高性能靶材行业发展报告2024-2025

汇报人：林建良2024-08-012024-2025高性能靶材行业发展报告contents目录定义或者分类特点产业链发展历程政治环境商业模式政治环境contents目录经济环境社会环境技术环境发展驱动因素行业壁垒行业风险行业现状行业痛点问题及解决方案行业发展趋势前景机遇与挑战竞争格局代表性企业01高性能靶材定义定义溅射是半导体、光电行业制备电子薄膜材料的一种物理气相沉积技术，指固体靶中的原子被高能量离子（通常来自等离子体）撞击而离开固体进入气体的物理过程。溅射的工艺原理是利用高能量金属等离子体（由离子源产生）在充有惰性气体的高真空系统中，通过高压电场的作用，促使氩气电离加速聚集成高速氩离子流，轰击靶阴极，被溅出的靶材料原子或分子沉积在半导体芯片或玻璃、陶瓷基材表面，从而形成各类纳米或微米功能薄膜。靶材是在溅射过程中被高速金属等离子体流轰击的目标材料，是制备功能薄膜的原材料，又称“溅射靶材”，更换不同靶材可以得到不同的膜系。本文所研究的高性能靶材是指应用领域为半导体、平面显示、太阳能电池领域的金属纯度为995%以上的溅射靶材。靶材制造的工序步骤精细且繁多，其工艺流程管理水平和制造水平直接影响靶材的质量和良品率。靶材制造首先需要根据应用元件的性能需求进行工艺设计，其次再进行金属提纯、压制成型、气氛烧结、塑性加工、热处理、超声探伤、机械加工、水切割、机械加工、金属化、绑定、超声测试、超声清冼、栓验出货等15项工序。在靶材烧制的工艺过程中，需要精确控制晶粒、晶向等关键指标以确保靶材性能高性能靶材定义02产业链高纯金属原材料、生产设备供应商上游中游产业链010203中国高性能靶材行业产业链分为三部分:产业链上游参与者为高纯金属原材料和生产设备供应商；产业链中游主体为高性能靶材产品制造企业；产业链下游参与者是为半导体、面板、太阳能电池、存储器等生产厂商。高纯金属原材料、生产设备供应商高性能靶材产品制造企业产业链下游参与者是为半导体、面板、太阳能电池、存储器等生产厂商高性能靶材产品制造企业产业链下游参与者是为半导体、面板、太阳能电池、存储器等生产厂商下游行业产业链产业链上游概述靶材行业上游主要为铝、铜、钛、钽、钨、金、银等各类高纯度金属供应商和生产设备供应商，其中高纯金属原材料生产成本可占据靶材生产成本的80%左右，上游原材料价格波动及供应状况会对中游企业的利润空间和产品品质产生重要影响。原材料:高纯度金属材料是高性能靶材生产的基础，半导体领域用靶材、平板显示用靶材、太阳能电池用靶材、光学靶材、数据存储用靶材对上游金属纯度要求不同。超大规模集成电路半导体芯片对金属纯度要求通常要达到99995%（5N5）以上，平板显示器和太阳能电池等领域对金属纯度的要求略低，要求分别为9999%（5N）和9995%（4N5）以上。中国虽然是铝、铜、钛、钽、钨金属储存和初级金属生产大国，但本土相关厂商高纯度加工技术和规模化生产能力较低，金属纯度较低，提纯后金属大部分无法达到高纯靶材生产需要。中国本土靶材生产厂商主要通过向日、美等外资企业进口获得上游高纯金属原材料供给。因此以美国、日本等国家为主的高纯金属生厂商对中游靶材生产企业有极强的议价能力。近五年，为满足高性能靶材生产企业降低原料成本，规模化生产需求，中国本土企业在超高纯原料的制备发展迅速，正逐步实现国产化进口。例如宁夏东方钽业可提供3N5、4N、4N5三类级别高纯靶材原料。金川集团、紫金矿业、贵研铂业可以提供高纯贵金属类原材料，国产化速度不断加快。生产设备:靶材生产线由30多种设备构成，主要包括靶材冷轧系统设备、热处理设备、热等静压设备、超声波焊接分析系统等。