集成电路测试分选机产业链现状

-1-集成电路测试分选机产业链现状一、上游情况集成电路测试分选机原材料主要包括电机、传感器、电磁阀、真空发生器等通用型号标准件，加热棒、热电阻等电器加工件和基板、钣金等机械加工件等。上游原材料的价格波动、定制加工件复杂程度将直接影响行业生产经营成本。就目前而言，原材料供应充足，原材料价格较稳定。1、电机电机俗称“马达”，是一种利用电和磁的相互作用实现能量转换和传递的电磁机械装置，广义的电机包括电动机、发电机和特种电机。目前我国电机行业已经形成了一整套完整的业务体系，产品的品种、规格、性能和产量都已基本满足我国国民经济的发展需要，我国成为世界上最大的中小型电动机生产、使用和出口大国，2021年我国电机产量达56887.2万千瓦，同比增长22.88%。电机俗称“马达”，是一种利用电和磁的相互作用实现能量转换和传递的电磁机械装置，广义的电机包括电动机、发电机和特种电机。目前我国电机行业已经形成了一整套完整的业务体系，产品的品种、规格、性能和产量都已基本满足我国国民经济的发展需要，我国成为世界上最大的中小型电动机生产、使用和出口大国，2021年我国电机产量达56887.2万千瓦，同比增长22.88%。2、传感器传感器是一种检测装置，指能感受规定的被测量并按照一定规律转换成可用输出信号的器件或装置，是连接物理世界和数字世界的桥梁。传感器有多种分类标准，如被测量、技术原理、敏感材料、应用领域、使用目的等。近年随着国家政策支持、科技水平提升及物联网的兴起，我国传感器技术水平和市场规模迅速提升。数据显示，2021年我国传感器市场规模约为2975.1亿元，较上年增加469.5亿元，同比增长18.74%。预计2022年我国传感器市场规模将突破3400亿元。近年随着国家政策支持、科技水平提升及物联网的兴起，我国传感器技术水平和市场规模迅速提升。数据显示，2021年我国传感器市场规模约为2975.1亿元，较上年增加469.5亿元，同比增长18.74%。预计2022年我国传感器市场规模将突破3400亿元。目前我国集成电路测试分选机上游市场相关企业有卧龙电驱、大洋电机、歌尔股份、韦尔股份、格科微等。我国集成电路测试分选机上游市场相关企业竞争优势情况企业名称竞争优势卧龙电驱管理优势：公司近年来逐步建立了具有全球化经营管控能力的管理团队,在成本控制、生产管理、销售渠道建设、财务管理等当面取得了较大的进步。业务布局优势：近年来公司并购了数家海外知名电机及控制类产品制造企业和国内大型电机龙头企业南阳防爆,在全球化制造布局和营销服务网络、销售规模、产品覆盖面、技术创新能力以及品牌影响力等方面均具有明显的行业竞争优势。营销网络优势：公司已经建立了完备的全球性营销网络系统,在中国、亚太、欧洲、美洲等市场具有良好的品牌影响力和市场竞争力。大洋电机资源整合优势：2009年,公司开始介入新能源车辆动力总成系统产业,成功迈出了公司产业转型升级的第一步,并于2015年收购国内新能源车辆动力总成系统龙头企业-上海电驱动,开始公司新能源车辆动力总成系统业务的新里程,并进一步夯实新能源汽车事业板块的综合实力;2011年收购芜湖杰诺瑞,开始涉足车辆旋转电器领域,近两年公司先后完成收购北京佩特来和美国佩特来,全面介入车辆旋转电器领域,奠定了公司产业转型升级坚实的基础。品牌优势：公司自创立以来,始终坚持“自主品牌、自主产权、自主生产、自主销售”的原则,在产品的技术水平、质量控制、交付服务等方面,保持较高水准,得到国内外客户和同行的广泛好评。通过实施严格的生产过程质量控制和执行规范的技术标准,公司生产、销售的“大洋电机”系列微特电机及新能源车辆动力总成产品,在同行业已成为知名品牌,在国内和国际市场上享有相当的知名度。目前“大洋电机牌”是广东省著名商标及出口品牌。歌尔股份精密制造优势：公司不断提升精密零组件和智能硬件整机产品的加工精度、效率和品质水平,实现了多种核心原材料的自研自制,综合应用超高精度模具、高精度金属/非金属加工、超声波技术、激光技术等多种先进的工艺技术,在微型电声器件、精密光学器件、MEMS传感器、微系统模组、精密结构件等领域内构建了行业领先的精密制造能力,保障了高精度、高效率、高品质的产品交付。研发优势：公司持续投入自主研发,同时借鉴国际领先经验,引进具有国际一流水平的先进技术和核心装备并进行系统集成,并与清华大学、浙江大学、山东大学、东南大学、中国海洋大学、中科院长春光机所、厦门大学、长春理工大学等知名高校和科研机构开展长期合作,形成开放的综合性技术研发平台,支持技术和产品的持续创新和研发。