiongun冷场发射枪coldfieldemissiongun6发夹式钨丝枪tungstenhaiββ=4i/(π²d²a²)亮度除以电子束的加速电压。7从一个物点发出的电子被聚焦成两条互成正交的分离焦线而不是像理8选区光阑selected-area(selector)ape可以改变物镜球差系数(Cs)的装置。物镜objectivelens物平面objectiveplane9侧插式试样台side-entrystage压差抽气法differentialpumpingL机械抛光mechanicalpolishing喷射电解抛光jetpolishing微栅microgridFIB减薄应用能量为1keV～40keV的聚焦的场发射镓离子定点溅射试样特定区域的减薄技术。可把样品切成对电子束透明的薄片供TEM观察的机械设备。为了在电子显微镜观察中减轻荷电问题而在非导电试样表面涂覆的碳或金在含有析出物或夹杂物的样品表面生成塑性膜或碳膜并将其剥离下来，这种由于样品特征的周期性与形成扫描图像的像点格栅的周期性叠C图像中任选两个关注点(P₁,P₂)的信号强度差，并由在该特定操作条件下可能获得的最大信号强通过观察物镜后焦平面的衍射花样并利用物镜光阑遮挡所有衍射束仅用直射电子束(未散射电子)用物镜光阑选择一支衍射束形成的像(TEM模式)或用环形暗场探测器接收一支或多支衍射束形使用一支弱激发衍射束成像的方法，由于位错附近高应变区对衍射束强晶格像latticeimage通过从极薄试样发出的直射束和(一支或多支)衍射束相互干涉所形成的像通过将衍射束的相位移动π/2使衬度传递函数第一个零点处的空间频率最大化，从而形成相位物菲涅尔条纹Fresnelfringe系列离焦成像法through-focusmethod利用在一系列稍微不同的离焦条件下形成一系列像，以获得点阵/晶格像和结构像的成像方法。8分析电子显微术像诠释和分析术语衍射衬度diffractioncontrast由于衍射条件的局域变化引起布拉格衍射束强度的空间变化而产生的一种散射衬度。双束近似two-beamapproximation假定只有直射波和一支衍射波被激发进行分析电子显微图像计算的近似。弯曲消光轮廓bendcontour等倾条纹由于试样弯曲，使得布拉格衍射条件的偏离矢量在局部区域发生改变，从而产生的一种衍射衬度。等厚消光轮廓thicknesscontour等厚条纹thicknessfringe在单一布拉格衍射激发条件(双束条件)下由于直射束与衍射束的强度振荡而在楔形试样上观察到的衍射衬度。菲涅尔衍射Fresneldiffraction一束波在近场通过并发生衍射，导致离焦状态下在试样边缘附近产生干涉条纹的现象。相位衬度phasecontrast由散射波的相位移所导致的图像衬度，可形成TEM的高分辨像。试样不改变入射波的振幅，但稍微改变其相位的近似。散射衬度scatteringcontrast由于试样局域的元素组成和质量厚度变化导致出射电子强度空间变化而产生的像衬度。图像模拟imagesimulation关于各种AEM成像技术形成图像的理论计算。TEM高分辨图像的模拟算法，此算法把电子当作入射波、而把与物质的相互作用处理为发生在试样多个连续的单个薄片上。TEM高分辨图像的模拟算法，该算法通过求解计入多次散射的薛定谔方程来求出晶体中的电子衬度传递函数contrasttransferfunction;CTF特征X射线characteristicX-ray具有被激发元素特征能量的X射线。特定电子壳层电离后产生特征X射线发射的百分数。X射线连续谱X-raycontinuum由于带电粒子如电子减速而发射X射线连续谱的电磁辐射。试样平面与EDS探测器晶体轴线之间的夹角。Y计数测量系统在处理前一个光子信号时，无法进行光子测量的时间。死时脉冲测量电路能够检测X射线光子的时间。EDX定量分析的校正方法，对试样发射特征X射线的原子序数、吸收和荧光效应的影响都进行了能谱分析中可识别的最小能量间隔，取决于所探测的X射线能量、探测器的类型以及安装探测器利用入射电子与试样相互作用发生的非弹性散射电子来分析元素和电子原子序数效应atomic-numbere由入射电子的背散射导致特征X射线产率随试样元素的原子序数而慢扫描CCD相机slow-scanCCDcamera测量从试样发射的X射线的能量及强度的固态检测器。窗口无覆盖材料的EDS探测器，此类探测器可提高软X射原子序数大于5(硼)的元素。M试样图像上的线度L,与试样本身对应长度l之间的比率。用扫描仪对图片进行数字化扫描时用于测量数字图像中距离的参考标尺，该标尺具有精细的由符合布拉格衍射关系的相长干涉导致入射电子束在相对于晶体原子平面特定角度发生显发生衍射时入射辐射的波长、晶体原子面间距以及入射束与原子平运动学衍射kinematicaldiffrac二次衍射doublediffraction选区电子衍射selectedareaelectrondiffra应用小电子束斑在试样的亚微米尺寸区域获取衍射花样对所有阵点位置矢量R满足关系exp(iR·K)=1的所有矢量K的集合。在倒易点阵中定义半径为1/λ的球(λ为电子波长),其中心位于沿入射电子束方向且与倒易点阵当晶体学平面(hkl)平行于方向[uvw]时，通过关系式hu+kv+lw=偏离矢量excitationerror[1]GB/T21636—2008微束分析电子探针显微分析(EPMA)术语(ISO23833:2006,[2]GB/T23414—2009微束分析扫描电子显微术术语(ISO22493:2008,IDT)[6]ReimerL.TransmissionElectronMicroscopy.Springer-Verlag,Berlin,Fifth[7]CullityD.,&StockS.R.ElementsofX-raydiffraction.PrenticeHallCol[8]GuinierA.X-rayDiffraction:InCrystals,Impe(DoverPubns;Reprint,19[9]IntroductiontoAnalyticalElectronMicroscopy[10]PrinciplesofAnalyticalElectronMicroscopyGB/T40300—2021A埃瓦尔德球10.5.2暗场像7.6凹坑机6.9B布拉格衍射关系10.3.1C参考物质9.8超薄切片机6.8衬度7.2衬度传递函数8.4.3D倒易点阵10.5.1倒易空间10.5(灯丝)饱和5.1.7点分辨率9.5点阵缺陷8.5点阵像7.8电子断层成像术4.9电子断层三维重构术4.9电子发射4.1.2电子光学4.1电子棱镜4.6.1电子能量损失谱术8.7电子枪5.1电子全息术4.6电子散射4.2电子束诱导污染5.4.4电子透镜4.1.3电子透镜系统5.2电子源4.1.1[堆垛]层错8.5.3多层法8.4.1EF发夹式钨丝枪防污染装置5.4.5菲涅尔衍射8.1.4辐照损伤6.7傅里叶变换7.4.1G光阑5.2.3H化学抛光6.2会聚束电子衍射10.3.6活时间8.6.7J检出角8.6.5晶格像7.8晶格分辨率9.6聚光镜5.2.5聚光镜光阑聚焦4.1.4聚焦离子束减薄6.6K快速傅里叶变换快速傅里叶逆变换L冷场发射.1冷场发射枪离焦成像7.9离子减薄6.1亮度5.1.4螺位错洛伦兹电子显微术4.7M慢扫描CCD相机8.11明场像7.5模拟图像处理7.3莫尔效应7.1N能量扩展P喷射电解抛光6.4偏离矢量10.5.5偏转线圈5.2.6Q球差R热场发射.2热场发射枪热电子发射枪5.1.3热漫散射S散射截面4.2.3栅极帽试样室5.4双束近似8.1.1死时间8.6.6T弹性散射4.2.1特征X射线8.6.1投影镜5.2.10透射电子显微镜4.5透射电子显微术4.5图像分辨率9.1W微衍射10.3.5物镜光阑X系列离焦成像法7.9.6相干性4.4相机长度5.7相位衬度8.2相位衬度电子显微术4.8像散肖特基发射5.1.1消光距离10.5.4消像散器5.2.4芯损失信息极限9.3Y选区电子衍射10.3.4选区光阑衍射波10.2衍射衬度8.1衍射光栅复型9.2.2衍射极限9.4异常吸收4.3.1荧光屏5.5有效源尺寸原子序数效应8.9约化亮度5.1.5运动学衍射10.3.2Z支持膜6.5锥角STEM环形明场像4.5.5X射线连续谱8.6.3X射线能谱法8.6英文对应词索引A ABF-STEM ADFdetector 7.3annulardark-fielddetector 8.13 anomalousabsorption………anomaloustransmission4.anti-contaminationdeviceapertureangle………………aperturediffraction…………astigmatism…………………BBlochwaveBraggdiffraction……………………Braggdiffractionrelation…………Bremsstrahlung………………8.6.4bright-fieldimage………………7.5brightness……………………Burgersvector……C 9.2.1 3 3certifiedreferencema 9.8.1characteristicX-ray Cliff-Lorimermethod8.6.9coherencecoldfieldemissiongun……………condenseraperture…………conductivecoating……………6.10coneangle………………… 8.4.3convergent-beamelectrondiffr 3 Ddark-fieldimage………………defocusimaging…………demagnification……………………diffractedwavediffractionlimitdigitalimageprocessing……………dimplegrinder…………… E EDSdetectorenergyr 8.6.10 effectivesourcesizeelasticscatteringelectromagneticlens……electronbeam-inducedcontaminationelectronemissionelectronenergylossspectroscopy…………electrongun…electronholography………electronlenssystem………electronoptics……………………electronscattering…………………electrontomography……………electrostaticlensemissioncurrent 3 10.5.4extractingelectrode…………………extractionreplica…F 3FIBmilling………………fluorescenceyield…… 4.1.4 8.1.4 3G H 3 Iimagemagnification……………imageresolution………imagesimulation……………………imagewobbler………………imagingplate…………………8.10inelasticscattering……………intermediatelensJjetpolishing…………………K LLAADF-STEMLaB₆gun……………latticedefectlatticeimage…………… 4.7M 3 0objectiveaperture…………………………5.objectivelens………objectiveplane…………overfocusimaging………Pphasecontrast…………………phase-contrastelectronmicroscopy……………4.8plasmonloss…………pointresolution…………………9.5projectorlens………Rradiationdamage…………reciprocallattice………………reciprocalspace……………………reducedbrightness…referencematerialreplica………………S 4.2.3 3 3 5.4.7sphericalaberration…………………stackingfault………………