由于靶材生产工序较长且复杂，靶材生产线组建费用处于7,000万元~14,000万元之间，生产线价值高导致固定资产折旧费用较高，生产设备折旧类制造费用占据整体生产成本的14%。中国本土企业为降低生产成本，通常与设备厂商联合进行定制化设备生产。例如，2018年1月，江丰与四川航空工业川西机器有限责任公司合作，联手打造国内首创的超大规格热等静压设备。此外江丰电子与本土设备厂家经过四年，研制出的金属焊接装备在焊接单工序上每年可节省几百万元，生产周期由30天缩短为3天。行业产业链产业链中游概述行业产业链产业链下游概述中国高性能靶材行业下游主要应用于半导体集成电路、平板显示、太阳能电池、信息存储、光学等领域。平板显示、半导体集成电路、太阳能电池三大应用领域占比超过60%，是靶材应用最主要的领域。（1）平板显示应用:平板显示器多由金属电极、透明导电极、绝缘层、发光层组成，在平板显示生产工艺中，需要大量使用溅射技术制备各类膜层，例如在屏显玻璃基板上要经过多次溅射镀膜以形成ITO玻璃，为实现平面显示产品中的某些功能，同时需要再增加相应的镀膜。在此过程中需要用到大量的平板显示类靶材。平板显示行业对靶材纯度的要求为9999%（5N）以上。（2）半导体集成电路应用:高性能靶材主要应用于半导体芯片制造中的晶圆制造和先进封装过程。半导体用靶材在晶圆制造过程中主要用途为铝互联、铜互联、硅化物接触、金属栅。半导体靶材在先进封装中的主要用途为凸点下金属层、重布线层、硅通孔等。半导体芯片高精度和小尺寸要求要求溅射靶材纯度需要达到99995%，甚至达到99999%以上，决定了半导体用靶材技术含量和附加值是所有应用领域中最高的。随着下游晶圆厂的大量投产、先进封装的快速发展将带动半导体靶材需求保持较高增速。（3）太阳能电池应用:太阳能电池领域类靶材主要用于制作导电层薄膜和阻挡层薄膜，太阳能电池行业对靶材纯度的要求为999%（4N）以上，较芯片和平板显示用靶材标准略低。中国本土薄膜太阳能产量仍处于上升阶段，因此太阳能电池用溅射靶材市场仍然会出现持续增长。下游企业对中游企业议价能力高。由于高纯溅射靶材技术含量高，其产品质量和性能直接决定了终端产品的品质和稳定性，因此其下游企业会经过长达2~3年严格供应商认证过程且认证合格后才会将靶材生产企业纳入供应商行列，认证壁垒高。因此下游行业对中游有极高的议价能力03发展历程04政治环境描述工信部:《有色金属工业发展规划（2016-2020）》:提出围绕新一代信息技术产业的集成电路、功能元器件领域需求，加快发展超大规格高纯金属靶材、集成电路用平板合金靶材、旋转靶材及氧化物靶材、大尺寸铟锡氧化物靶材、高纯稀有难熔金属靶材。工信部、发改委、科技部、财政部:《新材料产业发展指南》:在新一代信息技术产业用材料中，加大高纯属及合金溅射靶材生产技术研发，加快调整先进基础材料产品结构，积极发展精深加工和高附加值品种。科技部:《“十三五”材料领域科技创新专项规划》:在此项规划中，高纯靶材等材料及技术列为发展重点，大力提升功能材料在重大工程中的保障能力，抢占材料前沿制高点政治环境1政治环境1工信部《有色金属工业发展规划（2016-2020）》:提出围绕新一代信息技术产业的集成电路、功能元器件领域需求，加快发展超大规格高纯金属靶材、集成电路用平板合金靶材、旋转靶材及氧化物靶材、大尺寸铟锡氧化物靶材、高纯稀有难熔金属靶材。工信部、发改委、科技部、财政部《新材料产业发展指南》:在新一代信息技术产业用材料中，加大高纯属及合金溅射靶材生产技术研发，加快调整先进基础材料产品结构，积极发展精深加工和高附加值品种。科技部《“十三五”材料领域科技创新专项规划》:在此项规划中，高纯靶材等材料及技术列为发展重点，大力提升功能材料在重大工程中的保障能力，抢占材料前沿制高点05商业模式06经济环境我国经济不断发展，几度赶超世界各国，一跃而上，成为GDP总量仅次于美国的唯一一个发展中国家。