技术优势：公司已建立起将材料、结构、电子电路、软件算法、无线通讯、先进工艺、测试、自动化等多种技术相融合的产品研发和制造平台,通过跨领域技术集成,为客户提供先进的、系统化的精密零组件和智能硬件产品解决方案。人才优势：公司注重在全球范围内整合声学、光学、微电子、无线通讯、精密制造、自动化等多学科领域中的优秀人才并加以培养,已建立起一支具备深厚技术实力和丰富产品项目经验的技术人才队伍。专利优势：截至2022年12月31日,公司累计申请专利29,206项(其中国外专利申请3,738项),其中发明专利15,647项;累计获得专利授权17,720项,其中发明专利授权5,415项。韦尔股份研发优势：2022年公司半导体设计业务研发投入金额高达32.18亿元,较上年同期增加22.82%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入,为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。专利优势：目前公司已拥有授权专利4,559项,其中发明专利4,412项,实用新型专利146项,外观设计专利1项,另外公司拥有布图设计103项,软件著作权69项。技术优势：司经过多年的自主研发和技术演进,在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。品牌优势：在CMOS图像传感器领域,公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一,在世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。市场地位优势：公司是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一,同下游客户缔结了长期稳定的合作关系,在诸多细分应用市场有着全球领先的市场份额。格科微工艺创新优势：公司拥有丰富的制造工艺创新经验,独创了一系列特色工艺路线,与市场上其他参与者相比,公司的产品能够以较少的光罩层数完成生产,并进行了优化的Pixel工艺创新,在保障产品性能的同时实现了成本的大幅削减。电路设计优势：公司采用成本较低的三层金属光罩设计,并通过对产品设计的持续优化有效缩小了芯片的尺寸,与同性能的其他产品相比实现了更为精益的成本控制。技术优势：公司还凭借对摄像头模组及屏模组的设计及工艺流程的深刻理解,独创了COM封装技术、COF-Like创新设计等多项有别于行业主流的特色解决方案,在保证产品性能的前提下对生产良率、工艺难度等进行了大幅改善。产业链优势：公司运营正在从Fabless往Fablite的转型中,通过自有Fab产线的基础,把整个产品从设计,研发,制造,测试,销售全环节打通。供应链优势：公司具有高效且强大的供应链协调能力,与三星电子、中芯国际、Powerchip、SilTerra、SKHynix、华虹半导体、粤芯半导体等关键委外生产环节的供应商建立了长期稳定的合作关系。二、中游情况近年来得益于下游半导体设备市场规模持续扩张，集成电路测试分选机市场需求总体也呈现稳定增长态势，规模不断扩大。根据数据显示，2021年我国分选机市场规模达到了13.32亿元。近年来得益于下游半导体设备市场规模持续扩张，集成电路测试分选机市场需求总体也呈现稳定增长态势，规模不断扩大。根据数据显示，2021年我国分选机市场规模达到了13.32亿元。与此同时，随着国内企业不断加大研发投入，自主核心技术不断提升，国内厂商在部分测试设备领域如测试分选机领域已逐步实现进口替代。如金海通等专业分选机厂商已陆续实现技术突破。但但受制于行业龙头企业对于其他测试设备技术的垄断，我国自主品牌高端测试分选机设备仍旧缺乏，国内封装测试企业对于测试分选机的采购仍然主要依赖进口设备。未来对于测试分选机企业来说，分选的高效率、高稳定性、高精度、模拟真实运行环境的能力，以及与测试机的良好配套，满足多样化产品的不同需求，良好的服务能力是企业的核心竞争力。目前我国集成电路测试分选机市场企业主要有长川科技、金海通、奥特维、深科达等。我国集成电路测试分选机市场主要企业竞争优势情况竞争优势竞争优势长川科技研发优势：2022年上半年研发经费投入达27,670万元,占营业收入比例的23.28%。专利优势：截止2022年06月30日,公司已授权专利数量有485项专利权(其中发明专利289项,实用新型181项),56项软件著作权。