半导体器件封装服务协议

半导体器件封装服务协议一、合同相关方信息

甲方（提供服务方）：

名称：____________________

住所：____________________

联系人：____________________

乙方（接受服务方）：

名称：____________________

住所：____________________

联系人：____________________

二、标的物或服务：

本协议所涉及的标的物为半导体器件封装服务（以下简称“服务”）。具体服务内容包括但不限于以下项目：

1.半导体器件的封装设计、工艺开发及优化；

2.提供封装材料及生产设备；

3.对乙方提供的半导体器件进行封装、测试及品质保证；

4.提供封装后的半导体器件交付及售后服务。

三、价格与支付条款

1.服务价格：双方经协商一致，确定半导体器件封装服务的价格为人民币____元/件（大写：____________________元整）。

2.支付方式：乙方采用以下第（）种方式支付服务费用：

（1）一次性支付：在签订本协议后7个工作日内，乙方向甲方支付全部服务费用；

（2）分期支付：在签订本协议后，乙方向甲方支付50%的服务费用作为定金，剩余50%的服务费用在收到甲方交付的封装后半导体器件且验收合格后支付。

3.支付条件：甲方在完成半导体器件封装服务并经乙方验收合格后，乙方按照本协议约定的支付方式进行付款。

4.定金：双方确认，乙方在签订本协议后支付的定金为人民币____元（大写：____________________元整），定金支付后，如乙方单方面解除本协议，甲方有权不退还定金。如甲方未按约定完成服务，应双倍返还定金。

四、履行因素

1.履行期限：本协议自双方签字盖章之日起生效，甲方应在协议生效后____个工作日内开始提供半导体器件封装服务，并在____个工作日内完成服务。

2.履行地点：半导体器件封装服务在甲方的生产场所进行，具体地址为：____________________。

3.履行方式：甲方应按照乙方提供的半导体器件规格和技术要求，采用适当的生产工艺和材料进行封装服务。

4.标的物的数量和质量：

（1）数量：乙方应向甲方提供需封装的半导体器件数量为____件。

（2）质量：甲方提供的封装服务应满足乙方提供的质量标准和技术要求，确保封装后的半导体器件性能稳定、可靠。

五、权利与义务：

1.甲方的权利与义务：

（1）甲方应按照本协议约定的时间、地点、质量要求提供半导体器件封装服务。

（2）甲方应对封装过程中使用的材料、工艺和质量进行严格把控，确保服务质量。

（3）甲方有权根据实际生产情况调整服务进度，但应提前通知乙方，并尽量减少对乙方的影响。

（4）甲方在收到乙方支付的服务费用后，应及时开具相应的发票或收据。

2.乙方的权利与义务：

（1）乙方应按照本协议约定的时间和方式支付服务费用。

（2）乙方应向甲方提供封装所需的半导体器件及相关技术资料，并对提供的资料的真实性和准确性负责。

（3）乙方有权对甲方提供的封装服务进行验收，如验收不合格，甲方应按照乙方的要求进行整改直至合格。

（4）乙方应保护甲方的商业秘密和技术秘密，不得泄露给第三方。

六、违约责任

1.违约金和赔偿金：

（1）任何一方违反本协议的约定，导致对方遭受损失的，应承担相应的违约责任，向对方支付违约金。违约金的计算方式为：违约部分服务费用的____%。

（2）如甲方的违约行为导致乙方损失超过违约金的金额，甲方还应承担超出部分的赔偿责任。

（3）如乙方的违约行为导致甲方损失，甲方有权要求乙方支付实际损失赔偿金。

2.免责：

（1）因不可抗力事件导致任何一方不能履行或部分履行本协议的，受影响的一方应立即通知对方，并采取合理措施减少损失，在此情况下，受影响的一方不承担违约责任。

（2）不可抗力事件包括但不限于自然灾害、战争、政府行为、电力供应中断等不可预见、不可避免且不能克服的客观情况。

3.违约通知和补救措施：

（1）一方发现对方违约时，应立即书面通知对方，并要求对方在接到通知后____个工作日内采取补救措施。

（2）如对方在规定时间内未能采取补救措施，或补救措施未能达到预期效果，守约方有权解除本协议。

4.解除合同的权利：

（1）如一方严重违反本协议，导致本协议无法履行或履行已无意义，另一方有权立即解除本协议。

（2）解除合同的一方应书面通知对方，并说明解除合同的理由。

七、合同或协议生效、变更与解除条款

1.生效条件：本协议自双方代表签字并加盖公章之日起生效。

2.变更：

（1）本协议的任何变更均需双方协商一致，并以书面形式作出。

（2）变更协议的书面文件经双方代表签字并加盖公章后，与本协议具有同等法律效力。

3.解除：

（1）本协议的解除应符合本协议第六条违约责任中的规定。

（2）解除协议的书面通知发出后，本协议自通知之日起解除。

4.通知期限：任何与本协议有关的书面通知，应在送达对方之日起生效。如通过邮寄方式，则以邮戳日期为准。

八、不可抗力条款：

1.不可抗力事件的定义：本协议所称不可抗力事件是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括但不限于自然灾害（如地震、洪水、台风等）、社会事件（如战争、罢工、暴乱等）、政府行为、法律法规的变更、电力供应中断、重大公共卫生事件等。

2.发生时的通知义务：一方遇到不可抗力事件，应立即通知对方，并提供相关证明文件，说明不可抗力事件的发生及其对履行本协议的影响。

3.免责范围：由于不可抗力事件导致任何一方不能履行或部分履行本协议的，受影响的一方在不可抗力事件持续期间，不承担违约责任。

4.权利和义务：在不可抗力事件发生时，双方应尽最大努力减少损失，并根据情况协商确定是否暂停履行本协议的部分或全部义务，以及是否采取其他合理措施以减轻不可抗力事件的影响。

九、其他特别约定：

1.保密条款：除非依法应当公开或双方另有约定，双方在履行本协议过程中获知的对方商业秘密、技术秘密、市场信息等非公开信息，应予以严格保密，未经对方书面同意不得向任何第三方披露。

2.知识产权归属：双方确认，由甲方提供的封装技术、设计等产生的知识产权归甲方所有；由乙方提供的半导体器件技术、设计等产生的知识产权归乙方所有。双方在合作过程中产生的新的知识产权，其归属和使用由双方另行协商确定。

3.争议解决：本协议履行过程中如发生争议，双方应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向甲方所在地的人民法院提起诉讼。

4.法律适用：本协议的签订、效力、解释、履行和争议的解决均适用中华人民共和国法律。

5.其他：双方确认，本协议未尽事宜，可另行协商补充，补充协议与本协议具有同等法律效力。本协议一式两份，双方各执一份，具有同等法律效力。

十、生效与终止条款

1.生效条件：本协议自双方代表签字并加盖公章之日起生效。

2.生效时间：本协议的生效时间为双方代表签字并加盖公章的日期。

3.终止条件：

（1）本协议在履行完毕后自然终止。

（2）经双方协商一致，可以提前终止本协议。

（3）发生本协议约定的解除情形，一方有权根据约定解除本协议。

4.终止程序：

（1）本协议终止时，双方应进行结算，包括但不限于支付未结清的服务费用、退还定金等。

（2）终止协议的一方应书面通知对方，说明终止事由。

（3）本协议终止后，除本协议另有规定外，双方的权利义务即告终止。

甲方（提供服务方）：

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