我国经济赶超我国人口基数大，改革开放后人才竞争激烈，大学生就业情况一直困扰着我国发展过程中。就业问题挑战促进社会就业公平问题需持续关注并及时解决，个人需提前做好职业规划、人生规划。公平就业关注经济环境07社会环境关注就业公平与提前规划促进社会就业公平问题需持续关注并及时解决，对于个人来说提前做好职业规划、人生规划也是人生发展的重中之重。政治体系与法治化进程自改革开放以来，政治体系日趋完善，法治化进程也逐步趋近完美，市场经济体系也在不断蓬勃发展。总体发展稳中向好我国总体发展稳中向好，宏观环境稳定繁荣，对于青年人来说，也是机遇无限的时代。就业问题与人才竞争我国人口基数大，就业问题一直是发展过程中面临的挑战，人才竞争激烈，大学生毕业后就业情况、失业人士困扰国家发展。当前的环境下我国经济不断发展赶超世界各国，成为第二大经济体我国经济不断发展，几度赶超世界各国，一跃而上，成为GDP总量仅次于美国的唯一一个发展中国家。就业问题与人才竞争我国人口基数大，就业问题一直是发展过程中面临的挑战，人才竞争激烈，大学生毕业后就业情况、失业人士困扰国家发展。关注就业公平与提前规划促进社会就业公平问题需持续关注并及时解决，对于个人来说提前做好职业规划、人生规划也是人生发展的重中之重。08技术环境技术驱动技术环境的发展为行业带来了新的机遇，是行业发展的重要驱动力。创新动力技术环境的不断创新和进步，为行业的创新发展提供了有力支持。人才需求技术环境的发展促进了人才的需求和流动，为行业的人才队伍建设提供了机遇。团队建设技术环境的发展要求企业加强团队建设，提高员工的技能和素质，以适应快速变化的市场需求。合作与交流技术环境的发展促进了企业间的合作与交流，推动了行业的整体发展。技术环境010203040509发展驱动因素10行业壁垒11行业风险12行业现状行业现状01市场份额变化中国高性能靶材行业在国家战略政策支持以及下游众多应用领域需求支撑下，行业技术不断突破，产品性能不断提升，带动高性能靶材市场规模不断扩大。按销售额统计，2014年至2019年，中国高性能靶材市场规模由62亿元增长至162亿元，年复合增长率为14%。未来五年，得益于全球半导体集成电路产业加速向大陆转移，晶圆厂产能不断释放以及平板显示器行业产能不断扩建等因素，下游应用市场对高性能靶材需求量将不断增加，高性能靶材市场空间逐渐扩大，中国高性能靶材行业市场规模在2023年有望达到335亿元，2019年-2023年期间将保持17%年复合增长率13行业痛点14问题及解决方案15行业发展趋势前景行业发展趋势前景描述行业兼并重组加剧，本土靶材产品供应水平提升:国际企业拟剥离靶材业务，为中国本土靶材企业腾出空间。根据对高性能靶材行业龙头企业有13年产品开发、市场规划及重大项目申报经验的行业专家访谈得知:随着半导体、显示面板等靶材下游市场向中国大陆转移，中国本土企业的成本和市场优势更加凸显。而美国爱发科、住友化学等部分国际非靶材主业公司拟剥离或退出靶材业务，为中国本土靶材企业发展腾挪出市场空间，未来全球市场份额将会向中国市场不断集中。进口靶材免税期结束，行业产能将迎来快速扩张:进口靶材免税期已结束，助力国产靶材提高市场渗透率。2015年11月，财政部、发改委、工信部、海关总署、国家税务总局五部委联合发布的《关于调整集成电路生产企业进口自用生产性原料，消耗品，免税商品清单的通知》规定:进口靶材的免税期到2018年年底结束。进口靶材免税期结束有利于加快国产靶材供应本土化速度，提升本土靶材的市场渗透率。中游企业向上游延伸趋势明显:中游企业向上游延伸，行业盈利空间将提升。为解决制约行业规模化生产以及高质量生产的关键性原材料严重依赖进口问题，中游靶材生产企业通过向上游延伸，发展靶材原材料。