团队优势：公司自成立以来,一直致力于集成电路测试设备的自主研发和创新,大力推进技术团队的建设,培养了一支技术精湛、专业互补、勇于创新的专业研发队伍。质量优势：公司历来重视产品质量,建立了涵盖研发、供应链、生产、销售全过程的多层次、全方位质量管理体系,保证产品的专业化生产和质量的稳定可靠,公司已取得GB/T19001-2016/ISO9001:2015质量管理体系认证证书。产品优势：公司测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平,同时,公司产品售价低于国外同类型号产品,公司产品具备较高的性价比优势,使得公司产品在市场上具有较强的竞争力,在降低客户采购成本的同时,逐步实现进口替代,提高产品市场份额。客户优势：公司生产的集成电路测试机和分选机等产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可,其中,长电科技、华天科技、通富微电为我国封装测试龙头企业,华润微电子、士兰微为国内知名IDM厂商。公司子公司STI的产品销往日月光、安靠、矽品、星科金朋、UTAC、力成、德州仪器、瑞萨、意法、美光等知名半导体企业。金海通产品优势：公司主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场，产品的主要技术指标及功能达到同类产品的国际先进水平。品牌优势：2022年8月，入选天津市第四批专精特新“小巨人”企业公示名单奥特维人才优势：截至2022年6月末，公司研发人员611人,占员工总数的比例为22.44%。专利优势：截至2022年6月末,公司已取得知识产权1,108项,其中专利923项(发明专利61项、实用新型专利860项、外观设计专利2项),软件著作74项、软件产品51项、商标60项。产品优势：公司核心产品加工速度快,单机产能高,最新的超高速、大尺寸多主栅串焊机产品产能客户现场最高可达7,200片/小时;新产品如直拉单晶炉性能达到行业先进水平,已投产单晶炉(SC1600)单炉稳定产能超过170公斤。产品性能优势：公司通过不断的经验积累、研发改进,产品性能已具备效率高、精度高、稳定性高等方面的性能优势。全球化优势：公司客户分布在全球30多个国家,客户生产基地超过500个。服务优势：公司为客户提供现场设备安装、调试服务,直至达到合同约定的各项性能。公司针对不同客户具体情况,安排工程师为客户提供远程指导、现场检测、运营维护、专业培训等技术服务。此外,公司还为客户提供设备改造升级服务,以满足客户适应技术进步的设备改造升级的需求。深科达客户优势：公司在长期的发展过程中凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期管控能力和完善的售后服务体系已获得了行业优质客户的广泛认可。半导体设备业务方面,公司与晶导微、扬杰科技、通富微电、华天科技等优质企业达成了合作。优质的客户资源是公司重要的竞争优势之一。平板显示设备业务方面,公司与天马微电子、华星光电、业成科技、华为、京东方、维信诺、欧菲光、小米等一大批境内外优势龙头企业建立了良好的合作关系。品牌优势:多年来公司始终注重自身品牌建设,并荣获工信部第一批专精特新“小巨人”企业、广东省智能制造试点示范项目、广东省战略性新兴产业培育企业(智能制造领域)、广东省知识产权示范企业、广东省第五批机器人骨干(培育)企业、广东省工程技术研究中心、广东省第四批省级工业设计中心、广东省智能制造合作伙伴、广东省著名商标等各项荣誉,在行业中取得了良好的品牌优势。技术优势:公司十余年来密切跟踪相关智能装备行业先进技术,注重技术的发展与积累,已成功突破并掌握了精准对位、图像处理、运动控制、精密压合贴附等方面的核心技术,已具备提供涵盖半导体后端封测、OLED和LCD显示器件后段制程主要工序和工艺适用设备的能力,并拥有半导体器件、平板显示器件周边部件组装设备和检测设备的生产能力.专利优势：公司已获得295项授权专利和51项软件著作权。三、下游情况集成电路测试分选机下游行业为半导体封测行业，其与终端消费电子等终端应用领域关系密切，终端需求则与经济环境、科技发展相关。近年来，我国集成电路封测行业市场规模不断扩大，集成电路封测行业发展迅速，将由制造业向设备业传导，对于测试分选机的需求也不断上升，测试分选机行业有望维持高景气度。根据数据显示，从2016年开始，我国大陆集成电路测试设备市场规模稳步上升。2020年中国大陆集成电路封测行业销售规模为2,509.50亿元，同比2019年增长6.80%。