例如江丰电子通过设立高纯金属原材料分子公司、与高纯金属生产厂商合作等方式向产业链上游布局高纯铝、高纯钽、铜等产业化项目，已掌握铜、铝等溅射靶材原材料提纯的核心技术，从而逐渐打破上游少数几家跨国企业垄断钼、铝、铜等靶材原材料局面的现状，以实现原材料自给。因此中游企业纷纷选择向产业链上游原材料布局，以实现靶材原材料自给，降低成产成本，进而提升行业整体盈利能力，保障供应链稳定。16机遇与挑战17竞争格局竞争格局据对高性能靶材行业龙头企业有13年产品开发、市场规划及重大项目申报经验的行业专家访谈得知:高性能靶材行业存在极高的技术壁垒、资金壁垒以及客户认证壁垒，导致中国高性能靶材行业进入门槛较高，市场参与者较少，行业集中度高。全球范围来看，由于日本、美国等国际企业凭借在高性能靶材领域涉足历史悠久，先发技术积累优势突出，主导产业发展方向和技术革新，全球高性能靶材市场呈现寡头垄断格局。日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯、爱发科几家企业共占据全球约80%市场份额。2000-2010年，中国本土靶材正处于起步发展阶段，在高性能靶材生产技术方面突破较慢，因此这一阶段，半导体芯片、平板显示用以及太阳能电池领域用高性能靶材市场基本上被日矿金属、霍尼韦尔、日本东曹等少数几家国际企业垄断。近五年，在半导体产业迅速向中国大陆转移以及国家政策的支持，国产高性能靶材在技术方面不断突破，逐渐形成了以江丰电子、有研亿金、福建阿石创、隆华科技为代表的本土靶材龙头企业，在高性能靶材应用的不同领域逐步实现国产化进口，国产企业高性能靶材市场份额逐渐提升。（1）半导体芯片领域:江丰电子已全面攻克集成电路28-7nm技术节点用超高纯靶材技术并实现批量生产，核心技术已达到国际领先水平，已应用于台积电、联华电子、格罗方德等知名半导体企业，已占据中国国内约40%的市场份额。有研亿金在该领域也在半导体芯片“45-28nm”配线用Cu靶材实现土坯，占据中国国内约8%的市场份额。其余市场依然被日美企业所占据。（2）平板显示领域:2018年，平板显示用靶材龙头企业阿石创在液晶显示器、触控屏和AMOLED用靶材方面已进入京东方、天马微电子等平板显示领域。隆华科技钼靶与ITO靶材上拥有国内领先的技术优势。随着国内平板显示用靶材生产企业逐步进入京东方等面板企业供应商名单。但由于本土厂商产能处在初步放量阶段，整体市场份额约在10%左右，剩余市场依然被日矿金属、日本三井金属等外资企业垄断竞争格局高性能靶材行业存在极高的技术壁垒、资金壁垒以及客户认证壁垒，导致中国高性能靶材行业进入门槛较高，市场参与者较少，行业集中度高。全球范围来看，由于日本、美国等国际企业凭借在高性能靶材领域涉足历史悠久，先发技术积累优势突出，主导产业发展方向和技术革新，全球高性能靶材市场呈现寡头垄断格局。日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯、爱发科几家企业共占据全球约80%市场份额。2000-2010年，中国本土靶材正处于起步发展阶段，在高性能靶材生产技术方面突破较慢，因此这一阶段，半导体芯片、平板显示用以及太阳能电池领域用高性能靶材市场基本上被日矿金属、霍尼韦尔、日本东曹等少数几家国际企业垄断。江丰电子已全面攻克集成电路28-7nm技术节点用超高纯靶材技术并实现批量生产，核心技术已达到国际领先水平，已应用于台积电、联华电子、格罗方德等知名半导体企业，已占据中国国内约40%的市场份额。有研亿金在该领域也在半导体芯片“45-28nm”配线用Cu靶材实现土坯，占据中国国内约8%的市场份额。其余市场依然被日美企业所占据。（2）平板显示领域:2018年