2021年中国大陆集成电路封测行业销售规模为2,763.00亿元，同比增长10.10%。预计到2025年，我国大陆集成电路封装测试行业销售额将超过4,200亿元。集成电路测试分选机下游行业为半导体封测行业，其与终端消费电子等终端应用领域关系密切，终端需求则与经济环境、科技发展相关。近年来，我国集成电路封测行业市场规模不断扩大，集成电路封测行业发展迅速，将由制造业向设备业传导，对于测试分选机的需求也不断上升，测试分选机行业有望维持高景气度。根据数据显示，从2016年开始，我国大陆集成电路测试设备市场规模稳步上升。2020年中国大陆集成电路封测行业销售规模为2,509.50亿元，同比2019年增长6.80%。2021年中国大陆集成电路封测行业销售规模为2,763.00亿元，同比增长10.10%。预计到2025年，我国大陆集成电路封装测试行业销售额将超过4,200亿元。目前我国集成电路封测市场上主要有长电科技、通富微电、华天科技、力成科技、京元电子等。我国集成电路封测下游市场相关企业竞争优势情况企业名称竞争优势长电科技产品优势：公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型,涉及多种半导体产品终端市场应用领域。运营服务优势：在韩国、新加坡、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的全球运营中心,为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。技术优势：长电科技聚焦关键应用领域,在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术(如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI?系列等)以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势,并实现规模量产,能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。专利优势：2022年度,公司获得专利授权114件,新申请专利278件。截至本报告期末,公司拥有专利3,019件,其中发明专利2,427件(在美国获得的专利为1,465件)。研发优势：公司在中国和韩国有两大研发中心,拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台;并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。通富微电客户优势：公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业,大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。供应规模优势：公司是AMD最大的封装测试供应商,占其订单总数的80%以上,未来随着大客户资源整合渐入佳境,产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。研发优势：公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台,拥有一支专业的研发队伍,先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系,并聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。技术优势：公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目,并取得了丰硕的技术创新成果:自建2.5D/3D产线全线通线,1+4产品及4层/8层堆叠产品研发稳步推进;基于ChipLast工艺的Fan-out技术,实现5层RDL超大尺寸封装(65×65mm);超大多芯片FCBGAMCM技术,实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装。专利优势：截至2022年12月31日,公司累计国内外专利申请达1,383件,其中发明专利占比约70%。生产布局优势：公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门建厂布局;通过收购AMD苏